2026年芯原股份公司研究报告：AI ASIC龙头，勇立AI潮头

上游技术赋能者驱动创新，前瞻布局引领产业范式变革

1.1 以 SiPaaS 模式为业务根基，持续构建芯片设计平台的开放生态

芯原股份成立于 2001 年，长期专注于半导体 IP 的自主创新与一站式芯片定制服务。在 发展初期，公司致力于核心处理器 IP 的技术积累与“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”商 业模式的构建，奠定了其平台化发展的基础。根据自身发展需求，公司业务积极构建围绕 自身 IP 的生态体系，从核心技术拓展至更丰富的 IP 组合与完整的芯片定制解决方案。近 年来，公司深度契合全球半导体工艺演进与 Chiplet 等先进架构的变革趋势，其 IP 与设计 服务已成功支撑客户产品迈入 5nm 等先进制程，部分自主研发的处理器 IP 已从技术授权 阶段进入了大规模量产应用阶段。与此同时，公司积极布局人工智能、汽车电子等高增长 领域，通过战略合作与开源生态建设扩大行业影响力。公司于 2020 年 8 月 18 日在上海 证券交易所科创板成功上市，完成了从半导体 IP 技术积累者到服务于全球客户、赋能芯 片创新的平台型生态推动者的跨越。

公司股权结构呈现分散化、多元化的特征。截至 2025 年三季报，公司创始人、董事长兼 总裁戴伟民博士通过境外持股平台 VeriSiliconLimited 直接和间接持有公司 13.06%的股 权，保障了公司长期战略与技术路线的稳定贯彻。公司股东还包括代表国家政策导向的国 家集成电路产业投资基金以及地方产业引导的上海浦东新兴产业投资有限公司等多家知 名产业与财务投资机构，“产投结合+机构云集”的股权结构强化了产业协同潜力的同时也 为公司核心技术领域的技术研发进一步提供支持。

公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广 泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。

1）半导体 IP 授权服务。通过持续高强度的研发投入，构建了全面自主、经过量产验证的 半导体 IP 组合。该组合以自主可控的图形处理器（GPU）、神经网络处理器（NPU）、视 频处理器（VPU）等核心处理器 IP 为算力基石，并围绕其打造了覆盖从 180 纳米到 5 纳 米工艺的丰富模拟、数模混合接口及超低功耗射频 IP 解决方案。公司还提供面向代工厂 的定制化标准单元库，并与第三方 IP 伙伴深度合作，共同为客户提供经过硅验证、量产 验证及应用验证的高可靠性 IP 组合，坚实支撑其平台化服务能力。

2）一站式芯片定制服务。公司依托其平台化能力与半导体 IP 资源，为客户提供从芯 片设计到制造、封装、测试的全部或部分环节服务，旨在帮助客户降低设计风险、缩 短开发周期。该服务具体可分为以下两个核心业务环节：一是芯片设计业务，根据客 户对功能、性能、功耗等方面的要求，完成从规格定义、IP 选型、设计实现、验证， 到生成制造用版图，并委托晶圆厂生产工程晶圆、完成工程样片封装测试，最终将验 证合格的芯片样片交付给客户的全过程或部分环节服务；二是芯片量产业务，根据客 户需求，在样片验证成功后，委托晶圆厂进行规模化晶圆制造，并委托封装厂和测试 厂进行封装测试，同时提供全流程生产管理，最终向客户交付晶圆片或芯片成品。公 司主要为四类客户提供一站式芯片定制服务：成熟的芯片设计公司和 IDM 厂商、新兴的芯片设计公司、系统厂商以及大型互联网公司，其围绕上述客户需求，形成了多个 经过验证的系统解决方案，主要包括：高清视频解决方案、高清音频及语音解决方案、 车载娱乐系统处理器解决方案、视频监控解决方案、物联网连接解决方案以及数据中 心解决方案等。

3）一站式芯片定制业务和半导体 IP 授权业务的协同性。公司的一站式芯片定制业务 与半导体 IP 授权业务形成了深度协同、相互促进的良性循环，共同构成了公司独特 的技术与商业护城河。在业务开展过程中，两大板块紧密联动：一方面，IP 授权是芯 片定制的技术基石：公司在提供芯片定制服务时，其自有 IP 因经过预先的协同设计 与深度耦合，能显著提升客户芯片的性能、功耗优化效率及设计成功率，从而在成本 和效率上构筑了相比集成第三方 IP 的显著优势。另一方面，定制服务又是 IP 创新的 源泉：公司通过深入不同行业的芯片定制项目，公司能精准洞察市场对 IP 技术指标 的前沿需求，进而反向驱动 IP 产品的迭代打磨与新 IP 的定制开发，持续丰富和优化 其 IP 库。这种协同不仅体现在技术层面，更深度贯穿于客户关系之中。优质的 IP 授 权服务成为导入芯片定制业务的桥梁。典型合作路径是，客户从授权使用单一 IP 开 始，随着产品迭代逐步引入更多 IP，最终基于对芯原技术能力的信任，将完整的芯片 定制需求交由公司完成。这种从 IP 到芯片的“价值递进”合作模式，极大地增强了客户 粘性，延展了单客户服务生命周期与价值，并构建了难以被复制的综合竞争门槛。

