2023年炬芯科技研究报告：智能手表SoC引领增长，端侧AI打开成长空间

深耕蓝牙 SOC 赛道，公司经营稳健

公司专注于智能音频 SoC 赛道，技术底蕴深厚

炬芯科技股份有限公司成立于 2014 年，于 2021 年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上 海、成都、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中 高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工 智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音 视频 SoC 芯片系列、端侧 AI 处理器芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、 无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI 处理器 等领域。

炬芯科技拥有近 20 年的研发经验，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公 司深耕以高性能音频 ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信 号链技术，以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。公司顺应人工智能 的发展大势，从高端音频芯片入手，整合低功耗 AI 加速引擎，逐步全面升级为 CPU、DSP 加 NPU （神经网络处理器）的三核异构 AI 计算架构，以打造低功耗端侧 AI 算力，并致力于将射频通信、 电源管理、模数混合音频、CPU、DSP 以及存储单元等模块集成于一颗单芯片 SoC 上。公司积累了 较完备、较先进的自主知识产权，通过融合软件开发包和核心算法提升 SoC 的价值，帮助客户降低 基于芯片开发量产的门槛，让终端产品可以快速推向市场。

公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC 芯片系 列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、 智能家居等领域。公司的 SoC 系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到 一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的 SoC 芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相 应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，符合芯片技术未来 的发展方向，应用领域广泛。

公司的蓝牙音频 SoC 芯片主要应用于蓝牙音箱（含 TWS 音箱、智能蓝牙音箱）、智能手表和蓝牙 耳机（含 TWS 耳机、智能耳机）等。 公司的蓝牙音箱芯片主要包括高端、中端两个系列组合，广泛服务于国内外以安克创新、华为、LG、 OPPO、小米、Harman、Sony、夏普、罗技、联想、漫步者、天猫精灵、京东等为代表的一线终端 品牌，以及 Creative、ihome、小鸟听听、ION、昂思、绿联、唱吧、boAt、魅族等为代表的二线终 端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求：高端蓝牙音 箱 SoC 芯片 ATS282X 和 ATS283X 系列，采用了 CPU 加 DSP 模块的双核异构架构；在保证系统低 功耗的基础上，可提供理想的算力以进行语音前处理、音频后处理；支持多段混音模式及多段动态 范围控制，具有较好的音质音效。作为高端蓝牙音箱国产替代芯片，公司相应的芯片产品持续保持 高规格。公司的蓝牙音箱芯片所具备的蓝牙广播音频功能在音质和连接距离等方面达到业内先进水 平，支持多音源输入、多设备连接，大幅提升用户体验。中端蓝牙音箱 SoC 芯片 ATS281X 和 ATS285X 等系列，采用单核 CPU 架构，凭借高性价比、优秀的音质、高稳定性及优质的本地化服务，成为国 内外专业音频厂商、手机品牌及互联网公司定位于快速消费品音箱机型的理想芯片选择，2020 年量 产的新一代中端蓝牙音箱 SoC 芯片 ATS285X 相对于 ATS281X 在蓝牙通信、功耗和音频等性能指标 上有明显提升，进一步提升产品竞争力。此外，蓝牙音箱芯片通常系统资源（如算力、内存）和接 口均较丰富，具有良好的扩展性。除了便携式蓝牙音箱外，也广泛应用于各类智慧物联网市场，如 会议音箱、电视音箱、蓝牙收发一体器、智能车载产品等。

基于多年对蓝牙耳机芯片的大量研发投入，公司于 2017 年开始大力拓展蓝牙耳机芯片市场这一蓝牙 音频新领域，现该业务仍处于发展过程中，是公司未来一定时期内重要的业务增长点。ATS300X 和 ATS301X 系列产品采用单核 CPU 加只读存储器的架构，利用低压高性能音频 ADC/DAC 技术以及 算法的硬件化；在保证高音质和高品质通话降噪效果的同时，可以达到降低功耗的目的。公司的新 一代ATS301X系列TWS蓝牙耳机芯片不仅支持智能语音功能，且多项性能指标处于业内较高水平； 其中蓝牙音频的低延时指标已达到业界先进水平，并搭载双麦 ENC（环境噪声消除技术），大幅提 升了终端用户的通话体验。公司的蓝牙耳机芯片性价比较高，且保证满足终端品牌高品质、高音质 需求，可保证较大的市场区段容量，满足最广泛终端品牌厂商的应用需求。

