2023年天准科技分析报告 深耕机器视觉工业场景应用

天准科技：深耕视觉设备十八载，构建丰富产品矩阵

公司简介：深耕机器视觉工业场景应用，研发创新能力突出

天准科技为首批科创板上市企业，是国内领先的工业视觉装备企业。天准科技成立于 2005 年，经过近二十年的发展，产品覆盖消费工业计量、消费电子、半导体、PCB、光 伏、新汽车等场景，已成长为工业领域领先的机器视觉设备制造商。目前，公司主要产品 为工业视觉装备，包括精密测量仪器、智能检测装备、智能制造系统、智能驾驶等，产品 功能涵盖尺寸与缺陷检测、自动化生产装配、智能仓储物流等工业领域多个环节。公司于 2019 年 7 月 22 日登陆科创板，为科创板首批挂牌 25 家企业之一。

徐一华先生为公司实际控制人，管理团队技术背景深厚。截至 2023 年 1 月，徐一华 先生为公司实际控制人，通过青一投资、天准合智直接并间接持有公司股权 34.82%，其 胞兄徐伟通过直接和间接持有公司股权 17.79%。徐一华、蔡雄飞、温廷培、杨聪等公司 核心管理团队保持稳定，高管持股平台天准合智持有公司股权 20.70%。公司核心管理团 队拥有较强的专业背景，积累了丰富的技术管理经验，较强的专业性有助于公司把握市场 机会，保持长期稳定成长。

公司构建丰富产品线，客户资源丰富

公司机器视觉技术经验积淀深厚，已构建丰富产品矩阵。公司在机器视觉核心技术的 关键领域获得多项技术突破，具备开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计先进视觉 传感器和精密驱动控制器等核心组件的能力。凭借近二十年积累的深厚工业机器视觉能力， 公司已扩充了十余条产品线，覆盖消费电子、汽车、光伏、半导体、PCB、智能驾驶等下 游应用领域。公司客户资源丰富，覆盖各细分领域龙头企业。公司长期服务于工业领域客户，自成 立以来，累计服务 4000 余家客户，积累了丰富的行业经验，保持前沿技术与工业实际场 景的深度融合。公司主要客户群体覆盖消费电子、汽车制造、光伏、半导体、智能驾驶、 PCB 等领域，包括各细分领域国际知名企业如苹果、三星、富士康、欣旺达、京东方、三 花智控、德赛集团、博世、法雷奥、隆基、东山精密、英飞凌、台积电、SK Hynix、阿里 巴巴、腾讯等。

财务分析：产品结构逐步调整，公司业绩稳定增长

2019-2022 年，公司营收净利稳定增长。公司业绩快报披露，2022 年公司实现营业 收入 16.13 亿元，同比+27.52%；实现归母净利润 1.52 亿元，同比+13.56%。公司在消费 电子行业积累了丰富的机器视觉开发经验，凭借领先的机器视觉能力，公司持续拓展产品 线以及下游应用，营收保持较快增长，2019-2022 年 CAGR 为 44%。2019 年公司归母净 利润出现下滑主要系公司拓展光伏等新产品线导致各项费用率增加。2020 年以来，公司 光伏以及泛半导体产品线订单逐步释放，规模效应形成带动利润端企稳回升。随着公司产 品线持续丰富，公司前期研发项目进入收获期，公司营收净利有望保持稳定增长。

公司消费电子产品线营收占比逐步下降，公司各产品线毛利率保持稳定。2022H1， 公司消费电子产品线营收占比下降至 34%，光伏及泛半导体产品线营收占比提升至 48%。 随着新产品线逐步成熟以及规模效应提升，公司各产品线毛利率保持稳定。公司营收结构 出现变化主要系：1）公司掌握机器视觉能力，消费电子视觉装备稳定向苹果等国际龙头 企业出货，营收规模较为稳定。随着公司总营收规模持续增加，消费电子营收占比出现下 滑；2）受益于光伏以及泛半导体行业厂商积极扩产，公司设备出货量有望保持高速增长。公司费用控制能力良好，保持高研发投入。2018 年以来，公司各项费用率均出现小 幅增长，主要系公司持续拓展产品线，将机器视觉技术应用至光伏、半导体、智能驾驶域 控制器等领域，市场开拓以及费用前置导致公司各项费用率出现增长，随着各产品线规模 效应增强，费用率有望得以优化。同时，公司保持高研发投入，致力于凭借领先的机器视 觉能力推动工业数字化、智能化发展。

机器视觉市场空间广阔，公司深度覆盖消费电子领域

机器视觉是工业自动化、智能化发展的基石之一

机器视觉本质是为机器植入“眼睛”和“大脑”，相较于人工视觉具有众多优势。为 机器植入眼睛，意味着机器视觉利用环境和物体对光的反射来获取并感知信息；为机器植 入大脑，意味着机器视觉需要对信息进行处理与分析，并应用分析结果执行相应的活动。 相较于人类视觉，机器视觉在色彩识别能力、灰度分辨力、空间分辨力、速度、感光范围、 环境适应性、观测精度等方面具有优势。机器视觉拥有广泛的应用前景以及丰富的功能，总结来看，均可归类为四种基本功能 ——识别、测量、定位和检测，检测为较难实现的基本功能。根据 GGII 数据，定位和识 别为占比最大的细分应用，分别为 33%/29%。

工业视觉装备推动工业自动化、智能化发展。目前，工业领域为机器视觉重要应用领 域，传统制造行业主要依赖于人工操作以及检查，存在精度不够、劳动力成本高、工艺标 准和质量标准不统一等问题。相较于人工检测，机器视觉装备可在线或离线对生产线产品 进行智能识别、测量、定位、检测，大幅提高检测效率和产品出厂良率，解决行业痛点。 根据奥普特招股书信息，典型的机器视觉系统一般包括：光源及光源控制器、镜头、相机、 视觉控制系统（视觉处理分析软件及视觉控制器硬件）等。一个成功的机器视觉应用需要 综合考虑各组成部件及其配合，考验设备厂商软硬件一体开发以及综合制造能力。

