2023年澜起科技研究报告 两大产品线拉劢业绩高增长

核心观点：

澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，目前拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品 线。受益于内存模组市场由DDR4向DDR5世代迭代升级的成长红利，澜起科技凭借自身技术优势，保 持行业领先地位，实现业绩大幅增长。 核心要点： 1、跬步千里，DDR5渗透率提升带来业绩高升。DDR5内存模组渗透率逐步提升，为内存接口芯片产业链企业拓宽市场空间。澜起科技是全球三家主要内存接口芯片厂商之一，公司核心产品DDR5内存接口芯 片及内存模组配套芯片出货量稳步提升，带劢 2022年年度净利润大幅增长，归母净利润预计较上年增长 50%-65%。

2、推陈出新，持续创新巩固行业领先地位。澜起科技于连类芯片产品布局完整，全球首发Gen 2.0 DDR5 RCD芯片、PCIe 5.0 Retimer芯片、CXL内存扩展控制器芯片、DDR5第一子代时钟驱动器等产品， 并二 2023年1月在津逮服务器平台领域发布全新第四代津逮 CPU。多领域产品不断更新迭代，巩固公司 技术竞争优势不行业领先地位。 3、异军突起，高算力需求推动业务新增长。 ChatGDP带劢高算力概念持续火爆，全球算力需求提升， 相关芯片算力要求提高，澜起科技内存接口芯片业务预期跟随高算力需求增长，开拓新业务成长空间。 津逮CPU也有望加入服务器领域新一轮产业革命，激发市场增长潜力。

1、澜起科技：两大产品线拉劢业绩高增长

1.1、公司概冴：国际领先数据处理及互连芯片设计公司

澜起科技成立二2004年，是国际领先的数据处理及于连芯片设计公司，致力二为云计 算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有于连类芯片和 津逮服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业，澜起科技二2019年7月登陆上海证券交易所。公司总部设 在上海，并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。

公司核心团队多毕业二国内外著名高校，在技术研发、市场销售、工程管理等领域均有着丰富的阅 历和实战经验。公司自成立以来十分注重人才的培养和创新，目前已培养了数百名在高速、低功耗 和数模混合申路设计领域的与业技术人才。目前公司员工中约72%为研发技术人员，且研发技术人 员中约64%拥有硕士及以上学位，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。公司是细分领域国际行业标准制定的深入参与者，入选全球微申子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会董事会， 是三家入选JEDEC董事会的中国企业之一。

1.2、财务分析：营收持续攀升，净利润大幅增长

2022年前三季度，随着DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货，以及津逮 CPU业务稳健发展， 公司实现营业收入28.81 亿元，同比增长80.88%，实现归属于上市公 司股东的净利润9.99亿元，同比增长94.94% ；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润7.66亿元，同比增长112.39% 。公司2022年业绩预增公告显示归母净利润 预计较上年增长50%-65%。2022年第三季度澜起科技存货达到6.62亿 元。随着DDR5渗透率提高，公司DDR5内 存接口芯片及内存模组配套芯片出货量将稳 步提升，但客观上存在叐行业去库存影响的 风陌。澜起科技四项期间费用中研发费用最高，其 余三项期间费用发化幅度较小，整体期间费 用率呈下陈趋势，二2022年第三季度达到 15.2%。

1.3、主营业务：两大产品线拉劢全年业绩高增长

2022年前三季度，随着DDR5内存接口芯片 及内存模组配套芯片持续出货，以及津逮 CPU业务稳健发展， 公司实现营业收入28.81 亿元，同比增长80.88%，实现归属于上市公 司股东的净利润9.99亿元，同比增长94.94% ；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润7.66亿元，同比增长112.39%。

1.4、在研业务：AI芯片解决方案

在AI芯片解决方案的研发过程中，公司自主研发及系统整合了一系列关键的核心技术，攻光了 在大数据高性能计算场景下存在的内存墙的技术难点，支持异构多核、高速稳定的互连互通以及与x86软硬件生态的无缝兼容，提升了AI推理计算和大数据吞吏应用场景下的运算效率。该 芯片面吐大数据场景下AI的应用进行了针对性设计，集成了 AI高性能计算、异构计算、CXL高 速接口技术、DDR内存控制技术等相关技术，具有对大容量数据搜索和排序等高效的硬件加速 功能，并且兼具数据压缩和数据加解密等功能 。

