移远通信研究报告：产业链拓展延伸，物联网模组龙头迈入新征程

蜂窝模组全球龙头，向物联网解决方案赋能者升级

平台型蜂窝模组全球龙头

移远通信是全球蜂窝物联网模组龙头。公司于 2010 年成立，2019 年 7 月，公 司实现主板上市。公司脱胎于无线模组领域龙头企业 SIMCom，在 SIMCom 技 术体系和销售体系的基础上，公司持续积极实现全球化布局，实现快速发展， 目前已成长为名副其实的蜂窝物联网模组全球龙头。

从出货量角度，公司龙头地位稳固。2015 年，公司市场份额跃距全国第一，据 Counterpoint 数据，21Q3，公司市占率约 31.6%，自 2019 年以来，移远在蜂 窝物联网模组市场的领先地位稳固，市场份额占据全球第一。

公司的龙头属性还体现在产品体系、应用领域、渠道认证、供应链能力等方方面面：

其一，公司拥有最全面的产品体系，公司产品模组产品既包含 2G/3G/4G/5G、 LPWA 等蜂窝模组，也涵盖 WiFi、GNSS 等其他模组产品，模组产品体系全面。

其二，公司产品广泛应用于下游物联网领域。移远通信的模组广泛应用于无线 支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、工业应用、医 疗健康和农业环境等领域。

其三，公司具有健全的全球销售网络和全面的产品认证体系。

公司的销售渠道已覆盖全球，目前公司在全球拥有 50+的办事处，90+的代理商， 覆盖全球 150+的国家和地区。

移远拥有全面的产品认证体系，目前已获得 AT&T、Rogers、Telstra、Verizon、 Vodafone、ANATEL、CE、FCC、GCF、IC、ISO、NCC、PTCRB 等多个重 要认证，据公司公告累计认证超 1000 个。

公司海外销售团队也在持续建设，以负责人为例，公司不断招兵买马，聘请来 自 Gemalto、Telit 等海外竞争对手优秀人才，本土化水平高，行业洞察力强。

其四，移远通信具有全面、稳固的供应商合作关系。各类芯片是模组产品的核 心部件，占据成本的 80-85%。而移远全球化芯片采购，与多家芯片供应商达成合作关系。以基带芯片为例，公司的芯片平台包括高通、MTK、紫光展锐、翱 捷科技等国内外领先公司。

综上所述，公司已成为名副其实的全球物联网模组龙头。进一步，公司正在以 模组业务为核心进行产业链拓展延伸，有望打开成长天花板，公司发展迈入新 阶段。

公司升级为物联网整体解决方案赋能者

公司以模组为核心进行产业链延伸布局，提供物联网一站式解决方案。公司充 分发挥已有优势，以模组业务为核心向外延伸进行产业链布局，可提供无线通 信模组、天线及物联网云平台管理在内的一站式解决方案。

具体来看，除模组外，公司的延伸布局包括：

（1）天线业务

移远通信已推出 250 多种天线产品，提供“模组+天线”综合方案。移远通信 的 250 多种天线产品包括胶棒、组合式、出线式、磁吸式等外置天线，以及 PCB、 FPC、SMD、陶瓷等内置天线，覆盖 5G、LTE、Cat M、LPWA、GNSS、Wi-Fi/BT 等不同技术的物联网应用。

（2）物联网云平台

公司云平台业务不断完善。公司 QuecCloud 平台不断完善，目前已具备提供“终 端+连接+平台+应用”的端到端整体解决方案能力，提供方便快捷的设备管理 能力。平台已实现 PaaS 和 SaaS 的功能建设，支持功能定义、规则引擎、OTA 升级和远程调试、监控、运维等服务, 助力企业降本、增效、提质和快速构建 WEB 端应用。

（2）ODM/EMS

公司还提供硬件定制方案，即 ODM 服务。公司硬件定制方案的合作模式包括 MCU 开发、Open-C 嵌入开发、QuecPython 嵌入式开发、ODM 硬件转接板定 制设计、成品信号调试等软硬件 ODM 服务。公司于 CES 2022 上宣布了公司 ODM/EMS 品牌 Ikotek 的成立运行，进一步加速相关业务发展。

