2023年华特气体研究报告：高成长的优质特气龙头

1、 公司为国内特气行业领军企业

1.1、 发展历程：二十余载艰苦创业，铸就国内特气行业领军企业

公司深耕气体领域二十余载。广东华特气体股份有限公司（以下简称“华特气 体”或公司）始建于 1999 年，总部位于广东佛山。公司前身为南海市华特气体有限 公司，成立至今大致可以分为三个阶段：

（1）初始阶段：成立之初，公司主营业务为普通工业气体的销售。随着新会研 究所、中山华新等子公司的布局，公司于 2005 年基本完善了珠三角的工业气体销售 和服务网络。

（2）突破阶段：2005 年开始，公司将发展重点聚焦于特种气体业务，并且持续 投入到特种气体的研发活动。2006 年，公司在准分子激光气首先取得突破并在临床 医学方面实现应用。此后，随着集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等半导 体产业需求的扩张，公司进一步将重心投入到半导体领域特种气体研发，并于 2011 年陆续实现高纯六氟乙烷、高纯一氧化氮、高纯氨等产品的突破。2012 年，公司在 中国香港成立子公司亚太气体，建立境外客户的销售渠道，并率先实现了向海外大 型气体公司销售公司的高纯六氟乙烷、高纯一氧化氮等产品。

（3）快速发展阶段：2013 年，由于公司有了对海外大型气体公司的成功销售和 应用案例，且随着公司技术、管理水平的提高，公司当年获得了业内技术要求最高 的集成电路终端客户的第一个认证，正式进入国内集成电路产业。在此基础上，公 司陆续获得了中芯国际、华虹宏力、台积电、华润微电子等国内知名客户的多个产 品的认证，并进一步打入国际领先的半导体企业供应链。其中，公司 2017 年公司 Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne 等 4 种混合气通过全球最大的光刻机供应商 ASML 的产品认证，此后 2021 年公司四款光刻气产品（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne） 均通过日本 GIGAPHOTON 株式会社的合格供应商认证。

公司实控人为石平湘、石思慧父女。根据 Wind 数据，截至 2023 年 6 月 30 日， 公司第一大股东为广东华特投资管理有限公司，持股比例为 22.19%。同时，石平湘、 石思慧父女直接与间接合计持有公司 34.63%的股份，为公司共同实际控制人。

1.2、 主营业务：以特种气体为核心，经营模式稳健成熟

公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气 体设备与工程业务： （1）特种气体：公司特种气体主要面向集成电路、新型显示面板、光伏新能源、 光纤光缆等泛半导体行业及食品、医疗等行业，其中电子特气产品在电子领域实现 了包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高 纯氨、高纯一氧化氮、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、锗烷、高纯乙烯、高纯甲烷、 高纯六氟丙烷、HBR、三氯化硼等众多产品的进口替代。 （2）普通工业气体：公司普通工业气体产品主要为氧气、氮气、氩气、工业氨 气等，广泛应用于冶金、化工、机械制造、家电、光伏等领域。 （3）气体设备与工程：公司气体设备主要包括低温绝热气瓶、小铝瓶、汽化器、 撬装装置、低温压力容器等；气体工程主要是为客户提供供气系统设计、安装、维 修等配套服务。

公司经营模式稳健成熟。采购方面，公司主要采购气体原料、初级包装容器和 气体设备相关配件。对于气体原料，供应商包括空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、 化工企业、生产粗产品的气体公司、气体贸易商等；对于初级包装容器，供应商为 生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；对于气体设备相关配件，供应商为生产钢板、铝 材、五金、阀门等产品的企业。生产方面，公司主要采取“以销定产”的生产模式， 根据销售合同或订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及 对销售订单的合理预测，确定合理库存量。销售方面，公司以直销为主，下游客户 主要为中芯国际、长江存储等终端厂商以及液化空气集团、林德集团等国际大型气 体公司。

