2024年圣邦股份研究报告：泛模拟平台成型，厚积薄发开启新一轮成长

电源管理和信号链双驱动，业绩逐年创新高

模拟芯片设计企业，拥有 4600 余款可售产品

电源管理芯片和信号链芯片设计公司。圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”）成立于 2007 年 1 月 26 日，2017 年6 月6 日在创业板上市。公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的设计和销售，采用 Fabless 无晶圆厂经营模式，产品覆盖信号链和电源管理两大领域，全部自主研发，产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越，广泛应用于工业、汽车、消费电子和通讯、医疗等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。自 2008 年至今，公司连续获评“十大中国IC设计公司”。

拥有 30 大类 4600 余款可售产品型号，种类丰富。截至2023 年中，公司拥有30大类 4600 余款可销售型号，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR 模数转换器（SAR ADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括 LDO、系统监测电路、DC/DC 降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC 升降压转换器、背光及闪光灯 LED 驱动器、AMOLED 电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET 驱动芯片等；两大领域在所有品类均不断推出车规级新产品。

创始人来自全球模拟芯片大厂，通过一致行动协议保持控制权

创始人张世龙先生来自全球模拟芯片大厂，是公司实际控制人。公司创始人张世龙先生出生于 1966 年，博士学位，曾任铁道部专业设计院工程师，1993年到美国留学获博士学位后任德州仪器工程师。2003 年回国创业，2012 年4 月至今，任圣邦股份董事长、总经理。截至 2023 年 9 月 30 日，公司第一大股东鸿顺祥泰（张世龙 100%持股公司）占比 19.26%，其他股东占比均在10%以下。公司四大股东鸿顺详泰（张世龙 100%持股公司）、宝利弘雅（张勤100%持股公司）、林林、弘威国际（Wen Li 100%持股公司）签署了一致行动协议，支持和巩固张世龙的控制权。所以虽然公司的表面股权分散，但创始人张世龙先生通过一致行动协议具有不低于 37.47%的投票权，是公司的实际控制人。 拥有 10 家子公司，一家联营企业。公司通过同一控制下合并或投资设立了六家100%控股的子公司，分别是圣邦微电子（香港）有限公司、骏盈半导体（上海）有限公司、大连圣邦骏盈微电子有限公司、圣邦微电子（苏州）有限责任公司、江阴圣邦微电子制造有限公司、杭州圣邦微电子有限公司；通过对外收购了四家控股子公司，分别是上海萍生微电子科技有限公司、杭州深谙微电子科技有限公司、苏州青新方电子科技有限公司、苏州利安诚投资管理有限公司；另通过对外收购拥有联营企业钰泰半导体 25.46%的股权（截至2023 年6 月30 日）。

业绩逐年创新高，电源管理芯片收入占比提高

收入端，2015-2022 年 CAGR 为 34.78%。公司收入从2015 年的3.94 亿元增长到2022 年的 31.88 亿元，CAGR 为 34.78%。其中电源管理芯片CAGR 为36.95%，占比从 2015 年的 56%提高到 2022 年的 62%；信号链芯片CAGR 为31.65%，占比从2015年的 44%降至 2022 年的 37%。2023 年前三季度公司收入同比减少22.02%至18.81亿元。 利润端，2015-2022 年 CAGR 为 43.31%。公司归母净利润从2015 年的0.70亿元增长到 2022 年的 8.74 亿元，CAGR 为减少 81%至 1.42 亿元。

模拟芯片规模超800 亿美元，先发优势明显

模拟芯片是电子产品不可或缺的组成部分

集成电路可分为模拟芯片和数字芯片两大类。半导体产品可分为集成电路、光电子、分立器件和传感器四大类，其中集成电路又可分为模拟芯片和数字芯片两大类。模拟芯片主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，包括电源管理芯片、信号链芯片、射频芯片等；数字芯片对离散的数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路，包括逻辑芯片、存储芯片、微控制芯片等。 电子产品通常需要模拟芯片和数字芯片共同协作来完成各项功能。根据WSTS的数据，全球模拟芯片市场规模 2003-2022 年 19 年间的CAGR 为6.52%，近几年占半导体销售额的比例在 16%左右，2022 年为 15.5%。公司产品属于模拟芯片，主要包括电源管理芯片和信号链芯片。

