2023年天准科技研究报告：机器视觉平台型龙头，多领域持续快速突破

1. 天准科技：机器视觉平台型龙头，业绩持续快速增长

1.1. 机器视觉装备平台型企业，内生外延多领域布局

天准科技主要从事工业视觉装备业务，内生外延持续推进多领域布局。公司主要产 品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。2007 年公司推 出首台自动影像仪样机，进入机器视觉测量领域。此后，通过内生外延，公司不断拓展 PCB、光伏、汽车、半导体等行业。在智能装备的基础上，公司还深耕智能驾驶领域， 布局 AI 边缘计算控制器、车规级自动驾驶域控制器两大产品线，进一步打开成长空间。

公司股权结构稳定，管理团队多年来专注于机器视觉领域。公司实际控制人徐一华 先生于北京理工大学获得博士学位，曾就职于微软亚洲研究院，为人工智能、机器视觉 领域专家，科研和产品开发管理经验丰富。公司经营管理团队自成立以来保持稳定状态， 多年来专注于机器视觉领域，为公司竞争力奠定了良好基础。此外，公司还高度重视核 心骨干人员的激励，截至 2023H1 末，第一期员工持股计划持股比例达到 1.56%。

基于机器视觉技术实现平台化拓展，多领域产品全面布局。从初代影像测量仪产品 的单线突破，到视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案的多产品 线布局，公司产品覆盖尺寸与缺陷检测、自动化生产装配、智能仓储物流等多个环节， 下游涵盖工业计量、消费电子、半导体、PCB、光伏、汽车等精密制造领域。

工业视觉装备为公司主要收入来源，光伏、汽车领域收入占比快速提升。1）分产 品来看，工业视觉类装备为公司主要收入来源，2021-2023H1 收入占比分别高达 96%、 96%和 93%。与此形成对比的是，智能驾驶方案收入占比快速提升，2023H1 收入占比达 到 7%。2）分行业来看，消费电子仍为主要下游，2021 年收入占比达到 50%；光伏半导 体领域收入占比呈现快速提升趋势，由 2019 年的 2%提升至 2021 年的 23%。

1.2. 收入端持续稳健增长，盈利水平有较大提升空间

受益于汽车、光伏半导体、PCB 等领域需求放量，公司收入端稳健增长。1）整体 来看，2018 年公司营收仅为 5.08 亿元，2022 年达到 15.89 亿元，期间 CAGR 达到 33％， 2023H1 实现营收 5.13 亿元，同比+10%，收入增速有所放缓。2）分行业来看，2021 年 公司消费类电子、光伏半导体、汽车行业分别实现收入 6.35、2.94 和 2.20 亿元，分别同 比-26%、+471%和+423%，并在 PCB 领域取得 0.67 亿元收入。公司在光伏半导体、汽 车、PCB 领域快速拓展，对消费电子业务的依赖度正在快速下降。

利润端表现整体弱于收入端，净利率有较大提升空间。1）2018 年公司归母净利润 为 0.94 亿元，2022 年为 1.52 亿元，期间 CAGR 为 13%，低于收入端增速；2023H1 归 母净利润为 426 万元，同比+36%。2）2018-2022 年销售净利率分别为 18.59%、15.37%、11.14%、10.60%和 9.57%，整体出现一定下滑；2023H1 销售净利率为 0.83%，同比+0.16pct。 下面我们将从毛利率和费用率两方面作进一步分析。

1）毛利端：2018-2023H1 销售毛利率分别为 49.17%、45.75%、42.48%、42.45%、 40.55%和 38.20%，有所下滑趋势，我们判断主要系产品结构改变，毛利率较低的光伏、 汽车等行业收入占比提升。2）费用端：2018-2022 年期间费用率分别为 30.69%、32.55%、 33.08%、34.15%和 30.39%，基本维持稳定；2023H1 为 45.18%，同比+0.12pct。