1.3、 财务情况：特气产品逐步放量，驱动公司业绩稳健增长

2017-2022 年公司特气产品逐步放量，驱动业绩稳健增长。2014 年至 2017 年间， 公司业绩整体维持稳定。截至 2017 年，公司当年实现营业收入 7.87 亿元，归母净利 润 0.49 亿元。2018 年起，伴随下游半导体需求的持续增长以及公司产品的逐步导入， 公司特气产品开始快速放量，其业绩也开始呈现快速增长态势。2018-2022 年间，公 司营收由 8.18 亿元提升至 18.03 亿元，归母净利润由 0.68 亿元提升至 2.06 亿元，年 均复合增速分别达到 21.85%、31.93%。其中，2022 年公司当年营收与归母净利润同 比增速分别高达 33.84%、59.48%。2023H1，受下游需求疲软以及 2022 年同期光刻 及其他混合气体板块高基数的影响，公司实现营收 7.41 亿元，同比下降 16.21%，实 现归母净利润 0.75 亿元，同比下降 36.85%。

分行业来看，2022 年公司电子特气营收与毛利占比分别达到 73%、84%。根据 Wind 数据，2022 年公司合计实现营收 18.03 亿元、毛利 4.85 亿元，其中电子特气产 品贡献营收 13.22 亿元、毛利 4.09 亿元，分别占公司总营收与总毛利的 73%、84%。

分产品来看，2022 年光刻及其他混合气体、氟碳类与特种气体为公司主要营收 与毛利来源。根据 Wind 数据，2022 年公司合计实现营收 18.03 亿元、毛利 4.85 亿 元，其中光刻及其他混合气体、氟碳类与特种气体分别贡献营收 5.98、1.94、1.11 亿 元，分别占公司总营收 33%、11%、6%，同时三者分别贡献毛利 1.72、0.60、0.60 亿元，分别占公司总毛利的 36%、12%、12%。

公司期间费用率整体处于合理水平。根据 Wind 数据，除销售费用率外（2020 年以来，受执行新收入准则的影响，将销售费用中的运费与出口费用计入营业成本， 使得销售费用率有所降低），其余各项费用率基本维持稳定。截至 2023H1，公司销 售/管理/研发/财务费用率分别为 6.24%、6.42%、3.14%、1.47%，合计期间费用率达 到 17.27%，整体处于合理水平。

1.4、 股权激励：建立健全长久激励机制，高增长目标彰显发展信心

公司发布股权激励计划，建立健全长久激励机制。2023 年 3 月，公司发布《2023 年限制性股票激励计划》，拟向傅铸红等 25 人首次授予限制性股票合计 32.92 万股， 约占公司股本总额的 0.274%，其中第一类限制性股票授予数量为 27 万股，第二类限制性股票的授予数量为 5.92 万股。授予价格均为 41.36 元/股。股票来源为公司从二 级市场回购或向激励对象定向发行普通股股票。 股权激励业绩考核高增长目标彰显公司长期发展信心。根据公司公告，公司本 次股权激励首次授予的第一、第二类限制性股票 2023-2025 年度的业绩考核目标分别 为：（1）以 2022 年归母净利润为基数，2023 年归母净利润增长率不低于 15%；（2） 以 2022 年归母净利润为基数，2024 年归母净利润增长率不低于 38%；或以 2023 年 归母净利润为基数，2024 年归母净利润增长率不低于 20%；（3）以 2022 年归母净利 润为基数，2025 年归母净利润增长率不低于 72.5%；或以 2024 年归母净利润为基数， 2025 年归母净利润增长率不低于 25%。

2、 电子特气行业：电子特气迎风起，国产替代正当时

2.1、 电子特气：气体领域的璀璨明珠

2.1.1、 工业气体应用领域广泛，可分为大宗气体与特种气体

工业气体应用领域广泛，被喻为“工业的血液”。工业中，把常温常压下呈气态 的产品统称为工业气体产品。作为现代工业的基础原材料，工业气体应用领域十分 广泛，既包含战略新兴和国计民生行业，如集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、 光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造、食品等领域，也涉 及如冶金、化工、机械制造等传统行业。

从产业链来看，工业气体分为产业链分为上、中、下游三个环节。其中，上游 环节主要为原材料（空气、工业废气、基础化学原料）与设备（气体分离及纯化设 备、压力容器设备等）、中游环节为工业气体的制备（包括大宗气体与特种气体）、 下游环节为众多终端应用领域。

