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芯原股份公司研究报告：AI ASIC龙头，勇立AI潮头。公司是国内领先的半导体 IP 与芯片定制服务提供商，以“芯片设 计平台即服务（SiPaaS）”模式为核心，为人工智能、汽车电子、 物联网、云计算等前沿领域提供从半导体 IP 授权到一站式芯片定 制的全链条解决方案。公司在手订单屡创新高，据 25 年年度业绩 快报，公司 25 年实现营收 31.5 亿元，同增 35.8%。

立足半导体 IP 国产龙头地位，前瞻布局 Chiplet 与 AI 算力核心 赛道。据公司公告，公司是中国排名第一、全球排名第八的半导体 IP 供应商，在 GPU、NPU、VPU 等核心处理器 IP 上具备自主可 控能力，多个 4nm、5nm 的一站式项目正在进行中。公司深度契 合产业前沿趋势，率先提出“IP as a Chiplet”理念，已具备 SoIC、 2.5D/3D 等先进封装设计能力，并向行业伙伴提供 GPGPU、NPU 等处理器 IP，共同部署高性能 AI 芯片。同时，公司积极推动开放 指令集架构生态建设，致力于构建“CPU+GPU+NPU”的完整算力 平台，巩固其在下一代芯片架构中的关键生态位。公司 2025 年定 向增发募资约 18 亿元，聚焦于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解 决方案平台和面向 AIGC、图形处理的新一代 IP 研发。

国产替代与 AI 浪潮需求明确，在手和新签订单屡创新高。AI 算力 爆发带来产业浪潮：公司凭借在 AI 处理器 IP 和 Chiplet 集成解决 方案上的超前布局，已切入国内外头部客户的 AI 芯片及高性能计 算项目供应链，有望享受 AI 浪潮带来的高增长红利。公司 26 年 1 月已完成对逐点半导体的收购交割，深化图像处理技术布局。据 公司公告，2025 年新签订单中 AI 算力相关订单占比超 73%，数 据处理领域订单占比超 50%。公司在人工智能与高算力赛道的技 术布局已实质性转化为商业订单落地。截至 2025Q4，公司在手订 单金额达到 50.75 亿元，较 2025Q3 环增 54.4%，较 2024Q4 同 增 110.9%。