芯原股份研究报告：国产算力中坚力量，一站式定制化&IP领军.pdf

芯原股份研究报告：国产算力中坚力量，一站式定制化&IP领军。一站式定制化&IP 领军，潜心研发致力未来。芯原股份主要服务为面向消 费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用 市场所提供的一站式芯片定制服务（（24 年占比 68%）和半导体 IP 授权服 务（24 年占比 32%），公司 2024 年营收 23.22 亿元，截至 2025 年一季 度末，公司在手订单金额为 24.56 亿元，创公司历史新高，在手订单已连 续六季度保持高位。从新签订单角度，2025 年一季度公司量产业务新签 订单超 2.8 亿元，截至 2025 年一季度末量产业务在手订单超 11.6 亿元， 对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。截至 2024 年，公司研 发人员达 1800 人，占比 89.37%，公司注重研发与人才培养，我们看好公 司的研发积累，进一步提升公司的收入水平，并在规模效应下摊薄费用率， 优化公司利润。

自研 ASIC 需求井喷，设计服务行业迎历史机遇。一站式芯片定制服务 是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片 设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节。从收费模式看 分为一次性收费 NRE 和量产的芯片收入。目前云厂商自研 ASIC 需求 井喷，国产 AI 芯片中，华为、寒武纪、海光、沐曦等的芯片性能与性 价比提升，验证与量产加速。芯原等与云厂商合作密切，供应链实力较 强，能满足目前大厂的自研需求。我们认为设计服务厂商将在云侧、端 侧芯片自主化中充分受益。中国算力芯片实力已经逐步展现，能够满 足国产化的需求，设计服务厂商将充分受益。 半导体 IP 国产化需求迫切，芯原国内排名第一。

半导体 IP 指已验证的、 可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。在集成电路行业 中，半导体 IP 处于产业链最上游。IP 授权业务又进一步分为 Licensing （许可，又称一次性授权）和 Royalty（版税）。在 Licensing 模式下， 厂商按 IP 授权次数向客户收费，为一次性收入；在 Royalty 模式下， 厂商按搭载 IP 的芯片量产和销售数量向客户收费，收入依赖于客户产 品的销量。芯原的 NPU、GPU 等处理器 IP 应用广泛，根据 IPnest 在 2024 年的统计，从半导体 IP 销售收入角度，芯原是 2023 年中国排名 第一、全球排名第八的半导体 IP 授权服务提供商；在全球排名前十的 企业中，IP 种类排名前二。我们看好在自主可控背景下，从 IP 底层到 芯片设计的全环节自主化，公司 IP 积累深厚，有望进一步受益于国产 替代。