根据应用领域的不同，工业气体可以被分为大宗气体与特种气体。其中，大宗 气体又可以分为电子大宗气体（用于环境气、保护气与载体）与非电子大宗气体（用 于冶金、化工、机械加工等），而特种气体则主要包括电子特种气体以及医疗气体、 激光气体、食品气体等非电子特种气体。

根据供应模式的不同，工业气体经营模式可以分为零售供气和现场供气。零售 供气模式下，供应商通过采购、提纯、分装等工艺加工后向客户配送销售瓶装供气 和储槽气；现场供应模式下，气体供应商一般在客户生产工厂附近修建气体工厂， 通过管道供气，供应商拥有并为客户运营该工厂。

2.1.2、 电子特气产品高端，被称为半导体材料的“粮食”与“源”

电子特气作为特种气体的一种，在电子产品制程中广泛应用于刻蚀、清洗、气 相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED 及光伏等半导体材料的“粮 食”和“源”。相较于一般的工业气体，电子特气对气体的纯度、质量稳定性与一致 性、包装容器等要求更高。例如在纯度方面，普通工业气体要求在 99.99%左右，但 是在先进制程的集成电路制造过程中，气体纯度要求通常在 5N（99.999%）以上。

2.2、 供给：国内电子特气受制于人，国产替代亟待加速

2.2.1、 电子特气生产工艺复杂、客户认证壁垒深厚

电子特气生产工艺复杂、种类繁多，对生产企业技术实力要求较高。从生产工 艺看，电子特气的生产涉及合成、纯化、分离、混配、充装、分析检测、气瓶处理 等多项技术，生产流程较长、工艺难度较大。同时，电子特气种类繁多，根据全球 半导体协会统计，目前常用的电子气体纯气有 60 多种、混合气体有 80 多种。而不 同气体产品的合成、纯化等工艺方面也可能存在较大差异，这进一步提高了对于生 产企业的技术实力要求。

气体纯化与气体混配为电子特气生产的主要核心工艺：

（1）气体纯化：纯度是电子特气产品的核心指标之一，直接影响下游产品的良 品率和可靠性。通常情况下，气体纯度用百分数表示。气体纯化是通过多重高效吸 附、精馏等方式，对气体原料中的水分、空气、金属离子、颗粒物等杂质进行去除， 将气体纯度提至 5N（99.999%）、6N（99.9999%）乃至 7N（99.99999%）。现阶段， 伴随集成电路制造工艺的快速升级，对电子特气的纯度等性能要求也在持续提高。

（2）气体混配：气体混配是指根据不同需求，运用重量法、分压法、动态体积 法等方法，将两种或两种以上组分的气体按照特定比例混合，对配制过程的累计误 差控制、配制精度、配制过程的杂质控制等均有非常高要求。对于混合气而言，配 比的精度是核心参数，随着产品组分的增加、配制精度的上升，常要求气体供应商 能够对多种 ppm（10-6）乃至 ppb（10-9）级浓度的气体组分进行精细操作，其配制 过程的难度与复杂程度也显著增大。

电子特气下游认证周期较长，准入难度较大。电子特气下游企业主要为集成电 路、显示面板等行业的大型厂商，其对电子特气的产品质量与供应稳定性等方面的 要求非常严格，通常采用认证采购的方式。在进入下游客户供应链体系过程中，电 子特气企业需要经过审厂、产品认证等多轮严格的审核认证，且由于必须对产品的 稳定度进行验证，认证周期也相对较长。其中，光伏领域客户认证时间约 0.5-1 年，显示面板领域约为 1-2 年，集成电路领域客户最长的认证时间甚至需要 3 年。与此同 时，为了保障原料的供应及质量稳定性，下游大型厂商在确定电子特气供应商以后， 一般不会轻易更换供应商。整体来看，由于电子特气下游客户粘性较强，对于新进 入者而言，这进一步提高了行业准入门槛。

电子特气生产涉及资质壁垒，监管政策严格。由于气体具有易燃易爆、易致窒 息等特点，国内政府将工业气体作为危险化学品纳入监管，因此工业气体的生产、 充装、储存、运输、经营等方面都具有严格的规定。近年来国家环保部、安全生产 监管总局、工信部等多个国家部门对危化企业的生产经营、危化品的道路运输监管 日益趋严，要求相关企业严格执行包括《环境保护法》、《危险化学品安全生产“十 二五”规划》等法律条例，已在全国范围内督促多家危化企业整改、搬迁或关停。 此外，行业内企业在新的区域开展工业气体业务需要向安全生产监督管理、质量技 术监督管理、食品药品监督管理等政府部门申请相应的许可证书，从而形成较高的 资质壁垒。