工业机器视觉市场空间广阔，市场集中度较低

国内机器视觉起步较晚，市场发展迅速。相较于欧美发达国家，中国机器视觉行业起步较晚。根据华经产业研究院信息，随着 CCD 图像传感器出现，CPU、DSP 等图像处理 硬件技术进步，国外机器视觉于 1970s-1980s开始发展。国内机器视觉行业启蒙于 1990s， 2003 年以前以代理国外品牌业务为主，2004 以来，国内市场快速发展，2013 年之后中国 正式成为继欧美、日本之后机器视觉的第三大市场。

3D 机器视觉性能优势明显，国内处于高速发展期。相较于 2D 机器视觉，3D 机器视 觉具有显著优势，例如测量速度快、精度高、抗干扰能力强、操作简便等，能有效解决 2D 机器视觉对于高度、厚度、体积、平面度等测量因素缺失的问题。综合考虑性价比等因素， 3D 机器视觉主要是 2D 机器视觉的补充和延伸，3D 视觉技术的大规模应用有望推动机器 视觉市场持续增长。 中国机器视觉市场规模增长较快，3D 机器视觉渗透率仍有较大提升空间。

根据 Markets and Markets 预测，2025 年全球机器视觉市场规模将超过 1200 亿元，对应 2022-2025 年 CAGR 约为 12%；根据 GGII 预测数据，2025 年中国机器视觉市场规模有 望达到 349 亿元，对应 2022-2025 年 CAGR 为 27%。目前，国内高端机器装备与欧美等 发达国家仍有差距，3D 视觉装备仍处于快速发展期，渗透率处于较低水平。Yole 预测（转 引自中商产业研究院），全球 3D 机器视觉市场渗透率持续增加，2025 年渗透率有望达到 70%。GGII 预测，2025 年中国 3D 机器视觉市场规模将达到 58 亿元，对应 2022-2025 年 CAGR 为 48%。

工业机器视觉可广泛应用于制造业各个领域。机器视觉装备可用于辅助生产，进行高 精度、高速度产品质量检测，配合生产线其他设备进行自动化以及智能化生产。目前，机 器视觉装备被广泛应用于消费电子与半导体（集成电路、PCB、电子元件、晶圆、平板显 示等）、汽车（汽车零部件）、锂电池、光伏、食品包装和包装印刷以及物流等行业。展望 未来，随着中国制造业转向高质量发展，机器视觉迭代升级有望赋能更为丰富的制造场景， 我们认为机器视觉行业将在未来较长时间内保持高景气。

消费电子为最大下游应用领域，2020-2022 年市场占比逐步下滑。根据 GGII 数据， 消费电子行业是机器视觉最多的应用领域，2021 年占比为 25%；在半导体、汽车、锂电 池、食品饮料、物流仓储等应用领域市场占比保持稳定的情况下，消费电子机器视觉市场 占比持续下滑，2020-2022 年从 34%下降至 25%。我们认为主要系终端消费电子市场竞 争格局较为稳定，苹果等终端厂商已拥有多年应用机器视觉生产的经验，机器视觉在消费 电子市场渗透率较高，因此行业增速较慢。

中国机器视觉国产替代进行时，2021 年国产品牌份额提升至 58%。凭借较强的设计、 研发和制造能力，基恩士、康耐视等国际龙头长期主导机器视觉行业。国内厂商起步较晚， 经过二十余年发展，已逐步从品牌代理转向为自主品牌。凭借较强的本地服务能力，国内 厂商市场份额逐步提升。根据 GGII 数据，2021 年中国机器视觉市场国产品牌已占据 58% 的市场份额。中国机器视觉市场集中度较低。机器视觉产品下游应用领域范围较广，各个细分领域 的参与玩家不尽相同。同时，机器视觉产业链较长，参与者角色各不相同，包括设备提供 商、系统方案解决商、零组件提供商等。因此，中国机器视觉市场竞争格局较为分散。根 据中国机器视觉产业联盟以及 GGII 统计数据，2021 年凌云光为国内销售额排名第一的企 业，占据国内市场份额为 11%，天准科技排名第二，约占 9%市场份额。

公司机器视觉装备达到行业先进水平，深度覆盖消费电子市场

天准科技的核心技术包括四大领域：机器视觉算法、工业数据平台、先进视觉传感器、精密驱控技术。公司目前累计已获授权的机器视觉光源专利 22 项。其中的表面光源、轮 廓光源、同轴光源已经批量应用于通用精密测量仪器中，按照公司披露的累计服务中高端 工业客户 5000 余家（2022 年年报），按平均每个客户采购的设备配套 2 套光源保守估计， 累计已生产了 10000 余套光源，合计超过 30000 只。

公司已经掌握 2D/3D 视觉算法、基于深度学习的缺陷检测、3D 点云处理、多传感器 融合标定等核心算法，以及基于 FPGA 的动态视觉技术、智能 3D 视觉传感器技术、基于 ARM 的智能相技术、嵌入式 3D 结构光检测技术等先进视觉传感器技术。公司已经将 3D 视觉技术深度学习和线扫描等行业先进技术应用于高端视觉装备，有望充分享受国内 3D 视觉技术快速发展红利。公司自主研发的智能 3D 视觉传感器采用领先的嵌入式计算技术， 专为高速高精度的三维检测应用而设计。该传感器集合了多项公司自主研发的技术成果， 包括高速 CMOS 成像技术、高速数据压缩存储技术、基于 FPGA 的动态视觉技术、优化 的沙姆光学设计以及业内领先的矢量标定算法等。公司自主研发的智能 3D 视觉传感器， 总体性能指标优于基恩士、康耐视已公布最先进型号的同类传感器，具备国际领先性。

公司智能相机设计面向工业应用场景，自主研发的智能相机以 ARM 处理器与 FPGA 为计算核心，集成“深度学习”硬件加速芯片、高速高动态 CMOS 成像芯片、高均匀自 适应照明技术以及高速液体镜头数字变焦技术。公司相机将图像采集与处理、照明、数字 变焦等功能集成于单一工业相机内，结构紧凑性、功能丰富度、模块化、可靠性均得到大 幅提升。公司多传感器融合标定技术用于将多种传感器扫描的数据进行空间融合，实现数 据在不同坐标系之间的转换。公司采用自主研发的标定算法结合专利的标定块设计可实现 不同场景下的数据融合，包括多个图像传感器、多个激光传感器以及图像与激光传感器间 的混合数据融合，实现亚微米级融合精度。

