2022年民德电子研究报告 深耕条码识别业务，聚焦功率半导体新赛道

1 民德电子：深耕条码识别业务，聚焦功率半导体新赛道

1.1 发展历史：始于条码识别，参股控股打造功率半导体产业 链

2004 年，民德电子成立，最初以条码识别业务起家。深圳市民德电子科技股份 有限公司创办于 2004 年，注册资本为 1.31 亿元，简称民德电子，最初主要从事条码 识别技术相关产品的研发、生产、销售和技术服务。 2004-2007 年公司处于发展初创期。在此期间公司初步组建了研发团队，在一维 码识读算法、激光扫描算法和光学系统研发等领域取得突破，成功开发了手持式、 嵌入式激光扫描器产品，确立了自主研发、外协加工和自主总装的生产模式。 2008-2012 年公司处于产品体系成型期。随着公司矩阵式的研发组织管理架构和 集成产品开发模式逐步成型，公司的研发效率不断提升，对于条码识读算法、光学 系统设计和专用芯片设计等基础技术的研发投入也不断加大。核心技术积累促进公 司陆续推出了基于影像扫描技术的多款产品和微型激光扫描引擎等模组产品，手持 式面阵影像扫描器和扫描引擎等模组产品研发成功。公司技术积累、产品不断丰富、 产品逐渐获得市场认可、业务体系逐步成型，实现了盈利。 2013-2017 年是公司发展快速成长期。市场对公司产品的认可度不断提升，公司 逐步具备了与国际知名品牌相竞争的实力。通过对行业最新技术动向和下游应用领 域的发展趋势进行密切跟踪，立式 POS 扫描平台、工业类影像扫描器及影像扫描模 组产品开发成功，公司经营规模快速扩大，盈利水平不断提升。2017 年，公司在创 业板上市，为发展壮大提供了更广泛的资金来源。

2018 年起，公司拓展并致力于扩大半导体新产业，打造 smart IDM 生态圈。2018年 6 月，民德电子全资收购整合以电子元器件分销业务为主业的泰博迅睿公司，以 功率半导体分销为切入点，正式进驻半导体行业。2020 年 6 月，公司控股收购广微 集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业，迈出发展功率半导体行业 的关键一步。2020 年 7 月，公司参股投资浙江晶睿电子科技有限公司，进一步布局 半导体硅片行业。2021 年 6 月，公司第二次增资参股晶睿电子，增强对该硅片企业 的掌控力。2021 年 10 月，公司参股投资浙江广芯微电子有限公司，布局晶圆代工领 域。2022 年 2 月，公司二次增资广芯微电子，以满足公司功率半导体产业日益增长 的晶圆代工产能需求，大幅提升功率半导体新产品开发效率，打通功率半导体全产 业链，公司的功率半导体 smart IDM 生态圈已初具雏形。2022 年 7 月，公司增资参 股浙江芯微泰克半导体有限公司，以获得稳定的生产先进功率器件所必需的超薄芯 片背道加工资源，助力公司全面进军中高端先进功率器件市场，大幅提升公司功率 半导体新产品开发效率，并进一步完善公司功率半导体 smart IDM 生态圈布局。

1.2 股权结构：股权结构分散均衡，管理层团队能力优越

许香灿及许文焕先生合计持股 25.58%，为公司的控股股东和实际控制人。许香 灿先生和许文焕先生系父子关系，为一致行动人，根据《深圳市民德电子科技股份 有限公司 2021 年度向特定对象发行股票上市公告书》披露，二人合计持有公司 25.58% 的股权，为公司的控股股东和实际控制人。第一大股东许香灿持股 13.18%。第二大 股东许文焕持股 12.4%，为现任公司董事长、总经理。第三、四大股东分别为易仰 卿先生和黄效东先生，持股比例分别为 9.51%和 8.52%，二人皆为公司董事兼副总经 理。

公司半导体核心团队拥有几十年半导体从业经验，功率半导体产品产业化经验 充足。公司管理层团队拥有近乎功率半导体全系列产品线产业化经历，覆盖硅基器件（如二极管、MOSFET、IGBT）和宽禁带半导体器件（即第三代半导体碳化硅、 氮化镓产品），技术储备充足，为后续新品开发奠定坚实基础。

1.3 财务分析：2022 年上半年净利润同增超 25%，全年有望突 破新高

2022 年上半年公司净利润同增 25.04%。2022 年上半年公司实现营业收入 2.04 亿元，同比增长 0.81%；归母净利润为 0.32 亿元，同比增长 25.04%。利润增长的主 要原因包括（1）联营企业晶睿电子自 2021 年下半年量产以来，产能逐步释放，业 绩逐渐提升，按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期大幅增加（2）公司 2022 年上半年收到定增募集资金，利用闲置募集资金购买理财，导致公司处置交易性金 融资产取得的投资收益较上年同期增加。

