2022年唯捷创芯发展现状及未来趋势分析 射频前端国产化逐步崛起

1 唯捷创芯分析

1.1 唯捷创芯介绍

唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司成立于 2010 年 6 月，专注于射频前端芯片研发、设计和销 售，主要为客户提供射频功率放大器（PA）模组产品、射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组和接收端 模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通 讯功能的各类移动终端。

2012 年唯捷创芯首颗芯片开始投入量产；2015 年出货量达到 500 兆、销售额超过 4 亿元，并登陆新 三板，获得中清正合科技创投、华芯创业的定增融资；2019 年获得了联发科技股份有限公司（MTK） 的定增融资；2020 年，哈勃投资、天津语唯、OPPO 移动、维沃移动、小米基金等相继成为唯捷创 芯的股东；2022 年 4 月 12 日，唯捷创芯正式在上海证券交易所科创板上市。

产品方面，随着 5G 商用化进程加速，公司将更快实现 5G 模组的创新迭代，不断增强产品性能， 向高性能、高集成度方向深化产品布局，满足更广泛的市场和客户需求。在射频开关领域，公司拟 不断加强射频开关的研发设计和客户市场拓展，丰富射频开关产品线型号，加强终端客户的渗透率， 为客户提供更为完善的射频前端整体解决方案。在其他射频前端产品领域，公司将基于射频前端的 研发设计核心技术，通过增加 Wi-Fi 射频前端模组、L-PAMiD、各类接收端模组和基站射频前端等多 种射频前端产品拓宽产品线宽度。应用领域方面，除了在移动通信终端、物联网等领域的持续渗透 和发展，公司也将进一步考虑布局医疗、汽车电子等领域的射频产品。产业链方面，公司拟通过集 成电路生产测试项目的建设进一步保障公司产品可靠性、交付能力，拓宽产业链条。

1.2 组织及股权结构

公司董事会下分别有战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会 和风险与审计委员会这四大委员会；经理下设七大部门，分别是生产运营部、市场部、销售部、财 务部、综合管理部、研发部和信息技术部。

股权结构方面，公司共同实际控制人为荣秀丽、孙亦军，分别持股 24.19%和 14.10%，合计达到 38.29%， 两人在通讯设备业务及销售方面的经验为公司在技术、销售及管理上奠定了良好的基础。此外，唯 捷创芯 100%控股了上海唯捷、北京唯捷、香港唯捷、唯捷精测四家子公司，为全国开拓业务提供了 便利。（报告来源：未来智库）

1.3 主营业务与产品

公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外，还包 括部分射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组及接收端模组产品。

公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信 设备。下游客户主要包括小米、OPPO、vivo 等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科 技等业内知名的移动终端设备 ODM 厂商。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品 牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。

自设立以来，公司致力于为客户提供具备高可靠性、性能优异、低功耗及高性价比的射频前端产品， 主营业务、主要产品、主要经营模式未发生重大变化。随着通信技术的发展和下游客户需求的变化， 公司一方面研发推出新产品，另一方面不断对已有产品更新迭代，从 2G 不断过渡升级到 5G。

公司作为集成电路设计企业，专注于芯片设计的各个流程，同时在设计过程中也充分考虑产品生产 的各个环节，设计并交予供应商与产品设计相匹配的制造、封装、测试优质解决方案，由供应商协 助公司呈现最优的产品。

1.4 主要经营模式

1.4.1 研发模式

唯捷创芯研发人员包括研发部以及生产运营部下辖的测试部、质量部、工程部、新产品导入部的相 关人员；其中，研发部以及新产品导入部主要从事行业前沿技术的预研、设计开发新产品以及新产 品开发阶段的射频系统验证等工作，测试部主要从事在研产品测试方案的制定等工作，质量部主要 负责在研产品质量控制方案、方针的制定和具体实施，工程部主要负责制定在研项目的具体实施方 案等工作。

公司研发大致分为项目立项、产品设计、产品试产评估与投入量产四个阶段。首先，由市场部和销 售部收集市场信息和下游客户需求期望，形成市场需求报告，经审批后立项并进行新产品的开发； 接着由专业人员在方案、细节、初样、完整工程样品四个设计时段内进行开发、测试、封装与评审； 评审通过后确认试产方案，并根据小批量试产、应用开发及初期客户试用评估过程中发现的产品缺 陷和客户的进一步需求，结合具体情况进行修改；经量产评审会议通过后，产品进入量产阶段。

公司为加强自身研发项目管理、提高研发项目转化效率以及规范研发费用的支出及核算，结合公司 自身情况，已建立健全研发相关内控制度并予以有效执行。

1.4.2 采购生产模式

公司采用 Fabless 模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节，将制造、封装及测试工 作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部分产品的测试工作由唯捷精测完成。

