2025年AIAR眼镜行业专题报告：AI眼镜新品频出，芯片方案加速涌现

1.AI 眼镜新品百花齐放，主控 SOC 为核心物料

1.1.AI 眼镜新品加速涌现，有望迎来放量元年

AI 眼镜密集发布，各大厂商纷纷入局。2025 年 AI/AR 眼镜领域迎来产品大年， 各大厂商相继推出多款具有突破性创新的智能眼镜产品。据 Counterpoint 数据， 2025H1 全球智能眼镜出货量同比增长 110%，其中 AI 智能眼镜占比为 78%。我们预 测 2025 年全球 AI 智能眼镜出货量有望达到 800w 副，2030 年有望超过 1 亿副。

1.2.SOC 整机成本占比超 30%，决定整机性能

Rayban Meta 整机 BOM 约为 164 美元，SOC 芯片占比达 34%。据 Wellsenn 数 据，Rayban Meta 不含税综合硬件成本约为 164 美元，其中高通 AR1 GEN1 芯片价 值量约为 55 美元，占整机成本的 34%。

小米 AI 眼镜（平光版）整机 BOM 约为 180.5 美元，SOC 芯片占比达 37%。据 Wellsenn 数据，小米 AI 眼镜（平光版/电变墨镜版/电变彩色版）不含税硬件成本 约为 180.5/205.5/235.5 美元，其中高通 AR1 GEN1 芯片价值量约为 60 美元，BES 2700 芯片价值量约为 7 美元，主/副芯片合计占整机成本约为 37%/33%/28%。

2.主控 SOC 成为差异化关键，ISP 决定产品使用体验

2.1.SOC：双芯片方案平衡性能和功耗

SOC 主要分为两种：

MCU 级 SOC：在 MCU 基础上发展而成，以 MCU 内核为核心（多采用 arm 的 Cortex-M 系列核心或其他低功耗处理器核心），根据功能需求添加相应的硬件 模块，如音频功能、无线通信功能、传感器功能等。其优点在于专注于低功 耗、紧凑尺寸和实时控制，适用于小型嵌入式系统。缺点在于：1）处理频率 低，流水线与指令集简单，难应对复杂多任务并行运算；2）算力有限，不足 以支持太多的功能模块，集成度较低。3）只适用于 RTOS 等实时操作系统， 在功能扩展和系统兼容性方面存在局限，难以承载复杂的应用场景。

系统级 SOC：在 CPU 基础上发展而成，以 CPU 为核心（多采用 arm 的 CortexA 系列核心），根据功能需求集成相应的硬件模块，如 GPU、ISP、DSP、WiFi 蓝牙模块、视频编解码系统、音频系统等。其优点在于：1）具有多级流水线、 超标量执行、乱序执行等高级特性，处理频率超过 1GHz，能够处理多线程和 多任务。2）支持 Linux、Android 等分时操作系统；3）集成度高、通用性高。 其缺点在于相较于 MCU 级 SOC，系统级 SOC 的功耗和成本更高。

目前 AI 智能眼镜主控芯片主要有三种方案：

系统级 SOC 方案：系统级 SOC 芯片集成度较高，内置的 ISP、DSP、蓝牙系统 等硬件模块支持 AI 眼镜实现音频、视频、拍摄、无线通讯等功能。凭借着卓 越的性能和丰富的功能，系统级 SOC 方案成为目前中高端 AI 眼镜的首选方案。

MCU 级 SOC+ISP 方案：MCU 级 SOC 芯片集成度较低，为实现 AI 眼镜的拍摄功 能，需要外接 ISP 芯片。该方案的功耗低、成本低，但是需要进一步的完善， 目前主要应用于入门款产品。

SOC+MCU 双芯片方案：该方案兼顾低功耗和高性能，SOC 主要负责分时操作系 统、AI 应用、拍摄等高功耗场景，MCU 主要专注于音频处理等低功耗场景。 通过利用系统调度可有效控制续航时间，同时也可实现产品性能的进一步优 化。但是该方案的成本较高，主要应用于旗舰机型。