2. 基本盘：消费电子&光伏&智能汽车制造设备有望持续扩张

2.1. 消费电子行业：由量测拓展至检测再到组装，市场空间不断打开

短期来看，全球消费电子仍处于周期底部。然而，我们认为苹果及其供应链对于消 费电子设备的需求仍具备较强韧性。究其原因，我们判断主要受益于机型革新不断带动 设备迭代、产能向印度、东南亚转移催生增量需求、智能制造渗透率提升等因素。 1）机型革新驱动消费电子设备快速迭代。与半导体设备、锂电设备等传统专用设 备不同，消费电子设备迭代周期较短，具备较强的消费属性。究其原因，核心在于不同 机身结构对于加工要求各异，机型革新不断催生新的消费电子设备需求。 2）苹果产能向印度、东南亚地区转移，带动新增需求。受国际贸易摩擦和中国大 陆人力成本上涨等因素影响，苹果公司拟将部分产能转移至印度及东南亚地区，进一步 带动设备端更新迭代需求。考虑到苹果供应链进入门槛较高，设备供应商短期更换可能 性不大，我们判断国内消费电子设备企业有望充分受益于此轮苹果产能转移。 3）智能制造渗透率提升为消费电子设备另一重要成长逻辑。2020 年智能制造在我 国 3C 电子行业的渗透率约为 26%，随着机器视觉、功能检测等技术快速进步，叠加消 费电子行业对于加工精密度、产线自动化率等要求提升，我们判断智能制造在消费电子 行业的渗透率仍有较大提升空间，从而进一步驱动消费电子智能设备需求放量。

视觉测量设备为公司消费电子领域基本盘，有望稳健增长。公司与苹果的合作始于 2012 年，起初将机器视觉技术应用于电池尺寸量测。此后公司将量测对象拓展至玻璃盖 板、结构件等其他部分，并于 2017 年推出玻璃检测设备，苹果一跃成为公司第一大客 户，2017-2018 年公司来源于苹果及其供应商的收入合计占比分别为 68%及 76%。2022 年公司开始向消费电子领域大客户批量交付缺陷检测装备，主要应用于手机玻璃盖板、 金属外框等零部件，新产品线的快速放量，有望保障公司基本盘稳健增长。

进军视觉制程设备，为公司消费电子业务打开新的成长空间。随着 PCBA 主板生产 制程的不断复杂化、SMT 生产线需配备的点胶机数量不断上升。根据 SEMI 发布的相关 数据，2022 年全球点胶机市场规模约 90.3 亿美元，至 2028 年预计达到 106.8 亿美元， 市场空间广阔。公司发布的 Vela 系列点胶检测一体机集高精度全自动视觉位置识别补 偿和检测功能于一体，可满足固化、组装等上下游工艺环节中的不同生产需求。此外， 针对镜头模组封装领域，公司还推出 Crucis 全自动镜头主动对准设备和 Sagitta 全自动 镜座贴合设备。由检测环节拓展至组装环节，有望提升公司在客户产线中的设备价值量 占比，充分发挥协同效应，将成为公司消费电子业务后续重要增长点。

2.2. 光伏行业：硅片分选机市场需求旺盛，电镀铜设备有望成为新增长点

持续降本增效驱动下，光伏行业需求持续旺盛。据 CPIA 数据，2022 年全球光伏新 增装机 230GW，同比+35%；我国光伏新增装机 87GW，同比+59%。根据 CPIA 预测， 2023 年我国光伏新增装机 120-140GW，同比+37%-60%；全球新增装机 305-350GW，同 比+33%-52%。光伏行业高景气度有望延续，进一步带动光伏设备需求放量。

硅片大尺寸、薄片化趋势下，光伏硅片分选设备需求上升。硅片环节降本增效的主 要技术路径为大尺寸、薄片化，主流尺寸已由 156mm*156mm 发展到 182*（182+x）mm， 硅片在生产加工中更容易产生破损类缺陷。光伏硅片分选设备能够对硅片进行自动化尺 寸及缺陷检测，并根据检测结果进行自动分级分选。在提高光伏生产良率与降本增效的 趋势下，作为硅片生产质量控制的关键设备，光伏硅片检测分选设备需求度持续提升， 我们预计 2023 年全球光伏硅片分选设备的市场规模将达 11.1 亿元。