公司具备软硬件一体的视觉装备研发制造能力，消费电子产品线丰富。公司具备软硬 一体研发创新能力，在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破。在消费电子行业， 凭借强大的视觉装备平台、持续高强度的研发投入，公司已成功开发出了多款高端视觉测 量装备，包括 Array 制程自动光学检测设备、UMD 3C 结构件检测系统、玻璃瑕疵检测设备等。视觉测量装备在测量精度、测量速度等主要技术参数方面均达到国际先进同行美国 DWFritz 公司同等水平，得到知名客户认可，成功实现对 DWFritz 公司产品的替代。

公司为苹果公司玻璃及结构件检测设备的核心供应商，合作范围逐步扩大。公司技术 经验丰富，长期配合苹果等国际知名客户，拥有较强的快速开发能力。同时，公司拥有较 短的供货周期，可以及时响应苹果等大客户需求，解决安装调试及日常运行中出现的问题。 公司自 2012 年进入苹果供应链，成功实现对 DWFritz 公司等国际知名企业产品的替代。 公司销售给苹果公司的玻璃及结构件检测装备直接集成于 iPhone 生产流水线，对完成生 产的零部件全部执行检测工序。iPhone 产品每年进行升级换代，对应生产线的工艺和设备需要进行升级或重新购置，为公司每年带来稳定的订单。此外，受益于较强的设备制造以 及本地服务能力，公司在苹果产业链持续扩大版图，产品从过去主要集中在玻璃、电池等 部件检测，拓展至外框、外壳等新的检测对象。

检/量测为半导体良率控制关键，公司加速全方位布局

良率控制为芯片制造关键，检/量测贯穿制造全过程

集成电路制造可划分为晶圆制造和封装测试环节，半导体测试可分为前道测试、中道 测试和后道测试。半导体测试环节贯穿集成电路生产全过程，同样被划分为前道检测、中 道检测和后道测试。其中，前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等 每个工艺环节的质量控制的检测；中道检测主要面向先进封装环节的重布线结构、凸点与 硅通孔等环节进行质量控制；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主 要包括晶圆测试（CP 测试）和成品测试（FT 测试）两个环节。

前道制程和先进封装的质量控制可划分为检测（Inspection）和量测（Metrology） 环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面 划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆 电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面 形貌等物理性参数的量测。根据检测类型的不同，半导体质量控制设备可分为检测设备和 量测设备。

先进半导体制程每道工序良率需超过 99.99%才能保证整体良率达到 95%。根据 Yole 数据（转引自《中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图》（集成电路测试仪器与装 备产业技术创新联盟）），工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加 50%， 每一道工序的良率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。根据中科飞测公告， 28nm 工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm 及以下节点工 艺步骤增加至近千道工序。当工序超过 500 道时，只有保证每一道工序的良品率都超过 99.99%，最终的良品率方可超过 95%；当单道工序的良品率下降至 99.98%时，最终的总 良品率会下降至约 90%。因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。

检测+量测环节贯穿前道制程和先进封装全过程，光刻和刻蚀等工艺均需至少 7 种类 型检测+量测设备。检测+量测设备主要应用于前道制程和先进封装，基本覆盖了各子环节， 是保证芯片生产良率的关键要素之一。根据 VLSI Research 数据，检测设备销售额占比较 高，约为 62.6%，其中纳米图形晶圆缺陷检测设备为销售额占比最高的设备，2020 年销售额为 18.9 亿美元；量测设备中关键尺寸量测设备销售额占比最高，2020 年销售额为 7.8 亿美元。在前道以及先进封装的具体工艺当中，光刻、刻蚀以及 CMP 对于检测和量测设 备需求较高，均需至少 7 种不同类型的检测+量测设备。

检/量测包括三大技术路线，光学检测技术市场占比超75%

检测和量测包括光学检测、电子束检测和 X 光量测等技术。光学检测技术、电子束检 测技术和 X 光量测技术的差异包括检测精度、检测速度以及应用场景等。光学检测技术检 测速度更具有优势，相同条件下速度可比电子束检测技术快 1000 倍以上。因此，电子束 检测技术主要应用在对吞吐量要求较低的场景，如纳米量级尺度缺陷的复查，部分关键区 域的表面尺度量测以及部分关键区域的抽检等。与 X 光量测技术相比，光学检测技术的适 用范围更广，而 X 光量测技术主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域， 适用场景相对较窄。

应用光学检测技术的设备应用场景广泛，2020 年市场占比超 75%。应用光学检测技 术的设备可以较好实现精度与速度之间的平衡，并能够满足其他技术所不能实现的功能， 如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用。根据 VLSI Research 和 QY Research 数据，2020 年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束 检测技术及 X 光量测技术的设备市场份额占比分别为 75.2%、18.7%和 2.2%，应用光学 检测技术的设备占比最大。

明场照明和暗场照明为主流的光学缺陷检测方式。光作为电磁光谱范围内的电磁辐射， 可采用四个基本物理量来完整描述，即频率、幅值、相位和偏振。科磊半导体、应用材料、 日立和 ASML 等行业领先的光学检测设备制造商，均提供基于振幅或强度的光学检测系统。 目前行业中主流的缺陷检测为明场照明、暗场照明或两者组合。明场照明是最常用的照明 配置，通常包括与收集光路大致重合的定向照明光路。相反，暗场照明是指与收集光路明 显分离的定向照明光路，对于高反射表面成像或产生边缘效应的情形特别有效。

光学检测技术被广泛应用在检测+量测环节，技术分类丰富。在检测环节，光学检测 技术可进一步分为无图形晶圆激光扫描检测技术、图形晶圆成像检测技术和光刻掩膜板成 像检测技术。在量测环节，光学检测技术基于光的波动性和相干性实现测量远小于波长的 光学尺度，集成电路制造和先进封装环节中的量测主要包括三维形貌量测、薄膜膜厚量测、 套刻精度量测、关键尺寸量测等。