便携式音视频 SoC 芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的产品线，全球市场占有率长期较高，搭载 了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术。该系列芯片主要针对便携式高品质音视频编 解码类产品的应用。

公司的智能语音交互 SoC 芯片为满足该市场的碎片化需求，提供了多种架构的系列产品；通过低功 耗、高性价比来满足新兴的智能教育、智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。随着智能物联 网 AIoT 向前演进，基于 AIoT 音频应用的新生态出现，产品应用方向以及形态有望日益丰富，公司 的智能语音交互 SoC 芯片作为智能物联网 AIoT 端侧入口，满足该市场的差异化需求，提供了多种 架构、多种算力资源以及不同操作系统的系列产品，可针对不同应用场景、不同算法资源需求的智 能语音端侧设备提供多麦克风阵列拾音、近远场语音降噪及增强、配合云端实现语音指令及语义识 别等功能，同时保持较低的功耗水平以及优质的用户音质体验。公司的智能语音交互产品提供丰富 的接口和灵活的算法适配，以高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。

消费电子静待市场回暖，研发投入助力长远发展

炬芯科技在产业链中处于中上游环节，主要从事芯片研发设计和销售环节。产业链下游包括晶圆制 造、芯片封测、模块加工等环节。

2018~2021 年，公司产品所处市场发展较快，再加上公司产品的竞争优势，公司的营业收入稳健增 长，从 3.46 亿元增长至 5.26 亿元，CAGR 达到 15%。2022 年，受宏观经济下行和全球消费电子市 场需求疲软的影响，公司营业收入 4.15 亿元，同比下降 21%。2023 年前三季度，公司营业收入来到 3.76 亿元，同比增长 22%，重新实现增长。 2018~2021 年，公司归母净利润波动幅度较大。2021 年，全球半导体产业经历周期性产能紧缺，公 司归母净利润亦来到高点 0.84 亿元。2022 年，原材料成本上涨致使公司营业成本上升，毛利率有所 下降，公司归母净利润来到 0.54 亿元，同比下降 36%。2023 年前三季度，公司归母净利润来到 0.47 亿元，同比下降 4%。

2019 和 2020 年，公司自主研发的蓝牙音频 SoC 芯片 ATS281X、ATS283X、ATS300X、ATS301X 销售占比逐步提高，而其毛利率显著高于委托设计开发的同类产品毛利率，从而使得整体毛利率提 升。2021 年上半年，公司对部分产品提价，同时部分产品迭代后定价较原产品有所提高，这导致毛 利率增长较大。2022 年，原材料成本上涨致使公司营业成本上升，毛利率有所下降。 2018~2022 年，公司研发费用率基本维持在 25~32%的区间，公司的销售费用率和管理费用率也基本 保持稳定。

2018~2022 年，炬芯科技连续五年每年的研发费用超过 1 亿元。和同行中科蓝讯、恒玄科技相比， 炬芯科技的研发费用率要显著高于同行。但是目前炬芯科技的营业收入体量还小，长远来看，营业 收入的增长和研发费用的投入还需要形成良性循环。

股权结构“形散神不散”，实控人签署“一致行动人协议”

炬芯科技的实际控制人是台湾叶氏家族（叶佳纹、徐莉莉、叶明翰、叶柏君、叶博任、陈淑玲、叶 怡辰、叶妍希、叶韦希、叶奕廷）及 LO, CHI TAK LEWIS。这些实际控制人通过珠海瑞昇投资合伙 企业（有限合伙）和珠海辰友投资合伙企业（有限合伙）分别持有炬芯科技 23.13%和 2.37%的股权。