2022 年上半年公司毛利率为 26.64%，净利率为 15.67%。毛利率方面，2017 年， 公司毛利率为 49.55%，后续因公司收购半导体电子元器件分销、功率半导体等业务， 整体毛利率有所下降，2022 年上半年毛利率达到 26.64%。净利率方面，2017 年为 33.64%，2018、2019年下降至12.27%后稳步回升，2022年上半年净利率升至15.67%。 随着功率半导体业务结构占比上升，产品高端化进程顺利，公司毛利率和净利率有 望进一步增加。

公司销售、管理、财务等费用较为稳定。销售费用方面，由于拓展了电子元器 件分销业务，销售费用在 2018 年有较为大幅的增长，2019-2022H1，分别为 0.18 亿 元，0.17 亿元，0.18 亿元及 0.07 亿元。管理费用方面，2019-2022H1，公司管理费 用均为 0.19 亿元，2021 年为 0.2 亿元，2022H1 为 0.09 亿元。财务费用方面， 2019-2022H1，分别为 0.05 亿元，0.09 亿元，0.11 亿元及 0.01 亿元。

2022H1 研发费用 0.11 亿元，同比小幅增长。2019 年和 2020 年的研发费用分别 为 0.17 亿元和 0.16 亿元，2021 年研发费用为 0.23 亿元，同比增长 38.91%。 2021 年, 研发费用的增长原因在于公司加大研发投入，以及纳入了广微集成公司 2021 年 全年研发费用，上年同期纳入了广微集成公司 7-12 月的研发费用。2022 年上半年公 司研发费用 0.11 亿元，同比小幅增长。 2021 年内，公司及子公司新获授权发明专利 1 项、实用新型专利 19 项、外观专 利 3 项，集成电路布图设计权 1 项，截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利 63 项，其中：发明专利 10 项、实用新型专利 44 项，外观设计 9 项；软件著作权登记 28 项；集成电路布图设计权 8 项；PCT9 项。

2 条码识别容量稳中有升，功率半导体方兴未艾

2.1 条码识别：物联网兴起，助力行业迎发展新动能

条码识别业务由条码识别技术及条码识别设备组成。条码识别技术是实现信息 数据自动识读与采集的重要方法和手段，包括一维条码和二维条码。近几十年来， 条码识别技术在全球范围内得到了迅猛发展，已经形成一个集计算机、光、机电、通信技术为一体的高新技术学科行业，并已广泛应用在商业、工业、交通运输业、 邮电通讯业、物资管理、仓储等行业。条码技术的主要设备包括条码扫描器，是利 用光学原理将条码内容传输至电脑等设备上的条码信息阅读设备。

条码识别技术被广泛应用于零售、仓储、物流等产业中。条码识别技术能够提 升物流仓储、商业零售效率并降低成本，传统物流管理效率低下，主要依靠人工处 理，无法提供实时、快速、准确的物流仓储信息。而利用条码技术物流仓储系统可 以大幅提升工作效率，大幅缩减物品盘点周期，提升货物周转率等。在我国，条码 识别技术的产业应用相对滞后，但目前已被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健 康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域，预计未来将进一步推广使用。

中国物联网市场规模 2026 年有望达到 2940 亿美元，2022-2026 年 CAGR 达 13.2%。据 IDC 数据，全球及中国物联网市场规模将持续增长，2021 年全球物联网 支出规模达 6902.6 亿美元，有望在 2026 年达 1.1 万亿美元，2022-2026 年 CAGR 达 10.7%。中国市场 2026 年市场规模有望达到 2940 亿美元，2022-2026 年 CAGR 高达 13.2%。随着物联网市场规模的提升，中国产业/消费物联网连接数将进一步上升， 据 IoT Analytics 数据，物联网连接数将从 2015 年的 36 亿元增至 2025 年的 309 亿元， 2021-2025 年 CAGR 为 22.33%。条码识别产业通过实现信息数据自动识读与采集作 为物联网的前端的信息导入层，也将依托物联网的发展而迎来较大的发展空间。随 着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工 业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。

条码识别行业国内竞争较为激烈，但不存在较大壁垒，且不断出现新应用领域。 国内企业目前从业的企业大致分三类，一类是长期自主研发型，一类是不投入研发 整合技术偏重制造和营销型，一类是芯片企业自带芯片成本优势进入低价做标品。 尽管后两类企业关于低端产品的价格竞争激烈，但不存在较大壁垒，任何新细分应 用领域的出现都将给相关企业发展带来机会。条码识别未来将由技术创新推动继续 保持增长，条码识别技术目前随着芯片技术的快速技术迭代，光学传感器和镜头的 快速发展，将来会迎来持续的技术升级换代。国内企业若扎实投入相关技术研发， 服务新需求，有望取得较好发展。