2.2.ISP：实现高质量图像/视频的生成

ISP（Image Signal Processor）：即图像信号处理器，是数字成像系统中连 接图像传感器与后续处理环节的核心组件。它主要接收来自 CMOS 或 CCD 等图像 传感器输出的原始图像数据，并对其进行处理转换，使其成为 RGB、YUV 等可被 主流设备和软件支持的格式，同时为后续的图像压缩、显示等操作奠定基础。

ISP 架构主要分为外置 ISP 和内置 ISP： 外置 ISP：是指 AP 外面单独布置 ISP 芯片用于图像信号处理。其优点在于： 1）能够提供更加优秀的性能和效果；2）选型不受 AP 影响，可以提供更丰富 的设计；3）可通过搭配不同的 ISP 实现产品的差异化。但其缺点在于：1） 需要单独购买，成本价格较高；2）开发周期长，需要时间设计和调试。 内置 ISP：是指在 AP 内部嵌入 ISP IP 直接使用 AP 内部的 ISP 进行图像信号 处理。其优点在于：1）集成度高，能够降低整个系统的体积和成本；2）可 以缩短开发周期，加快产品上市的速度；3）开发难度小。

ISP 处理流程主要包括：黑电平矫正、去坏点、镜头阴影矫正、解马赛克、白 平衡矫正、降噪、Gamma 矫正、色彩校正、锐化等多个环节，从而输出质量更高、 细节更丰富的可用图像或视频流。

AI 赋能 ISP 助力画质升级，重新定义“看的清”。AI ISP 是通过将训练过的 AI 算法模型、专用的 NPU/IPU 加速单元和图像信号处理器融合，不仅支持 AI 降噪、 HDR 增强、色彩矫正、提升逆光/暗光表现，并能够根据实时场景、拍摄的物体、 用户的偏好来自适应地来优化各种参数，带来全新的视觉效果。

3.高通骁龙 AR1 GEN1 成为 AI 眼镜主流选择

3.1.AR1 GEN1：推动智能眼镜实现进一步普及

2023 年 9 月，高通推出首款专为轻量级智能眼镜而打造的第一代骁龙 AR1 （AR1 GEN1）平台。据 IT 之家数据，高通 AR1 Gen1 采用 4nm/6nm 制程，集成多 核 CPU、GPU、Hexagon NPU 等模块，支持复杂 AI 任务及手机级影像功能，在 Ray-Ban、雷鸟 V3 等产品中广泛应用，是当前 AI 智能眼镜领域的高端主流方案。

聚焦拍摄功能，打造专业级拍摄能力。高通 AR1 GEN1 集成 14-bit 双 ISP， 支持 1200 万像素照片拍摄、600 万像素视频录制，同时移植智能手机端成熟 的计算 HDR、人像模式、自动曝光与自动人脸检测技术，让智能眼镜具备专 业级拍摄能力，满足社交分享、生活记录等需求。

增强 AI 能力，支持虚拟助手解放双手。高通 AR1 GEN1 强化端侧 AI 能力， 不仅可以实现降噪通话、计算机视觉辅助增强照片/视频拍摄；还可以实现 视觉搜索、实时翻译、货物挑选、导航等端侧 AI 交互。

可扩展平台，支持多种不同配置。高通 AR1 GEN1 采用灵活可扩展设计，为 OEM 厂商提供多配置方案，包括：1）具备出色摄像头和音乐功能、以图像 拍摄为核心的智能眼镜；2）支持单目显示、可实现提醒通知和导航应用的 智能眼镜；3）支持双目显示，具备更丰富视觉效果的智能眼镜。

3.2.AR1+ GEN1：推进智能眼镜向独立智能终端进化

2025 年 6 月，高通推出针对高端智能眼镜的骁龙 AR1+ GEN1 芯片。据 IT 之 家数据，该芯片采用 4nm 制程，是全球首款支持端侧 AI 运行的 AR 眼镜专用处理 器，推动智能眼镜从“手机配件”向“独立智能终端”进化。

