芯原股份研究报告：国内半导体IP龙头厂商， Chiplet开启第二成长曲线.pdf

上传者：风****
时间：2023/10/25
热度：667
0人点赞
举报

芯原股份研究报告：国内半导体IP龙头厂商， Chiplet开启第二成长曲线。依托自主半导体 IP，位居国内第一、全球第七公司是中国大陆排名第一的半导体 IP 供应商，知识产权授权使用费收入排名全球第五。公司一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP、图像信号处理器 IP 和显示处理器 IP 六类处理器 IP、1,500 多个数模混合 IP 和射频 IP。公司 IP 主要应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

IP 为芯片设计提供基本模块，新产品、制程迭代等催生 IP 需求

半导体 IP 为芯片设计提供基本模块，Fabless 与 IDM 企业为 IP 核厂商的主要下游客户。2022 年设计 IP 收入规模达到 66.77 亿美元，同比增长了 20.9%，前十大 IP 供应商市场份额总和为 80.3%，其中芯原股份份额为 2.0%。从类别（处理器、有线接口、物理、数字）来看，2017 年-2022 年间，接口类别从 18%增长到 24.9%，为 IP 增长最快的类别。IP 复用降低芯片开发成本，降低开发周期。以 ARM 生态为例，28nm SOC 的开发成本下降至接近 2000 万美元，较无 ARM 生态的成本下降 50%以上。同时 IP 的复用可以大幅度降低开发周期，避免重复劳动，设计周期由原来的 3-4 年降低至 1.5-2 年。

Chiplet 异构集成突破瓶颈，有望成为公司第二发展曲线

万物感知、万物互联和万物智能推动计算技术进入新一轮高速发展期，而随着对算力和数据处理需求持续变大，当前集成电路的发展受“四堵墙”（“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”）制约，以芯粒（Chiplet）异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。