芯原股份（688521）研究报告：打造一体化设计平台，IP行业多轮驱动增长.pdf

上传者：罗***
时间：2022/10/24
热度：465
0人点赞
举报

芯原股份（688521）研究报告：打造一体化设计平台，IP行业多轮驱动增长。芯原股份：国际领先 IP 龙头厂商，致力于打造芯片一体化设计平台。公司以 IP 为核心打造芯片设计平台即服务 SiPaaS 商业模式，业务协同效应帮助实现公司研发成果最大化。公司 IP 种类齐全，工艺覆盖广泛：芯原目前拥有六大处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP 储备；并且拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力。

IP 行业多轮驱动增长，芯原积极布局拥抱趋势：随着半导体制程工艺的演进，线宽不断缩小，单位面积可集成 IP 数量大幅提升，且芯片复杂度的提升带来的设计成本、失败风险增大，将致使越来越多的设计公司依赖成熟 IP 供应商提供解决方案，叠加国内厂商对于本土供应链安全考虑，公司有望在趋势中持续受益。另外，公司身处行业上游，终端应用多点开花，不惧结构性周期扰动。下游汽车、物联网等领域应用兴起，公司 ISP IP 通过 ISO 26262 以及工规 IEC 61508 认证，多款处理器 IP 应用上车。

新兴领域布局，抓住国产替代机遇，为构建长期壁垒筑基：1）Chiplet 技术开启 IP 复用新设计模式，公司凭借深厚的 IP 技术储备在 Chiplet 领域战略布局，加入 UCIe 联盟并已推出高端应用处理器平台。2）AIoT 应用驱动 RISC-V 生态加速完善，芯原基于 RISC-V 架构已有多个项目在客户端推进。3）公司双向布局 FinFET、FD-SOI 工艺，在多个应用领域满足对产品性能、功耗等多元化需求。