2.2 电子元器件分销：汽车电子空间广阔，行业有望保持增长态 势

电子元器件分销业务主要包括供应链保障、产品保障、技术支持三大环节。电 子元器件分销产业处于行业链的中间环节，由于上游原厂高度集中、下游电子产品 制造商高度分散，且电子元器件品类众多、用途庞杂，需要分销商链接上下游企业。 在供应链保障方面，分销商承担着物流、资金流、信息流及商流的传递作用， 通过其广泛客户资源为原厂获取行业信息、拓展新产品并批量采购，降低其生产营 销成本；进行备货、建立安全库存，稳定不同产品生产和交付过程中的周期性波动； 库存资源品类众多，降低客户的综合采购成本。 在产品保障方面，分销商可以建立产品线评估流程并挑选具有未来发展潜力的 优质原厂，为下游电子产品制造商挑选合格优质的产品；同时根据下游客户需求备 货，平滑原厂生产周期、缩短客户交期并提升库存周转率。分销商的主要作用除了 作为电子元器件原厂的销售渠道之外，还要提供技术支持、售后服务甚至设计服务 给客户。

在技术支持方面，分销商可以根据掌握的上下游信息，为客户提供技术及方案 设计的服务支持，从种类多、技术繁杂的电子元器件中挑选合适物料，从而缩短产 品开发周期，提升产品竞争力。

电子元器件分销模式相较于直销模式的优势有以下三点。一是反馈下游厂商需 求，使上游原厂及时改进生产计划和产品方向；二是整合复杂的技术支持、物流、 仓储、结算等环节，提供综合性的服务；三是集合下游电子产品制造商的零散需求 从而形成一定规模优势，从原厂获得更好的产品价格支持从而降低其产品成本。 汽车电子行业前景广阔，将带动电子元器件分销业务增长。随着国内缺芯情况 得到缓解、“碳中和”目标的提出以及行业渗透率的提升，汽车智能化和电子化趋势 也随之增强，汽车电子广泛应用于汽车的各个领域中。汽车电子占整车成本逐年提 升，智能化+电气化带动单车汽车电子价值量提升。随着汽车自动驾驶、电气化、信 息娱乐等领域的不断成熟，汽车电子占整车成本快速提升。据智研咨询预测，预计 2030 年汽车电子成本占比达到近 50%。

单车汽车电子价值量或将突破 7000美元，2025年中国汽车电子规模有望超1400 亿美元。据罗兰贝格数据，单车汽车电子的价值量在汽车智能化、数字化及电气化 的加持下，将由 2019 年燃油车的 3145 美元/车大幅增长至 7030 美元/车。单车价值 量的提升推动中国汽车电子市场规模进一步扩大，前瞻产业研究院预计到 2025 年中 国汽车电子市场规模有望超过 1400 亿美元，2021-2025 年 CAGR 达 6.3%。作为电子 元器件分销的下游产业，汽车电子行业的增长将持续推动电子元器件分销业务发展， 给予分销商更大成长空间。

2.3 功率半导体：乘风新能源汽车，国产替代渐行渐近

2.3.1 行业分类：功率半导体=功率分立器件+功率 IC

功率半导体按集成度可以分为功率分立器件和功率 IC 两大类。功率分立器件包 括二极管、晶体管和晶闸管三大类，其中晶体管市场规模最大，常见的晶体管主要 包括 IGBT、MOSFET、BJT（双极结型晶体管）。功率 IC 是指将高压功率器件与其 控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路，是系统信号处 理部分和执行部分的桥梁。

2.3.2 行业规模及格局：市场规模已近 500 亿美元，中国市场占比超三成

2024 年全球功率半导体市场规模将达 553 亿美元，功率 IC 占比保持一半以上。 随着下游应用领域的不断拓宽，功率半导体市场规模呈现稳健增长的态势。根据 Omdia 数据，2019 年全球功率半导体市场规模达到 455 亿美元，预计到 2024 年将达 到 553 亿美元，2019-2024 年 CAGR 达到 4%。功率半导体细分市场中功率 IC 占比 常年保持在功率半导体总规模的 50%以上，2020 年功率 IC 市场占比 54%，功率器 件占比近 34%，功率模组占比近 12%。

2021年中国功率半导体市场规模将达159亿美元，2015-2021年CAGR为6.3%。 国内功率半导体市场发展日益成熟，中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场 规模稳步增长。根据 IHS 数据，2018 年市场需求规模达到 138 亿美元，占全球需求 比例的 35%，2021 年市场规模将达到 159 亿美元，2015-2021 年 CAGR 达到 6.3%。 电源管理 IC 占中国功率半导体市场规模高达 61%。目前国内功率半导体市场 产品需求主要以电源管理 IC、MOSFET 及 IGBT 为主，根据 IHS 统计，中国功率半 导体市场中前三大产品电源管理 IC、MOSFET、IGBT 三者市场规模占中国功率半 导体市场规模比例分别为 61%，20.2%与 13.9%。