虽然数字芯片的市场规模远大于模拟芯片，但模拟芯片在电子系统中是不可或缺的。自然界的真实信号通过传感器提取后变为模拟信号，模拟信号需要经由模拟芯片处理后才能被数字芯片使用。由于传感器、接收器实际提供的信号很微弱，噪声大且易受干扰，所以一般需要进行信号的预处理，包括放大、滤波、隔离等。预处理完成后再进行加工，包括运算、比较、转换等，加工完的信号一般不足以驱动负载，所以还需要进行功率放大。如果信号需要进行数字化处理，则将预处理后的模拟信号通过 A/D 转换器转为数字信号，处理完后再通过D/A 转换器转为模拟信号。另外，各电子元件所需的电流电压不一，需要电源管理芯片进行处理。可见，模拟芯片是电子系统中不可或缺的一部分。

预计 2024 年全球模拟芯片市场规模约841 亿美元

2023 年全球模拟芯片市场规模将减少 8.9%，2024 年恢复增长。根据WSTS的预测，2023 年全球半导体销售额将减少 9.4%至 5201 亿美元，其中模拟芯片减少8.9%至811 亿美元；2024 年半导体恢复增长，其中模拟芯片增长3.7%至841 亿美元。

2020-2025 年 全 球 电 源 管 理 芯 片 市 场 规 模 的CAGR 预计为9.84%。根据Frost&Sullivan的统计，2020年全球电源管理芯片市场规模约328.8亿美元，2016年至 2020 年的年复合增长率 CAGR 为 13.52%。随着5G 通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，对于这些设备的电能应用效能的管理将更加重要，从而会带动电源管理芯片需求的增长，预计2025年市场规模将增至 525.6 亿美元，2020-2025 年的 CAGR 为9.84%。2020 年我国电源管理芯片市场规模占全球的36%，达118 亿美元。根据Frost&Sullivan 的统计，2020 年中国电源管理芯片市场规模为118 亿美元，占全球的 36%。预计 2020-2025 年我国电源管理芯片市场规模的CAGR 将高于全球，达14.72%，2025 年增长至 234.5 亿美元。

2020 年全球信号链芯片市场规模约 100 亿美元。信号链芯片是连接物理世界和数字世界的桥梁，负责对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等，产品主要包括线性产品、转换器产品、接口产品三大类。根据 IC Insights 的报告，全球信号链模拟芯片的市场规模将从 2016 年的 84 亿美元增长至2023 年的118 亿美元，年均复合增速约 5%。2019 年线性产品是信号链产品中占比最高的品类，约占39%。

模拟芯片产品类型和客户数量众多，先发优势明显

与数字芯片相比，模拟芯片具有应用领域繁杂、生命周期长、人才培养时间长、价低但稳定、与制程配合更加紧密等特点。基于这些特点，产品、客户、人才需要模拟芯片企业长期积累，也是其长期竞争优势的主要来源。

应用领域繁杂，产品型号和客户数量的积累很重要。模拟芯片按细分功能可进一步分为线性器件、信号接口、数据转换、电源管理等众多品类，每一类根据终端产品性能需求差异又有不同的系列，在电子产品中几乎无处不在，国际模拟大厂的产品型号上万种，客户数量上万家。FY2022 ADI 产品数量约7.5 万款，每款产品对收入的贡献极小，FY2022 约 80%的收入来自于单款收入占比不超过0.1%的产品，由于单款产品需求有限，产品型号的积累对公司扩大收入体量尤为重要。另一方面，由于几乎所有电子产品均需要模拟芯片，所以终端客户数量众多，ADI客户数量超过 1.25 万家，且单一终端客户贡献的收入均不超过5%。

模拟芯片生命周期长，存在先发优势。数字芯片强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺，而模拟芯片强调可靠性和稳定性，一经量产往往具备较长生命周期。ADI 约一半收入来自于 10 年甚至更长年龄的产品。由于产品生命周期长，前期研发的产品型号和积累的客户具有可持续性，因此模拟芯片行业存在明显的先发优势。

