格林达-603931-国产显影液龙头,半导体国产替代大势所趋
- 来源:国投证券
- 发布时间:2026/09/13
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格林达-603931-国产显影液龙头,半导体国产替代大势所趋.pdf
全球半导体产业正向先进制程与先进封装演进,湿电子化学品作为关键耗材,其国产化替代进程日益紧迫。格林达深耕该领域二十余年,以TMAH显影液为核心突破口,成功填补国内空白并达到SEMIG5国际标准。技术与市场地位公司是国内显影液龙头,2004年自主研发国内首套显示面板用TMAH显影液工业化生产线。目前,其TMAH显影液技术指标满足超大规模集成电路品质需求,并在半导体功率器件领域形成稳定量供。同时,公司积极拓展剥离液、蚀刻液等产品,构建多元化湿电子化学品平台。行业驱动因素先进封装与晶圆制造升级推动湿电子化学品用量提升。数据显示,2024年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模达64.5亿元,后道...
在半导体与显示面板产业链中,湿电子化学品作为关键工艺材料,其国产化进程正随着下游产能扩张与技术迭代而加速。格林达(603931.SH)作为国内显影液领域的龙头企业,凭借二十余年的技术深耕,成功填补了国内空白,并逐步向高端半导体市场渗透。
深耕湿电子化学品,TMAH显影液打破垄断
公司专注于湿电子化学品领域,产品广泛应用于显示面板、半导体及太阳能电池三大核心赛道。2004年,格林达自主研发出国内第一套显示面板用TMAH显影液工业化生产线,标志着该关键材料实现进口替代的重要突破。目前,公司核心产品TMAH显影液的相关技术指标已达到SEMI G5标准要求,具备进入超大规模集成电路制造环节的资格。此外,公司已相继掌握剥离液、铝蚀刻液、铜蚀刻液、清洗液等新产品技术,部分产品已实现量产,构建了多元化的产品矩阵。
先进封装与晶圆升级驱动需求释放
湿电子化学品是半导体前道晶圆制造和后道封装环节不可或缺的“水”和“空气”。随着先进封装技术的普及以及晶圆制造工艺的持续升级,对湿电子化学品的使用量显著提升。根据中国电子材料行业协会数据,2024年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模为64.5亿元,同比增长9.7%,预计2025年将增至69.7亿元;后道封装用湿化学品市场规模为14.8亿元,同比增长11.3%,预计2025年增长至16.3亿元。
在此背景下,格林达加速推进先进封装产业链产品的布局。目前,公司TMAH系列产品已在韩国先进封装产业链客户端完成产线测试验证,并进入供应商体系。这一进展不仅体现了公司产品在技术指标上达到国际先进水平,也为其进一步拓展全球高端市场份额奠定了基础。
国产替代大势所趋,市占率稳步提升
长期以来,全球高端湿电子化学品市场主要由欧美及日本企业主导。然而,随着国家政策支持力度的加大以及内资企业研发投入的增加,国产替代趋势日渐显著。数据显示,中国大陆厂商在全球湿电子化学品市场的份额已从2018年的11%提升至2023年的14%。尽管与美欧日企业相比仍有差距,但国内头部企业在低端市场已占据主导地位,并在高端市场逐步打破海外垄断。
格林达生产的TMAH显影液实现了进口替代,伴随下游需求的持续释放,公司有望进入发展快车道。公司在稳固显影液市场领先地位的同时,积极拓展新客户。例如,四川格林达产出的显影液已在西南体系客户中实现导入和全厂量供,并导入西南地区新建的国内首条高世代AMOLED产线;同时,公司已通过韩国LGD公司的全面稽核,成为具备直接向韩系龙头客户供应资格的中国供应商。
财务表现与盈利预测
从财务数据来看,公司近年受下游行业调整影响,收入出现波动,但控费效果显著,盈利能力保持较强水平。2020-2025年期间费用率自13.2%下降至4.6%,其中管理费用率和研发费用率均大幅下降。毛利率方面,虽然受产品价格波动影响有所回落,但2026年上半年已实现探底回升,恢复至33.2%。
展望后市,随着半导体晶圆制造产能扩张大周期的到来,湿电子化学品需求将持续增长。国投证券预计,公司2026-2028年净利润分别为1.45亿元、2.12亿元和2.96亿元,增速分别为18.0%、46.8%和39.4%。考虑到公司在显影液行业的龙头地位以及未来产品在半导体领域的拓展潜力,给予公司2027年40倍PE估值,对应12个月目标价为43.00元,首次覆盖给予“买入-A”评级。
风险提示
投资者需关注下游需求波动风险,若显示面板或半导体市场需求复苏不及预期,将直接影响公司业绩。此外,行业竞争加剧可能导致产品价格进一步承压。公司估值相对较高,若市场情绪变化导致估值体系重构,亦存在股价波动风险。最后,盈利预测基于多项假设,若新产品研发进度或半导体领域渗透节奏不及预期,可能影响最终业绩兑现。
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