2.3.3.应用领域：下游应用领域持续拓宽，新能源带动行业快速发展

功率半导体下游应用广泛，新能源汽车、光伏等市场贡献增量空间。功率半导 体下游应用主要包括消费电子、白色家电、工业控制、新能源汽车等。针对不同应 用场景对应的功率和频率，各领域产品选择使用相应的功率器件。功率 MOSFET 因其开关高频、低损耗特性，主要应用于手机、相机、PC、车载、照明、TV 等结构 相对复杂的应用领域。二极管、晶闸管等传统器件在较复杂的高频率下应用较为困 难，但优势在于成本较低，生产工艺相对简单，主要适用于结构相对简单的产品领 域。 功率半导体下游应用中工业、汽车占比最高，市场需求持续增长。根据中商产 业研究院数据，目前工业及汽车领域在功率半导体市场应用中占比最高，分别为 35% 及 29%。未来，伴随光伏、储能、新能源汽车等行业的快速发展，功率半导体市场 需求将持续快速增长，行业发展空间巨大，发展动能强劲。

2.3.4.二极管：产品率先实现国产替代，市场规模趋于稳定

二极管结构相对简单，具备性能稳定且易于使用的优点。二极管是一种具有不 对称电导的双电极电子元件。理想的二极管在正向导通时两个电极（阳极和阴极） 间拥有零电阻，而反向时则有无穷大电阻，即电流只允许由单一方向流过二极管。 常见的二极管有整流二极管、开关二极管、肖特基二极管、齐纳二极管、TVS 二极 管、高频二极管等。

产品技术壁垒相对较低，市场规模趋于稳定。与其他功率半导体相比，二极管 的技术壁垒较低，制造技术相对成熟，海外大厂有逐步退出该类市场的趋势，中国 企业有望凭借低成本及政策优势逐步占据市场，成为功率器件中率先实现国产替代 突破的领域。根据 IHS 预测，2021 年全球及中国二极管市场规模将分别达到 40.47 和 13.44 亿美元。 2022 年，我国二极管月度出口数量稳定在 600 亿个上下。就国内市场规模（按 销量）而言，自 2014 年起，国内二极管月度出口数量逐渐超过进口数量，2015 年底 国内二极管月度出口量达到峰值，接近 900 亿个/月。近几年由于中美贸易摩擦严重 影响了中国电子产品出口。2022 年，我国二极管月度出口数量稳定在 700 亿个上下。

2.3.5 MOSFET：市场规模近百亿美元，国产替代存在较大空间

MOSFET 的优势包括开关速度快，工作频率高等，被称为最理想的功率器件。 MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）即金属氧化物半导体场 效应晶体管。因其具有驱动功率小，开关速度快，工作频率高，热稳定性强等优势 被称为最理想的功率器件。 MOSFET 是四端器件，所以除了栅极（G）、源极（S）、漏极（D）外，还有基 极（B）。栅极 G 与漏极 D 及源极 S 是绝缘的，D 与 S 之间有两个 PN 结。一般情况 下，衬底与源极在内部连接在一起，这样，相当于 D 与 S 之间有一个 PN 结。根据 结构不同，MOSFET 可分为沟槽型（Trench）、平面型（Planer）以及超级结型（SJ）。

2022 年 MOSFET 市场规模有望突破 100 亿美元。根据 WSTS 数据，2021 年全 球 MOSFET 市场规模将达到 97 亿美元，占功率器件市场的 54.2%；预测到 2022 年 全球 MOSFET 市场规模将首次达到 100 亿美元，2017-2022 年 CAGR 达到 4.95%。 2022 年 MOSFET 汽车领域应用占比有望达 22%。相较于其他功率半导体产品， MOSFET 具有开关频率高，稳定性强的优点，因此 MOSFET 多应用于汽车、工业等 领域。据 MEMS 预测，2022 年 MOSFET 终端应用占比中，汽车占比为 22%，计算 机及存储占比为 19%，工业占比为 14%。

海外大厂占据龙头位置，国产替代空间巨大。全球市场格局方面，2020 年全球 MOSFET 市场英飞凌占据 24%的市场份额，位居第一。华润微、安世半导体、士兰 微入围全球前十名企业，市占率分别为 3.9%、3.8%和 2.2%，合计市占率 9.9%。 中国市场集中度高，CR3 为 54%。中国市场方面，2019 年市场份额排名前三的 企业为英飞凌、安森美及华润微市占率合计为 54%，占据市场半壁江山，且前六位 的公司里仅有华润微一家国内企业，市占率仅为 9%。