竞争格局相对稳定，兼并收购是常态

市场集中度相对较低，第一大厂商市占率不到 20%。相比于数字芯片，模拟芯片产品生命周期长且类型多样，下游应用领域广泛，客户数量多且分散。这些行业特征意味着模拟芯片厂商很难一家独大，产品和客户需要时间积累。基于此，模拟芯片市场集中度较低，2021 年第一大厂商 TI 的市占率约19%，第二大厂商ADI的市占率约 12.7%，其余厂商市占率均不超过 10%，前十大厂商合计市占率68%。竞争格局相对稳定，排名和市占率的变化主要来自兼并收购。1990 年模拟行业竞争格局分散，当时排名第一的美国国家半导体公司市占率仅7%。通过多次收购，TI 从 2004 年开始稳居全球第一，2011 年收购美国国家半导体公司后拉大与第二名的份额差距，2020 年市占率 19%。ADI 2017 年通过收购凌特公司（Linear）成功跃至全球第二，并在 2021 年完成了对全球第七大模拟公司Maxim 的收购，2021年市占率 12.7%，与 TI 份额差距缩小。根据 IC Insights 的统计，2014到2021年全球前十大模拟厂商变动不大。

工业、汽车是国际大厂布局的重点领域

汽车在模拟芯片应用中的占比提升，消费电子和计算机占比下降。根据ICInsights 的数据，2016 年汽车占模拟芯片的比例为21.0%，预计2022 年提高到24.7%；工业和通讯分别在 20%、37%附近波动；消费电子、计算机占比预计分别从 2016 年的 11.9%、7.7%下降到 10.8%、6.5%。

国际模拟芯片大厂收入结构向工业和汽车电子倾斜。德州仪器来自工业和汽车电子的收入占比分别由 2013 年的 24%、13%提高到 2022 年的40%、25%，消费电子和通信收入的占比分别由 2013 年的 37%、16%下降到2022 年的20%、7%。类似的，亚德诺来自工业和汽车电子的收入占比分别由 FY2009 的43%、10%提高到FY2022的 51%、21%，消费电子和通信收入的占比分别由 FY2009 的25%、22%下降到FY2022的 16%、13%。TI、ADI 都将工业和汽车作为未来布局的重点领域。

我国是模拟芯片最大的市场，但国产化率偏低

2020 年我国占全球模拟芯片市场的 36%，自给率约12%。根据IDC 的数据，2020年我国占全球模拟芯片市场的 36%，是全球模拟芯片最大的市场。虽然我国模拟芯片自给率在近年有所提升，但仍然偏低，2020 年约12%，相比2017 年提高6个百分点。从竞争格局来看，第一梯队仍然是以德州仪器、亚德诺等为代表的欧美企业，部分国内企业通过近年竞争力提升进入第二梯队。

与国际大厂相比，我国模拟芯片企业还存在较大差距，但随着我国企业持续发展，差距将缩小。我国模拟芯片企业由于成立时间较晚，在产品数量和人员方面明显低于国际大厂，经营业绩方面则表现为收入、利润体量偏小，毛利率偏低。另一方面，随着芯片国产替代加速，目前我国半导体行业进入天时地利人和的黄金发展期，模拟芯片企业通过持续的人才培养、产品积累和客户开拓，将逐渐缩小与国际大厂的差距。

从国产替代推动到厚积薄发的新一轮成长

公司下游应用领域分散，泛工业收入占比提升

下游应用领域广泛，积极开拓新兴电子产品领域。公司的模拟芯片产品广泛应用于工业、汽车、消费电子和通讯、医疗等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G 通讯等新兴电子产品领域。在传统领域保持增长外，公司积极开拓新兴电子领域，多款高性能信号链产品（如高速比较器、高保真音频驱动芯片、运放等）及电源管理芯片（包括锂电池保护及充电管理芯片、马达驱动芯片、LDO 等）应用于智能音箱、TWS 耳机、手表手环、无人机、无线充电设备等终端产品中。 各领域收入分布均衡，泛工业占比提升。从收入的产品结构来看，2022 年电源管理芯片占比 62.47%，信号链芯片占比 37.41%，技术服务占比0.12%。从下游应用领域来看，公司收入分布均衡，2022 年泛工业收入占比首次超过50%，为53%，其中汽车电子占比约 4%，预计未来 3-5 年提高到 10%；工业控制占比约40%；其他为通讯和医疗。2022 年消费类占比 47%，其中手机占比15-16%，如果需求回暖，占比可能有所回升；手机以外的消费电子占比约三成。

