"芯片" 相关的文档

时间选择：

页码选择：

定价类型：

文档性质：

文档周期：

语言类型：

源杰科技研究报告：国内领先光芯片IDM厂商，自研100GEML芯片蓄势待发.pdf
- 3积分
- 2023/09/28
- 132
- 4
- 国元证券
源杰科技研究报告：国内领先光芯片IDM厂商，自研100GEML芯片蓄势待发。2023年初以来国内外大模型陆续发布，AI训练和推理的算力需求暴增。在英伟达算力方案下，AI对算力的需求会直接对光模块的空间产生拉动，并间接带动上游高速率光芯片市场大幅增长。根据LightCounting及行业数据测算，数据中心市场中单800G光模块对100G光芯片市场的空间推动增量可达百亿级，且国产化率低、竞争格局优。公司25G、50G、100G产品均可应用于数据中心领域，其中25G产品已于2022年实现批量出货、50G方案正处于终端产品的测试中，100GEML产品已进入客户端测试阶段，公司有望成为国内首家具备100...
标签：源杰科技芯片光芯片
长光华芯研究报告：高功率激光芯片国内领军者，布局光芯片打开长期成长空间.pdf
- 3积分
- 2023/09/28
- 276
- 9
- 东吴证券
长光华芯研究报告：高功率激光芯片国内领军者，布局光芯片打开长期成长空间。国内高功率半导体激光芯片领域龙头企业，“纵向+横向”业务布局双向发力：长光华芯核心主营产品为高功率半导体激光芯片，当前正逐步往器件、模块、直接半导体激光器进行产业链纵向延伸，同时实现业务横向扩展，建立高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，形成了“纵向+横向”的业务布局。传统高功率激光芯片，产能扩张+技术升级助力稳健增长：公司传统主业高功率激光芯片主要应用于工业领域与特种领域，当前不断推进产品技术升级与产能扩张，提升盈利能力。1）技术升级方面：公司不断提升高功率...
标签：长光华芯激光芯片激光光芯片芯片
显示驱动芯片行业研究：面板国产化最后一公里.pdf
- 5积分
- 2023/09/25
- 325
- 19
- 华金证券
显示驱动芯片行业研究：面板国产化最后一公里。面板产业加速转移，驱动IC全产业链配套发力：近年来国内面板产业链日益成熟，产业加速转移至国内，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，设计、制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。具体数据看：（1）LCD面板，中国大陆LCD面板环节占比超60%，但在DDI设计环节占比低于25%，封测环节比例则更低；与中国大陆情况完全相反，中国台湾在面板环节占比较低，而DDI设计和封测环节占比较高，均超过50%；(2)OLED面板，韩国在OLED面板各个环节具备充分的话语权，OLED面板占比超70%，中国台湾则配套韩国供应链在封测环节占比超过50%，中国大陆OLED面板环...
标签：驱动芯片芯片面板显示驱动
盛科通信研究报告：境内商用交换芯片龙头，在研Arctic有望受益人工智能浪潮.pdf
- 3积分
- 2023/09/22
- 105
- 1
- 安信证券
盛科通信研究报告：境内商用交换芯片龙头，在研Arctic有望受益人工智能浪潮。以太网交换芯片在商用市场份额境内第一，打破了国际巨头长期垄断的格局。根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱合计占据了97.8%的市场份额。公司的销售额排名第四，占据1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一；在中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场中，公司销售额排名第四，占据2.3%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，打破了国际巨头长期垄断的格局，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯...
标签：盛科通信人工智能芯片通信
盛科通信研究报告：国产以太网交换芯片龙头厂商，国产替代带动份额提升.pdf
- 3积分
- 2023/09/19
- 131
- 2
- 国金证券
盛科通信研究报告：国产以太网交换芯片龙头厂商，国产替代带动份额提升。以太网交换芯片龙头厂商，营收体量快速增长。公司长期深耕以太网交换芯片领域，主要产品覆盖100G-2.4T交换容量及100M-400G端口速率，产品批量应用于企业、运营商、数据中心和工业等领域。公司产品存在客户和应用壁垒，在顺利导入新华三、锐捷网络、迈普技术、中兴通讯等客户供应链后，具有较强客户粘性，客户切换供应商意愿较低，产品生命周期可长达8-10年，并有望持续受益于国产替代来提高渗透率。2023年上半年公司实现营业收入6.4亿元，同比+83%，实现归母净利润0.4亿元，同比+202%。预计2023年前三季度实现营业收入8.7...
标签：盛科通信芯片通信