公司光伏硅片检测分选设备快速放量，技术水平快速提升。1）业务规模方面，2018 年公司光伏硅片检测分选设备研发成功并实现销售；2019-2021 年公司光伏半导体检测 设备收入由 972 万元增至 2.94 亿元，期间 CAGR 高达 450%，快速放量。2）技术水平 方面，对标国际先进同行瑞士梅耶博格的同类产品，公司产品的缺陷检测准确率与其水 平相当、检测速度更高。在此基础上，2022 年公司发布新一代高速光伏硅片检测分选设 备，检测时间缩短至 200ms 以内，瑕疵检出率提升至 98%以上，设备整体效率持续提 升，已经获得批量订单，再次验证公司在硅片分选机领域的市场竞争力。

在硅片分选机基础上，公司在光伏领域重点布局镀铜图形化设备，有望率先实现产 业化突破。1）从行业层面来看，电镀铜既能通过更低的电阻、更高的栅线高宽比来提高 转换效率，还可通过低价铜完全替代高价银实现降本，具备较强应用潜力。2022 年以来， 芯碁微装、迈为股份、罗博特科、苏大维格等公司持续加码电镀铜产业布局，产业化有 望加速落地。2）从公司层面来看，公司于 2022 年启动光伏镀铜图形化设备研发，第一 代光伏镀铜图形化设备预计将于 2023Q3 交付客户试用，有望成为光伏业务重要增长点。

2.3. 汽车行业：聚焦智能制造自动化解决方案，有望稳健增长

我国新能源汽车保持高速增长，驱动相关智能制造设备需求放量。1）从产销量看， 根据中国汽车工业协会，2022 年我国新能源汽车全年产销量分别为 705.8 万辆和 688.7 万辆，分别同比增长 96.9％和 93.4％，产销两旺催生相关汽车智能制造产线设备需求放 量。2）从渗透率看，根据中国汽车工业协会，2022 年新能源汽车渗透率提升至 25.6%； 根据乘联会预测，2023 年中国新能源车渗透率有望达到 36%，仍有较大提升空间。

公司重点布局汽车智能制造自动化解决方案，有望持续扩张。在汽车制造领域，公 司产品覆盖了从生产、组装到检测的全流程，主要产品包括热管理系统、电子水泵、电 子减振器装配线、卡钳执行器装配线、电子执行器等智能组装生产线，以及车身及内外 饰组装自动化生产线。客户方面，公司已成功覆盖天纳克、世特科、法雷奥、博世、康 明斯等一线厂商。在汽车电动化和智能化趋势下，公司汽车业务仍有较大成长空间。

3. 1 到 N 放量：PCB 设备&智能驾驶域控制器逐步进入放量期

3.1. PCB 设备：布局高端产品系列，受益于 PCB 产能东移&结构优化

国内 PCB 行业的成长逻辑主要源自：PCB 产能向大陆转移&产品结构优化。 1）全球 PCB 产能东移背景下，中国大陆 PCB 产值稳健增长。①从绝对金额来看， 2023 年全球和中国 PCB 市场规模分别达到 784 和 450 亿美元，2018-2023 年中国 PCB 市场规模 CAGR 达到 6.6%，高于全球平均水平（4.7%）。②从市场占比来看，中国 PCB 市场占比由 2018 年的 52%提升至 2022 年的 55%，2023 年中国市场占比有望进一步提 升至 57%，全球 PCB 产能向中国大陆转移的趋势较为明显。

2）产品结构方面，我国 PCB 正在由中低阶加速向高阶转型。①全球：受益于 5G 应用推广以及汽车电子放量等催化，2022-2026 年全球 HDI 和封装基板的市场规模 CAGR 分别达到 7.2%和 9.5%；与此形成鲜明对比的是，2022-2026 年全球单/双面板市 场规模 CAGR 则为-3.9%，可见 PCB 产业高端板渗透率的趋势明显。②中国大陆：仍以 中低阶的多层板为主，2020年中国大陆PCB产值中单/双面板与4层板合计占比达36%， 明显高于日本和亚洲其他地区。往后来看，全球 PCB 产业向高阶板迭代&中国大陆产 能高阶板渗透率更低，中国大陆 PCB 产业向高阶转型的步伐有望加速。