1.4.3 销售模式

按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经 销商的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上的订单销售。此外，对于部分终端客户， 公司采用直销模式。

公司结合国家产业政策、上下游发展状况、市场供需情况、自身主营业务及发展阶段等因素，形成 了目前的经营模式。

1.5 公司经营情况

全球射频前端市场的主要参与者以美日系厂商为主。根据 Yole Development 的统计数据，2019 年度， 全球前五大射频前端器件提供商占据全球射频前端市场份额的 79%。其中，Murata、Skyworks、Broadcom、 Qorvo 和 Qualcomm 占据的市场份额比例分别为 23%、18%、14%、13%和 11%。相较前述射频前端 领域的美系和日系领先厂商，参与射频前端市场竞争的国内企业在资本实力、产品性能和产品线宽 度、技术和知识产权积累、研发人员数量和体系、前沿技术定义能力等方面仍存在一定的差距。

随着我国集成电路行业近年来高速发展，创业企业不断进入射频前端领域，在射频前端领域参与竞 争的国内企业数量日益增加。除唯捷创芯之外，射频前端市场的主要国内企业包括卓胜微、紫光展 锐、昂瑞微、慧智微、飞骧科技、好达电子、德清华莹等。

唯捷创芯是国内最早一批从事射频前端分立器件和模组研发、设计和销售的集成电路设计企业，成 立伊始即坚定追赶头部厂商，并在发展过程中逐步缩小差距。在射频功率放大器分立器件和模组产 品的细分领域，公司紧跟通信技术的最新发展，已具备较强的技术实力和竞争优势。截至上市日期， 公司 4G 射频功率放大器模 组累计出货超 12 亿颗，5G 射频功率放大器模组累计出货超过 1 亿颗。

公司的营业收入主要来自于射频功率放大器模组产品的销售，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi 射频前 端模组以及接收端模组等集成电路产品，销售存在直销和经销两种模式。公司 2020 年度、2019 年 度、2018 年度营业收入分别为 181,044.70 万元、58,142.27 万元、28,401.63 万元。其中经销模式的 营业收入分别为 142,412.74 万元、55,396.29 万元、28,343.54 万元，占当期营业收入的比例为 78.66%、 95.28%、99.80%。

根据最新上市公告书，2021 年度，得益于产品竞争力增强以及下游市场需求增长，公司营业收入快 速增长，同比涨幅达到 93.80%。（报告来源：未来智库）

因产品竞争力增强以及 5G 产品销售占比提升带来的产品毛利率提升以及收入规模增长等因素，公 司盈利能力进一步增强，其中 2021 年归属于母公司股东的净利润因确认股份支付费用 60,725.18 万 元而呈现亏损，但亏损规模有所降低。

唯捷创芯的主营业务为射频功率放大器（PA）模组、Wi-Fi 射频前端模组、射频开关及接收端模组四 大类，其中 PA 模组的收入占比最高，达 95%以上。目前 PA 模组中，4G 模块收入比最高，占比约为 88.59%，5G 模块占比 10.54%，远超 3G 种类，随着科技发展与时代进步，5G 模块将体现出更高的发 展与营收潜力。

据唯捷创芯招股书披露，受美系和日系领先厂商同类产品的市场定价、产品及技术的先进性、客户 议价能力以及过往销售价格等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以 及产业链供需关系等因素影响 PA 模组、射频开关及 Wi-Fi 射频前端模组均有不同程度的涨价，其中 Wi-Fi 射频前端模组单价涨幅最高。

公司各产品的营业成本相对占比情况与其各自营业收入相对占比情况不存在重大差异。公司营业成 本变动与营业收入变动方向一致，能够较好的匹配。

唯捷创芯综合毛利保持快速增长，公司毛利全部来源于主营业务收入。随着公司产品结构、供需关 系及市场竞争力等变化，公司毛利率存在一定的波动。

2019 年度，公司处于向头部手机厂商批量供货的第一个年度，因巩固市场地位、产品迭代升级等因 素，公司对成熟产品进行了一定幅度降价，造成了当年度公司总体毛利率的下降。2020 年度，公司 产品逐步迭代，总体销售单价有所提升，但由于产业链产能紧张等影响，封测单位成本有所上涨， 综合毛利率相对稳定。

2021 年 1-6 月，由于头部厂商市场需求较大，公司成熟产品销售单价保持稳定；同时刻受 5G 及高 集成度 PA 模组、Wi-Fi6 模组等高单价产品销售收入占比进一步增加、总体产品销售单价提升迅速 等因素影响，公司毛利率大幅提升，但仍低于境内同行业上市公司和境外领先厂商。