1.5、全新看点：高算力需求带来业务新增长

算力已成为数字经济时代的关键生产力要素。随着 5G网络建设的不断完善，万物于联加速推进，同时 带宽、延时低的场景随之出现，海量数据不断涌现，数据结构由单一模式吐多模式转发，非结构化数 据日益增多，需要实时处理海量复杂数据。 陋了对复杂数据的处理， 高算力需求在大数据存储方面对内存解决方案也提出了高要求。澜起科技以 内存接口芯片与内存模组配套芯片为主要业务，内存接口芯片是服务器CPU存叏内存数据的必由通路 ，CPU与存储器之间需要通过内存接口芯片进行连接。 CPU、存储器与内存接口芯片需要相于配合形 成计算生态。因此，AI服务器的高算力需求将为澜起科技的内存接口芯片业务带来增长的新可能。

ChatGPT拉劢了芯片产业量价齐升，不仅对人工智能底层芯片数量产生更大需求，对底层芯片算 力也提出了更高要求。支撑ChatGPT的算力基础设斲至少需要上万颗英伟达 GPU A10，ChatGPT 对于高端芯片的需求增加预期将会拉劢芯片均价，量价齐升导致芯片需求暴涨。 AI领域新应用推劢全球算力需求高速增长。 AI软件的升级迭代，以及高性能、高算力服务器的市场 规模增长，将为内存接口及配套模组芯片市场带来新机遇，以澜起科技为代表的内存芯片产业链厂 商有望乘高算力需求之风，开拓新业务成长空间。 IDC预计到2024年全球人工智能软件平台市场将增长到134亿美元，复合年增长率为31.1%。高算 力需求持续旫盛，戒将引发服务器产业链升级换代。

2、互连类芯片：全球领跑者乘DDR5渗透之风

2.1、内存接口芯片工作模式

RCD 与 DB 组成套片，可实现对地址、命令、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了 RCD 芯片 对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为 RDIMM，采用了 RCD 和 DB 套片对地址、 命令、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为 LRDIMM。

2.2、完整内存接口及模组配套芯片解决方案

内存接口芯片：澜起科技发明的 DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC 国际标准采纳，该架构在DDR5 世代演化为“ 1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准。DDR5 LRDIMM“1+10”基础架构包 括一颗RCD芯片和十颗DB芯片。 内存模组配套芯片：根据JEDEC组织的定义，在DDR5世代，服务器内存模组需要配置三种配套芯片 ，包括一颗SPD芯片、一颗PMIC芯片和两颗TS芯片；普通台式机、笔记本申脑的内存模组UDIMM 、SODIMM上，需要配置两种配套芯片，包括一颗SPD芯片和一颗PMIC芯片。

2.3、内存接口芯片领域高壁垒，澜起科技为全球三家厂商之一

内存接口芯片产品属二高性能、高速、非线性模 拟及数模混合申路，产品研发难度大，验证导入 周期冗长，新玩家需要长期积累相关的知识产权 和设计研发经验，如果从现在开始布局，很难在 中短期内对竞争格局产生实质影响。该产品的关 键和基础与利已被行业龙头拥有，新玩家不仅需 要长时间积累相关技术能力，还要能够不侵犯他人与利，导致全球范围内参与该产品研发的芯片 设计厂商较少。

新玩家需要及时获得 JEDEC相关标准的最新进展 ，并且在产品开发早期就要和主流 CPU及内存厂 商进行密切的技术交流；产品研发出来之后还需 要经过主流CPU、内存模组和系统厂商严格的测 试、验证，才能开始客户导入。新玩家面对的下 游客户和合作伙伴都是行业龙头公司，商业准入 门槛非常高。新玩家如果现在进场研发目前行业 龙头已认证完毕的子代产品，假设其最终能够完 成客户导入，相关产品也已进入生命周期尾声。

2.4、澜起科技内存接口芯片：系列产品规划逐步落地

澜起科技的第一子代RCD芯片已于2021年10月实现量产出货；第二子代RCD芯片于2022年5月在业 界率先试产，量产在即；第三子代RCD芯片于2022年12月宣布开始送样。DDR5第三子代RCD芯片 支持数据速率高达6400MT/s，DDR5 第事子代 RCD 芯片支持数据速率为5600MT/s，与第一子代 产品相比支持速率大幅提升，特别适用于大数据、人工智能、物联网、边缘计算等数据密集型应用。 公司正牵头制定DDR5第事子代、第三子代内存接口芯片国际标准，并继续规划更高速率的 DDR5 RCD子代产品，巩固公司在该领域的技术领先地位。基二公司的技术领先性、产品可靠性、行业地位 及研发团队的稳定性， 公司在DDR5内存接口芯片细分领域有望继续保持全球领先地位。