上游供应商集中，下游客户分散

采用 Fabless 无晶圆厂经营模式，上游晶圆代工和封测供应商集中。公司属于无晶圆半导体企业，仅负责芯片设计和销售，将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。公司的晶圆制造商主要是台积电，同时也在开拓其他供应商；封测供应商主要是长电科技、通富微电和成都宇芯等。由于晶圆代工和封测行业集中度较高，公司上游供应商也高度集中，2012 到2021 年公司前五大供应商合计占比均在 90%以上，2022 年为 88%，其中第一大供应商占比40%以上。下游客户分散，终端客户达五千多家。与上游相比，公司下游客户分散，终端客户数量由上市时的 2000 多家增加到现在的 5000 多家，且规模客户越来越多。为了提高销量和拓展更多终端客户，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，2019 年经销占比 89.56%，并与 94 家经销商建立合作；2022 年经销收入占比95%。2012-2021 年第一大交易客户占比由 16.86%降至 13.41%，2022 年提高到17.11%，前五大交易客户占比由 2012 年的 65.96%降至 2022 年的45.53%。

芯片国产替代加速公司成长，盈利能力呈提高趋势

毛利率、净利率呈提高趋势，2023 年产能缓解后有所回落。在国产替代背景下，公司产品和客户不断拓展，在收入利润逐年提高的同时，盈利能力也呈提高趋势。整体毛利率从 2015 年的 40.65%提高到 2022 年的58.98%，净利率从2015年的17.84%提高到 2022 年的 26.92%。2021、2022 年毛利率显著提高主要由于产能紧缺背景下高端产品销售占比提高，随着产能缓解，预计毛利率将逐渐回归正常，公司希望平均毛利率保持在 50%左右。2023 年前三季度公司毛利率为50.54%，同比下降 9.5pct。

2022 年电源管理芯片和信号链芯片的毛利率均创新高。电源管理芯片毛利率从2015 年的 33.47%提高到 2022 年的 55.41%，信号链芯片毛利率从2015 年的49.74%提高到 2022 年的 64.91%。2023 年上半年毛利率分别为45.95%和60.51%。

得益于净利率和资产周转率提高，2022 年公司平均ROE 达29.76%。2015年公司平均权益收益率 ROE 超过 30%，2017 年上市募资后公司资产大幅增加，导致资产周转率下降，权益乘数也因发行股票募资而减小，公司2017、2018 年平均ROE明显下滑，2018 年达到最低点 12.66%。随着毛利率增加和规模效应摊薄费用率，2019-2022 年公司净利率回升明显，同期资产周转率也明显提高，公司平均ROE改善，2022 年平均 ROE 为 29.76%，下降 6.11pct。

2018 至 2021 年人均创收创利逐年提高，2022 年略有下降。2018-2021 年，公司人均创收创利均逐年提高，其中人均创收从 2018 年的174.51 万元提高到2021年的 260.89 万元，人均创利从 2018 年的 31.61 万元提高到2021 年的81.51万元；2022 年略有下降，人均创收创利分别为 256.44 万元和70.29 万元。

业绩具有可持续，现金含量高。除 2018 年外，公司90%以上净利润来自经常性收益，净利润可持续性强，2022 年扣非后净利润占比96.91%。从净利润现金含量来看，2017 年及以前年份公司净利润现金含量基本在100%以上，净利润质量很高，2018 和 2019 年净利润现金含量仅 80%左右，相对较低，主要是由于部分净利润来自投资收益，不属于经营活动现金流，剔除投资收益影响后，公司净利润现金含量超过 100%，2022 年净利润现金含量为 108%。

