炬芯科技研究报告：首发CIM产品卡位端侧AI黄金赛道，新品放量业绩持续高增.pdf

炬芯科技研究报告：首发CIM产品卡位端侧AI黄金赛道，新品放量业绩持续高增。炬芯科技是国内领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，长期专注中高端智能音 频 SoC 领域。炬芯科技覆盖蓝牙音箱 SoC 芯片、低延迟高音质无线音频 SoC 芯片、智能穿戴 SoC 芯片和端侧 AI 处理器芯片四大类产品，广泛应用 于蓝牙音箱、无线麦克风、电竞耳机及低功耗端侧 AI 处理器等。在蓝牙音 箱领域，公司已成为行业主流供应商，中高端蓝牙音箱 SoC 领域已跻身国 际一线品牌供应链，并逐步拓展无线麦克风、智能穿戴等新品类。份额提升 叠加新品放量共振，公司 2024 年及 2025Q1 收入及利润均实现大幅增长。

蓝牙技术升级驱动应用场景延展，炬芯无线音频三大品类协同放量驱动增 长。蓝牙是物联网无线连接的主要方式之一，蓝牙技术的迭代和 2.4G 私有 协议的发展将显著优化用户体验，带动 AIoT 终端出货增长，智能音频 SoC 芯片需求有望同步攀升。2023 年起结构性升级驱动蓝牙音箱市场显著复苏， 无线麦克风、电竞耳机等产品创新亦有望带动市场高增。炬芯科技智能无线 音频 SoC 技术架构领先，深度合作优质品牌客户，通过客户拓展及中高端 市场突破，近年无线音频 SoC 业务实现量价齐升。深耕蓝牙音箱 SoC 拓展 国际一线品牌客户以外，炬芯积极拓展低延迟&可穿戴领域，无线麦克风 SoC 已应用于大疆、罗德、猛玛等品牌，智能穿戴 SoC 已导入小米、荣耀、 Noise、realme、传音、JBL 等头部品牌供应链。随着炬芯科技蓝牙音箱、低 延迟高音质及可穿戴 SoC 产品协同放量，智能无线音频 SoC 业务增长可期。

能效革命驱动端侧存内计算爆发，首发 CIM 架构彰显公司领先地位。大模 型发展催化端侧 AI 趋势，近年 AI 眼镜、AI 耳机等新品频发。随着端侧产 品功能的进一步升级，对 SoC 芯片所提供的 CPU 和 GPU 等传统通用算力 以及 NPU 等 AI 专用算力提出了升级需求，有望带动高性能 SoC 需求。此 外，IoT 产品小型化需求日益凸显，功耗和存储空间等方面面临诸多瓶颈， 提升能效比至关重要。目前常用的冯•诺依曼计算结构存在“存储墙”与“功 耗墙”，是传统技术能效比较差的本质原因，存算一体可大幅提高计算效率。 炬芯科技全面拥抱端侧产品 AI 化进程，创新性采用模数混合设计实现基于 SRAM 的存内计算（CIM），是目前低功耗端侧 AI 的最佳解决方案，目前 已推出多款基于 CIM 架构的 SoC 产品，并逐步进行客户导入和落地量产。 未来公司将持续深耕端侧 AI，目前已着手第二代 MMSCIM 的相关研发工 作，并已规划第三代研发计划，MMSCIM 架构迭代路径清晰。