公司于 2020 年 8 月 18 日在科创板成功上市，发行价格 38.53 元，募资 186,174.22 万 元，资金主要投向智慧可穿戴、智慧汽车、智慧家居/城市、智慧云平台以及研发中心升级 的 IP 与芯片定制平台，此举标志着公司在夯实一站式服务能力后，系统性横向扩张其技 术平台的应用边界，旨在抓住物联网、汽车电子、云计算等多赛道机遇，将 IP 和设计服 务深度植入多个高增长市场。 2025 年公司定向增发募资 180,686.00 万元，聚焦于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决 方案平台和面向 AIGC、图形处理的新一代 IP 研发。这明确昭示了公司的战略重心已转 向纵向突破最前沿的硬科技壁垒。具体而言：1）Chiplet：直接对标后摩尔时代算力瓶颈， 旨在建立面向生成式 AI 和智能驾驶的先进封装与集成能力；2）升级核心 IP：针对 AI 与 图形计算进行 IP 迭代，巩固其算力基础。公司逐渐从广泛布局到聚焦 AI 与汽车两大核心 赛道，并向产业更上游的先进架构设计延伸的战略深化。

1.2 营收稳健增长，高研发投入构筑长期壁垒

公司凭借其领先的半导体 IP 储备与一站式芯片定制能力，服务于包括全球领先的互联网 公司、云服务商及芯片设计公司在内的多元化客户群体。公司前五大客户销售占比合计约 为 44.49%，其中单一最大客户占比为 20.21%，表明已与部分重要客户建立了深度、稳 定的合作关系，业务成长拥有核心驱动力。公司作为一家采用 Fabless 模式的芯片设计服 务公司，供应链集中度相对较高，归因于公司产品对先进制程和先进封装的天然依赖。公 司与全球及国内领先晶圆厂和封测厂保持紧密合作关系，为产品落地提供坚实保障。 公司财务表现呈现营收阶梯式增长，利润高弹性释放的鲜明特征，其在高研发投入下高成 长属性与盈利能力的逐步改善。 1) 受到半导体行业周期波动及其客户项目节奏影响，公司 2020-2024 年营收有所波动， 公司 2020 至 2024 年营收分别为 15.06/21.39/26.79/23.38/23.22 亿元，YOY 分别 为 12.40%/42.04%/25.23%/-12.73%/-0.69%。据公司业绩快报，公司 2025 年营收 31.52 亿元，同比增加 35.77%。 2) 受到半导体行业周期性波动及研发投入扩大影响，公司归母净利润短期承压。公司 2020 至 2024 年归母净利润分别为-0.26/0.13/0.74/-2.96/-6.01 亿元，YOY 分别为 37.90%/151.99%/455.31%/-501.64%/-102.68%。据公司业绩快报，公司 2025 年归 母净利润-5.28 亿元。

公司主营业务由一站式芯片定制服务与半导体 IP 授权服务两大板块构成，二者盈利特征 差异明显。2025H1，一站式芯片定制业务实现收入 6.40 亿元，营收占比达 65%，毛利率 为 18.10%，主要受硬件成本及项目结构影响，未来随着量产规模效应释放及自有 IP 使用 比例提升，该业务盈利水平有望逐步改善；半导体 IP 授权业务实现收入 3.31 亿元，占比 为 34%，毛利率为 92.70%，主要原因为 IP 具备研发成果复用特性，边际成本较低。

公司销售毛利率整体保持相对稳定，销售净利率呈现较大波动。 1）毛利率方面：得益于公司高毛利的 IP 授权业务收入占比相对稳定，公司毛利率整体稳 定，2020年至2024年，公司综合毛利率分别为44.96%/40.06%/41.59%/44.75%/39.86%， 波动幅度较小。2025Q1-Q3 公司销售毛利率为 34.95%。 2）净利率方面：受费用端刚性支出影响，公司净利率波动明显。2020 年至 2024 年，公 司净利率分别为-1.70%/0.62%/2.76%/-12.68%/-25.88%。2025Q1-Q3，公司销售净利率 为-15.38%。造成净利率与毛利率走势差异的主要原因为公司持续维持高强度的研发投入， 较高的研发费用率对当期净利润水平造成了压制。

公司期间费用结构呈现 “高研发投入、强运营管控”的特征。作为轻资产模式的芯片设 计服务企业，研发投入是公司核心的支出项。公司研发人员数量持续增加，研发人员比例 较高。截至 2024 年年末，公司拥有研发人员 1168 人，占比 89.37%。公司研发费用率常 年处于高位，体现了其在核心 IP 与先进工艺节点上的持续积累。 公司在运营层面费用管理稳健，销售费用率与管理费用率长期稳定在 4%-6%的低区间。 2025Q1-Q3，公司研发费用率为 42.47%，而销售费用率与管理费用率分别为 4.18%和 4.04%，均处于历史低位水平。

对比同行业可比公司，从营业收入及增速趋势来看，公司在经历 2023 至 2024 年的周期 性调整后，已确认基本面的修复拐点。2025 年前三季度，公司实现营收 22.55 亿元，同 比大幅反弹 36.64%。横向对比可比公司，当前产业链各环节业绩分化显著：寒武纪受 AI 算力需求拉动，营收快速增加；上游工具厂商华大九天维持 8.24%的稳健正增长；公司作 为平台型企业，凭借前瞻的 IP 与定制服务卡位，已走出独立的成长曲线。

从归母净利润的同业对比来看，产业链各环节的盈利分化显著。处于 AI 算力赛道的寒武 纪实现 16.05 亿元净利润（同比+321.49%），AI 需求拉动产品开始放量；25 年前三季度 公司虽仍亏损 3.47 亿元，呈现出亏损收窄的相对趋势，2025 年前三季度公司综合毛利率 为 34.95%，处于同业中游水平。

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