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民德电子（300656）研究报告：以“smart IDM”生态圈为基，静待弯道超车机遇。构建 smart IDM 生态圈，功率半导体打开成长天花板。上市后明确功率半 导体作为重点发展的第二产业，经过多轮精准的收购及参股，当下已完成“硅 片-晶圆制造-超薄背道-设计”的“smart IDM”生态圈布局，是国内少有的 在设计、晶圆制造、超薄背道加工和硅片制备等环节均有一体化全面布局的 功率半导体企业，各个环节的子公司既各自保持独立运营，接受市场竞争， 更有望形成较佳的战略协同，互为犄角，守望相助。广微集成和晶睿电子正 步入高速成长的阶段，晶圆代工厂广芯微电子于 2023年 5月 19 日通线投产， 超薄背道代工厂芯微泰克处于建设阶段，预计今年 Q3~Q4 投产，功率半导 体相关业务已经明确成为公司的营收主体及业绩成长的核心推动力。

受益新能源需求拉动，功率半导体国产替代空间巨大。在新能源车、光伏、 风电和储能等的带动下，全球功率半导体市场规模有望加速成长，据 Omdia 预测，2019 年全球功率半导体市场规模为 455 亿美元，2024 年有望增长至 553 亿美元，年复合增长 3.98%。中国是全球最大的功率半导体需求国之一， 占全球市场比重超过 40%，但整体自给率仍非常低，而近两年的中美贸易摩 擦、以及缺芯等状况，加速了国产替代的进程，内资功率半导体企业已迎来 快速成长的产业东风。

条码识读迎物联网东风，依托核心技术成为本土龙头。条码扫描技术已成为 现代社会最常见、性价比最优的信息管理手段之一，物联网、工业互联网等 概念及相关产业的不断发展，正不断拓宽条码识读技术的应用场景。公司是 国内首家具备独立自主条码识读技术研发的企业，条码识读业务稳定的盈利 能力、及时的回款特性，为公司的扩产、投资及收购提供稳定的资金。