3 民德电子：条码识别国内龙头，聚力打造功率半导体“smart IDM”生态圈

3.1 条码识别：国内龙头企业，识别设备销量、产量快速增长

深耕条码识别行业多年，拥有丰富的产品系列。公司条码识别主要产品包括用 于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式 POS 扫描器、固定 式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、 工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；此外，基于公司条码识别技术，公 司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。

国内首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，独立自主研发优势为公 司巩固龙头地位。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业， 是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企 业，并是少数能与国外同类产品相互竞争的企业。公司始终以摩尔定律作为参照要 求，持续不断地提升产品性能和降低产品成本。经过不断技术更新迭代，目前已构 建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描 引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技 术性能上已达到或接近国际领先企业水平，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。

具有稳定的供应链整合能力、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条 码识别业务领域，坚持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核 心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同 时，有效控制生产成本。建立了完善的国内和国外营销网络体系，并与行业优质客 户广泛建立长期、稳定合作。 二维扫码识别设备占条码识别业务营收九成，海外业务收入逐年增长。公司条 码识别业务的营业收入同比增长 34.42%，其中境外收入增长 56.63%，国内收入增长 17.82%。伴随二维码应用的推广，公司二维扫码识别设备的销售金额和占比不断提 升，一维扫码识别设备的销售占比不断下降，2021 年公司二维扫码识别设备收入已 占到条码识别设备业务收入的九成；另一方面，受益于中国在 2020 年初率先控制新 冠疫情并复工复产，使得中国制造能获得与更多海外客户合作的机会，经过一年时 间的持续验证，公司产品性能得到了海外合作客户的广泛认可，进而使得公司 2021 年海外销售大幅增长，目前海外市场营收已达到条码识别设备业务整体收入的一半。 2021 年，计算机及其他电子设备制造业的销售量同比增长 57.46%，生产量同比 增长 51.34%，主要是由于条码识读设备的销售量较上年增加，相应的生产量较上年 增加。

受疫情影响较小，新产品正式落地。2022 年上半年，公司条码识别业务稳步发 展，并持续加码工业条码识别市场，下游市场客户结构不断优化，虽零售商超市场 受新冠疫情及宏观经济影响有所下滑，但在新能源汽车、电池行业等工业类条码识 别市场获得显著增长；此外，受新冠疫情管控影响，深圳条码识别业务工厂短暂停 产一周后即恢复正常生产出货；2022 年上半年公司积极推进新产品研发，成功推出 新产品——超薄软解二维影像扫描引擎，有望抢占二维扫码引擎进口替代市场，并 拓展海外市场。

3.2 电子元器件分销：业务拓展至新能源动力及储能电池，销 售额水平快速提升

公司全资子公司泰博迅睿主要从事电子元器件分销业务。2018 年 6 月，公司全 资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。泰博迅睿 主要经营模式为：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格、型号的电子元器件， 并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的 各种电子元器件及相应解决方案。 泰博迅睿下游客户广泛，代理分销产品丰富，已开拓了新能源动力和储能电池 业务，发展态势向好。泰博迅睿以被动元器件为主，并逐步拓展主动元器件系列产 品。被动元器件代理品牌包括村田、松下、奇力新等，主动元器件代理品牌包括 LEADCHIP 等。泰博迅睿致力于构建差异化电子元器件分销业务优势，与汽车电子、 物联网、新能源等战略新兴产业的龙头企业陆续建立稳定合作，并通过对该等行业 内优质客户的服务，泰博迅睿公司进一步扩大了自身在上游原厂和下游市场的影响 力。体现在泰博迅睿基于现有业务资源，积极开拓了新能源动力和储能电池业务， 上游与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立长期业务合作，覆盖下游各类储能市场 客户并提供储能电池产品及相应解决方案，积极参与新能源储能市场的建设中。

新能源动力+储能业务发展顺利，销售额实现快速提升。2021 年电子元器件分 销业务营收为 2.65 亿元，同比增长 32.39%；净利润为 0.17 亿元，同比增长 71.54%。 公司下属子公司泰博迅睿积极拓展新能源动力和储能电池业务，与比亚迪等国内主 要储能电池厂商建立长期业务合作，电池业务步入正轨，销售额显著提升；除此之 外，随着国内新能源等车载市场的需求增加，公司车规级电子元器件销售额相应增 加。公司通过积极开拓更多优质终端客户、提升库存与应收账款周转效率，不断改 善经营现金流状况，保障业务平稳运行。 2021 年，电子元器件分销业务的销售量同比减少 34.29%，采购量同比减少 26.88%。虽然整体销售量、采购量较 2020 年有所下滑，但下滑的主要产品为部分单 价低、2020 年销量、采购量高的元器件，而 2021 年以新能源动力和储能电池产品为 主的单价较高的产品的采购量、销售量较 2020 年有所增加，从而导致泰博迅睿 2021 年采购量、销售量较 2020 年均减少的情况下，2021 年的营业收入较 2020 年有所增 长。 2022 年上半年，电子元器件业务保持稳定，其中，下游新能源汽车客户订单量 需求增长明显。此外，新能源汽车与储能市场需求旺盛，泰博迅睿继续扩张新能源 动力和储能电池业务，与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立长期业务合作，电池 业务销售额较上年同期显著增加。