PCB 生产工艺复杂，以刚性板的生产流程为例，具体生产流程包括裁、内层 干膜、压合、钻孔等多个流程，其中钻孔为 PCB 产线中价值占比较高的工序。

1）高多层板、高阶 HDI 以及 SLP 板等高端板带动激光钻孔设备需求。通过梳理景 旺电子、崇达技术等国内厂商新建多层板和 HDI 产线设备投入，我们预估激光钻孔设备 在 PCB 钻孔设备中的投资占比已超过 20%。从技术端来看，高多层板和 HDI 分别通过 贴片和微盲埋线的方式提高排线密度，堆叠层数更多，钻孔需求量明显提升。在此基础 上，SLP 堆叠层数更多、线宽线距更小，对于激光钻孔的需求度更高。往后来看，受益 于高端 PCB 产品渗透率提升，中国大陆 PCB 激光钻孔设备的需求有望进一步放量。

2）精细化布线催生 LDI 曝光机需求，国产替代为另一核心驱动力。高多层板和 HDI 内部的电路线宽更窄，密度更高，传统的掩膜曝光工艺无法达到所需的加工精度。LDI （激光直接成像）技术的制程可达微米量级，在各大厂商新建产线的干膜环节中，LDI 曝光机对传统曝光设备具备较强替代性。1）市场规模：2017 年国内直接成像设备销售 额仅 2.68 亿美元，2022 年增长至 4.62 亿美元，期间 CAGR 达 11.5%，成长性较强。2） 竞争格局：LDI 市场仍由外国厂商主导，2021 年 Orbotech 全球市场占比 43.35%，ORC 以及国内的大族数控、芯碁微装等也占据一定市场份额，国产替代空间仍较大。

公司在 PCB 领域多元化布局，重点推进 LDI 设备、激光钻孔设备、AVI/AOI 等高 端产品产业化，有望成为公司后续重要增长点之一。 1）LDI：①产品布局：公司瞄准中高端市场，相继开发了专门针对 FPC 行业、MSAP 制程以及高端载板行业的多款 LDI 机型，同时推出针对防焊油墨的三波长 DI 设备，以 及针对部分 PCB 头部企业提供超大台面机型等，实现了机型从内/外层线路、防焊制程 的全覆盖，从 6μm 到 35μm 精度的全覆盖。②产业化进程：公司自 2020 年年底正式 推出 LDI 激光直接成像设备，三年内已累计取得接近 200 台订单，年增长率保持在 40% 以上，并于 2022H2 获得海外客户重复订单，产业化有望加速推进。 2）CO2 激光钻孔设备：适用于 HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/通孔钻孔， 满足 DLD（棕化、黑化）、Conform mask、Large window 等多种钻孔方式，其中 DLD 钻 孔孔径覆盖 50~125μm 或 75-200μm。公司 CO2 激光钻孔样机目前已研发成功，并交付 客户验证，同时取得意向订单。 3）AOI/AVI：公司开发的 AVI 自动光学检测设备可广泛应用于 PCB、FPC 等领域 中的柔性电路板以及 5G 陶瓷载板外观检测；AOI 检测设备涵盖离线式和在线式产品， 可广泛应用于 PCB、FPC、IC 载板的线路检测。从产业化进展来看，公司生产的 AOI/AVI 设备已开始形成销售，并获得了批量订单。