（4）物联网服务

除平台外，公司还提供物联网定位解决方案 QuecLocator、空中固件服务 QuecFOTA、海外连接服务（SIM 卡）QuecSIM 等物联网服务。

公司的产业链拓展布局打开了成长空间：

（1）天线业务

天线是物联网终端中非常关键的一环，市场规模持续增长。在结构上把物联网 终端划分成三个层级，即「芯片、模组、物联网终端」，通信芯片是核心，适用 于所有的终端类型；通信模组集成通信芯片配备外围电路，面向具体的行业应 用；通信模组外加天线和各行业终端的壳体，就构成了可以独立工作的物联网 终端。根据 Yole Development 的预测，终端天线市场空间将由 2018 年的 22.3 亿美元增加到 2022 年的 30.8 亿美元，复合增速达到 8.4%。

而模组+天线的一站式供应具备协同优势，看好公司天线业务发展。为了避免后 期因天线问题进行改版，应在设计前期就重点考虑天线，并结合应用场景、成 本要求、外观尺寸要求、材料类型、不同国家和地区认证对天线的不同要求等 一系列因素，来进行综合评估。因此通过向统一供应商采购“模组+天线”的综 合解决方案，有助于缩短开发周期，减少开发工作量，加速产品上市；而由于 产品协同，也有利于后续维护。

（2）物联网云平台

物联网 PaaS+SaaS 市场前景广阔。据 CIC 预测，2019-2024 年，物联网 PaaS 市场规模将以 18.9%的复合年增长率快速扩大，达到 1717 亿美元；SaaS 方面， 据 IDC 数据，2019-2024 年，物联网软件服务市场规模将以 12.9%的复合增长 率达到 2370 亿美元并且物联网云与服务的盈利能力强于模组，有望提高公司盈利空间。以涂鸦智 能和 Sierra、Telit 为例，物联网云平台业务毛利率显著高于模组业务，有望提 升公司盈利能力。

（3）ODM

从模组到终端硬件方案的整体供应，提升产业链价值量。从产业链价值量来看， 以车载终端产品为例，根据鸿泉物联和慧翰股份招股说明书，通信模组约占采 购成本的 15-30%，移远通信从仅模组价值的产业角色拓展至终端硬件方案，将 显著扩展公司市场空间。（报告来源：未来智库）

物联网模组：应用价值提升加速产业发展，ODM 大 有可为

模组市场高景气持续

在物联网连接需求不断扩大和连接技术升级的背景下，物联网无线通信模组正处于行业繁荣期，进入加速发展阶段：

蜂窝物联网模组产业高景气度持续。从量的角度来看，据移远通信，预计 21-24 年全球蜂窝物联网模组出货量仍将维持 20%的复合增速，2024 年出货量将突 破 8 亿片；从价的角度，通信制式升级带来价值量提升，据 Counterpoint 数据， 21Q2 受益于 5G 产品份额提升，全球蜂窝物联网模组的平均售价增长 5%，预 计 2024 年蜂窝模组 ASP 将达到 14.7 美元。

在高景气背景下，我们看到模组行业当前有如下变化——模组行业市场参与者正在不断拓展产业环节价值，这也是物联网应用正不断从初级走向高级的必然需要。随着下游应用深度、智能化程度、通信技术要求等不断提升，模组作为 联网化不可或缺环节的价值含量也在提升，相应的出货均价也有望不断攀升。

物联网应用升级案例：车联网落地加速

首先，以车联网为例，我们可以看到当前阶段车联网应用已逐步由虚向实，5G、 C-V2X 等落地应用不断增多。综合来看在政策、产业、技术等多方面因素驱动下，车联网应用落地有望不断加速，反映了当前物联网应用升级的趋势：