半导体制程已向亚纳米发展，推动检测+量测技术发展。头部半导体制造商已将制程 提升至 3nm 工艺，三维 FinFET 晶体管、3D NAND 等新技术已成为行业内主流工艺技术。 为满足检测和量测技术向高速度、高灵敏度、高准确度、高重复性、高性价比的发展趋势 和要求，行业内进行了许多技术改进，例如增强照明的光强、光谱范围延展至 DUV 波段、 提高光学系统的数值孔径、增加照明和采集的光学模式、扩大光学算法和光学仿真在检测 和量测领域的应用等。

半导体检/量测设备市场规模稳定增长，大陆地区市场需求快速增长

检测+量测设备占晶圆制造设备投资比例为 11%，2024 年全球市场规模有望达到 102 亿美元。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，检测+量测设备市场规模有望稳定增 长。根据华经产业研究院数据显示，2021 年晶圆制造设备投资中检测+量测设备占比约为 11%。根据 VLSI Research 数据以及 SEMI 预测数据，2024 年全球晶圆制造设备市场规 模将达到 924 亿美元，近年来，半导体制造所需的主要设备未发生重大变化，我们预计设 备投资占比或将保持稳定，检测+量测设备投资占比将保持为 11%，因此我们预计全球半导体检测+量测设备市场规模为 102 亿美元，对应 2020-2024 年 CAGR 为 7%。

2020 年中国大陆检测+量测设备市场规模超 20 亿美元，成为全球最大市场。随着中 国大陆半导体行业快速发展，产能逐步向中国大陆转移，近年来中国大陆检测+量测设备 市场发展迅速。根据 VLSI Research 的统计，2020 年中国大陆检测+量测设备的市场规模 为 21.0 亿美元，2016-2020 年 CAGR 为 31.6%。2016-2020 年，中国大陆检测+量测设 备市场规模增速明显高于全球（全球市场 CAGR 为 12.6%）。根据中科飞测招股说明书以 及 VLSI Research 数据，2019 年中国大陆检测+量测设备市场超过中国台湾成为全球最大 细分市场，占比为 26.5%；2020 年中国大陆市场规模持续提升，占比为 27.4%，稳居全 球第一。

国内厂商突破部分检/量测设备，市场仍由海外龙头主导

海外龙头产品线布局较为完善，中国大陆厂商在部分检/量测设备已取得突破。半导体行业起源于欧美，产业链配套较为完善。科磊半导体进入市场时间较早，技术积淀深厚， 并通过多次并购全面覆盖半导体检测+量测设备。应用材料与创新科技等行业国际知名企 业也分别在光学检测和量测、电子束检测等领域拥有较为成熟的产品。中国大陆半导体产 业链起步较晚，目前前道制程与国际先进水平仍有差距，国内检/量测设备厂商大多以配套 当地客户需求为主，仍处于拓展产品线时期。目前，上海睿励、上海精测、中科飞测以及 天准科技在部分检测和量测设备上均取得了一定突破，填补了中国大陆市场空白。

国内厂商已覆盖 28nm 及以上制程，覆盖制程与国际龙头仍有差距。随着半导体制程 技术快速发展，质量控制设备也向更小的工艺节点发展，研发难度逐渐提高。科磊半导体、 应用材料、创新科技、新星测量仪器等国际厂商凭借深厚的技术积累以及优质的客户资源， 均能够覆盖 28nm 以下的先进制程。国内厂商虽已能够覆盖 28nm 及以上制程，但先进制 程设备仍在研发中，与国际领先水平仍有差距。国际龙头厂商技术能力领先、产品线覆盖 面更广、品牌认可度高，导致中国大陆厂商推广产品难度较大。

50%以上的市场份额，其他检/量测设备厂商还包括应用材料、日立、雷泰光电等。2020 年全球前五大厂商均来自美国和日本，占据了超过 82%的市场份额；国内市场也由美国和 日本厂商垄断，前五大厂商占据了超过 78%的市场份额。目前，中国大陆半导体产业链处 于高速发展期，从上游原材料到终端晶圆代工都有较大的技术突破。中国大陆检/量测设备 厂商在制程技术以及产品线均取得了一定突破，国产化率有望加速提升。

收购MueTec进军量测市场，投资矽行半导体全方位布局检/量测

MueTec 技术积淀深厚，拥有成熟的检/量测设备产品线。1991 年 MueTec 在德国成 立，创始团队来自徕卡半导体事业部，致力于开发高精度的尺寸和瑕疵检测设备。MueTec 在晶圆光学检测领域有成熟的产品线落地，受到了全球客户认可。MueTec 扎根于欧洲市 场，早在 2004 年即开发出 65nm 的量测设备，技术积淀深厚。在天准科技全资收购 MueTec 之前，公司欧洲市场增长陷入瓶颈，大股东为财务投资人，研发投入乏力也导致公司未布 局先进制程领域。

MueTec 产品将导入中国市场，投资矽行半导体完善半导体产业布局。2020 年，公司全资收购 MueTec，总价格为 1818 万欧元（约合 1.4 亿元人民币），加上受让标的公司 200 万欧元债务，共计支付了 2018 万欧元（约合 1.6 亿元人民币）。天准科技通过此次并 购 MueTec，补充了半导体技术和渠道资源，公司也将助力 MueTec 打开中国市场，填补 国内部分产品线的空白。同时，公司也将加大研发力度，推动 MueTec 将拓展产品线并将 制程提升至 28nm。公司目前已将半导体测量设备作为发展重点，力争成为本土高端前道 测量行业的领军企业。此外，公司以及公司创始团队也通过投资矽行半导体，布局关键核 心零部件研发，加大力度推进检/量测设备研发创新，完善半导体产业布局。

公司通过“内生+外延”构建了丰富半导体量测产品线。公司晶圆测量设备主要应用 于晶圆及掩膜制程中的关键尺寸测量、套刻测量、缺陷检测、薄膜厚度测量，包括 DaVinci 系列、MT 系列和 Spector 系列。晶圆红外检测主要应用于 MEMS 及 Power 制造过程中 的键合过程控制，可实现密封检测、缺陷检测、关键尺寸及套刻测量，通过对测量检测的 结果数据分析，可以辅助改善工艺，提升良率。晶圆宏观缺陷检测可在光刻过程中对所有 晶圆进行 100%的检测，代表设备 Argos 系列和 Rembrandt 系列。

