炬芯科技公司研究报告：存内计算+三核异构，引领端侧AI音频未来.pdf

炬芯科技公司研究报告：存内计算+三核异构，引领端侧AI音频未来。领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，从中高端音频到端侧 AI。炬芯科技成立于 2014 年，2021 年科创板上市，从中高端音频 SoC 拓展至端侧 AI，产品应用于蓝牙音箱、无线麦、家庭影院、 智能手表、AI 眼镜等。已进入小米、传音、联想等手机品牌及哈曼、索尼等专业音频客户链。

聚焦端侧设备低功耗、高算力场景。从芯片硬件算力强化、无线连接技术突破、音频算法迭代 升级及开发生态完善四个维度，全方位构筑技术护城河。

预期差一：低延迟 2.4G 私有协议栈技术更迭至第三代，打开麦克风、电竞耳机等收发一体应 用空间。公司自研 2.4G NGPP-Gen3 私有协议栈，使产品在高干扰环境下实现低时延、高稳 定无线音频传输；全链路 9ms 超低延迟既保障点对点传输，也支持更复杂组网能力。2.4G 频 段拥挤、Wi-Fi/蓝牙同频干扰下，稳定性与时延成为关键，竞争重心转向协议栈的链路层调度 与纠错机制。与竞品对比，炬芯在时延、传输距离、组网并发能力上具优势，并通过协议栈与 MAC 调度实现广泛覆盖，已广泛应用于无线麦克风、电竞耳机 dongle、会议音箱 dongle、 话务耳机 dongle、电视机 dongle、游戏机 dongle、对讲机适配器。

预期差二：基于 SRAM 存内计算架构打造三核异构端侧 AI 芯片，AI-NPU ATS323X 实现 算力和能效双突破。端侧 AI 希望纳入更大模型，当前瓶颈在数据搬运而非峰值算力；存内计 算可对抗数据搬运能耗（不随制程线性改善），价值或随存储墙凸显而被重估。炬芯在 SRAM 中采用模数混合路线计算，保证一致性与量产可行，同时强调降低对 ADC/DAC 依赖，实现 接近模拟路径的低能耗。针对算子回落，炬芯以 MMSCIM+HiFi5 DSP 构建 AI-NPU 子系 统，避免高功耗 CPU 回退；并通过 ANDT 工具链优化算子回落处理。MMSCIM 系列 NPU 单核算力达 100GOPS@500MHz，能效比高达 6.4TOPS/W@INT8；相较传统 AI 芯片的冯·诺 依曼架构，从根本上解决“性能墙”“功耗墙”，能效比提升十几到几十倍。2025 年第二代 存内计算技术 IP 研发亦按规划稳步推进，将全面支持 Transformer 模型。