（1）从落地车型来看，近段时间以来，可以看到越来越多的新车型开始搭载 5G 或 C-V2X 技术，如上汽 Marvel R 搭载 5G V2X i-BOX，集成 5G、V2X 与 高精度定位功能；一汽红旗 E-HS9 搭载 C-V2X 智能天线；蔚来 ET7 数字座舱 平台支持 5G/V2X/蓝牙 5.2/Wi-Fi 6/UWB/NFC 等。

（2）从政策规划来看，根据我国《C-V2X 产业化路径和时间表研究白皮书》， 预计 2025 年国内 C-V2X 车载终端的前装渗透率达到 50 %；路侧设施规划至 2025 年实现在典型城市和高速公路覆盖范围的扩大。

（3）从技术路径来看，据 5GAA 预计，2021 年 5G Uu+LTE PC5 的芯片、模 组可成熟商用；2024 年基于 R16 版本的 5G-V2X 技术应用可基本实现。

（4）从产业支持来看，各模组厂商也在陆续推出车规级模组产品支持 5G 与 C-V2X 车载应用。

受益于此，C-V2X 应用落地有望加速。以 C-V2X 模组为例，据 ABI Research 预测，2024 年全球 C-V2X 模组出货量有望突破千万片，对应市场规模约 3.4 亿美元，21-24 年 CAGR 分别达到 172%和 146%。

模组行业应用价值提升

在物联网应用从初级走向高级的过程中，我们观察到模组行业正在拓展产业链价值，反映到商业行为上，具体表现和变化有：（1）通信技术升级，2/3G 退网 和 5G 应用处于加速周期；（2）智能模组另辟蹊径，应用不断增长；（3）多模 模组成为行业趋势；（4）积极拓展硬件 ODM 解决方案业务。这些都会使得模 组行业出货均价提升。

2/3G 退网和 5G 应用处于加速周期

2/3G 退网退服势不可挡。2/3G 退网退服以及关闭 传统技术已经势不可挡，全球将出现三波不同的退网潮：（1）第一波“退网潮”： 主要是指北美、东北亚、澳大利亚和新西兰的部分地区正关闭 2G 网络，预计 在 2025 年之前开始 3G 退网；（2）第二波“退网潮”：西欧、东南亚部分地区 以及北美其他地区等对 2G 依赖较大的区域，3G 退网预计将于 2025 年左右开 始，并在 2030 年实现 2G 退网；（3）第三波“退网潮”：主要指东欧、非洲、中东等地区，预计 2030 年左右完成 2/3G 退网。而物联网领域，作为 2/3G 的 替代，Cat.1、NB-IoT 等技术发展迅速，已形成一定规模。

从产业角度，目前需求端 5G 模组应用开始落地，而供给端产品持续迭代更新：（1）5G 需求已逐步打开，移动、联通先后开启 5G 模组招标。据中国移动，2021 年至 2022 年 5G 通用模组产品集中采购 32 万片 5G 模组（M.2 和 LGA 封装各 16 万片），中标厂商包括移远通信、广和通、芯讯通、有方科技等厂商；联通 5G 数传模组中，M.2 封装和 LGA 封装分别由移远通信和广和通独揽，5G AIoT 智能模组由美格智能独揽。

（2）主要模组厂商 5G 产品持续推陈出新。国内主要模组厂商今年以来在 5G 模组产品持续发力，例如移远通信今年以来先后推出 Rx520F、Rx520N、 RM530x、RG500L、RG200U 等 5G 产品，新品支持 3GPP R16 协议，涵盖高 通、联发科和紫光展锐芯片平台和 Sub 6G 及毫米波产品；广和通推出 5G 毫 米波模组 FG170W、3GPP R16 工业级模组 FM160-CN 工程样品等产品。

从技术标准方面，5G R17 版本将于 2022 年 6 月冻结，RedCap 填补需求空白。 目前从短期来看，5G 低速大连接部分所使用的标准实际上延续的是 4G 的 NB-IoT 和 eMTC，中速率部分则靠 LTE Cat.1 支撑，可见 5G 在中低速率大连 接中并没有实现完全的覆盖。而在 R17 版本中的新技术标准 RedCap（Reduced Capability）有望填补这一空缺。因此从技术特性来看，RedCap 是介于 eMBB 和 LPWA 之间的一种新技术。