2.2.2、 电子特气呈海外寡头垄断格局，国产化率仍有较大提升空间

全球电子特气呈现海外寡头垄断格局，2020 年国产化率不足 15%。根据观研天 下数据，2021 年全球电子特气市场份额中，空气化工、林德集团、液化空气与太阳 日酸占比分别达到 25%、25%、23%、18%，合计占比超过 90%。国内方面，由于国 内电子特气产业起步较晚，在技术上与国外企业具有一定差距，当前仍以进口为主， 截至 2020 年国产化率不足 15%。以集成电路领域为例，根据中国工业气体工业协会 数据，现阶段集成电路所用的电子特气中，我国仅能生产约 20%的品种，其余品种 均依赖进口。

海外电子特气生产企业业务多元，客户布局遍布全球。海外电子特气产业历史 悠久，主要生产企业的创立最早可以追溯至 20 世纪初前后。同时从业务与客户布局 来看，海外企业多为综合性工业气体供应商，产品涵盖普通的大宗气体与各类特种 气体，下游客户布局遍布全球。 以林德集团为例，2022 年林德集团销售收入 333.64 亿美元，同比增长 8.35%。 按终端应用领域划分，化学与能源、医疗健康、制造业、金属与开采、食品饮料、 电子产品领域贡献分别占比 25%、16%、19%、14%、10%、9%。按地区划分，美洲 地区、EMEA（欧洲、中东与非洲）、APAC（亚太地区）收入占比分别达到 42%、 25%、20%。

国内电子特气产业起步较晚，已在部分细分领域成功实现国产替代。相较于海 外气体公司，国内电子特气产业起步较晚，相关生产企业由于技术实力较弱，产品 品种相对单一、整体产品结构偏中低端。但是经过多年的技术研发与客户积累，当 前各生产企业已经在某些细分产品领域成功实现进口替代并且规模化供应。

2.2.3、 支持政策相继出台，促进国内电子特气产业发蓬勃发展

电子特气作为关键性电子材料，如今却面临国产化率较低、供给受制于人的问 题，这对国内集成电路等高端产业的供应链安全性与稳定性带来了较大的挑战。在 此背景下，近年来国家各部委相继出台一系列产业支持政策，积极推动电子特气产 业的蓬勃发展。

2.3、 需求：需求驱动成长，未来前景可期

2.3.1、 电子特气主要用于集成电路、显示面板等领域，市场规模持续增长

电子特气需求主要来源于集成电路、显示面板等领域。根据中船特气招股说明 书，全球电子特气消费结构中，集成电路、显示面板、光伏与 LED 分别占比 71%、 18%、3%、8%。相较于全球，国内电子特气下游应用中，显示面板领域占比较高， 达到 37%，此外集成电路、光伏、LED 也分别占比 42%、13%、8%。

全球及国内电子特气市场规模持续增长。伴随集成电路及显示面板等下游应用 领域的稳步发展，电子特气作为其生产过程中的重要耗材之一，其市场规模也在持 续增长。根据 TECHCET 数据，2017-2021 年间全球电子特气市场规模由 36.91 亿美 元增长至 45.38 亿美元，CAGR 达到 5.30%，同时预计到 2025 年达到 60.23 亿美元， 2022-2025 年 CAGR 达到 6.39%。国内方面，根据观研天下数据，2016-2021 年间国 内电子特气市场规模由 98 亿元逐步提升至 167 亿元，CAGR 达到 11.25%，同时预计 到 2024 年达到 230 亿元，2022-2024 年 CAGR 达到 10.31%。

电子特气种类众多，单一产品市场规模相对较小。根据 Linx Consulting 数据， 2021 年全球电子特种气体市场规模为 44.23 亿美元（此处与上文 TECHCET 的数据 略有不同，或因统计口径问题），其中三氟化氮（NF3）、六氟化钨（WF6）等全球市 场规模排名前十的电子特气合计达到 25.37 亿美元，占市场总规模的 58%。