唯捷创芯的年销售费用增速缓慢，趋势稳定，而管理费用及研发费用近年加速上升。据招股书披露 的管理费用明细，股份支付一项占管理费用支出占比增幅最大。剔除股份支付费用的影响后，2021 年上半年、2020 年、2019 年及 2018 年公司管理费用分别为 2,314.40 万元、2,278.32 万元、4,315.08 万 元以及 3,101.20 万元，占营业收入比例分别为 8.15%、3.92%、2.38%以及 1.82%。公司管理费用随着 人员规模的增长而稳定增长。

公司每年均维持较大的研发投入。剔除股份支付费用的影响，2018-2020 年度公司研发费用分别为 5,544.81 万元、7,278.97 万元以及 15,304.30 万元，同比增长 31.28%和 110.25%，增幅巨大，在科研创 新方面有较大增长潜力。研发费用占营业收入比例分别为 19.52%、12.52%以及 8.45%，由于营业收入 快速增长，销售费用占营业收入比例逐年下降。

公司 2021 年 1-6 月、2020 年度、2019 年度和 2018 年度确认的股份支付费用分别为 26,841.78 万 元、17,356.15 万元、3,804.75 万元、1,094.52 万元。大额的股份支付费用作为经常性损益，对公司净 利润金额影响较大。

公司产品生产过程中，需采购晶圆、SMD、基板以及封装测试服务。同时，公司研发过程中流片环 节需向晶圆制造方采购 NRE MASK 服务。公司前五大供应商所供应的产品及服务符合公司业务模式 情况。由于晶圆制造和封装测试属于资本和技术密集型产业，符合供应商条件的厂商较为有限，因 此公司向前五大供应商采购金额较大且集中度较高，符合行业特性。（报告来源：未来智库）

2 国产化逐步崛起，未来挑战依然存在

2.1 市场竞争格局

射频前端市场是充分竞争的市场，行业竞争者从提供 PA、滤波器、射频开 关等全品类产品的国际 知名大厂到专注于细分领域的中小型企业。目前全球射频前端市场仍由美系和日系厂商占据主导地 位，Skyworks、Qorvo、Broadcom、 Qualcomm、村田占据全球射频前端领先地位。在国内企业中，除 公司外，还包括卓胜微、慧智微、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等企业。基本情况如下：

2.2 唯捷创芯的行业地位以及优劣势

2.2.1 行业地位

公司拥有丰富的射频前端研发经验，产品紧跟通信技术变革。公司是国内最早从事射频前端芯片研发、设 计的集成电路设计企业之一，深耕射频功率放大器产品领域。PA 主要应用于无线通信领域，需要随着通 信技术的发展不断推陈出新。2019 年我国正式开启 5G 商用，公司在 2019 年推出了 5G PA 模组并于 2020 年规模量产销售，目前公司的 5G 射频前端产品已经应用于知名终端客户的中高端产品。

公司是中国射频功率放大器行业的中坚力量。全球市场研究机构 CB Insights 综合评估企业的自身实 力、外界态度、发展趋势和合作表现四个维度后，发布了 2020 年中国芯片设计企业榜单。公司属于 65 家具备市场成长性、产品代表性、技术稀缺性的集成电路设计企业之一，4G 射 频功率放大器出货量位居国内第一，是中国射频功率放大器行业的中坚力量。

公司的产品受到多家知名手机厂商的认证和使用。公司射频功率放大器模组的终端客户主要为手机 品牌厂商，公司产品已覆盖小米、OPPO、vivo 等全球多家主流手机品牌，其性能表现及质量的稳定 性和一致性受到各类客户的广泛认可。公司业已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的 供应商之一。

公司在 5G 射频功率放大器领域呈现高集成度趋势，已占据一定的市场份额。

2.2.2 技术水平特点以及竞争优势

综合、全面的射频、模拟和数字集成电路设计能力，丰富的发射和接收链路的系统知识，快速的测 试系统开发能力。射频前端需要处理的是随时间连续不断变化的射频信号，内部结构包含用于信号 放大的射频电路、功率控制的模拟电路和满足移动处理标准的数字接口电路，涉及集成电路设计的 多方知识，具有很高的复杂性。公司核心技术人员在移动通信功率放大器、SoC 收发器、通信系统、 电源管理、数字处理芯片和测试软件开发等技术领域拥有丰富的研发经验，能够优化和平衡各项产 品指标，实现产品的快速设计迭代，确保产品可靠性。