大陆市场PCB产品升级，公司多产品布局高端市场

PCB市场保持稳定增长，产品升级带来设备新市场需求

PCB 市场保持稳定增长，服务器细分市场增速较快。PCB 作为电子元器件之母，是 电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电 子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。随着全球数据流量指数级增长以及“大 算力时代”带来的增量需求，服务器作为最重要的算力基础设施，全球出货量与市场规模 有望大幅增长。Gartner 统计（转引自鹏鼎控股 2022 年度向特定对象发行股票募集说明书 (修订稿），本句下同），2021 年全球服务器市场规模达到 6634 亿元，且预计 2026 年达到 10600 亿元，复合增长率达 9.83%。根据 Prismark（转引自鹏鼎控股 2022 年度向特定对 象发行股票募集说明书(修订稿））数据，服务器用 PCB 市场规模将快速增长，对应 2021-2026 年 CAGR 有望达到 11%，为 PCB 行业提供持续增长动能；2026 年全球 PCB 产值将达到 1015.59 亿元，对应 2021-2026 年 CAGR 为 4.6%。

多层板为 PCB 最大细分产品，IC 载板为增速最快的细分产品。根据 Prismark 数据（转 引自景旺电子:公开发行可转换公司债券募集说明书），2021 年多层板产值最高，约为 310.5 亿美元，占比达到 38.6%。随着终端产品向着轻薄化、小型化以及高速高频化趋势发展， 市场对 IC 载板、HDI 等高密度、高技术 PCB 产品的需求持续增加。受益于服务器、汽车 电子、消费电子等下游需求驱动，IC 载板和 HDI 产值占比将保持增长。Prismark 预测， 2021-2026 年 IC 载板产值年均复合增长率为 8.6%，为增速最快的 PCB 产品；2021-2026 年 IC 载板市场份额将从 17.6%增长至 21.1%。

中国大陆 PCB 市场为全球最大细分市场，未来将保持较快增长。进入 21 世纪，中国 大陆制造产业链日趋完善且具有人力和原材料成本优势，PCB 产能向中国大陆转移，PCB 行业进入高速发展期，2006 年产值超过日本成为全球第一大 PCB 制造地区。根据 Prismark 数据，2000-2021 年中国大陆市场份额从 8%提升至 54%。随着中国大陆 PCB 厂商制造 能力提升、上游高端材料自主可控能力增强，中国大陆 PCB 厂商有望提升在高端市场份 额。Prismark 预测，中国大陆 PCB 产值将保持稳定增长，2026 年有望达到 546 亿美元， 对应 2022-2026 年 CAGR 为 4.6%。

中国大陆 PCB 市场仍面临“大而不强”，大陆厂商高端产品占比仍有提升空间。根据 CINNO Research 数据，2021 年度全球 PCB 百强企业来自中国大陆的数量占比接近 40%， 占比远高于日本、欧洲、北美等地区；根据 Prismark 数据，全球前十大 PCB 制造商当中 仅有东山精密和深南电路来自中国大陆。我们认为造成“大而不强”的原因主要为中国大 陆高端 PCB 产品占比相对较低。以封装基板为例，封装基板在厚度、线宽等技术参数上 要求较高，制造难度以及产品价格也相对其他 PCB 产品更高。根据 Prismark 数据，日本 PCB 产品封装基板占比接近 50%，而中国大陆封装基板产品占比仅为 5%左右。

LDI激光直接成像设备：2026年市场规模有望超11亿美元

光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构 转移到覆有感光材料的晶圆、覆铜板、玻璃基板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加 工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。光刻主要工艺流程有预处理、涂胶、曝光、显 影、刻蚀和去胶等一系列环节，其中曝光是光刻中最重要的工艺。

光刻技术在 PCB 制造可主要分为直接成像和传统曝光。在 PCB 制造领域，根据曝光 时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像（直写光刻在 PCB 领域一般称为“直接 成像”，对应的设备称为“直接成像设备”）与传统曝光（对应的设备为“传统曝光设备”）， 直接成像相较于传统曝光在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、 柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。受益于设备成本不断降低，直接成像设备在中 高端 PCB 产品制造中已广泛应用，目前已发展为 PCB 制造曝光工艺的主流技术。

直接成像技术减少 PCB 生产工序，提高生产效率。曝光设备是 PCB 制造中的关键设 备之一，应用于线路层曝光和阻焊层曝光环节。同时，根据曝光时是否使用底片，可分为 直接成像与传统曝光。激光直接成像（LDI）属于直接成像的一种，其光由紫外激光器发 出，主要用于 PCB 制造工艺中的曝光工艺。LDI 技术的图像质量比传统曝光技术更清晰， 同时省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，简化生产流程，提高生产效 率。

直接成像（DI）可进一步分为激光直接成像（LDI）和非激光的紫外光直接成像 （UVLED-DI）。直接成像是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由 计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至 已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。根据发光元件的不同，DI 可分为 LDI 和 UVLED-DI，LDI 的光源是紫外激光器，主要应用于 PCB 制造中线路层的曝 光工艺；UVLED-DI 的光源是紫外发光二极管，主要应用于 PCB 制造中阻焊层的曝光工 艺。线路层曝光对曝光的线宽精细度、对位精度具有较高要求，而防焊层曝光对产能效率 和线路板表面质量具有较高要求，二者在技术难度上没有高低之分，仅侧重点不同。

不同类型的产品线路最小线宽参数要求不同，高端 PCB 产品的最小线宽要求较高。 PCB 产品目前主要分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等，IC 载 板等高端 PCB 产品对最小线宽具有最高的技术要求。台湾电路板协会（TPCA）预计，2023 年中高端 PCB 产品最小线宽要求较 2019 年将有明显提升，IC 载板最小线宽将从 8μm 提 升至 5μm。直接成像设备在 PCB 产业化生产中能够实现的最小线宽已经达到 5μm，而使 用传统曝光底片（银盐胶片）的传统曝光设备能够实现的最小线宽一般约为 50μm，无法达到上述中高端 PCB 产品大规模产业化制造中的曝光精度需求。