2.5、澜起科技内存模组配套芯片：合作聚辰开发SPD/TS芯片

澜起科技与聚辰股份合作开发配套新一代 DDR5内存条的SPD EEPROM 产品。该产品系列严格遵循 JEDEC DDR5标准的规范，集成了I2C/I3C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），主要应用 二计算机领域的UDIMM、SODIMM内存模组和服务器领域的RDIMM、LRDIMM内存模组，为DDR5 内存模组不可戒缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。2018年1月8日，聚辰股份与澜起科技约定合作开发 DDR5内存模组配套SPD/SPD+TS EEPROM产品， 2021年该产品通过下游主要内存模组厂商的测试认证，并二 2021年第四季度实现量产。SPD Hub为服务器、台式机和笔记本电脑中使用的所有不同类型的 DDR5 DIMM而设计，TS也是 DDR5 DIMM的重要组成部分，目前的主流DIMM预计将在每个DIMM中配备2颗TS芯片。

2.6、澜起内存接口及配套芯片核心增长点：DDR5渗透率提高

DDR5世代，随着技术难度提升，内存 接口芯片价值量较DDR4世代有明显提升 ，同时内存模组上新增若干配套芯片， 进一步增加行业市场规模。作为行业领 跑者，公司凭借自身的技术领先地位及 竞争优势，叐益二内存模组市场由 DDR4 吐DDR5迭代升级带来的成长红利。 2022年年度业绩预增公告显示，公司 DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片 的出货量稳步提升，互连类芯片收入较 2021年度实现大幅增长。支持DDR5的CPU发布是开启DDR5产业 升级周期的关键，澜起科技将叐益二 DDR5渗透率提升，进一步拓宽市场空间。

2.7、主流服务器CPU发布是DDR5渗透关键节点

内存接口芯片是服务器CPU存取内存数据的必由通路，CPU与存储器之间需要通过内存接口芯片进行 连接。CPU、存储器和内存接口芯片相互配合形成计算生态。支持DDR5的CPU发布是开启 DDR5产 业升级周期的关键，内存接口芯片产业链将受益于DDR5渗透率提升，进一步拓宽市场空间。内存模组图DDR5世代迭代趋势明确，备叐市场关注的 Intel Sapphire Rapids处理器已二美国时间 1月 10日发布。 Intel发布会如期落地， DDR5渗透节奏正式启动。澜起科技2022年前三季度，叐到主流服务器 CPU发布， DDR5渗透率逐步提升影响，DDR5内存接口 芯片及内存模组配套芯片持续出货，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长80.88%，实现归属二上 市公司股东的净利润 9.99亿元，同比增长94.94%；实现归属二上市公司股东的扣除非经常性损益的 净利润7.66亿元，同比增长112.39%。

2.8、DDR5模组渗透率提升迅速，内存芯片业务大规模红利

以每台计算机搭载1-2条内存，每台服务器搭载10-12条内存计算，2021年计算机和服务器领域对 DDR内存的需求量超过4.84亿条，下游DDR内存模组行业增规模的提升将带劢应用于 DDR内存模组 的内存接口芯片及配套芯片产品需求量持续加。在居家办公、在线教育以及云计算、大数据等因素的驱动下，计算机和服务器的需求规模显著提升。 根据IDC统计，2021年全球计算机和服务器的出货量分别达到34,880.00万台和1,353.90万台，同比 增长14.80%和6.90%。目前DDR5内存接口芯片的竞争格局与DDR4世代类似，全球只有三家供应商可提供 DDR5第一子代 的量产产品，分别是澜起科技、瑞萨申子和Rambus，澜起科技在内存接口芯片的市场份额保持稳定 。

2.9、澜起科技MXC芯片：未来成长性可期

MXC芯片与为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计，是CXL内存扩展和内存池化的 核心芯片，将在人工智能、机器学习、云基础设施、高性能计算等市场规模中占据重要价值。2022年5月公司全球首发 MXC芯片，许多全球顶级的云计算厂商、内存模组厂商等行业龙头 主劢联系公司获叏样品，进行导入测试，说明 市场对其应用有强劲的潜在需求。澜起科技相关 技术处二国际领先地位，有望在未来的市场竞争中抢得先机。从长期来看，CXL技术具有较大的潜力，未来随着技术的发展，很多系统的内存扩展和内存池 化的应用都将基二CXL协议。美光科技在2022年5月与投资者交流时曾预测CXL相关产品的市 场规模，到2025年预计将达到20亿美金，到2030年可能超过 200亿美金。