2.3.2、 三大应用领域齐头并进，下游需求加速释放

（1）集成电路：半导体行业周期底部将至，AI 需求或将贡献重要增量

电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比达到 13%，仅次于硅片。在集 成电路领域，电子特气主要应用于前端晶圆制造中的清洗、沉积、氧化成膜、光刻、 刻蚀、掺杂等诸多工艺流程，几乎渗透到生产过程中的每一个环节，对产品的性能、 成品率、集成度等方面均具有重要影响。根据观研天下数据，电子特气在集成电路 领域中刻蚀用气占比 36%，掺杂用气占比 34%，外延沉积、光刻及其他用气合计占 比 30%。同时根据 SEMI 数据，在晶圆制造材料中，硅片成本占比最大，达到 35%， 此外电子特气作为第二大耗材，占比也达到 13%，仅次于硅片。

具体来看，电子特气在集成电路领域主要应用于沉积、光刻、刻蚀、掺杂、退 火、反应室清洁等六大工艺，同时在不同工艺中，使用的气体种类也有所区别： （1）沉积：沉积是制造导体、半导体和绝缘体等电子器件内部材料的生产工艺。 通常，将两种或多种气相反应物导入反应室内，此时衬底也被加热至有利于进行反 应所需的高温，这样就可以直接在衬底表面发生化学反应来生成薄膜产品，以此满 足某些特定的性能。

（2）光刻：光刻是指通过匀胶、曝光、显影等一系列步骤将晶圆表面薄膜特定 部分除去的工艺。光刻的目标是根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形， 并且在晶圆表面的位置正确且与其它部件的关联正确。常用于图像光刻的光源是以 气相激光为基础，采用少量的氟气、氯气、氯化氢、氩气以及混合大量氖气为平衡 气的氙气。

（3）刻蚀：刻蚀是指采用化学或物理方法，有选择性地从硅片表面去除多余材 料的工艺，且通常在光刻之后来永久固定光刻工艺中形成的图样和形状。从分类来 看，刻蚀包括湿法刻蚀和干法刻蚀。其中，湿法刻蚀为化学反应过程，其利用溶液 与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。 干法刻蚀则是利用气态中产生的等离子体，通过经光刻而开出的掩蔽层窗口，与暴 露于等离子体中的硅片进行物理或化学反应，以此刻蚀掉硅片上暴露的表面材料。

（4）掺杂：掺杂是指将某些杂质掺入本征半导体材料内，旨在改善半导材料的 导电率。要加入掺杂原子，可通过气体在表面发生反应，并渗入经过加热处理的衬 底中，或通过等离子体激活方法。

（5）退火：退火是指将半导体材料在一定的温度下加热一段时间，然后缓慢冷 却的过程。退火过程中，半导体材料的晶格结构发生改变、缺陷被修复、杂质被扩 散，从而改善了半导体材料的电学性能和结构性能。通常，氧气或氢气在高压和高 温条件下用于已有材料层发生反应，以在表面上形成新的氧化或氢化层。在其他应 用中，会对具有更多薄膜层的衬底进行加热和冷却处理，这样最顶层薄膜就能够形 成结晶相。

（6）反应室清洁：反应室清洁是保持反应腔处于工作状态的一个重要工艺。过 多的化学反应物和产物不仅会沉积在衬底上，而且还会沉积在反应腔腔壁以及反应腔内其他设备之上。而卤化物气体可通过等离子体激活，与多余材料发生反应，从 而去除多余材料。

半导体行业周期底部将至，中长期成长性仍值得期待。2022Q2 以来，受终端需 求疲软及库存调整等因素影响，半导体行业景气度持续下滑。根据 IDC 数据，2023 年全球半导体行业市场规模预计将同比下降 5.3%。但是分季度来看，IDC 预计 2023H1 或是半导体行业景气低点，2023H2 开始半导体行业景气度有望逐季改善。 同时，从中长期来看，IDC 预计 2021-2025 年全球半导体行业市场规模将由 5840 亿 美元提升至 7260 亿美元，CAGR 达到 4.5%。