设备投资支出占 PCB 产值比例约为 10%，曝光设备占设备投资支出比例约为 10%。 全球 PCB 产值保持稳定增长，PCB 制造商为了提升市场份额，需根据营收规模持续进行 资本投入。根据 Prismark 数据，下游 PCB 厂商设备资本支出一般为总产值的 10%-15%， 其中设备投资支出占比约 70%-80%，2019-2021 年 PCB 行业设备端支出为 49 亿/64 亿/82 亿美元，占 PCB 产值比例为 8%/10%/10%。曝光设备为 PCB 制造的重要设备，根据 Prismark 数据，曝光机设备投资额占设备投资总额的比例为 10%。

直接曝光设备市场规模：我们预计 2026 年全球直接曝光设备市场空间有望达到 11.3 亿美元。随着 PCB 产值保持稳定增长，PCB 厂商保持较高的扩产节奏，设备投资支出将 稳定增长。根据各公司公告，2022 年以来鹏鼎，东山精密、深南电路、景旺电子等中国 PCB 前三十强企业均持续进行扩产，投资总额超 200 亿元，直接曝光设备作为 PCB 制造 核心设备，市场空间有望保持增长。基于对于 PCB 设备投资支出以及直接曝光设备市占 率的假设，我们预计 2022-2026 年直接曝光设备市场空间将稳定增长，2026 年全球市场 空间将达到 11.3 亿美元，对应 2021-2026 年 CAGR 为 7%。

PCB 设备投资支出假设：Prismark 预测，全球 PCB 产值在 2026 年将达到 1015.59 亿美元，对应 2021-2026 年 CAGR 为 4.6%。根据 Prismark 数据，PCB 厂商设备投资支 出一般占总产值的 10%左右。我们认为随着 PCB 产品结构持续调整，IC 载板和 HDI 等高 端 PCB 产品占比提升，曝光精度等技术参数的持续进步将会提升高端制造设备将在设备 投资支出中占比，我们预计未来设备投资占比将会保持在 11%，2026 年全球 PCB 设备投 资支出有望达到 111.7 亿美元。

PCB 曝光设备投资支出假设以及直接曝光设备市占率假设：根据深南电路、景旺电 子、世运电路、崇达技术等公司扩产项目中曝光设备的投资情况，直接成像设备投资占整 体曝光设备投资比例为 80%左右。随着直接成像设备正在逐步取代传统曝光设备，LDI 曝 光类设备市占率持续提升，我们预计 2026 年直接成像设备市占率有望提升至 92%。此外， 根据各公司设备投资规划，直接成像设备价格一般为传统曝光设备价格的 2 倍以上，2019 年曝光类设备在设备投资占比为 10%，随着直接成像设备占比提升，我们预计 PCB 曝光 设备在设备投资支出中的占比为 11%左右。

PCB 直接成像设备国产替代空间广阔。长期以来，国内 PCB 直接成像设备主要市场 份额被 Orbotech、日本 ORC 为代表的国外企业所占据，芯碁微装为目前国内最大的直接 成像设备公司，截至 2021 年市占率为 8%。近年来，随着国内企业设备制造能力不断增强， 设备技术参数进步明显。凭借更高的产品性价比以及优秀的本地服务能力，国内厂商市场 份额持续提升。根据 QY Research 数据，2021 年 Orbotech、日本 ORC 的市场份额为 53.57%，较 2019 年下滑 6.7pcts。

公司LDI产品技术参数领先，PCB产品线持续拓宽

公司 LDI 设备具有产品线丰富、高精度以及智能化优势。公司 LDI 激光直接成像设备 产品线丰富，可应用在 PCB 各产品线，设备可适用于刚性板的双面板、多层板、HDI 板、 IC 载板以及 FPC 的直接曝光。通过融合公司较强的算法、光学系统设计能力，公司设备 精度较高。此外，公司设备拥有定制化的 MES 系统，可在线管理设备状态，并可自动校 正激光器输出能量变动，确保设备性能稳定性。

公司 LDI 设备关键参数已达到国际领先水平。对于线路曝光设备而言，最小线宽、对 位精度和产能效率（面/hr）为关键技术指标。公司 LDI 设备在最小线宽和产能效率方面已 经达到了国际领先水平。公司虽然进入市场较晚，但凭借高解析度、高稳定性以及智能化 能力，公司 LDI 设备受到海内外客户认可。天准科技产品总监祝锁先生在接受 PCB007 中 国在线杂志采访时表示，2019-2021 年天准科技 LDI 设备已累计取得接近 200 台订单，在 市场竞争日趋激烈的环境下保持着 40%以上年均复合增长率。

公司持续拓展 PCB 产品线，布局 PCB 高端工艺市场需求。凭借 LDI 设备的研发制造 经验以及出色的工业视觉能力，公司 PCB 不断丰富产品矩阵：1）升级并拓展 LDI 设备： 公司升级迭代阻焊 DI 设备，满足了客户个性化需求；2）PCB 在线式 AOI 设备：自动检 测电路板尺寸，极大地缩减了人力成本，设备被广泛应用于 PCB 的宏观瑕疵检测；3）CO2 激光钻孔设备：公司自主研发光路系统、高精度振镜以及运动平台，融合了天准视觉算法、 精密控制等综合技术，可进行高品质、高效、高精度以及高稳定 PCB 微盲孔/通孔钻孔， 充分满足 PCB 行业高端工艺需求。

光伏硅片产能扩张加速，分选机设备位于第一梯队

大尺寸渗透率提升&硅片扩产，我们预计2023年硅片分选机市场规模超16亿元

光伏发电的关键元件为太阳能电池，产业链环节众多。光伏发电是利用半导体光伏效 应而将光能直接转变为电能的一种技术。光伏发电技术的关键元件是太阳能电池，太阳能 电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件，再配合上功率控制器等部件 就形成了光伏发电装置。光伏产业链环节较长，由硅料、硅片、电池、组件、发电系统多 个环节顺序组成。产业链上游包括单/多晶硅的冶炼、铸锭/拉棒、切片等环节，中游包括 太阳能电池生产、光伏发电组件封装等环节，下游包括光伏应用系统的安装及服务等。