3.3 功率半导体：半导体产业链全面布局，构建“smart IDM” 生态圈

半导体主流经营模式包括 IDM 与 Fabless+Foundry，两种模式各具优势。目前， 半导体行业经营模式中 IDM 模式与 Fabless+Foundry 模式长期共存，IDM 模式指公 司全权负责从设计，制造，封装测试到销售等环节；Fabless 是指公司只负责芯片的 设计与销售，其余环节委托其余厂商。IDM 厂家各环节协同效应显著，可优先实验 新半导体技术，Fabless 厂商初始投资规模较少，营运资金灵活可快速响应市场需求。

公司通过控股/参股方式打造“smart IDM”生态圈，意在结合 IDM 与 Fabless 优 势。公司通过参股晶睿电子（25.89%）、参股广芯微电子（40.38%）、参股浙江芯微 泰克（33.33%）、控股广微集成（83.51%），实现了功率半导体产业链全覆盖，从根 本上增强了公司功率半导体产业核心竞争力，为公司功率半导体业务的持续、高速 增长打开产能天花板。功率半导体“smart IDM”生态圈的成功构建，将使产业链生态 各环节企业均受益，彼此既能在战略上相互协同，守望相助；又各自保持独立运营， 充分接受市场竞争。

IDM 模式极大提高产业链效率，smart 提升资金利用效率。smart IDM 模式使 得产业链上下游公司合作关系更为紧密，缩短了来回验证及等待验证过程中导致的 时滞，从而大幅提高了双方公司经营的稳定性与生产效率；通过参股、控股方式对 各环节企业保持足够影响力，但不谋求完全拥有，使得产业链上下游公司既紧密合 作，又各自相对独立。如此不仅可以实现特色工艺和供应链的安全稳定，还使各公 司保留产品自主发展规划的权力与积极参与市场竞争的意识。

3.3.1 广芯微电子（晶圆代工）：高端特色硅基晶圆代工产能有望达 120 万片/年

广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务。广芯微电子一期规 划建设年产 120 万片 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足不断增长的、面向 小型化、高速电源模块的电力电子技术方面的产品需求，并同时开展适用于大容量 电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。 以谢刚博士为首的核心技术团队，在特色工艺晶圆制造领域有着深厚的技术积 淀，与国际、国内相关领域顶级研究机构保持密切技术和产业化交流，承接过一系 列与晶圆制造有关的国家技术攻关项目，有着丰富的晶圆代工产线建设和运营经验。 团队在行业上下游有着充裕的资源积淀，对特色工艺晶圆代工产业的发展趋势和技 术迭代路线有着清晰、深刻的理解。

广芯微电子技术平台强大和运营团队专业。核心运营团队均有十年以上晶圆厂 建设及运营经验，掌握低中高压 MOSFET、沟槽式肖特基二极管、高频三极管、碳 化硅肖特基二极管等关键设备及工艺，能围绕设计公司产品线规划需求，灵活配置 设备搭建工艺平台。运营团队掌握晶圆制造关键工艺模组，包含光刻、薄膜、炉管、 干法刻蚀、湿法刻蚀、金属化、减薄背金等。同时，运营团队在晶圆代工行业具有 丰富的资源。 2022 年 1 月，广芯微晶圆代工项目开工，纳入浙江省“4+1”重大项目计划。广 芯微新开展 6 英寸高端特色硅基晶圆代工项目，项目已纳入浙江省“4+1”重大项目实 施计划，位于丽水经开区七百秧 D-30-1 地块，总投资 24 亿元，年度计划投资 1.5 亿 元，建设工期为 2022—2025 年。该项目总用地 250 亩，总建筑面积 16.9 万平方米， 主要建设生产厂房、研发办公楼等，购置生产及配套设备。项目建成后，可实现年 产值 10.2 亿元，力争 3 年内形成年产 120 万片的高端特色硅基晶圆代工产能。

