封测龙头乘AI东风，业务升级打开空间

先进封装龙头地位稳固，全球化布局形成竞争壁垒

长电科技作为全球第三、中国大陆第一的集成电路封测企业，历经五十余年技术积淀，已形成覆盖传统封装至2.5D/3D先进封装的完整技术体系。公司在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地、11家工厂，并在欧美、亚太设有20多个营销办事处，近三年境外销售占比维持在80%左右，前五大客户贡献收入占比约50%，构建了覆盖海内外头部半导体客户的全球化服务网络。2025年，公司营收创下历史新高，先进封装生产量达182.76亿颗，同比增长13.72%；毛利率止跌回升至13.95%，研发费用规模达20.86亿元，研发费用率提升至5.37%，均创近年新高，反映出业务结构向高附加值领域转型的成效。

AI算力爆发驱动先进封装行业变革

人工智能产业的指数级扩张推动全球算力需求持续攀升，2026年全球AI基础设施支出预计达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。随着摩尔定律逼近物理与经济极限，28纳米节点后每晶体管成本不降反升，单纯依靠工艺节点缩放已无法提升性能和降低成本。异构集成成为后摩尔时代延续算力增长的核心路径，通过将不同工艺、不同功能的芯粒采用先进封装组装成系统级芯片，实现单一工艺无法达成的性能突破。华为2026年5月提出的韬定律进一步强化了2.5D/3D封装、Chiplet异构集成在半导体产业中的战略地位。

全球先进封装市场规模由2024年的407.6亿美元快速扩张，预计2029年将接近700亿美元；中国大陆2024年先进封装市场规模约500亿人民币，预计2029年将突破1000亿人民币。其中芯粒多芯片集成封装增速显著领先，2025-2029年中国大陆该细分市场复合增长率预计达43.7%，显著高于全球市场的25.8%。应用领域方面，手机及消费电子占比将从2024年的70.45%回落至2028年的61%，而电信和基础设施板块占比将从22.73%提升至27%，成为市场规模扩张的第一驱动力，汽车及运输领域占比也将稳步增长至9%。

高附加值市场扩容，HBM与汽车电子成双引擎

运算电子领域正受益于全球算力需求的爆发。全球AI芯片市场规模2024年为1231.6亿美元，预计2032年将增长至5648.7亿美元，亚太地区将成为增长最快的核心市场。AI算力对内存带宽的极致要求推动HBM市场快速扩容，美光预测HBM市场规模将于2028年达到1000亿美元，超过2024年全球DRAM市场总和。需求的快速增长与高端产能的集中供给形成显著供需缺口，推动HBM价格持续上行，进而推高高端先进封装的价值量与市场需求。

汽车电动化与智能化浪潮推动汽车半导体市场持续扩容。全球电动汽车市场规模预计将从2025年6700亿美元增长至2026年的7500亿美元，2026-2031年间以11.68%的复合年增长率增长，2031年达到1.30万亿美元。2025年我国新能源汽车新车渗透率已攀升至47.9%，预计2030年将超过70%。2025年全球车用半导体市场规模已达744亿美元，同比增长约6.4%。随着新能源汽车渗透率提升、高级别自动驾驶迭代，车规级芯片的单车价值量持续攀升，先进封装需求快速增长，2024-2031年全球汽车芯片先进封装市场年复合增长率将达11.7%。

CPO技术落地加速，封装环节价值重构

生成式AI爆发产生海量数据传输需求，传统铜线、PCB电信号传输面临功耗激增、带宽受限、信号损耗的瓶颈，CPO技术应运而生。CPO将光引擎和交换芯片封装在一起，实现高集成度，降低成本和功耗。英伟达2026年GTC大会宣布Spectrum-X CPO以太网交换机已于3月实现量产，标志CPO已来到量产元年。

数据中心光互联技术正从可插拔模块向CPO快速演进。传统可插拔模块功耗效率仅为25pJ/bit，带宽密度5-40 Gbps/mm；CPO通过将光引擎与ASIC在同一基板上集成，横向扩展方案可实现小于3pJ/bit的功耗效率，带宽密度提升至50-500 Gbps/mm。据Yole双情景预测，2030年全球CPO市场规模将达到54-81亿美元，2024-2030年复合增速超130%。CPO封装环节将迎来爆发性增长，2025年仅占整个光子封装市场的2%，但到2031年将达到50亿美元，占比接近35%，成为继HBM之后2.5D/3D先进封装的第二增长曲线。

技术领先与产能协同，深耕高价值赛道

公司先进封装占总收入比重近三年维持在65-70%水平，2023-2025年复合年均增长率为16.82%。2026年公司计划资本开支约100亿元，重点发展先进封装，新增产能紧扣人工智能产业发展趋势，覆盖算力、存力、电力核心环节。XDFOI高密度多维异构集成平台已实现对2D、2.5D、3D集成技术的全面覆盖，具备服务AI芯片厂商的能力，成为切入AI算力核心赛道的关键抓手。

全球产能布局呈现海内外协同放量态势。国内方面，长电微电子2.5D高端产能已贡献收入，临港汽车电子基地2026年3月正式投产；海外方面，韩国SCK工厂聚焦SoC及2.5D大颗FCBGA产品，持续导入新产品并承接头部晶圆厂溢出项目。江阴长电先进封装有限公司、晟碟半导体分别以34.50亿、40.66亿元总资产实现稳定盈利，成为重要利润支撑点；新加坡STATS及韩国JCET也贡献了稳定的海外利润。

业务结构优化，运算与汽车电子成增长引擎

2025年运算电子营收规模达82亿元，占比超过21%，同比增速42.6%；汽车电子营收规模达32亿元，占比从个位数升至接近10%，同比增速31.7%，两大业务增速远超公司整体，已成为核心增长引擎。运算电子领域，XDFOI平台核心产线产能持续爬坡，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，兼具超高密度凸块、大尺寸FCBGA工程与量产能力；收购晟碟半导体完善了存储封测布局，2025年贡献营收36.2亿元，占总营收近10%，随着AI服务器、数据中心需求升温，高密度存储与电源管理模块需求将快速上行。

汽车电子领域，公司是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，海内外八大基地均通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。技术层面已形成覆盖电气化、ADAS传感器、通信系统、计算单元四大核心领域的封装解决方案，车规级倒装、SiP、扇出型晶圆级封装已实现关键工艺突破。临港车规基地聚焦智能驾驶与人形机器人等高附加值赛道，随着产能利用率爬坡与客户订单落地，有望成为汽车电子业务增长的核心增量来源。

CPO率先突破，打开长期成长天花板

公司以XDFOI多维异质异构先进封装平台为基础，于2021年启动技术布局，2023-2024年与多家头部客户开展深度联合研发，2026年1月完成硅光引擎产品的客户样品交付与测试验证，成为中国大陆唯二点亮CPO的半导体封装厂商之一。相较于传统铜互连方案，公司CPO技术在带宽密度、导热效率、功耗、互连距离、机架空间利用率等维度实现显著提升，带宽密度提高约5倍，单位功耗降低80%，互连距离缩短90%。面向未来，公司将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。