182mm 和 210mm 硅片占比超 90%，推动硅片设备升级。硅片“薄片化”能够有效 减少单片用硅量，大尺寸硅片能够提高单片功率，降低单位生产成本，硅片尺寸已经从 20 世纪 80 年代的 100mm 增大到 2019 年的 210mm。随着“薄片化”、“大尺寸”相关技术 的逐步成熟，182mm 和 210mm 等大尺寸硅片已大规模投入生产，旧产能的升级改造和新 产能的投入，将促进硅片制造相关设备持续升级迭代。

硅片市场集中度较高，强者恒强格局有望持续。根据中国光伏行业协会（CPIA）数据， 2021 年全球生产规模前十名的硅片企业约占全球全年总产能的 90.6%；产量约占全球全 年总产量的 95.8%，市场集中度较高。根据华经产业研究院数据，光伏硅片市场呈现双寡 头竞争格局，隆基和中环占据了接近 50%市场份额。随着大尺寸市场份额的逐步上升，头 部厂商均已大规模生产 182mm 以上的大尺寸硅片，部分小尺寸硅片产能将逐步被市场淘 汰，市场竞争格局有望进一步优化。以隆基、中环为主的行业龙头具有工艺、管控和技术 的优势，有望强者恒强，维持行业头部地位。

光伏硅片分选检测为硅片制造的重要环节。硅片制造的工艺步骤包括：硅棒生产、截 断、开方、磨面倒角、切片、清洗以及检测，检测为硅片制造的最后流程，将硅片进行筛 选分类，保证下游客户得到对应品质的硅片产品。光伏硅片分选机为硅片检测环节的关键 设备，可对硅片质量进行全方位检测，包括尺寸、线痕、想曲，崩缺、表面缺陷，隐裂、 痕、翘曲、崩缺、表面缺陷等。

硅片分选机市场空间：我们预计 2023 年全球硅片分选机市场空间有望达到 16 亿元。 受益于光伏新增装机量持续提升，下游组件厂商对于硅片需求保持高位。2022 年以来， 隆基、晶澳、天合光能、中环等光伏产业链龙头企业均加快扩产节奏，硅片设备厂商有望 充分收益。基于对硅片新增产能以及分选机单 GW 投资的假设，2021-2025 年我们预计分 选机市场规模将在 2023 年迎来高峰 16 亿元，之后市场空间将保持在 10 亿元以上。

硅片新增产能假设：受益于光伏新增装机量增长，下游组件厂商对于光伏硅片需求持 续提升。2022 年以来，头部硅片厂商隆基、中环等均大幅扩产，带动新一轮光伏硅片投 资。根据 PV InfoLink 预测，全球硅片组件产能将在 2023 年达到 630GW；假设从硅片到 组件的损耗率为 5%，我们预计硅片出货量达到 536GW，同比增长 50%。受制于多晶硅 原料供给紧缺，硅片厂产能利用率持续下滑，从 2018 年的 71%下降至 2021 年的 56%。 随着上游硅料产能释放，供应链错配有望逐步缓解，我们预计产能利用率将在 2025 年恢 复至 75%。此外，N 型电池渗透率快速提升，设备参数与大尺寸存在差距需购入新设备弥 补，硅片制造商需对现有产线进行改造并购置新设备以满足市场变化，我们预计存量产能设备替换比例为 20%。基于以上假设，我们预计 2023-2025 年硅片新增产能为 359/225/254GW。

单 GW 分选机投资假设：根据隆基绿能、晶澳科技、双良节能公告的数据，我们将分 选机设备需求以及产品价格做平均处理，预计单 GW 硅片项目需要 3 台分选机，单价约为 150 万元。随着天准科技、奥特维等硅片分选设备厂商持续推进设备升级，我们认为单 GW 硅片产能所需的分选机价格以及数量将保持稳定，单 GW 投资将维持在 450 万元左右。

公司视觉能力国内领先，拓展布局分选机已成为领先企业

公司硅片分选机检测性能达到国内领先，第六代产品已获得价值 8110 万元的批量订 单。2022 年 12 月份，公司正式发布第六代光伏硅片分选机设备，产品参数达到国内先进 水平。公司针对设备下料站发明了基于伯努利原理的悬浮式高速硅片传输技术，实现了硅 片分选机产能的大幅提升，第六代设备可实现 12000PCS/H 的超高速产能，相比上一代设 备产能提升了 50%。同时，产品搭载了公司自主研发的视觉检测软件 VispecAOI4.0，通 过采用传统视觉检测算法与深度学习算法相融合的检测技术，将检测时间降低至 200ms 以内，瑕疵检出率提升至 98%以上。目前，公司第六代产品已获得客户批量订单，订单总 额合计 8110 万元（含税）。

公司硅片分选机营收增速较快，2019-2021 年 CAGR 为 290%。2017 年以来，以奥 特维、天准科技为代表的国内设备生产厂商先后突破国外厂商的垄断，实现硅片分选机的 国产替代，并取得对国外设备的竞争优势。截至 2020 年，天准科技已取得了隆基、协鑫 等客户认可。2019 年以来，天准科技硅片分选机营收增速较快，根据天准科技年报，2020 年公司硅片分选机实现营收 0.6 亿元，2021 年光伏半导体行业收入为 2.9 亿元（其中包括 MueTec 的 0.4 亿元营收以及其他半导体设备营收），我们测算公司 2021 年硅片分选机业 务营收约为 2.5 亿元。根据奥特维年报，奥特维 2020/2021 年硅片分选机销量分别为 52/51 台，2019 年平均单价为 138 万元，我们保守测算 2020-2021 年奥特维硅片分选机营收在 0.7 亿元以上。

智能网联经验丰富，公司域控制器业务加速落地

域中心化架构大势所趋，2026年国内自动驾驶域控制器市场超600亿元

随着汽车向智能化、电气化发展，2035 年平均单车电子控制单元数量将达到 47 个。 与传统燃油车相比，新能源汽车电气化程度更高，具有高精密、低延迟的汽车电子系统。 同时，随着摄像头模组、雷达模组等传感器成本逐步降低，汽车智能化程度持续提升。随 着汽车智能化、电气化持续发展，汽车电子控制单元（ECU）数量不断增加。根据富士奇 美拉研究所预测，2035 年，全球车载 ECU 市场规模为 21 兆亿日元，而 2022 年为 9 兆 亿日元，对应 2022-2035 年 CAGR 为 6.8%；截至 2021 年，每辆车上安装的 ECU 平均 数量为 30 个，但预计到 2035 年将增加到 47 个，2021-2035 年 CAGR 为 3.3%。