德州仪器分析报告：全球模拟芯片龙头，正在穿越周期底部.pdf
- 4积分
- 2023/09/18
- 490
- 15
- 中信证券
德州仪器分析报告：全球模拟芯片龙头，正在穿越周期底部。公司概况：全球最大的模拟芯片厂商。1）公司是全球领先的模拟半导体龙头公司，主要产品包括模拟芯片与嵌入式处理器。2）2020年以来，公司在缺芯背景下通过调整定价策略实现营收与毛利率的显著增长。2022年公司实现营收200亿美元（同比+9%），其中模拟与嵌入式产品收入占比分别为77%与16%，工业与汽车贡献65%的营业收入。受益于行业供需环境改善，公司毛利率从2020年的64%增长至2022年的69%，并显著高于竞争对手。3）当前市场对公司的关注点主要有二，一是半导体行业复苏节奏以及对模拟芯片市场的影响，二是公司产能释放对公司业绩、市场份额、以...
标签：德州仪器模拟芯片芯片
Marvell公司研究：通信网络互联芯片领先厂商.pdf
- 6积分
- 2023/09/18
- 217
- 14
- 国信证券
Marvell公司研究：通信网络互联芯片领先厂商。Marvell是全球领先的半导体公司，并在以太网通信互联等领域取得较多进展，本文希望通过对Marvell发展历史和业务进行解析，在更深入了解Marvell的同时，可以更好的了解行业后续发展趋势。Marvell（美满科技）：全球领先的半导体解决方案厂商。Marvell成立于1995年，2000年公司在纳斯达克上市。公司业务围绕网络互联展开，下游主要涉及数据中心、企业通信、基站基础设施、和汽车通信、消费五个领域。公司的优势产品包括存储SSD、交换机交换芯片和PHY芯片、互联DSP芯片等，通过产品组合，公司在不同下游领域（消费领域除外）提供从计算、存...
标签： Marvell 芯片网络通信网络通信
盛科通信研究报告：自主可控交换芯片龙头企业，有望携Arctic系列驰骋AIGC时代.pdf
- 4积分
- 2023/09/15
- 201
- 2
- 招商证券
盛科通信研究报告：自主可控交换芯片龙头企业，有望携Arctic系列驰骋AIGC时代。盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业，深耕于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。经过多年的行业深耕与积累，公司产品已包含接入层至核心层，覆盖100Gbps-2.4Tbps交换容量及100M-400G的端口速率，并拟于2024年推出25.6T交换容量Arctic系列。2023H1公司实现营收6.43亿元，同比增长88.28%；实现归母净利润0.35亿元，同比增长202.02%，预计随着公司TsingMa.MX及Arctic等产品推出并大规模量产，公司盈利能力将会进一步增强。2020-2025年中国数...
标签：盛科通信芯片 AI 通信
铂科新材研究报告：全球磁粉芯龙头，芯片电感开启新篇章.pdf
- 3积分
- 2023/09/15
- 153
- 2
- 国金证券
铂科新材研究报告：全球磁粉芯龙头，芯片电感开启新篇章。布局软磁全产业链，打造三条增长曲线。公司以合金磁粉芯起家，为电感企业提供定制化软磁材料并间接供给下游各领域的开关电源设备，粉末原料自供与产品差异化迭代构筑核心壁垒，产能与盈利能力行业领先。且公司具备电感设计能力，在电感细分领域中率先一体化布局高算力需求下的芯片电感，同时粉末产能开启扩张逐步外售，打造两条新增长曲线。23上半年公司实现营收5.82亿元，同增23.22%，金属磁粉芯占比94%；实现归母净利润1.34亿元，同增70.16%。22年3月公司发行的可转债已全部回购，其中3.47亿元投建河源基地2万吨粉芯项目。全球金属磁粉芯龙头，产品迭...
标签：铂科新材磁粉芯磁粉芯片电感
通信行业深度分析：AI产业热潮带动服务器、交换机、光模块及相关芯片行业蓬勃发展.pdf
- 4积分
- 2023/09/14
- 443
- 23
- 安信证券
通信行业深度分析：AI产业热潮带动服务器、交换机、光模块及相关芯片行业蓬勃发展。海外大厂AI资本开支持续上行，人工智能快速发展拉动AI相关产业链深度受益：当前AI行业发展以海外科技巨头为首，几大巨头的投资与发展方向引领者全球AI行业技术趋势与发展方向。目前海外巨头一方面纷纷布局自研大模型，同时不断加大AI方向资本开支。根据亚马逊、微软、谷歌、Meta、苹果均2023年半年报，虽然有些公司Q2资本开支有所下降。但从细分结构上看，AI方向投资力度仍在加大。同时2023下半年、2024年AI相关资本开支预计将持续上行，奠定了AI行业未来长久发展的基础。根据弗若斯特沙利文、头豹研究院数据，2022年中...
标签：芯片服务器光模块交换机 AI 通信
盛科通信研究报告：本土以太网交换芯片龙头，坚持高研发投入厚筑竞争优势.pdf
- 3积分
- 2023/09/14
- 120
- 5
- 广发证券