蓝牙技术持续演进，端侧 AI 打开成长空间

科技进步推动蓝牙互联，LE Audio 标准带来新机遇

蓝牙（Bluetooth）是一种无线数据和语音通信开放的全球规范，基于近距离无线连接技术，为固定 和移动设备建立低成本的通信环境。目前，蓝牙已成为诸多解决方案领域开发者的首选无线技术， 包括了音频传输、数据传输、位置服务和设备网络等。 蓝牙技术经历了多个阶段的发展，从最初的 BR、EDR，到蓝牙 3.0 开始的经典蓝牙（BT），再到蓝 牙 4.0 开始的低功耗蓝牙（BLE），蓝牙传输速度越来越快、功耗愈来愈低、安全性持续提升、功能 也在不断丰富。最新的蓝牙 5.4 规范，更新了广播数据加密、广播编码选择、带响应的周期性广播、 以及 LE GATT 安全级别特征，进一步拓展了蓝牙应用市场。 根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）数据，2018~2022 年，全球蓝牙设备出货量从 38 亿台增长至 49 亿台，CAGR 达到 6.6%；2022~2027 年，全球蓝牙设备出货量预计将从 49 亿台增长至 76 亿台，CAGR 达到 9.2%。

蓝牙技术在音频传输领域的应用，产品包括了无线耳机、无线扬声器和车内系统等，让这些设备免 去了连接线的烦扰，为音频领域带来了变革，并彻底改变了人们使用媒体和感受世界的方式。 根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）数据，2018~2022 年，全球蓝牙音频传输设备出货量从 10.3 亿 台增长至 13.6 亿台，CAGR 达到 7.2%；2022~2027 年，全球蓝牙音频传输设备出货量预计将从 13.6 亿台增长至 18.4 亿台，CAGR 达到 6.2%。

2021 年 9 月，蓝牙技术联盟 SIG 发布了最新的 LE Audio 核心规范。LE Audio（Low Energy Audio） 是新一代蓝牙音频传输协议，基于低功耗蓝牙 BLE 无线通信，具备“超低功耗、全新高音质、低功 耗音频解码器 LC3（Low Complexity Communications Codec）、LE 同步通道（ISOC：Low Energy Isochronous Channels）、支持多重串流音频、支持广播音频技术”五项特性。作为最新一代蓝牙音频 技术标准，LE Audio 增强了蓝牙音频的性能，增加了对助听器的标准化支持，并引入了 Auracast 广 播音频的新功能，使一个音频源设备（如智能手机、平板电脑、电视或公共音响系统）能够将一个 或多个音频串流广播到不限数量的音频接收设备（如耳塞、扬声器、助听器等）。 根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）观点，LE Audio 技术规格的完成将进一步加强蓝牙生态系统， 并推动对蓝牙耳机和扬声器的更大需求。

集微咨询认为，新的 LE Audio 核心规范落地，也为行业趋势以及芯片厂商的产品规划方向做出了引 导。首先是超低功耗；如今用户对耳机、音箱的小型化、续航时间产生更高的要求，LC3 体现用户 对产品高音质、低延迟等提升体验感需求的增强；这也意味着终端对 SOC 芯片高性能、低功耗方面 的需求还在向上提升。新的 LE Audio 支持多重串流音频这一特性，这其实意味着用户可以使用一部 手机与多个耳机之间进行音乐分享，同时支持多个蓝牙设备之间的快速切换，也重新塑造了 TWS 耳 机的传输架构。LE Audio 新规落地在为蓝牙音频设备的产品趋势做出指引的同时，也给产业链的竞 争设立了一道门槛，阻隔在已完成认证与未完成认证的厂商之间。完成这项认证后，开发者能够根 据 LE Audio 的几项技术特性开发出更优化、用户体验更佳的产品，越是优先完成 LE Audio 认证的 芯片厂商在市场竞争中将占据更有利的地位。 截至 2022 年，公司支持开放式耳机的中高端蓝牙耳机芯片 ATS302X 以及新一代支持 LE Audio、更 低功耗的无线电竞耳机芯片已开始出货；新一代支持 LE Audio 以及支持 32KHz 超高清双麦 ENC 通 话降噪的中端 TWS 蓝牙耳机芯片正在研发中。公司低延迟高音质无线电竞耳机解决方案、低延迟多 声道高音质家庭影院解决方案以及低延迟高音质无线麦克风解决方案均已基于LE Audio技术的私有 协议实现，并已有相关产品规模出货。公司在深耕现有音频芯片应用市场的同时，也正在大力拓展 LE Audio 新应用场景，预计 2023 年将有更多支持 LE Audio 或基于 LE Audio 技术的私有协议的方 案发布/落地，以及基于 LE Audio 技术的 Auracast 广播音频应用案例落地。