体积缩小：相较于高通 AR1 GEN1，高通 AR1+ GEN1 体积缩减 26%，可以将智 能眼镜镜腿宽度减少 20%。

增强图片质量：高通 AR1+ GEN1 升级图像处理器 ISP，可实时处理 HDR、低 照度增强、景深推断等任务；同时还具备 VSLAM（视觉同步定位与地图构建）能力，使眼镜能实时构建佩戴者所处空间的三维语义图景，为 AR 叠加、手 势识别和空间导航提供支持。除此之外，高通 AR1+ GEN1 集成第三代 Hexagon NPU，计算机视觉处理速度提升至 30 帧/秒，支持双目 4K@120Hz 显 示与大规模多帧引擎，在动态场景下图像稳定性提升 40%。

提升能效：高通 AR1+ GEN1 通过结合动态电源管理与时钟门控机制，能够在 推理任务不活跃时关闭部分核心以降低功耗；在运行 SLM 的高负载阶段通过 优化 AI 调度器最大化吞吐量，保持实时响应能力，系统峰值功耗预计控制 在 2W 以内。在计算机视觉、语音唤醒、蓝牙播放和视频流等关键用例中， 耗电量减少 7%。

运行小语言模型：高通 AR1+ GEN1 内置神经处理单元（NPU），能够运行 Meta 的 Llama-3.2-1B（参数规模为 10 亿）等端侧小型语言模型，不仅提 高了使用连续性，还为智能眼镜在非联网场景下的实用性打开了全新空间。

4.国内厂商崭露头角，芯片方案加速迭代

4.1.SOC

4.1.1.紫光展锐 W517

2020 年紫光展锐发布 W517 芯片方案，作为国产旗舰级穿戴芯片平台，W517 为智能手表、AR 眼镜等设备带来革命性突破。目前 W517 已在闪极 AI 眼镜拍拍镜、 INMO Go2 上实现搭载。

低功耗：W517 采用 12nm 制程工艺，1*A75（@2.0GHz）+3*A55（@1.8GHz）四 核处理器。通过无级变速调节技术从 SoC、调制解调器、操作系统和存储四个 维度进行全面的功耗优化，整体功耗比竞品降低 10%。

小体积：W517 采用超微高集成 3D SiP 技术和高阶 ePoP 封装，布板面积比上 一代减小 40%。在 INMO Air2 AR 眼镜中，W517 使镜腿厚度缩减至 6mm，整体 镜框体积减少近 30%，大幅提升了佩戴舒适度。

拍摄能力：W517 内置 IMG8300@800MHz GPU，支持 1300 万像素超广角摄像头， 和 30fps 1080P 高清视频录制。与此同时，W517 采用全新双 ISP 设计，支持 双摄像头同时工作。结合 AI 人脸识别技术，使身份验证和移动支付更加便捷 安全；结合 AI 夜景增强技术，显著提升暗光环境下的图像质量；结合 AI 防 抖技术，可修复拍摄过程中因抖动引起的画面帧间质量受损。此外，自适应 不同应用场景的滤波强度（步行、骑车、爬山等），提供稳定高质量的录制。

4.1.2.恒玄科技 BES 2700/2800/6000

BES 2700：2022 年，恒玄科技推出 BES 2700。BES 2700 采用 12nm FinFET 工 艺，是一款超低功耗、高性能的 SOC 芯片。目前 BES 2700 已在小米 AI 眼镜项目 上实现搭载。

BES 2800：2023 年，恒玄科技推出新一代智能可穿戴芯片 BES 2800。BES 2800 采用 6nm FinFET 工艺，单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功 耗 Wi-Fi 和双模蓝牙，能够为可穿戴设备提供强大的算力和高品质的无缝连接体 验。与上一代 BES2700 平台相比，BES2800 的 CPU 算力提升 1 倍， NPU 算力提升 4 倍。同时，新的 GPU 设计支持在更低功耗下实现更好的硬件加速和图形处理性能， 为用户提供更流畅的使用体验。目前，亮亮视野 Leion Hey2 已搭载 BES 2800 芯 片。凭借超低功耗架构和高度集成化设计，BES 2800 芯片有望在智能眼镜领域实 现加速拓展。