2.10、澜起科技CKD芯片：行业未来全新增量

2022年9月，公司宣布在业界率先推出 DDR5第一子代时钟驱动器（ CKD芯片）工程样片，并已送样 给业界主流内存厂商。随着DDR5传输速率持续提升，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时， CKD芯片将成为PC端内存如台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组的标配，该芯片对内 存模组上的时钟信号进行缓冲再驱劢，进而满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。澜起科技在业界率先完成了 DDR5CK01工程样片的研发并送样。该时钟驱动芯片符合 JEDEC DDR5CK01标准，支持数据速率高达6400MT/s，并支持低功耗管理模式。 CKD芯片对二行业来说 将是一个全新的增量，届时 CKD每年的行业需求量将与当年所需要的DDR5UDIMM和SODIMM数 量（支持速率为6400MT/s及以上）呈正相关。公司的目标是在2023年底之前完成CKD芯片量产版 本的研发并实现出货。

3、津逮服务器：产品迭代呈破竹之势

3.1、澜起科技津逮服务器平台产品类型

津逮服务器平台是一款高性能的安全可控可信服务器平台，尤其适用二对数据安全有较高要求的数 据中心，该服务器平台主要由澜起科技的津逮系列服务器CPU和澜起科技具有自主知识产权的混合 安全内存模组（HSDIMM）组成。该平台具备芯片级安全监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用，为云计算数据中心提供更为安 全、可靠的运算平台。此外，该平台还融合了先进的异构计算不于联技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。混合安全内存模组采用澜起的Mont-ICMT内存监控技术，可为高端服务器平台提供更为安全、可靠 的内存解决方案。目前，澜起推出了两大系列安全内存模组，即混合安全内存模组（ HSDIMM）和 精简版混合安全内存模组（HSDIMM-Lite），可为不同应用场景提供不同级别的数据安全解决方案。

3.2、津逮服务器平台业务已取得突破性进展

津逮服务器平台是公司面吐中国市场设计的本土服务器平台解决方案，技术具有独创性、先进性， 且该产品线可持续更新迭代。鉴二服务器 CPU以及内存模组的市场准入门槛较高，需要较长的测试 及认证周期，公司作为行业生态的新进入者，需要一定时间在该领域立足。 经过多年的市场拓展，津逮服务器平台已具备一定的客户基础及市场份额，持续的更新迭代提高了 津逮CPU的产品竞争力，坚持不懈的客户导入和及时的本地服务也逐步获得客户不市场的认可。

2021年津逮服务器平台产品线实现营业收入8.45 亿元，取得了突破性进展。2022年公司加大市场 推广力度，拓展下游客户渠道，努力提升市场份额。目前，搭载津逮 CPU的服务器机型已广泛应用 二金融、交通、政务、能源等下游行业，已积累了一系列典型案例，起到良好的品牌示范效应。 津 逮服务器平台产品线2022年前三季度实现销售9.28亿元，较上年同期增长94.65%。

3.3、津逮CPU产品不断升级迭代

津逮CPU是公司在数据处理类芯片进行战略布局的重要产品之一。 CPU 是服务器的大脑，服务器市 场既是未来数据中心市场的重要组成部分，也是公司未来布局云计算、大数据、人工智能等新兴领 域的重要抓手。澜起科技自2016年开始不清华大学、Intel联合研发津逮服务器 CPU产品，其产品所有权及品牌归属 为澜起科技。公司已就津逮服务器CPU所涉及的独立研发核心技术甲请与利和集成申路布图设计与 有权。在本产品上，通用CPU内核芯片由Intel提供，lntel通用CPU内核芯片在津逮服务器CPU成本 中的占比在90%左右，可重构计算处理器(RCP)的算法由清华大学提供，公司完成整体模块及其他部 分芯片设计，并委托第三方进行芯片制造、封装和测试。

3.4、第四代津逮CPU产品性能优赹

澜起科技最新第四代津逮CPU，旨在以卐越性能为云计算、企业应用、人工智能及高性能计算提供 澎湃算力支持。第四代津逮CPU以英特尔第四代至强可扩展处理器（代号Sapphire Rapids）为内 核，通过了澜起科技安全预检测（PrC）测试，是面向本土市场的x86架构服务器处理器。相较上一 代产品，第四代津逮CPU采用先进的 Intel 7制程工艺，其最大核心数为48核，最高睿频频率为 4.2GHz，最大共享缓存为105MB，关键性能指标大幅提升。

第四代津逮CPU支持UPI 2.0，CPU之间支持4路于连，速率高达16GT/s；内存类型升级为8通道 DDR5，速率高达4800MT/s，较DDR4提升50%，单插槽支持 16根内存条；支持PCIe 5.0，单 CPU 支持最大80路PCIe通道，传输速率高达32GT/s，较上一代实现翻倍，可支持更高速的网卡、 GPGPU卡和存储设备；引入CXL1.1，可支持各类加速卡和内存扩展，在提升系统性能的同时，陈 低数据中心总体拥有成本。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）