TWS 耳机市场稳健增长，公司出货量持续提升

根据 Canalys 数据，2017~2022 年，全球 TWS 耳机出货量从 0.2 亿台增长至 2.88 亿台，CAGR 达到 70.5%。其中，2022 年全球 TWS 耳机出货量同步有小幅下滑，系全球宏观经济低迷和消费电子需求 萎靡影响。

根据 Canalys 数据，2022 年全年 TWS 耳机出货量中，苹果出货量达到 9,140 万部，市场份额 31.8%， 稳居第一；三星出货量 2,560 万部，市场份额 8.9%；小米出货量 1,520 万部，市场份额 5.3%；印度 本土厂商 boAt 出货量 1,280 万部，市场份额 4.4%；Skullcandy 出货量 990 万部，市场份额 3.5%。 根据炬芯科技招股说明书和 2022 年年报披露的数据，2018~2021 年，炬芯科技蓝牙音频出货量从 2,785 万颗增长至 8,098 颗。2022 年，炬芯科技蓝牙音频出货量 6,117 万颗，同比有所下滑，系 TWS 耳机市场需求低迷。

2022 年，公司的蓝牙音箱 SoC 芯片系列和蓝牙耳机 SoC 芯片系列持续渗透国内外终端品牌，在音箱 市场进入了知名品牌 LG、Razer 的供应链，在耳机市场进入了知名品牌荣耀的供应链。同时，公司 积极耕耘的蓝牙音频差异化细分市场，如 soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风、开放式耳机、 无线电竞耳机等市场，已进入多个知名品牌的供应链。目前，炬芯科技在 soundbar 市场已进入了知 名品牌 SONY、Vizio、海信、TCL、Polk 的供应链，在无线麦克风市场已进入知名品牌 RODE、猛 犸、科大讯飞、枫笛的供应链，在开放式耳机市场进入了 QCY 的供应链。

根据炬芯科技招股说明书数据，炬芯科技的蓝牙耳机 SoC 芯片平均单价高于中科蓝讯的 TWS 蓝牙 耳机芯片和博通集成的无线音频类芯片的平均价格，主要系公司的蓝牙耳机 SoC 芯片定位中端并主 要服务品牌厂商，而中科蓝讯的 TWS 蓝牙耳机芯片和博通集成的无线音频类芯片定位低端。2018 年度，公司的蓝牙耳机 SoC 芯片平均单价高于恒玄科技的普通蓝牙音频芯片平均单价，主要系公司 的蓝牙耳机 SoC 芯片主要为采用委托设计及生产模式生产的产品 ATS2823B，该类产品需要向瑞昱 支付量产服务费，成本较高，为维持合理的毛利率，公司产品定价相应较高，受竞争力限制，该产 品的销量不高。2019 年和 2020 年，公司的蓝牙耳机 SoC 芯片平均单价低于恒玄科技的普通蓝牙音 频芯片的平均单价。