2022 年 7 月，丽水市绿色产业发展基金有限公司增资广芯微电子 9,000 万元， 民德电子持有 40.38%股权。2022 年 2 月 19 日，民德电子以 1.5 亿元再次增资广芯 微电子，增资完成后将持有广芯微 48.84%的股权。增资完成后，民德电子与广芯微 战略合作关系进一步深化，加速了广芯微项目建设推进及早日投产，以满足公司功 率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求，大幅提升功率半导体新产品开发效率，为公司功率半导体业务的持续、高速增长打开产能天花板，彻底实现供应链的全覆 盖，最终形成具有创新型商业模式的 smart IDM 生态圈，从根本上提升公司功率半 导体产业核心竞争力。 浙江广芯微电子项目一期主体厂房完成封顶，有望 2023 年正式投产。目前广芯 微电子项目一期主体厂房完成封顶，标志着一期工程节点目标顺利完成，并即将进 入装修及设备进场阶段，为公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目的顺 利实施提供有效保障。团队在晶圆代工建厂、运营、工艺开发等方面具备扎实理论 和丰富实践经验。后续，项目将陆续开始进行洁净室装修、机电安装、设备进场等 工程，如进展顺利，预计将于 2023 年上半年投产。项目投产后，将以公司成熟的 MOS 场效应二极管(MFER)产品为基础，并逐步开拓 IGBT、超级结 MOS、SiC 器件 等中高端功率器件产品。

3.3.2 广微集成（半导体设计）：产品多样化布局，公司发展动能强劲

广微集成主要负责功率半导体设计，产品设计经验丰富。广微集成技术（深圳） 有限公司于 2016 年在广东深圳成立，是一家专门从事功率半导体器件的设计、研发 及销售的国家级高新技术企业。以谢刚博士为首的团队成员由在高校从事功率半导 体前沿领域研究及一批在国内外半导体公司工作多年具有丰富的产品设计、经营管 理经验的成员组成。广微集成不仅掌握了功率半导体领域先进的产品研发与生产技 术，而且拥有丰富的市场管理经营经验。

广微集成设计产品系列较为丰富。广微集成功率半导体设计业务主要产品包括 MOS 场效应二极管（MFER）、超级结 MOS、快恢复二极管(FRD)、分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)，主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业 PFC、储能等 场景。其中 45V-150V 全系列 MOS 场效应二极管（MFER）产品是国内功率半导体 设计企业中较少可提供的产品。公司对于广微集成的收购，进一步增强了公司功率 半导体产业核心竞争力，有助于上市公司将更多资本资源导入广微集成，加快广微 集成发展。

核心产品产量同比持平，新产品 SGT MOSFET 成功量产。2019-2021 年，广微 集成核心产品 MOS 场效应二极管产销量开始稳步上升。随着产品系列的不断丰富和 客户认可度的不断提高，MOS 场效应二极管的晶圆（6 英寸）上线产能从 2019 年初 1,000 片/月提升至 2021 年底的 8000-10,000 片/月，且公司 2022 年新增一家晶圆代工 厂合作伙伴，有望提供更多产能支持。2022 年上半年，公司 MOS 场效应二极管产 量为 45403 片，同比持平，销量为 27365 片，同比下降 35.96%，上半年销量下降的 主要原因系广微集成二季度签约的大客户约定交货期在 2022 年 7 月和 10 月，为该 客户备货导致；广微集成已收到该客户部分预付货款，并按约定于 7 月份进行了批 量交货。 此外，广微集成与 12 英寸晶圆厂合作开发分离栅低压场效应晶体管 （SGT-MOSFET）产品正式量产，产品可广泛应用于储能 BMS 电源输出和电路保 护系统，下半年有望产能逐渐提升。

5 亿定增顺利完成，为产业链后续布局提供粮草。2022 年 1 月，民德电子进行 定向增发操作，募集 5 亿资金主要用于投资“碳化硅功率器件研发和产业化项目”与 “适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”。其 中，碳化硅（SiC）项目系公司积极布局第三代功率半导体相关产品，满足功率器件 往更高的能量密度、更高的封装密度方向发展，丰富公司功率半导体产品线，进一 步提升公司在功率半导体产业的核心竞争力。

3.3.3 晶睿电子（硅片）：优质硅外延片企业，月产销量已突破 15 万片

晶睿电子为硅片企业，为客户提供高标准的各类集成电路及分立器件基础材料。 浙江晶睿电子科技有限公司成立于 2020 年 5 月，是一家专业从事硅材料及第三代半 导体材料生产的高新技术企业，也是浙江省、市、区的重点建设项目。作为高端电 子级半导体材料 8-12 英寸晶圆片切磨、抛光、外延等定制化研发、制造的服务商， 晶睿电子致力于为客户提供弹性化的客制 GaN 和 SiC 外延产品，高标准制造各种硅 集成电路和分立器件基础材料，完善外延片、芯片设计、制造、封装测试的产业链。 张峰博士为晶睿电子创始人，拥有丰富项目产品经验。创始团队由中科院上海 冶金所材料物理专业博士张峰先生领导，核心成员均有 20 年以上生产管理、技术研 发、质量管理经验及管理能力，并多次承担重大项目工作。