BES 6000 系列：恒玄科技预计将于 2025 年年底推出专为 AI 智能眼镜研发的 芯片 BES 6000 系列。该芯片采用 6nm 制程，单芯片 A+M 核异构架构，并集成了 WIFI6.0，BT7.0 Ready、DSP、ISP、VPU、NPU、RAM 等多模块。 低功耗：音频 always-on 功耗低于 10mw，业务功耗低于 50mW，较竞品低 80%。 视觉 always-on 功耗低于 50mW，业务功耗低于 300mW，较竞品低 30%。 高算力：NPU 算力提升 10 倍，可提供 1TOPS 算力，支持边缘 AI 基础处理。 多模态交互：1）语音交互：音频处理能力提升，可实现低延迟相应和多场景 语音应用（包括语音支付、翻译、对话纪要等场景，与 AI 大模型深度结合）； 2）视觉交互：图像处理能力提升，可实现场景化的视觉应用（如在医疗、教 育、导航、娱乐等场景中实现 AI 视觉应用等），并支持视觉识别功能（如支 持物体识别，图像触发，手势识别等场景）。3）支持手势识别和眼球追踪： BES 6000 将会支持更多传感器，如支持多路 CMOS 和 IMU 传感器，支持心率检 测，支持眼动追踪，支持脑机接口等，进一步提升精确度和响应速度等。

4.1.3.全志科技 V821/881

V821：采用双 RISC-V 架构处理器，支持两路 Camera 实时接入，内部高性能 ISP 和 H264 编码单元提供 4M 高清视频处理能力，同时 V821 集成了 Wi-Fi4，LDO、 Audio codec 等，提供极致性价比编码解决方案。基于优秀的 ISP 处理能力、低功 耗与高扩展能力，V821 可扩展智能眼镜、多目 IPC、智能门锁等产品，单颗芯片 成本仅为 1-3 美元左右，性价比较高。目前，基于全志 V821「慧眼」解决方案的 AI 眼镜已完成客户首发，并正式开始销售。

在芯片架构方面：1）灵活适配各类蓝牙耳机方案，在蓝牙配置上提供更多 选择，同时基于蓝牙可穿戴芯片，可无缝拓展显示等功能；2）其高速总线 在传输高清图片/视频时，可通过内置 Wi-Fi 直连手机发送文件，在提升传 输效率的同时进一步节省功耗以延长续航。3）芯片内置低功耗内存，除传 统方案外，还支持性价比更高的 SD NAND 等存储方案，有效降低综合成本。 综合以上参数特点，基于全志 V821 芯片的 AI 眼镜的典型核心板方案尺寸仅 10*50mm，可同时满足 AI 眼镜低功耗和微型化设计的需求。

在拍摄规格方面，1）大小核协同，毫秒级冷启动。最快 300ms 进入拍照， 600ms 进入录制，满足 AI 眼镜快速抓拍需求；2）低内存高像素。在 64MB 内 存下支持 500-800 万像素拍照和 1080P-2K 分辨率的视频录制；3）低功耗长 续航。1080P/30fps 录像典型场景功耗约 283-295mW，保障产品续航体验；4） 定制化 ISP。针对眼镜搭载的 1/4-1/5 寸小型图像传感器及小光圈等特点， 结合专业级 ISP 针对性调优。

V881：2025 年 5 月，全志科技针对旗舰级 AI 眼镜发布 V881 新一代穿戴视觉 解决方案，在影像性能、边缘计算能力、内存/通信模块、芯片尺寸等多方面进一 步升级。1）影像性能提升：V881 支持 1200-2400 万像素拍照、4K/30fps 录像， 支持镜头畸变矫正、HDR、数字六轴防抖，带来更出色的画质效果；2）边缘计算 能力提升：提供 1T 端侧算力，用于人脸检测/识别、场景感知检测、二维码检测 等场景；3）内容、通信模块方案升级：内置 DDR 升级到 128MB DDR3，内置 WiFi 升级到双频 WiFi6；4）芯片尺寸优化：芯片体积缩小到 6.x*11.xmm，助力终端品 牌为用户打造旗舰级的 AI 眼镜体验。