根据炬芯科技招股说明书数据，炬芯科技的蓝牙音箱 SoC 芯片平均单价高于博通集成的无线音频类 芯片、中科蓝讯的蓝牙音箱芯片的平均单价，主要系公司的蓝牙音箱 SoC 芯片定位中高端并主要服 务品牌厂商，而中科蓝讯的蓝牙音箱芯片和博通集成的无线音频类芯片定位低端。公司蓝牙音箱 SoC 芯片平均单价与恒玄科技的普通蓝牙音频芯片平均单价较为接近。

智能手表市场迎来局部繁荣，公司依托于印度市场增长

根据潮电智库数据，2021 年和 2022 年全球智能手表出货量分别为 2.10 亿只和 2.28 亿只。预计 2023 年和 2024 年全球智能手表的出货量将增长至 2.60 亿只和 3.40 亿只。2025 年全球智能手表出货量可 能会出现一个大拐点，下滑至 3.30 亿只。从 2022 年智能手表出货结构来看，其中品牌智能手表占 比约 61%，白牌智能手表占比约 39%，品牌智能手表依然居于主要市场。

根据 Counterpoint 数据，2022Q1 全球各地区智能手表出货占比中，中国地区占 24%，北美地区占 28%， 印度地区占 12%。2023Q1 全球各地区智能手表出货占比中，中国地区占 18%，北美地区占 26%，印 度地区占 27%。2023Q1 印度地区智能手表出货量同比增长 121%，印度成为全球最大的智能手表市 场。

伴随着印度智能手表市场不断扩大，印度智能手表品牌也开始崛起。苹果虽然今年第一季度仍以 26% 的市场份额领跑全球智能手表市场，但是与去年同期 32%的市场份额相比下滑了 6 个百分点；三星 电子智能手表全球市场份额从去年第一季度的 10%微降至今年第一季度的 9%，全球出货量同比下降 15%，被印度品牌 Fire Boltt 反超；华为智能手表全球市场份额也落后 Fire Boltt。Fire Boltt 智能手表 今年第一季度出货量环比增长 57%，同比增长 300%，全球占比 9%，成为全球第二大智能手表品牌。 印度智能手表市场的快速增长，带动了本土品牌的高速成长，改变了全球智能手表市场格局。在今 年第一季度智能手表市场，华为退出全球前三，苹果下滑，三星电子被 Fire Boltt 赶超，印度品牌依 托本土市场进入全球市场第一阵营。

2022 年，公司布局智能穿戴市场的第一代高集成度智能手表芯片 ATS308X 成绩斐然，其凭借高性 能、高帧率、低功耗的单芯片方案设计，荣获“2022 中国 IC 设计成就奖之年度最佳 RF/无线 IC”、“2022 年度中国集成电路市场优秀产品奖”等多个奖项，并于 2022 年第二季度开始量产出货，现作为主控 芯片应用于品牌客户 Noise、realme、boAt、Fire-Boltt 等多款终端手表机型中。其中，支持其本土市 场快速增长的印度品牌 Noise 和 Fire-Boltt 在 2022 年的增长态势十分出色，分别排名全球第四和第 五。在公司产品迭代升级及市场需求的驱动下，公司智能手表芯片正逐步渗透国内市场，预计 2023 年将有更多品牌的终端产品推出市场。

便携式音频延续存量状态

便携式音频属于存量市场，下游受众相对稳定。因为智能手机的替代，便携式音频设备处于“长尾状 态”。便携式音频 SoC 芯片主要应用于音频播放器和录音笔等设备，如儿童故事机、学习机、唱戏机、 广告机等。自 2020 年以来，炬芯科技便携式音频的营业收入和出货量有下滑趋势。