AI 产业快速发展，或贡献重要增量。从产业链来看，AI 产业链主要分为三层： 基础层、技术层与应用层。其中，基础层为 AI 产业的基础，为其提供数据及算力支 撑，主要包括研发硬件及软件，如传感器、AI 芯片、数据资源、云计算平台等。技 术层是人工智能产业的核心，强调关键技术的研究，包括深度学习框架、算法模型 开发等。应用层是 AI 产业的延伸，负责实体产业应用，提供行业解决方案服务、硬 件产品和软件产品。未来伴随 AI 产业的不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等芯 片需求有望快速增长，这或将为电子特气需求贡献重要增量。

（2）显示面板：出货面积提升与产品结构升级共振，助力电子特气需求增长

显示面板所用的电子特气以三氟化氮与硅烷为主，二者分别占比 50%、24%。 根据林德集团数据，显示面板使用的电子气体包括电子特种气体与电子大宗气体。 其中，电子特气包括三氟化氮、硅烷、六氟化硫、氨气以及磷化氢混合物，合计占 显示面板制造所用气体的 52%，而电子大宗气体则主要包括氮气、氢气、氦气、氧气、二氧化碳以及氩气，合计占显示面板制造所用气体的 48%。

从技术来看，平板显示的主流技术包括 TFT-LCD 与 AMOLED。按照发光方式 的不同，平板显示技术可以分为自发光与非自发光，其中自发光又可以分为 OLED 与等离子技术，而非自发光则主要为液晶显示技术（LCD）。目前 TFT-LCD 面板依 靠其工作电压低、功耗小、分辨率高、抗干扰性好、应用范围广等诸多优点，成为 显示面板产业的主流产品，广泛应于笔记本电脑、桌面显示器、电视、移动通信设 备等领域。同时，伴随生产工艺的不断进步以及生产成本的逐步下降，AMOLED 技 术也开始在手机、可穿戴设备等小尺寸领域逐步推广。

相较于 TFT-LCD，生产 AMOLED 使用的电子气体种类更多、用量更大，主要 原因在于：

薄膜晶体管（TFT）是 TFT-LCD 与 AMOLED 的重要部件。在 LCD 领域， TFT 可以调节每个子像素（红绿蓝）的电压，以调整液晶分子的扭曲程度， 从而控制子像素的亮度。AMOLED 全称为“主动矩阵有机发光二极体”，屏幕上的每一个像素既能完成显示色彩的功能，还具有自发光的特性，同 时每个像素点也均由 TFT 来控制。在生产中，制作 TFT 基板的过程和制造 芯片的过程非常相似，区别在于一个在硅片上制造，一个在玻璃上制造。

进一步来看，薄膜晶体管（TFT）的制造材料主要分为非晶硅（a-Si）、低 温多晶硅（LTPS）和金属氧化物（MO）。根据林德集团数据，相较于 a-Si 晶体管显示屏，生产 LTPS 单位玻璃面积气体消耗量将增加 25%、生产 MO 增加约 50%。一般而言，在 TFT-LCD 领域，a-Si 晶体管多用于低分辨率显 示屏和电视机，高分辨率显示屏则采用 LTPS 晶体管（但由于成本较高、 可扩展性受限，一般用于中小型显示屏）。而在 AMOLED 领域，LTPS 与 MO 晶体管为主流方向，其中 MO 晶体管适合大尺寸 OLED、LTPS 晶体管 适合小尺寸 OLED。

出货面积提升与产品结构升级共振，助力电子特气需求增长。根据 Omdia 数据， 2021 年全球显示面板出货面积合计 2.6 亿平方米，预计 2028 年将达到 3.18 亿平方米， 2021-2028 年 CAGR 达到 2.92%。同时，分类型来看，2021 年 AMOLED 面板出货面 积约 1421 万平方米，占比 5%，预计 2028 年将达到 2878 万平方米，占比提升至 9%， 2021-2028 年 CAGR 达到 10.61%。展望未来，伴随显示面板出货面积的逐步提升以 及 AMOLED 渗透率的持续提高，电子特气需求有望继续维持稳步增长。