持续加大研发投入，厚积薄发开启自我成长

持续加大研发费用，2023 年中 36%研发人员具有十年及以上集成电路工作经验。公司一直以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标，为此高度重视研发，尤其在 2017 年上市后，大幅提高研发支出，其中研发费用从2015 年的3757万元增加到 2022 年的 6.26 亿元，研发费率从 2015 年的10%增加到2022 年的20%。从员工来看，公司员工人数从 2015 年的 223 人增加到2022 年的1243 人，其中研发人员占比从 57%提高到 72%。截至 2023 年中，公司研发人员909 人，具有集成电路十年及以上工作经验的人员 311 人，占比 34%，核心人员平均从业年龄超过二十年。

多次进行股权激励，主要授予非高管人员。公司上市后，分别于2017、2018、2021、2022、2023 年发布限制性股票或股票期权激励计划，主要授予对象为核心管理人员、核心技术（业务）骨干等非高管人员，且人员覆盖率较高。2021 年股权激励方案首次授予员工 473 人，占 2021 年初员工总人数的82.69%，预留授予员工290人，占 2022 年初员工总人数的 33.80%；2022 年股票期权首次授予员工636人，占 2022 年初员工总人数的 74.13%；2023 年股票期权首次授予员工1112人，占2023 年初员工总人数的 89.46%。从股权激励授予员工的离职情况来看，公司离职率较低，不到 10%。

以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标，2023 年上半年新增产品料号 300 余款。公司以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标，2017年公司销售产品 1000 余款，2017-2020 年每年保持200-300 款新产品推出，2021-2022 年新增产品数量提高到 500 余款。2023 年上半年公司推出300余款新产品，累计拥有 30 大类 4600 余款可供销售产品。我们认为公司2018 年以来的高研发投入逐步进入变现期，除每年新增产品数量提高外，高端产品占比也将逐渐增加。 新产品开发逐步高端化，推出多款具有世界先进水平的新产品。公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压 BCD 工艺、90nm 模拟及混合信号工艺、WLCSP 封装等。 2022 年推出一批具有世界先进水平的新产品，包括低功耗精密电流传感器、高压大电流运算放大器、高速比较器、高精度电压基准、高速高精度SAR ADC、高精度 DAC、小封装数字温度传感器、可编程大功率密度同步升降压DC/DC、带电源路径管理和 16 位模数转换器监测的升压充电芯片、超低功耗锂电池保护器、支持热插拔的大电流负载开关、高速低边驱动芯片、高压大电流马达驱动器、氮化镓（GaN）晶体管驱动器等。公司目前主要研发项目集中在高精度、高性能、低功耗产品方面，均衡投入信号链和电源管理产品的研发。

2021 年开始发力车载前装市场，一百余款车规级芯片处于量产、验证或在研中。公司 2021 开始发力车载前装市场，已按照 IATF16949 质量系统要求升级了公司质量体系，并通过多家一级供应商的现场审核。2021 年正式启动了电压基准芯片的AEC-Q100 车规标准升级，首款支持 AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片LM431BQ已正式规模交付用户。另推出一款高精度、低噪声、大电流输出的运放产品SGM8557H-1AQ，该产品符合 AEC-Q100 Grade 1 车规标准认证，现已大批量交付汽车电子终端客户。目前，公司一百余款车规级产品处于研发、验证阶段或已进入销售阶段，后续公司将会根据市场需求和汽车电子架构的演变持续提供满足客户需求的解决方案，并积极推广到合作客户的多种应用上。自建测试线，完善产业布局。公司设立子公司“江阴圣邦微电子制造有限公司”作为项目实施主体在江阴高新技术产业开发区建设集成电路设计及测试项目。该项目总投资额为 3 亿元，计划用地面积约 30 亩，计划于2023 年12 月前投产，于2027 年全面达产，达产后实现营业收入 5 亿元。该项目有利于增强公司的综合实力，扩大团队规模，完善产业布局，进一步巩固和提升核心竞争力。我们认为，自建测试线可帮助公司把控产品质量，有利于开拓工业、汽车等领域的高端产品。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）