"芯原股份" 相关的精读

  • 2026年芯原股份公司研究报告:AI ASIC龙头,勇立AI潮头

    • 2026/03/09
    • 77
    • 国金证券

    芯原股份成立于2001年,长期专注于半导体IP的自主创新与一站式芯片定制服务。在发展初期,公司致力于核心处理器IP的技术积累与“芯片设计平台即服务(SiPaaS)”商业模式的构建,奠定了其平台化发展的基础。

    标签: 芯原股份 AI
  • 2025年芯原股份公司研究报告:IP筑墙,ASIC破局,国产设计服务龙头迎接AI大时代

    • 2025/12/01
    • 936
    • 西部证券

    芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

    标签: 芯原股份 AI IP
  • 2025年芯原股份研究报告:AIASIC龙头,拥抱自研芯片行业趋势

    • 2025/09/22
    • 288
    • 信达证券

    IP授权龙头企业,多年积累IP种类全面。芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司业务收入主要源于IP授权和包含量产在内的一站式芯片定制。

    标签: 芯原股份 芯片 AI
  • 2025年芯原股份研究报告:国产算力中坚力量,一站式定制化与IP领军

    • 2025/06/13
    • 1250
    • 国盛证券

    芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

    标签: 芯原股份 IP
  • 2023年芯原股份研究报告:国内半导体IP龙头厂商,Chiplet开启第二成长曲线

    • 2023/10/25
    • 2329
    • 中信建投证券

    公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。

    标签: 芯原股份 半导体
  • 2023年芯原股份研究报告 成立20余载,跻身国内半导体IP业务龙头

    • 2023/03/15
    • 865
    • 平安证券

    2023年芯原股份研究报告,成立20余载,跻身国内半导体IP业务龙头。芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。半导体IP,指半导体知识产权核、IP核、IP模块,是逻辑、单元或者集成电路设计布局重要的可复用单元。

    标签: 芯原股份 半导体
  • 2023年芯原股份研究报告 半导体IP授权服务和一站式芯片定制服务商

    • 2023/02/13
    • 1783
    • 长城证券

    2023年芯原股份研究报告,半导体IP授权服务和一站式芯片定制服务商。公司主要依托自主半导体IP,面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场,为客户提供一站式芯片定制服务(芯片设计业务+芯片量产业务)和半导体IP授权服务(知识产权授权使用费+特许权使用费)。

    标签: 芯原股份 半导体 IP 芯片
  • 2022年芯原股份研究报告 国内龙头IP供应商,打造芯片一体化设计平台

    • 2022/10/24
    • 644
    • 财通证券

    2022年芯原股份研究报告,国内龙头IP供应商,打造芯片一体化设计平台。公司芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS模式)的经营模式以公司拥有的各类处理器IP、数模混合IP及射频IP为核心,结合公司芯片设计定制技术,为客户打造出可灵活复用的芯片设计平台,降低客户芯片设计时间、风险和成本。

    标签: 芯原股份 IP 芯片
  • 芯原股份深度解析:国内自主半导体IP龙头,小而美市场乘风破浪

    • 2020/09/08
    • 2363
    • 未来智库

    公司成立于2001年,是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在公司独有的芯片设计平台即服务(SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为芯片设计厂商、系统厂商和大型互联网公司提供高效经济的半导体产品替代解决方案。2019年公司实现营收13.4亿元,同比增长26.8%,2016-2019年三年复合增速高达17.2%,2019年实现净利润-0.41亿元,同比

    标签: 半导体 IP 芯原股份
  • 芯原股份深度解析:万物智联,芯火燎原

    • 2020/08/05
    • 1732
    • 未来智库

    芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)模式。该模式与传统芯片设计公司经营模式有一定差异,通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。而芯原采用的SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品,而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务,而产

    标签: 半导体 芯原股份
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