AIGC 热潮下，端侧 AI 有望助力音频市场发展

2022 年 11 月底，Open AI 推出了人工智能聊天机器人程序 ChatGPT，一经推出后就迅速成为史上用 户增长速度最快的消费级应用，仅 5 天注册用户数就超过 100 万，两个月后这一数据已经突破 1 亿。 AI 产生的数据量将指数级增长，根据 Gartner 数据，预计到 2030 年用于训练 AI 的数据将是真实产 生数据的 3 倍。以 ChatGPT 为代表的 AIGC 也催生人工智能（AI）芯片需求量呈现较快增长的趋势， 算力及信息传输速率成为关键技术。 AI 芯片根据部署位置和应用场景可分为云端、边缘端两大类。其中云端可以分为云端训练和云端推 理芯片。随着人工智能在智能家居、自动驾驶、智慧安防等 IoT 领域的蓬勃发展，边缘端的低延迟、 高带宽、隐私性等需求日益增长，云端的推理乃至训练算力将逐渐向边缘端迁移。 边缘 AI 芯片通常要求更为多样化，要求保证具体应用场景的高能效、低延迟、低成本等要求，复杂 的需求场景导致边缘 AI 芯片的种类丰富多样。同时，部分边缘 AI 芯片在靠近数据源头的网络服务 器和网关，融合网络、计算、存储、应用等核心能力，就近为终端设备提供安全高效的边缘 AI 服务， 减轻云端 AI 的带宽压力。

语音感知 AI 芯片指能够实现语音信号采集、存储、处理、播放等功能，并通过人工智能算法实现语 音识别、自然语言处理等作用的 AI 芯片。语音感知 AI 芯片在人机交互中应用非常广泛，已成为仅 次于机器视觉之外，边缘 AI 芯片第二大应用领域。 人工智能语音市场产业可以分为声学、语音感知、语言认知三大部分。其中音频采集与信号处理环 节是智能语音交互的起点，当前核心技术难点在于回声消除、噪声消除、声源分离、远场和复杂声 学环境下语音唤醒和识别准确率等关键技术；语音识别是把语音信号转变为相应的文本或音频的过 程，当前核心技术在于声纹技术、口音适应能力、低功耗识别等；语义理解主要是通过自然语言处 理等方式使机器理解语言，当前的核心在于口语语义的理解、对话关键信息的抽取等；对话管理是 以多轮交互为核心的一系列自然语言认知技术的综合，是人机对话系统中的中枢，当前的核心在于 实现多模态、全双工交互等；语音合成即从文本到语音，当前的核心在于使机器能够实现自然声音、 高表现力等。人工智能语音行业的大部分公司只专注于产业链的单个或部分环节，少有公司能拥有 覆盖产业链各环节的技术、产品与服务。

全球范围来看，2022 年全球智能语音产业规模将达 351.2 亿美元，保持 33.1%的高速增长；从我国 来看，根据德勤统计数据，2022 年我国智能语音市场将达 341 亿元，同比增长 13.4%。 根据 ABI Research 数据，2022 年全球语音感知 AI 芯片出货量约为 1.66 亿颗，到 2028 年预计增长到 2.9 亿颗，2022~2028 年 CAGR 达到 9.7%。

在人工智能大模型技术的赋能下，下游应用场景越发多元化，对于端侧算力以及功耗的要求越发强 烈。炬芯 SoC 芯片的低功耗算力将从过去的 CPU 加 DSP 的双核异构为核心架构，未来逐步快速升 级为基于 CPU、DSP 加 NPU 的三核 AI 异构的核心架构。其中，作为 NPU 架构在公司产品中整合 的第一个落地技术路径，通用存内计算（GP-CIM,Computing-In-Memory）架构的 AI 算法硬件加速 引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植 自己的 AI 算法。相较于使用 DSP 的软件实现方式，基于 CIM 架构的 AI 加速引擎算力相较于 DSP 有几十倍的提升，且每瓦算力效率有大幅的提升；同时，CIM 的架构可以大幅降低数据搬移存储效 率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。 公司目前正在研发新一代应用于智能蓝牙音频多个市场的芯片，该芯片除了延续多核异构的 SoC 设 计架构，还将集成通用存内计算架构，同时该芯片将采用更先进制程，蓝牙性能和音频指标全面提 升，音频的全链路延迟进一步降低。公司加大投入研发边缘算力的整合和应用，深耕 AIoT 智能终端 音频应用领域。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）