RedCap 有望加速 5G 物联网应用：

（1）其一，RedCap 主要针对智能可穿戴、工业无线传感器和视频监控三大领域，主要原因在于三大领域对于数据速率的要求远低于增强移动宽带，但又高 于 NB-IoT、LTE-M 等低功耗广域网的要求，因此目前多用 LTE Cat.4 及以上技 术覆盖，5G RedCap 有望对此进行替代。

（2）其二，成本问题是 5G 物联网应用规模化的主要障碍。据物联网智库和 ABI Research 数据，如今的 5G 模组价格在数百元甚至上千元，20-21 年市场 均价约为 800、500 元左右，而预计 RedCap 的模组价格将会控制在 100-200 元之间，从成本端推动 5G 物联网应用普及加速。

因此，5G 模组市场有望快速增长。据 ABI Research 预测，至 2024 年 5G 模 组出货量有望突破 2400 万片，市场规模可达 10.7 亿美元。

智能模组另辟蹊径，应用不断增多

智能模组与数传模组主要有两大区别：（1）支持复杂的操作系统，如 Android、 HarmonyOS 等具备开放安全的软件环境；（2）底层芯片算力更强，自带 CPU、 GPU 算力，高度集成化。总体来说，智能模组拥有丰富接口，可扩展复杂外设， 例如：LCM/TP/Camera 等外设需求，以及多路的 UART/IIC/SPI，方便用户串 接各种 Sensor、NFC、扫码头、指纹识别等外扩设备。并且相较于传统的 AP+Modem 搭配方式，智能模组的尺寸更小，价格更有优势。

智能模组应用不断增加。据 ABI Research 数据预测，2024 年智能模组合计出 货量有望突破 3200 万片，对应市场规模约 7.2 亿美元。其中高端智能模组应用 快速增加，20-24 年出货量 CAGR 可达 150%，突破 800 万片，市场规模超 4 亿美元。

区分于数传模组，一方面智能模组代表模组智能化程度的提升，提升价值含量，另一方面智能模组也被视为一条差异化竞争路线，模组厂商重视程度也逐渐提高。除美格智能持续深耕智能模组领域外，移远通信、广和通等厂商均陆续推出多款智能模组产品。

多模模组成为行业趋势

一方面，物联网无线通信协议众多，单一模组支持多种协议成为趋势，尤其体现在LPWAN和WiFi等通信模组上。LPWAN方面，主要的通信技术包括NB-IoT、 eMTC、LoRa 等，相对来说，国内主要以 NB-IoT 为主，但全球市场方面，eMTC、 LoRa 等通信技术均有较快发展。但由于物联网应用碎片化、场景多样化，不同 协议之间也各有优劣，多模融合产品成为趋势。具体到产品端，以移远通信为 例，多款 LPWA 模组产品如 BG600L-M3、BG95 等均同时支持 eMTC 和 NB-IoT 技术。

WiFi 方面，主要受益于智能家居等领域对多模模组的需要。智能家居市场出现 了多种通信协议相互竞争的情况，包括 Wi-Fi、Zigbee、蓝牙和 Thread 等。目 前来看，单一模组集成多种通信协议有望成为趋势。一方面，WiFi 多模模组能 够优化终端使用体验，具体表现在配网难度降低（用户可通过蓝牙等连接手机 端实现快速引导）及配网稳定性增强；另一方面，由连接标准联盟、Thread 联 盟与亚马逊、苹果、谷歌和三星等合作而建立的 Matter，旨在汇聚 Zigbee、 Thread、蓝牙和 Wi-Fi 等不同组件，有望进一步推动这一趋势。