（3）光伏：新增装机规模持续扩张，有望进一步拉动电子特气需求

光伏新增装机规模持续扩张，有望进一步拉动电子特气需求。根据 CPIA 与国 家能源局数据，2022 年全球及国内光伏新增装机规模分别达到 230GW、87.4GW， 分别同比增长 35.3%、59.3%。同时 CPIA 预计，2023 年全球光伏新增装机量将达到 280-330GW，其中国内光伏新增装机量将达到 95-120GW。未来伴随上游原材料硅料 价格的逐步下降，光伏终端需求有望加速释放，上游电子特气或将随之充分受益。

2.4、 小结：需求增长叠加国产替代，相关企业有望充分受益

作为典型的“卡脖子”行业，电子特气生产面临技术、认证等诸多壁垒，当前 国内供应仍以海外企业为主，国产化率相对较低。未来伴随集成电路、显示面板、 光伏等泛半导体需求的快速增长以及国产替代进程的不断加快，以华特气体为代表 的电子特气生产企业有望充分受益。

3、 华特气体：品类扩充叠加产能扩张，助力公司新一轮腾飞

3.1、 掌握优质客户资源，加快海外业务布局

公司电子特气产品获得下游一线知名客户的广泛认可。根据公司公告，公司现 已成功实现了对大陆 12 寸集成电路制造厂商超过 85%的客户覆盖率，解决了长江存 储、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微、英诺赛科、合肥长鑫等客户多种 气体材料的进口制约，并进入了英特尔、格芯、美光科技、德州仪器、台积电（中 国台湾）、SK 海力士、英飞凌、三星、铠侠等全球领先的半导体企业供应链体系。 同时，公司的拳头产品光刻气（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne）通过了荷 兰 ASML 和日本 GIGAPHOTON 株式会社的认证，也是国内唯一一家通过两家认证 的气体公司。

通过收购与设立海外子公司，公司不断加快海外业务布局。根据公司公告，2020 年公司在中国香港及泰国分别设立了亚洲国际气体有限责任公司和华特气体科技 （泰国）有限公司，收购新加坡亚洲工业气体有限公司（Asia Industrial Gases Pte Ltd）， 进一步促进了海外业务的拓展。其中，新加坡电子特气市场空间较大，云集了英特 尔、美光、GlobalFoundries、英飞凌、ST 等大批 Fab 厂。收购新加坡 AIG 之后，公 司将在新加坡拥有仓储、物流和技术服务能力，海外销售也将逐渐转为直销，此举 或将进一步提升公司海外业务的盈利水平。

3.2、 充分重视研发活动，特气品类不断扩充

公司充分重视研发活动，研发支出与研发人员数量快速提升。根据 Wind 数据， 2016 年至 2022 年间，公司研发支出由 1619 万元持续增加至 6012 万元，年均复合增 速达到 24.44%。截至 2022 年，公司研发支出占营收的比例达到 3.33%，同时公司研 发人员数量达到 145 人，研发人员数量占比也达到 12.54%。此外，截至 2022 年底， 公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的 48 项标准，6 项行业 标准，1 项国际标准和 11 项团体标准，并且累计取得 172 项专利，其中发明专利 21 项。

公司在研产品众多，为长期成长性提供重要保障。根据公司 2023 年半年报，公 司现已累计实现进口替代的产品达到 50 余种，另有在研项目 48 项，主要包括离子 蚀刻用气和掺杂气体等。此外，公司自主研发的全产业链产品-锗烷通过了韩国最大 存储器企业的 5 纳米制程工艺产线的认证。目前公司下游已经基本覆盖了内资 12 寸 芯片厂商，而且超过 15 个产品已经批量供应 14 纳米先进工艺，超过 10 个产品供应 到 7 纳米先进工艺，2 个产品进入到 5 纳米先进工艺。第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等生产需求。公司也已进入到全国最 大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。

