圣邦股份研究报告：深蹲起跳的模拟龙头.pdf

圣邦股份研究报告：深蹲起跳的模拟龙头。圣邦股份：国内模拟 IC 龙头企业，“电源管理+信号链”齐头并进。作为国 内模拟芯片领军者，公司专注于模拟芯片市场，产品包含电源管理和信号链芯片； 截至 2023 年底公司可供销售产品料号已达 32 大类 5200 余款，料号数量位居 中国大陆模拟公司前列。受益于产品品类的扩张和导入下游客户的加速，上市以 来圣邦股份业绩持续兑现，2017-2022 年公司营收和归母净利的 CAGR 分别为 43.08%和 56.23%，2023 年受行业周期下行影响有所下滑，2024 年行业复苏 叠加公司新产品拓展，公司营收和利润重回增长，2024 年前三季度营收和归母 净利分别同比增长 29.96%和 100.57%。公司团队技术实力领先，创始人专业背 景出身，拥有 TI 等国际大厂工作经验，且近年来持续加大海外龙头公司人才引 进，为公司高速成长奠定根基。

模拟芯片：进攻防守性并存，周期见底反转在即。市场空间大+成长性高+ 下游应用广泛+经验依赖+产品品类繁多，模拟芯片是长坡厚雪的行业。模拟芯 片长生命周期、多品类等特点保证模拟芯片行业周期性较弱，增长稳定性高。近 年来，在政策、人才、市场等多重因素的助推下，国内模拟公司持续崛起，目前 国内模拟公司已于消费类手机/AIOT 等应用领域实现初步突破，正在新能源、工 业等市场持续渗透。往后看，国产替代进入深水区，但经我们测算 2023 年中国 模拟芯片自给率仅不到 14%，成长空间依旧广阔。过去两年，受全球半导体行业 景气周期下行影响，但随着下游需求逐步复苏，行业去库存渐近尾声，TI 作为行 业龙头可在一定程度反映行业景气度，其毛利率在连续 4 个季度环比下滑之后已 在 2Q24 和 3Q24 连续两个季度环比改善，行业周期筑底回暖趋势基本确定。

从海外龙头德州仪器（TI）看圣邦的成长之路：四大内核成就模拟高地。模 拟芯片行业竞争格局较为分散，但龙头公司优势显著。探寻海外龙头 TI 的发展 历程，我们从四大内核看圣邦成长之路：1）横纵向并购整合。通过外延并购迅 速拓宽产品线，响应市场需求，不断导入海内外客户。布局测试环节，进一步降 本增效。2）研发创新是公司成长核心内核。圣邦股份自成立以来高度重视研发 投入，研发实力国内第一梯队，构筑强大的人才技术壁垒。3）多方位拓展料号， 坚定平台化发展路径。圣邦目前料号超过 5200 款，位居中国大陆模拟 IC 设计 公司首位。 4）立足消费基本市场，进军工控、汽车市场。圣邦在稳固消费市场 竞争力的基础上，不断拓展汽车、高端工控等蓝海市场，打开成长空间。