另一方面，蜂窝物联网模组集成 GNSS、WiFi、蓝牙等功能也成为一大趋势。 通信+定位集成能够简化客户端的应用设计，满足不同环境条件下对快速、精准 定位的需求。长远来看，随着定位信息重要性的提升，通信+定位的多模模组应 用有望进一步加速。

模组厂商积极拓展 ODM 解决方案业务

目前，国内主要模组厂商均有硬件解决方案的相关业务布局。除移远通信外， 广和通 2020 年投资新设上海广翼，拓展物联网终端及解决方案业务；美格智 能除模组外，布局有物联网解决方案产品，基于无线通信模组技术，结合物联 网具体应用领域的场景需求，进行定制化开发的产品；有方科技布局有无线通 信终端业务，主要包括应用于车联网后装和准前装的 4G 智能 OBD、车载追踪 器、车载 AI 智能整机等终端，应用于商业零售的共享洗衣机通信终端等。

目前 A 股已上市/计划上市的智能硬件终端 ODM 厂商主要包括如闻泰科技、华 勤技术、佳禾智能、富佳股份、莱克电气等。其中，主要的终端类型包括手机/ 平板/笔电 ODM 厂商如闻泰科技、华勤技术，智能可穿戴 ODM 如华勤技术、 佳禾智能，家电领域如富佳股份、莱克电气（清洁家电）等。对比模组厂商来 看，整体来说 ODM 模式毛利率低于模组厂商。

我们认为后续 AIoT 市场中，ODM 等模式有望快速发展：

（1）随着产业链成熟，产业分工细化，品牌商将逐渐专注于品牌管理、市场营销等环节，将制造环节外包。ODM 经营模式的形成是智能硬件产业链专业化分 工的结果，随着智能硬件相关科技的快速迭代和市场竞争的加剧，全球智能硬 件产业链在逐步从垂直结构向水平结构转变，价值链分工日益细化。因此智能 硬件品牌商逐渐把品牌管理、市场营销、终端用户运维作为其核心竞争力，需 要与制造服务商进行合作来有效整合供应链资源，提高供应链的核心竞争力。 以笔记本电脑产业为例，随着产业发展成熟，产业链逐渐分工细化，20 世纪 80 年代起中国台湾地区笔记本电脑 ODM 公司与惠普、戴尔、IBM 等国际领先笔 记本电脑品牌建立合作关系。时至今日，由于笔记本电脑行业产业链分工明确、 完整，品牌厂商重点关注品牌管理、市场营销等产业环节，据 Counterpoint 数 据，2020 年约 88%的笔记本电脑是由 ODM/EMS 厂商生产。

因此，对于 AIoT 产业而言，随着各类物联网应用不断落地成熟，有望复制智能硬件产业链专业化分工的过程，专业分工细化深入，ODM 等制造服务商将实现快速发展。

（2）AIoT 市场有望出现一批运营类企业，有望推动 ODM/OEM 等模式的需求释放。以智能 POS 为例，市场中，除传统 POS 机具厂家如新大陆、百富环球、 Ingenico 等，一批商业物联网平台运营企业也出现在市场中，例如拉卡拉、商 米、Square 等。对后者而言，其终端销售主要作为商业物联网生态构成的一部 分，但硬件收入本身又并不重要，因此相关厂商缺少硬件设计或制造能力，抑 或是缺少进入硬件制造环节的动力，需要引入 ODM/OEM 等模式，如拉卡拉 POS 机具采购自新大陆/升腾/联迪/百富等厂商、华勤供应商米 POS 机具、 Square 硬件产品则主要依赖 OEM 制造。因此，考虑到未来物联网应用持续完 善，我们认为类似的平台运营企业有望在更多物联网应用领域出现。由于终端 在生态中具有必要性但又不是业务的关键重心，相关厂商具有产品想法，但缺 少终端设计制造能力或无意进入硬件市场，对 ODM/OEM 等需求有望释放。

盈利能力更强。以华勤为例，公司拓展进入 AIoT 市场，虽然单台相对售价较低 但研发及生产工艺要求较高，具备较高的技术门槛，从而单台利润较高，因此 其整体毛利率相对高于智能手机、笔记本电脑等产品，AIoT 市场的盈利能力更 强。