3.3、 在建项目稳步推进，特气产能快速扩张

3.3.1、 IPO 项目：2022 年项目落地，产能持续释放

根据公司公告，2019 年 12 月公司公开发行股票募集资金 4.5 亿元，用于“气体 中心建设及仓储经营项目”、“电子气体生产纯化及工业气体充装项目”、“智能化运 营项目”与补充流动资金。其中，（1）“气体中心建设及仓储经营项目”总投资 3.48 亿元，建设期为 36 个月，新增产能包括：高纯锗烷 10 吨、硒化氢 40 吨、磷烷 10 吨、年充装混配气体 500 吨、仓储经营销售砷烷 10 吨、乙硼烷 3 吨、氯气 300 吨、 三氟化硼 10 吨。（2）“电子气体生产纯化及工业气体充装项目” 总投资 2.16 亿元， 其中第一期投资额为 1.02 亿元，第二期投资额为 1.14 亿元。第一期投资建设规模为 年生产 50 吨硫化氢、年纯化 10 吨锗化氢、100 吨四氟化硅、100 吨六氟乙烷、100 吨八氟乙烷、100 吨一氟甲烷，年充装 13000 吨氧气（含液态）、10500 吨氮气（含 液态）、12000 吨氩气（含液态）、1200 吨二氧化碳、300 吨环氧乙烷、300 吨一氧化 氮、300 吨硅烷、1000 吨氨气、120 吨氯化氢、300 吨三氯氢硅、5000 瓶混合气，年 产铝合金无缝气瓶 36 万只、压力容器 600 台、焊接绝热气瓶 10000 台和撬装供气设 备。根据公司公告，截至 2022 年底，上述两个项目均已达到预定可使用状态，目前 产能正在逐步释放。

3.3.2、 可转债项目：募资 6.46 亿元，建设年产 1764 吨半导体材料等项目

根据公司公告，2023 年 3 月公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总 额 6.46 亿元，用于投入“年产 1764 吨半导体材料建设项目”、“研发中心建设项目” 与补充流动资金。其中，公司“年产 1764 吨半导体材料建设项目” 总投资 4.66 亿 元，建成后将生产高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、高纯六氟丙烷及异构体、电子级 溴化氢、电子级三氯化硼、超高纯氢气、超纯氪气、超纯氖气、超纯氦气和超纯氙 气共 1764 吨/年。根据公司公告，该项目预计建设期为 2 年，预计将于 2025 年投产。

3.3.3、 西南基地：投资 6.58 亿元，建设华特气体西南总部项目

根据公司公告，为满足公司业务发展需求、推进公司在西南地区的战略布局， 2021 年 12 月公司与四川省自贡市沿滩区人民政府签订《自贡市沿滩区人民政府广东 华特气体股份有限公司招商引资协议书》。公司拟在四川省自贡沿滩高新技术园区竞 拍土地建设“华特气体西南总部项目”，项目总投资 6.58 亿元，其中固定资产投资 6.08 亿元。

3.3.4、 南通基地：建设华特气体电子化学品生产基地项目，布局电子化学品业务

根据公司公告，2022 年 9 月公司与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订 《<华特气体电子化学品生产基地项目>项目建设协议书》，在江苏省如东沿海经济开 发区建设生产基地，通过招拍挂方式取得项目用地。该项目规划总投资 5 亿元。后 2023 年 6 月，根据自身发展计划，经与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会协商， 公司拟增加投资 5 亿元，即将该项目总投资额调整为 10 亿元，资金来源于自有或自 筹资金。同时根据公司公告，公司将在项目建设前置审批手续齐全后 60 日内开工建 设，力争 2024 年 3 月底前开工，建设周期为 24 个月。 该项目建设内容为：建设电子化学品生产经营基地，提供以高纯电子气体、湿 电子化学品以及前驱体供应为主，兼顾钢瓶检测、钢瓶处理等综合配套服务。主要 建设内容包括特种气体生产纯化装置，前驱体生产纯化装置，湿化学品生产装置， 配套危险品仓储和钢瓶处理站，配套建设废气及污水处理系统等，项目建成后可生 产 16000 吨/年湿电子化学品，10000 吨/年超纯氨、8650 吨/年高纯氟碳类气体、1270 吨/年高纯碳氢类气体、6000 吨/年高纯氧化亚氮、3000 吨/年高纯二氧化碳、300 吨/ 年羰基硫、10 吨/年乙硼烷、2 万瓶/年超纯氮气、2 万瓶/年超纯氩气、6000 瓶/年超 纯氧气，200 万 Nm³/年氦气和 10 万 Nm³/年超纯氢等电子气体，6 万瓶/年标准气， 70 万瓶/年混合气，23 吨/年前驱体以及分装 1000 吨/年二氧化硫，仓储经营各类电子 化学品。

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