4.1.4.炬芯科技 ATS3085

炬芯科技 ATS3085 采用高性能的 MCU+DSP 双核异构架构，具备高集成度、 高帧率、低功耗等特性。ATS3085 能在低功耗的情况下为 AI 眼镜提供稳定的运算 支持，保证设备的长时间运行。目前，ATS3085 芯片已在影目科技的 INMO GO 眼 镜产品搭载，该眼镜重量仅有 52 克，兼容近视及墨镜形式，拥有长达 7 小时的续 航，可满足全天候佩戴，并可实现随身 AI 助理功能，如消息提醒、导航、翻译等， 深入到生活工作的各个细分场景。

4.2.ISP

4.2.1.星宸科技 SSC309QL

2025 年 1 月，星宸科技推出专为智能眼镜打造的小尺寸、低功耗、轻智能影 像处理芯片 SSC309QL。

尺寸方面：SSC309QL 采用 Chiplet 封装技术，内置 LPDDR4x，面积相较于采 用外挂 DDR 的 AR1 减少 24%。与此同时， SSC309QL 采用非标非规的长条型封 装设计，宽度相比 AR1 减少 20%；此外，在 pin out 设计上，通过系统级布局 与 eMMC 背靠背贴片设计，降低整机生产复杂度，提升良率、降低成本。

影像方面：SSC309QL 采用星宸科技第四代自研的图像处理引擎 ISP4.0。支持 12M 双通道拍摄、4K@30fps 视频编码，支持 3A、HDR、WDR、3DNR、LDC 等一 系列先进技术，动态范围提升 40%。强光抑制不溢光、暗光噪点可控、EIS 防抖加持，街景、运动、低光拍摄均清晰流畅。

功耗方面：SSC309QL 设计上采用模块化电源分区设计，采用动态调压和软硬 协同架构，实现 2M 录像功耗仅 300mW，整机功耗仅为 600mW，较 AR1 下降 50%。AI 识别功耗仅需 30mW，搭配 150mAh 电池可实现 15 小时连续使用。

算力方面：SSC309QL 算力达 1.5T，可在本地运行分类、识别模型，支持阅读 辅助、动作捕捉、场景互动等 AI 功能，响应延迟低于 50ms。结合低功耗设 计架构可以做低功耗事件记录，为用户带来轻松流畅的“全天候智能”体验。

4.2.2.北京君正 C 系列/T 系列

北京君正持续布局穿戴式 ISP 市场，已有成熟 ISP 芯片及配套方案并成功落 地。凭借 T 系列/C 系列芯片的“AI-ISP 一体化设计”方案矩阵，为行业穿戴式设 备提供高性价比、低功耗的 ISP 视觉中枢解决方案。

尺寸方面：C100 芯片尺寸仅 5mm*6mm，为眼镜内部空间设计提供更大自由度， 同时芯片重量仅为 0.053 克/颗，为穿戴式设备减重提供完美的选择。

功耗方面：T 系列与 C 系列利用自研芯片级功耗优化技术，将芯片功耗优化 到极致，助力终端产品实现长久续航。

影像方面：北京君正最新一代自研图像处理引擎搭载增强型星光夜视成像技 术，支持图像双通道输入、H.265 编码、16MP JPEG 编码，支持 3A、WDR、 HDR、3D 降噪等先进图像处理技术。

算力方面：北京君正 ISP 芯片全系列集成自研 NPU 或指令加速单元，支持各 种轻量级算法本地化运行，降低云端依赖，保障响应速度。

4.2.3.富瀚微 MC6350

2025 年 1 月，富瀚微发布新一代 ISP 新品 MC6350。1）功耗方面：MC6350 采 用 12nm 低功耗工艺，大幅度降低芯片功耗。典型场景视频拍摄功耗仅为市场主力 智能眼镜芯片的 1/4。2）尺寸方面：MC6350 尺寸仅为 8*8mm，比目前主流智能眼 镜芯片尺寸都要更小,并且集成了 256MB DDR，进一步缩减产品 BOM。帮助智能眼 镜实现轻薄设计。3）影像方面：富瀚微依托多年 ISP 技术积累和 AI ISP 技术助 力，提供超清晰拍照和录像效果。AI ISP 暗光效果优异，解决目前主流智能眼镜 产品在暗光下拍摄效果不佳的问题。MC6350 专门为智能眼镜产品优化了封装和应 用。目前，富瀚微正在与国内外主要的智能眼镜和智能硬件制造商接洽合作。

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