并且物联网终端是超越手机、笔电等消费电子产品的更广阔的市场，前景广阔。 据 IoT Analytics 数据，虽然受到疫情与缺芯影响，预计 2021 年全球物联网连 接数将达到 123 亿，同比+9%，增速较前期明显放缓。但长期趋势不变，物联 网市场高增长持续，预计 2025 年连接数可超 270 亿，21-25 年 CAGR 近 22%。（报告来源：未来智库）

模组领域竞争力出众，产业链协同优势明显

在前次深度报告中，我们认为移远通信具备以下核心竞争力：（1）产品布局全 面，面向全域物联网应用；（2）研发实力出众，前沿领域获先发优势；（3）完 备的全球营销和服务支持体系；（4）规模优势显著，自有工厂压缩成本；（5） 完善的供应体系；（6）中国工程师红利显著。

我们认为上述判断的基本面并无显著变化，而受益于公司持续创新，软硬件方 面不断推陈出新和公司在供应链方向上的努力，公司有望持续巩固模组市场龙 头地位。

而在产业延伸拓展方面，公司主要具有如下优势：（1）积累有庞大的客户资源， 是公司产业链拓展延伸的基础；（2）作为模组龙头，承接 ODM 业务有望发挥 协同一致性优势，缩减产品测试环节、实现性能最优；（3）公司海外客户众多， 随着疫情等因素影响，相关制造环节有望进一步向中国转移，公司有望凭借中 国电子制造的产业优势承接相关订单。并且公司也在持续培育 ODM 关键能力， 包括生产制造、研发设计能力等。

物联网模组龙头地位不断巩固

一方面，公司持续创新，软硬件方面不断推陈出新：

从硬件角度，21H2，公司发布多款高端智能模组、5G 模组产品，持续创新巩 固市场地位。例如智能模组方面，公司先后发布/量产 SG500Q、SC665S、 SG560D 和 SG865W-WF 等产品，其中旗舰级智能模组 SG865W-WF 搭载高 通 SoC 芯片 QCS8250，采用 7nm 工艺制程，综合算力高达 15TOPS；5G 模 组方面，公司已有约 30 款 5G 产品可以供全球客户选择，芯片平台涵盖高通、 紫光展锐、MTK。

从软件角度，移远通信协助简化 IoT 应用的软件设计和开发过程。公司提供一 个开放性的软件开发平台 QuecOpen，作为一个基于 Linux 的开源嵌入式开发 平台系统，可简化 IoT 应用的软件设计和开发过程——QuecOpen 基于移远通 信 5G 模组为底层，通过开放接口的方式，方便客户将已有程序或期望功能移 植到模组中，由此节省一些主控或控制芯片的合录，进而方便快捷的进行产品 迭代。

另一方面，从供应链的角度，公司积极备货，并且有望获得更多上游供应商的支持，保证缺芯时期的增长动力：

（1）为应对供应链短缺压力，公司持续加大备货，2021 年前三季度存货达 30.65 亿元，同比+134%，为后续持续增长提供保障。除此以外，公司国内外业务持 续扩张以及人员规模扩大，日常经营活动现金支出增大。受制于上述因素，21 年前三季度公司经营活动现金流量净额为负。

（2）公司有望获得上游供应商更大支持。一方面，由于移远集中采购、订单量 大，具备全技术、全行业的模组布局和较大的需求体量，获得上游供应商的青 睐，在本轮芯片短缺行情中，相较同行而言更易获得芯片供应商等的支持，加 强供应链稳定。

另一方面，公司与国产芯片厂商共同成长。公司与紫光展锐、翱捷科技等国产 芯片厂商建立良好的合作关系，持续支持国产芯片厂商。受益于此，一方面在 缺芯环境下提供了国产替代方案，另一方面也更易获得相关厂商的支持，稳定 供应链。