3.2. 智能驾驶域控制器：与地平线达成战略合作，具备持续扩张条件

全球自动驾驶渗透率快速提升，带动智能驾驶域控制器需求放量。1）智能驾驶域 控制器主要将毫米波雷达、激光雷达、车载摄像头、惯性导航等硬件集成在同一终端， 实现多媒介感知、多线程规划、统一决策的复杂功能。2）根据全球自动驾驶技术分级标 准（NHTSA 和 SAE），自动驾驶可分为 L0-L4 五个阶段，2025 年 L1/L2 级别自动驾驶 渗透率有望分别达到 11%/49%，L3 也有望取得一定突破，渗透率达到 2%。受益于自动 驾驶渗透率快速提升，智能驾驶域控制器需求有望快速放量。根据 Frost & Sullivan 数 据，2019-2022 年国内自动驾驶域控制器市场规模由 1 亿元增长至 98 亿元，对应 CAGR 为 341%，预计 2026 年将达到 645 亿元，行业发展前景广阔。

域控制器产业链结构明晰，域控制器集成商为中游核心构成。1）上游为芯片、软 件供应商：芯片由高通、英伟达等海外企业主导，黑芝麻、地平线等国内厂商实力逐步 增强，软件厂商凭借算力优势和客户资源积累，总体行业壁垒较深。2）中游为域控制器集成商：主要基于底层架构做定制化开发，通过与芯片厂/整车厂实现上下游绑定合作、 控制成本、技术积累、差异化服务等模式构筑行业壁垒。3）下游为整车厂：分为全栈 自研派系（特斯拉）和开放产业链派系（蔚来、小鹏、理想等）。

国内域控制器厂商本土化优势显著，形成整车厂-集成商-芯片厂一体化合作模式。 1）国外厂商博世、伟世通等具有一定品牌优势，但价格较高，产品和服务不完全适应 中国市场要求。2）国内厂商德赛西威、经纬恒润等形成整车厂-集成商-芯片厂合作模式， 充分发挥本土化优势。国内整车厂主要走开放产业链路径，主导需求端，集成商基于理 解搭配选配合适的软硬件，芯片、软件供应商负责完成芯片以及部分软件的解决方案， 该模式能够提升产业链分工效率，将有限的资源应用在最擅长的环节，较快响应下游需 求，迭代新版本的软硬件，快速获取客户，建立稳定的合作关系。

公司覆盖多种自动驾驶应用场景，与地平线等达成深度合作，具备持续扩张的条件。 公司自 2018 年进入自动驾驶领域，围绕自动驾驶域控制器核心产品深耕多年，形成完 整解决方案，并逐渐形成 AI 边缘计算控制器及车规级自动驾驶域控制器两大产品线。 1）公司在 2021 年成为英伟达 Jetson 产品线解决方案金牌合作伙伴。边缘计算域 控制器基于英伟达 Jetson 边缘计算芯片研发，提供大算力计算平台和控制器产品及解决 方案；应用于各种大交通场景，覆盖无人配送车、智慧交通、轨道交通、智慧港口、智 慧矿山等各种场景、设备和车辆，为其提供大算力计算平台和控制器产品及解决方案。 2）公司与地平线达成深度合作，成为征程 5 芯片官方授权硬件 IDH 官宣合作伙伴。 地平线征程 5 芯片产品影响力快速提升，车企客户群体不断扩大。公司基于征程 5 芯片， 围绕高级别智能驾驶、车路协同等大交通领域开展技术研发与产品深度合作，为智能汽 车行业提供自动驾驶域控制器和舱驾一体中央计算控制器解决方案。短期来看，公司基 于地平线征程 Journey5 芯片的自动驾驶域控制器获得重要进展，已获得某主机厂新汽 车平台自动驾驶域控制器的开发定点，已完成 DV 测试，预计 2023 年内具备量产条件。

4. 0 到 1 突破：进军半导体量/检测设备赛道，完善产业布局

4.1. 高价值量占比+低国产化率，量/检测为前道弹性最大细分赛道之一

量/检测是半导体制造重要的质量检查工艺，涉及膜厚、折射率、膜应力等参数测 量，以及各类表面缺陷检测等，广泛应用于薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP 等 环节的工艺控制，对硅片厂/晶圆厂保障产品良率、产品一致性、降低成本等至关重要。