晶睿电子产品优势明显。晶睿电子的产品主要包括在硅抛光片上的外延，器件 工艺过程中的埋层外延，以及功率器件 Cool MOS 中的外延等。晶睿电子主要从事 8-12 英寸高性能硅外延片的研发和制造，其产品拥有宽能隙特性，应用上可以展现 相当高的奔溃电压与抗高温特性，适于应用最新的高功率元件。晶睿电子生产的新 一代关键半导体新材料具有高电子饱和迁移率特性，搭配半绝缘碳化硅基板，在高 频通讯元件上展现了极佳的应用优势。

公司一期满产，是广微集成主要的外延片供应商。晶睿电子最新硅外延片月产 能已突破一期满产的 10 万片（6 或 8 英寸）/月，并且仍在快速扩产中；2 月初， 晶睿电子接受创投机构新一轮增资，增资估值已接近公司前次投资晶睿电子估值的三倍，目前第二期项目（智能感知系统应用特种硅片项目）已正式启动，预计今年 年底建成投产；广微集成已对晶睿电子硅外延片完成了全系列产品线的测试验证， 晶睿电子已实现向广微集成批量供货，且已成为广微集成最主要的硅外延片供应商， 初步展现了“smart IDM”生态圈的协同效应。

3.3.4 芯微泰克（超薄片背道代工厂）：核心团队技术资源丰富，超薄芯 片代工需求旺盛

增资参股芯微泰克，储备超薄芯片背道加工资源。芯微泰克设立于 2022 年 7 月，主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务。芯微泰克拥有强大的技 术平台和良好的运营团队，掌握超薄芯片减薄、背面离子注入、激光退火、背面金 属化、超薄芯片 CP 测试等关键设备及工艺，能围绕设计公司产品线规划对于背道 工艺加工需求，灵活配置设备搭建 工艺平台。同时，项目团队在超薄芯片背道工艺 领域，还具有丰富的国际技术合作资源，能够为客户的产品技术发展提供强有力的 支持。 核心团队技术积淀深厚，国际合作资源丰富。以义岚先生为首的芯微泰克核心 技术团队，平均有二十余年晶圆厂建设及运营经验，在超薄芯片背道工艺领域有着 深厚的技术积淀，掌握了超薄芯片减薄、背面离子注入、激光退火、 背面金属化、 超薄芯片 CP 测试等关键设备及工艺，能围绕设计公司产品线规划对于背道工艺加 工需求，灵活配置设备搭建工艺平台。同时，项目团队在超薄芯片背道工艺领域， 还具有丰富的国际技术合作资源，能够为客户的产品技术发展提供强有力的支持。

扩大功率器件薄片产能，完善“smart IDM”生态圈。芯微泰克主营业务为功 率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务，规划建设年产 270 万片功率器件薄片/超薄 芯片背道加工产线，以满足不断增长的面向特色先进工艺制程的功率器件薄片/超薄 芯片背道加工的需求。该项目分两期建设，其中，第一期计划投资约 3 亿元，建设 年产能达 50 万片。项目实施后，民德电子将获得稳定的生产先进功率器件所必需的 超薄芯片背道加工资源， 芯微泰克将与公司参股晶圆厂浙江广芯微电子有限公司 (以下简称“广芯微电子”)在技术和 业务上协同互补，助力公司全面进军中高端先进 功率器件市场，并大幅提升公司功率半导体新 产品开发效率。此外，通过本次增资 芯微泰克，公司功率半导体 smart IDM 生态圈布局进一步完善，获取更多半导体行 业关键资源和能力，提升公司功率半导体产业核心竞争力。

先进功率器件国产替代下趋势下，超薄芯片背道工艺代工需求迫在眉睫。功率 器件芯片采用背面作为电极，为了提升器件性能，需要采用背面减薄方式来缩小芯 片的厚度，从而减小正面与背面的导通电阻，减少能量损耗。由于芯片的正面加工 工艺复杂、工序繁多，如果采用薄片流通容易碎片，导致良品率急剧下降，因此， 技术上均采用先正面工艺完成后再进行背面工艺加工。技术发展的过程中，部分器 件(如MOSFET)在背面减薄完成后，还可以进行背面离子注入以降低体硅的电阻率， 进一步降低电阻率来减少能量损耗；而对于 IGBT 芯片，是在正面 MOSFET 结构形 成后，通过背面减薄后再制作 PN 结构双极器件，二者结合形成 IGBT 的器件结构。 对于功率器件芯片而言，不断追求薄片/超薄片是必然的趋势，从而不断改善器件结 构、提升器件性能、减小能量损耗。近年来，随着器件性能要求的不断攀升，新型 结构的薄片/超薄片技术，在国外一些领先的 IDM公司发展迅速，如 Infineon、Toshiba、 Mitsubishi、ROHM、AOS 等，国内设计公司正在进行跟进和对标设计，相应的工艺 加工能力配套已经非常急迫和必要。

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