随着单车 ECU 数量持续增加，域中心化 E/E 架构大势所趋。随着汽车电气化以及智 能化持续发展，汽车所需的 ECU 数量不断增加，通信系统日益复杂。长期以来，汽车电 气控制系统使用分布式 E/E 架构，但由于其布局复杂，通信效率较低，无法满足智能汽车 的需求。目前，域中心化 E/E 架构正在迅速发展，该架构由算力强大的域控制器组成，并 由新的 E/E 通信网络（ComNET）拓扑结构组成集中化的数据流，使用新架构可有效降低 整车重量和材料成本、节省研发投资、缩短开发周期以及提升汽车性能。目前，域中心化 E/E 架构分为五个功能域：自动驾驶域、驾驶舱域、动力总成域、底盘域和车身域。

实现自动驾驶需要集合感知、决策、执行三层功能。感知层主要包括激光雷达、相机、 毫米波雷达、超声波雷达和惯导部分。感知层会对于定位、识别、障碍物等信息进行采集 整合，再由以太网/CAN 等方式传输至域控制器。域控制器通过自动驾驶算法将感知层信 息计算并产生决策，再将决策指令跨域传输至车身域、地盘域，最终通过各类 ECU 实现 转向和制动等功能。对于高级自动驾驶系统而言，域控制器需要外接各类传感器并保持跨 域同步，对于算力、算法、系统集成能力均有较高要求。

预计 2026 年国内自动驾驶域控制器市场规模将达到 645 亿元。受益于国内智能化车 型升级迭代以及国内客户对智能化汽车接受程度较高，国内自动驾驶域控制器市场规模及 渗透率有望保持高速增长，并高于全球平均水平。Frost & Sullivan 统计（转引自知行科 技招股说明书，本句下同），2019-2022 年，国内自动驾驶域控制器市场规模由 1 亿元增 长至 98 亿元，对应 CAGR 为 341%；且预计 2026 年将达到 645 亿元，对应 2022-2026年 CAGR 为 60%；同时，国内自动驾驶域控制器渗透率有望在 2026/2030 年提升至 35%/73%，高于全球平均水平。

自动驾驶域控制器参与者包括上游芯片厂商、域控制器提供商以及下游 OEM 厂商。 自动驾驶域控制器为自动驾驶系统的核心组成部分，向上支撑软件层、向下整合各类传感 器以及硬件系统。在多种业务模式并存下，域控制器市场竞争日益激烈。终端车企通过与 众多供应商的合作开发域控制器，有利于车企构建全栈开发能力，车企会从开发成本、性 能、个性化等多维度选择域控制器的开发模式。根据佐思汽研信息，当下最为普遍的合作模式为模式 2：Tier1 供应商为主机厂提供域 控制器生产，Tier1 采用白盒或灰盒模式，主机厂掌控自动驾驶或智能座舱应用层开发权 限，芯片厂商、Tier1 厂商、主机厂往往形成了深度合作，芯片商提供芯片、开发软件栈 和原型设计包，Tier1 提供域控制器硬件生产、中间层以及芯片方案整合。

2022 年第三方域控制器约占整体市场约 33%，第三方域控制器市场集中度为 87.1%。 目前，部分 OEM 厂商自主开发自动驾驶域控制器并应用于其自有车型，并不对外出售， 因此第三方域控制器市场规模较小。根据知行科技招股说明书信息，2022 年第三方自动 驾驶域控制器供应商共产生营收 33 亿元，占国内自动驾驶域控制器市场的 33.1%。此外， 根据知行科技招股说明书信息，第三方域控制器市场集中度较高，2022 年市场前五大第 三方供应商占据了 87.1%的市场份额。

公司多场景提供域控制器解决方案，与地平线合作进入车规级市场

公司具有丰富智能驾驶域控制器开发经验，在多场景提供域控制器解决方案。L3 级 及以上的高等级自动驾驶包括低速无人配送车、零售车、清扫车；矿区的无人矿卡、港口 集装卡车；无人巴士以及出租车；智能化工程车辆：挖掘机、压路机、水泥罐车。2018 年以来，公司从无人物流车开始接触自动驾驶域控制器，最初是与菜鸟合作开发无人物流 车的车体硬件和底层软件。在此期间，公司开始与英伟达合作，采用英伟达 Jetson 系列芯 片，开发非车规级域控制器，对接了大量客户，包括 Robotaxi、矿区无人车、码头无人车 等无人驾驶方案公司。

地平线为国内领先的自动驾驶 SoC 芯片厂商。截至 2022 年 11 月，地平线已累计出 货 200 万片，与超过 20 家车企签订超过 70 款车型前装量产项目定点。根据佐思汽研信息， 地平线为中国智能驾驶 SoC 芯片领先企业，具有领先的算法和芯片设计能力。征程 5 芯 片面向高等级自动驾驶场景，是国内唯一实现乘用车量产定点的百 TOPS 算力的车规级 AI 芯片。地平线定位 Tier2，立足于“芯片+工具链”，保持高效开放的技术平台，带给域控制器开发厂商较高的灵活度和自由度。

公司与地平线合作布局车规级域控制器，打造新增长引擎。2022 年 6 月，公司与地 平线正式达成深度合作。作为地平线征程 5 芯片的官方授权硬件 IDH 合作伙伴，公司全面 开展面向前装量产的多芯片大算力域控制器的研发工作，目前 TADC-D52 域控制器已正式 点亮并开始对外销售。天准 TADC-D52 域控制器专为自动驾驶车辆设计，搭载 2 颗征程 5， 核心算力达到 100KDMIPS+256TOPS，具备多传感器融合感知、规划、预测、决策等计 算能力。TADC-D52 域控制器支持自动驾驶车辆常用传感器，包括 GMSL 摄像头、激光雷 达、毫米波雷达、超声波雷达等，整机完全满足车规级要求，可满足高速、高架、城区 NOP 和 NOA 以及自主泊车等高等级自动驾驶应用场景的域控平台需求。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）