量/检测设备在半导体制造设备中价值量占比达 11%，各类图形缺陷检测设备是最 大细分赛道。1）量/检测设备在半导体设备中价值量占比较高，仅次于三大核心设备（薄 膜沉积、光刻和刻蚀），排名第四，占比达到 11%，明显高于清洗、涂胶显影、CMP 等 环节。2）细分设备类别来看，2020 年各类缺陷检测类设备占据量/检测设备过半市场份 额，其中纳米图形晶圆缺陷检测设备、掩模版缺陷检测设备、无图形缺陷检测设备、图 形缺陷检测设备价值量占比分别达到 24.7%、11.3%、9.7%和 6.3%。此外，关键尺寸量测设备（OCD）也是前道量/检测设备重要组成部分，2020 年价值量占比达到 10.2%。

根据 SEMI 等第三方机构发布的相关数据测算，我们预计 2023 年中国大陆半导体 量/检测设备市场规模达到 222 亿元，2024 年有望达到 270 亿元，重回快速增长通道。

全球前道晶圆量/检测设备市场长期由 KLA、AMAT、Hitachi 等海外龙头主导，其 中 KLA 一家独大，2020 年全球市场份额高达 51%，尤其是在晶圆形貌检测、无图形晶 圆检测、有图形晶圆检测领域，KLA 在全球的市场份额更是分别高达 85%、78%、72%， 在掩膜版测量、套刻误差测量领域的全球市场份额超过 60%。

量/检测设备是前道国产化率最低的环节之一，2022 年国产化率仍不足 5%。1）中 科飞测、上海精测、上海睿励三家企业 2022 年销售收入合计约为 7.46 亿元，对应中国 大陆市场份额不足 5%。2）若以批量公开招标的华虹无锡为统计样本，据我们不完全统 计，2022 年华虹无锡完成量/检测设备招标 47 台，其中国产设备中标 1 台，国产化率仅 2%，远低于去胶机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等环节。

美国制裁升级或影响 KLA 中国大陆业务开展，量/检测设备将迎来国产替代最佳窗 口期。2022 年 10 月美国对中国大陆半导体产业制裁升级，KLA 在中国大陆业务开展将 受到较大影响。展望未来，我们看好本土晶圆厂加速国产量/检测设备导入，二者协同合 作解决先进工艺产业化瓶颈，量/检测设备国产替代进展有望加速推进。

4.2. 并购 MueTec 切入量/检测赛道，参股矽行布局核心明场设备环节

在前道量/检测设备领域，公司成功覆盖关键尺寸量测、套刻误差量测（Overlay）、 掩模版量检测、半导体晶圆红外量测检测、以及晶圆宏观和微观缺陷检测等类别。具体 来看，公司在半导体量/检测设备领域的布局主要包括两步： 1）收购 MueTec 切入晶圆及掩膜量检测领域，并不断拓展更先进制程。公司于 2021 年 5 月完成了对德国半导体设备商 MueTec 股权的收购，持有其 100%的股权。 ①MueTec 成立于 1991 年，产品包括晶圆及掩膜制程中的关键尺寸量测、套刻误差 量测（Overlay）、掩模版量检测、半导体晶圆红外量测检测设备等；在晶圆宏观缺陷检 测领域亦有代表设备 Argos 系列，该产品于 2022 年获得德国著名光电半导体制造商批 量订单。②在 MueTec 基础上，公司成立苏州-德国联合研发团队，加强现有产品线的升 级和新产品的研发，2022 年更高端技术节点的 Overlay 产品已成功交付客户。 2）参股苏州矽行，聚焦难度更高的晶圆微观缺陷检测领域。矽行设立之初便定位 于技术难度更高的前道晶圆有图形缺陷检测明场设备的研发，截至 2023 年中报披露， 公司对苏州矽行持股比例约为 13.72%。2023 年 8 月苏州矽行首台 12 英寸晶圆 65~90nm 技术节点的宽波段明场缺陷检测设备 TB1000 正式交付客户，取得重要产业化突破。

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