客户资源奠定产业拓展基础，发挥模组协同与中国制造优势

庞大的客户资源是进行产业链拓展的基础

公司积累有庞大的客户资源，成为产业链拓展的基础。据公司公告，截至 2020 年，公司全球客户数量已超过 8500 家。具体来说，据招股说明书，公司终端 客户包括如移动支付终端供应商新大陆、福建联迪、Ingenico 等，电网公司设 备供应商华立科技、新联电子、友迅达等，国际表计厂商 Baylan、Itron 等，车 载终端如杭州中导、慧视通、Autofon、Inosat 等，安防领域与 Honeywell 合作 开发。如前文所述，部分厂商缺少终端产品的设计或制造能力，抑或是基于成 本考虑将硬件生产环节转为委外加工模式，而受益于庞大的客户资源，公司能 够接触并了解到下游客户对于生产相关终端产品的意图，因此公司在发展 ODM 等新业务方面具备得天独厚的客户优势。

发挥模组协同优势

内部一站式完成模组性能测试，保证产品性能最优。公司直接作为 ODM 厂商 承接客户终端生产，一大关键优势在于可以在内部一站式完成模组性能调试。 这意味着：（1）可以缩减客户测试流程，公司布局有 3000+平方米的实验室面 积用于客户产品测试，而公司从事 ODM 后该流程可以完全于内部完成；（2）保证性能最优，移远作为全球模组龙头，具备相关技术积累，有利于充分发挥 模组性能。

依托中国生产制造优势，承接全球制造产能

依托产业集群、基础设施、工程师红利等因素，中国电子制造产业仍具有优势。 目前，虽然在劳动力成本等方面，越南等东南亚地区已更具优势，但在产业配 套（中国承接多年电子制造业，产业集群完善）、基础设施方面仍处于领先地位， 并且中国拥有数量庞大的工程师群体，工程师红利优势显著。

疫情等因素加速推动海外品牌商制造产能向中国转移。疫情等因素影响下，受 益于中国疫情控制等因素，海外产能进一步向中国转移，推动 2021 年中国出 口贸易加速发展。而公司 2020 年港澳台及海外地区收入占比超 40%，积累有 充足的海外客户。在这一背景下，公司有望凭借模组协同一致性优势和中国电 子制造产业优势承接海外客户制造产能转移。

公司积极拓展 ODM 等新业务核心能力

公司也在持续建设产业拓展所需的关键能力：

（1）生产方面，公司自建有合肥、常州两大智能制造中心。据公司公告，目前 合肥工厂已经满产，实现月产能超过 400 万片；常州智能制造中心将建设 20 条生产线，至达产年将形成年产无线通信模组 9000 万片的生产能力，至 21H1， 公司已完成 10 条无线通信模组贴片生产线的架设，且针对部分自动化测试产线 做了升级，可提升产线效率，助力公司产能提升。自建工厂成为公司有力的生 产制造能力保证。

（2）研发设计能力上，移远具备研发基因，积极进行 ODM 方向的人员建设。 公司长期重视研发能力建设，先后建立上海、合肥、贝尔格莱德、温哥华、佛 山五大研发中心，2016 年至今研发费用同比增长持续达到 65%以上水平，具 备强大的研发基因。而围绕 ODM 领域，公司正招兵买马，如 ODM 硬件工程师、 ODM Framework 工程师、NPI 工程师等，加强研发团队建设。

投资分析

我们预计公司 2021 年~2023 年归母净利润分别为 3.67 亿元（+94.1%）、6.38 亿元（+74%）、10.73 亿元（+68.1%），EPS 分别为 2.52 元、4.39 元和 7.38 元，对应 PE 分别为 72 倍、41 倍和 25 倍。我们认为公司作为物联网模组公司 全球龙头，领先地位持续巩固，有望充分受益物联网模组量价齐升景气周期， 并且产业链延伸打开成长空间，相关业务业绩有望开始兑现，公司整体收入规 模和业务体量将维持增长，股票合理价值为 263.4-287.4 元左右。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）