熟练掌握并不断完善 GaAs PA 的设计技术，实现成本优化。GaAs 材料具有较好的射频特性和较高 的输出功率能力，因此主要应用于较高频的 3/4/5G、Wi-Fi 等无线通信技术上，是射频前端厂商选取 的主要晶圆材料之一。公司通过多次更新迭代不同通信技术下的 PA 产品，积累了丰富的 GaAs PA 的设计经验，不断加强对 GaAs 晶圆的理解。通过与全球领先的 GaAs 晶圆代工厂稳懋、宏捷科技 等多年稳定的合作，双方不定期开展技术交流，不仅促进了公司在 GaAs PA 设计经验上的积累，同 时在 GaAs PA 工艺上共同进步，这样有助于提高产品良率，优化产品性能和成本。

较早具备高集成度模组设计能力，紧跟市场需求发展。公司具备的射频前端芯片设计技术既包括模 组中的 PA 等各不同功能芯片裸 片的设计布图技术，也包括实现模组产品中各芯片裸片集成化的方 案设计技术。公司目前已经具备 MMMB PA、TxM 等多种中集成度的 PA 模组的设计和量产能力；并 且已实现高集成度 L-PAMiF 等模组大批量出货，应用于小米、OPPO 和 vivo 等知名品牌客户终端产 品之中，深化了高集成度模组设计能力。

2.3 未来射频技术的挑战点以及发展趋势

5G 的普及和商用化对射频前端提出诸多技术挑战。 2019 年，全球开始步入 5G 时代，商用进程不 断加快。5G 蜂窝移动通信技 术作为新一代的通信技术，在通信频率、频段数量、频道带宽、复杂 技术应用等方面相较 4G 均存在一定变化，具体如下：

5G 在通信频率、频段数量、频道带宽和复杂技术应用等方面 相较 4G 均存在一定变 化，对射频功率放大器的设计提出更高的要求。因此，5G 通信技术的大规模普及和应用将导致射频 前端器件特别是射频功率放大器的设 计难度大幅度提升，需引入新的设计技术、理念及采用新的晶 圆制造工艺、模组封装工艺等新技术予以应对。

射频前端高度集成化成发展趋势，将提高中高端市场的准入门槛。 5G 移动终端内部射频前端芯片 的数量快速增加，然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间并没有同步增加，移动终端小 型化、轻薄化、功能多样化对射频前端的集成度水平不断提出更高的要求。射频前端的高度集成化 将进一步增加其设计难度，需要综合统筹考虑 PA、 滤波器、射频开关、LNA 等器件的特性，以及 不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，设计难度指数化提升。例如，高集成度的射频前端 方案中，射频 功率放大器模组不但应具有传统的信号放大及发射功能，还应集成滤波器和多工器， 构成 PAMiD 模组产品，或进一步集成 LNA，构成兼备接收和发射功能的 L-PAMiD 和 L-PAMiF 模组 产品形态。 4G 时代，仅头部手机厂商旗舰机可能采用高度集成 PAMiD 射频前端解决方 案。而在 5G 时代，L-PAMiD 和 L-PAMiF 等更高集成度的射频前端解决方案或 将成为中高端手机的标配，进 一步提高射频前端企业中高端市场的准入门槛。

未来射频工艺迎来变革，GaAs 产业格局或将重新洗牌。PA 发展的第一个争论点，在于工艺技术。 根据所用半导体材料不同，射频 PA 可以分为 CMOS、GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）三大技术路 线。中国当前主流射频工艺为 GaAs 工艺，由于 GaAs 工艺的高截止频率、高增益以及相对较低的噪 声，作为最成熟的化合物半导体材料之一，已经是射频 PA 的重要基石，在市场上的份额逐年提升， 替代传统硅 CMOS 工艺的逻辑已得到市场验证。GaAs 在全球半导体市场占比较小，市场份额由几家 射频 IDM 厂商瓜分：Skyworks、Qorvo 和博通等。而全球 76%的 GaAs 晶圆片代工由稳懋完成，另外两 家也是来自中国台湾的制造商宏捷科技和环宇。可以说，GaAs 器件市场被美国产业垄断，而 GaAs 代工市场被台系厂商承包。自 2019 年中美贸易争端以来，驱使中国加速去美化政策，加上 2020 年新 冠肺炎疫情的双重夹击，影响相关射频前端组件 IDM 大厂与制造代工厂营收，且 2020 年因通讯产品 终端需求下滑，导致 GaAs 射频前端市场也出现萎缩。但 GaAs 工艺生产的射频器件功率较低，达不 到宏基站对射频器件的要求。而 GaN 可同时涵盖射频和功率领域，特别是在高功率和高频率领域应 用效果特别出色；可广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、国防军工等传统 产业领域。目前 GaN 商业化进展快，随着 GaN 材料工艺的成熟和成本的下降，GaN 在射频市场的渗 透率将提升，未来或将领跑第三代半导体市场，GaAs 产业格局面临重新洗牌的压力。