盛科通信研究报告：本土以太网交换芯片龙头，坚持高研发投入厚筑竞争优势。本土以太网交换芯片龙头，提供端到端全系列网络芯片及解决方案。盛科通信前身为盛科有限，公司主要从事以太网交换芯片及芯片模组、交换机等配套产品的研发、设计和销售，致力于提供端到端全系列网络芯片及解决方案。根据灼识咨询数据，2020年公司在中国商用以太网交换芯片市场份额1.6%，为本土厂商最高。23H1实现营收6.43亿元，YoY+82.9%。以太网交换芯片市场空间广阔，商用市场国产替代需求迫切。以太网交换机是以太网架构中实现各设备互联的网络硬件，交换芯片是其核心部件。受益于数字经济、5G网络建设、云计算、边缘计算等旺盛的终端需求...
标签：盛科通信芯片通信
存储芯片行业专题研究：底部已过，AI推动行业进入新周期.pdf
- 5积分
- 2023/09/14
- 378
- 28
- 华泰证券
存储芯片行业专题研究：底部已过，AI推动行业进入新周期。存储是数字经济发展的基石，作为典型的周期成长行业，我们认为存储正处于新一轮成长的黎明期：1）周期方面，经过2021年末起7个季度的下行期后，当前存储产品价格已呈现筑底态势，叠加存储原厂减产、下游库存水位持续修正，我们认为目前行业已处于周期底部，下半年需求有望逐步回暖；2）创新方面，AI高速发展推动HBM为代表的高性能存储器需求快速增长，我们测算HBM市场24年将达64亿美金，AI有望开启存储成长新篇章；3）中美摩擦背景下，中国企业级存储市场国产化需求迫切，信创市场国产厂商大有可为。我们建议关注国产存储模组、封测以及配套芯片厂商的投资机遇。...
标签：存储芯片存储 AI 芯片
高通公司研究：全球SoC芯片龙头，AI赋能智能终端应用有望多点开花.pdf
- 3积分
- 2023/09/11
- 260
- 10
- 国金证券
高通公司研究：全球SoC芯片龙头，AI赋能智能终端应用有望多点开花。混合式AI较纯云端部署更具优势，将带动端侧、边缘侧AI部署。公司积极布局软件生态与硬件开发，凭借市场地位与技术优势有望充分受益。全球手机市场下滑，导致公司手机及QTL业务下降明显。根据IDC，23年一、二季度全球手机出货量分别减少14.6%、7.8%，预计全年-4.6%，24年有望+4.5%。根据Counterpoint，公司23Q1智能手机SoC出货量占整体市场的28%，在旗舰机型和中高端机型市占率第一。未来手机业务有望受益于手机端AI部署以及手机市场复苏。PC端公司与微软在WindowsonArm深度合作，有望受益Arm处...
标签：高通公司芯片智能终端 SoC AI
存储芯片行业深度报告：存储市场柳暗花明，国产替代未艾方兴.pdf
- 5积分
- 2023/09/07
- 416
- 34
- 东海证券
存储芯片行业深度报告：存储市场柳暗花明，国产替代未艾方兴。存储芯片是半导体产业第二细分市场，景气度主要受下游消费电子和服务器驱动。存储芯片是半导体产业第二细分市场，市场规模仅次于逻辑芯片，行业景气度受供需关系影响较大，呈现出较强的周期性。根据WSTS统计，2022年存储芯片市场规模为1297.67亿美元，预计2023年下半年市场加速筑底，随后迎来上行周期，WSTS预测2023、2024年市场规模分别为840.41、1203.26亿美元，同比增速分别为-35.2%、43.2%。存储芯片下游需求主要以消费电子和服务器为主，其中DRAM市场需求主要以手机、PC和服务器为主，2022年占比分别为34%...
标签：存储芯片芯片存储
聚灿光电研究报告：LED芯片头部企业，技术+管理打造护城河.pdf
- 2积分
- 2023/09/06
- 111
- 3
- 东吴证券
聚灿光电研究报告：LED芯片头部企业，技术+管理打造护城河。产品产能布局长远，外延片+芯片打造技术护城河：聚灿光电是LED上游外延片及芯片制造的重点企业，在过去几年间主营业务收入持续增长，从2019年的11.43亿元增长至2022年的20.29亿元。归母净利润除2022年外，均实现盈利。公司毛利率长期维持在11%上下的水平，净利率随净利润波动有所波动，但短期波动不改变长期发展趋势。2023年前两季度，公司主营业务收入和归母净利润分别为11.99亿元和0.25亿元，主营业务收入同比增长19.21%，归母净利润同比有所下降；毛利率和净利率分别升为9.93%和2.09%。LED行业持续回暖，Mini...
标签：聚灿光电芯片光电 LED

相关标签
相关专题

换一批

热门下载

全部热门
本年热门
本季热门

半导体行业154页深度研究报告：AIoT芯片产业分析.pdf 257 15积分
半导体行业深度报告：154页深度剖析存储芯片投资地图.pdf 250 10积分
摄像头芯片CMOS图像传感器（CIS）行业报告（123页PPT）.pdf 234 6积分
国产模拟芯片行业深度报告.pdf 232 8积分
国产芯片及操作系统专题报告：信创根基，国之重器.pdf 224 5积分
汽车自动驾驶产业链深度报告：芯片及软件专题.pdf 213 7积分
汽车芯片行业专题研究：汽车智能芯片需求爆发，国产替代开启.pdf 212 4积分
半导体行业深度报告：SoC芯片研究框架.pdf 210 10积分
智能汽车芯片专题研究：计算、感知、通信、存储芯片.pdf 208 4积分
半导体行业深度报告：详解华为芯片供应链pdf.pdf 202 3积分