射频厂商开启建厂潮，逐步向 IDM 模式转型。国产功率放大器厂商以 Fabless 模式为主，自 2019 下 半年起，全球半导体行业进入景气周期，包括 GaAs、MEMS 代工厂均呈现出供不应求的情况，这导 致多数以 Fabless 模式运营的国内射频芯片厂商陷入产能紧缺的困境，在上游供应链最紧缺时，部分 厂商在代工厂的订单排期达 6 个月以上，严重制约着国内前端射频芯片厂商的发展。同时，由于多 数射频芯片厂商为 IDM 模式，因此全球范围内的代工资源寥寥无几。以砷化镓代工厂为例，业内知 名且技术成熟的厂商均在中国台湾，一大一小分别是稳懋和宏捷科，其次是环宇、联颖光电、三安 集成等，因此如何获得稳定的产能成为国内射频芯片厂商的难题。在此情况下，国内射频前端厂商 出现分化，主打功率放大器的厂商普遍维持 Fabless 模式，但主打滤波器的厂商却纷纷开始自建产线， 走向 IDM 模式。产业链呈现多模式整合态势，设计公司去晶圆化及 IDM 产能外包成必然趋势，未来 行业整合仍将持续。（报告来源：未来智库）

3 盈利预测

唯捷创芯主营业务为 PA 模组、 Wi-Fi 射频前端模组、射频开关、接收端模组。21 年由于公司（1） 产品竞争力增强、下游市场需求增长分别推动 4G 型号 PA 模组的单价、销售数量上涨，推动 4G 型 号 PA 模组销售收入快速增长；（2）5G 型号 PA 模组大批量出货，推动销售收入快速提升；（3） 2021 年新推出 Wi-Fi 6 射频前端模组、射频开关、接收端模组等产品贡献的收入亦同比大幅提升。 21 年的整体营收非常乐观。增长率预计达到 93.79%。综合行业供需关系、竞争格局、公司研发及产 品布局情况，对各业务的收入和毛利率进行了初步预测。我们预测公司 2021-2023 年总收入 35.08/40.91/49.10 亿元，毛利率为 26.90%/28.65%/28.90%，净利润为-0.67/4.91/5.89 亿元。

PA 模组

公司主要可以提供 2G-5G 的各种类模组，按照集成度可以分为低集成度、中集成度、高集成度。2018 年至 2021 年公司大幅进军各大安卓手机厂商，头部终端厂商的份额在不断提升。2021H1 高集成度和 中集成度的 PA 模组分别占比销售额的 6.73%和 93.27%，目前高集成度模组仍然在高速成长期，销售 金额占比有望进一步加大，未来成长空间已然打开。综合来看，我们预计 2021-2023 年公司 PA 模 组业务收入分别为 33.41/38.96/46.75 亿 元 ， 同 比 增 长 86.03%/16.60%/20.00% ，毛利率 26.46%/28.26%/28.46%。

Wi-Fi 射频前端模组

公司 Wi-Fi 射频前端模组业务 2019 年开始起步，前两年的销售金额相对较少，分别只有 110 万元和 218 万元，但是 2021 年开始公司的 wifi6 模组成功研发并量产，面向市场大批量出货，使得 Wi-Fi 射 频前端模组的销售金额、 单价、毛利率均有所提升。预计 2021-2023 年公司 Wi-Fi 射频前端模组业 务收入分别为 0.92/1.19/1.54 亿元， 同比增长 4102.29%/30%/30%， 毛利率为 46.22%/47.00%/47.00%。

射频开关

公司的射频开关业务相对来讲出货量较少，整体未形成规模效应，导致产品的成本较高，2019、1020 为保证市场拓展，价格做了相应调整，导致毛利率均为负。2021 开始价格进行矫正，，毛利率有所 回升，恢复盈利。预计 2021-2023 年公司射频开关业务收入分别为 0.26/0.27/0.29 亿元，同比增长 112.34%/5%/5%，毛利率为 7.67%/8.00%/8.00%。

接收端模组

2021 年上半年公司接收端模组实现批量出货，产品性能表现良好， 预计 2021-2023 年公司接收端模 组业务收入分别为 0.47/0.49/0.52 亿元，毛利率为 26.46%/26.46%/326.46%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）