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  • 半导体行业深度分析:芯片良率的重要保障,量检测设备国产替代潜力大.pdf

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    • 2022/12/12
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    • 安信证券

    半导体行业深度分析:芯片良率的重要保障,量检测设备国产替代潜力大。半导体检测设备分为前道和后道,贯穿芯片制造的各个环节,是芯片良率的重要保障。从市场规模来看,前道量检测设备2021年市场规模114亿美元,后道测试设备市场规模78亿美元,在前道设备中市场规模仅次于光刻机、薄膜沉积和刻蚀设备。从技术路径来看,前道量检测设备可以分为光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术,其中光学检测具备精度高、速度快等优势,是目前主流的技术路径。海外巨头垄断前道量检测设备:根据semi数据统计,2020年全球量测设备市场上,KLA市占率51%,应用材料市占率12%,日立科技市占率9%,行业前五大公司合计市场份额...

    标签: 半导体 检测设备 芯片 国产替代
  • 半导体行业研究及2023年年度策略:周期和成长共振.pdf

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    • 2022/12/07
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    • 方正证券

    半导体行业研究及2023年年度策略:周期和成长共振。01半导体2023年展望——半导体设备投资框架;02半导体2023年展望——半导体材料投资框架;03半导体2023年展望——功率半导体投资框架;04半导体2023年展望——半导体设计投资框架。

    标签: 半导体
  • 半导体行业深度报告:多维度复盘产业发展,碎片化场景下辅芯片受益.pdf

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    • 2022/12/01
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    • 国信证券

    半导体行业深度报告:多维度复盘产业发展,碎片化场景下辅芯片受益。2021年全球半导体市场规模5559亿美元,汽车成为第三大应用领域。根据SIA、WSTS的数据,2021年全球半导体销售额增长26%至5559亿美元,预计2022/2023年的增速分别为4.4%/-4.1%。从2003到2021年的产品结构来看,集成电路中逻辑芯片和存储芯片占比提升,微处理器、模拟芯片占比下降;OSD中光电器件、传感器占比提升,分立器件占比下降。从应用领域来看,2021年汽车增长38%至691亿美元,增速最高,成为第三大应用领域,占比12.4%;计算机和通信长期占据前两位,2021年占比分别为31.5%和30.7%...

    标签: 半导体 芯片
  • 半导体行业研究:周期视角下半导体设计及设备、材料投资机遇.pdf

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    • 2022/11/22
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    • 广发证券

    半导体行业研究:周期视角下半导体设计及设备、材料投资机遇。半导体行业周期性:三重周期的嵌套。在供需关系的波动下,半导体行业呈现出周期性成长的趋势。通过分析每一轮周期背后的驱动因子,我们可以将半导体行业周期拆解为三重基本周期的嵌套:产品周期(需求端)、资本支出/产能周期(供给端)、库存周期(供需关系)。复盘:2016-2019年的半导体行业周期。2016Q2-2019Q2,半导体行业经历了一轮完整的周期:(1)下游应用端需求提升,产品供不应求,行业库存周转天数下降;中游制造端晶圆产线趋于满载并规划扩产,上游配套端设备出货和订单增加。(2)中游制造端产能利用率维持高位,产能扩张推动供需趋于平衡;下...

    标签: 半导体
  • 半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现.pdf

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    • 2022/11/08
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    • 中国平安

    半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现。现状:半导体设计端分化明显,材料、制造表现仍然坚挺。行业在经历了2021-2022H1的较快增长之后,地缘政治、经济和下游主要应用疲弱以及供应链等问题的叠加效应加速显现,行业月度市场规模已经持续出现负增长。设计端看,表现出现分化,消费电子疲软继续蔓延,存储、CPU等产品需求延续弱势;工业、汽车等赛道供给依然偏紧,传感器、模拟电路和分立器件维持较快增长,部分领域还在补库存。制造环节,主要代工厂产能利用率仍维持在高位,经营效益均较好。上游材料尤其是第三代半导体仍呈现出供需两旺格局,设备景气开始回落。行业整体资本支出增长也开始回落,大部...

    标签: 半导体
  • 第三代半导体行业深度研究:电力电子器件领域,碳化硅大有可为.pdf

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    • 2022/11/01
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    • 中国银河证券

    第三代半导体行业深度研究:电力电子器件领域,碳化硅大有可为。第三代半导体:更先进的材料,更优异的产品特性。第三代半导体材料是指带隙宽度达到2.0-6.0eV的宽禁带半导体材料,包括了碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),是制造高压大功率电力电子器件的突破性材料。相比硅基,SiC材料在热导率、开关频率、电子迁移率和击穿场强均具备优势,因此SiC材料具备更高效率和功率密度。从产业链来看,衬底是价值链核心,在成本SICSBD器件中,衬底价值量占比达到47%。我们认为,衬底价格下降是推动碳化硅产业链发展的核心环节,衬底行业的发展也是未来SiC产业降本增效和商业化落地的核心驱动因素。市场空间仍待开发,产业...

    标签: 半导体 电子器件 碳化硅 第三代半导体
  • 半导体行业专题研究:III~V族化合物半导体研究.pdf

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    • 2022/10/24
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    • 海通国际

    半导体行业专题研究:III~V族化合物半导体研究。一、化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局;二、磷化铟:5G、可穿戴、车载三驾马车驱动市场增长;三、砷化镓:多方位同步稳速增长;四、北京通美:化合物半导体衬底产业强力选手。

    标签: 化合物半导体 半导体 化合物
  • 半导体行业月度深度跟踪:行业景气仍处下行通道,美国加大限制强化国产替代.pdf

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    • 2022/10/10
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    • 招商证券

    半导体行业月度深度跟踪:行业景气仍处下行通道,美国加大限制强化国产替代。9月半导体板块海内外指数整体下行,当前半导体下游需求分化,手机、PC等消费类需求疲软且产业链去库存压力较大,汽车/服务器/光伏等细分需求相对稳健;美国商务部进一步加强对中国发展半导体制造的限制并将长存及北方华创磁电科技列入UVL名单,预计将强化国产替代逻辑。建议关注产品结构中汽车/光伏占比较高的公司以及国产替代加速兑现的设备/材料/零部件公司。行情回顾:9月半导体板块全球以及国内指数整体下行。9月,半导体(SW)行业指数-12.34%,同期电子(SW)行业指数-13.51%,沪深300指数-6.72%;2022年至今,半导...

    标签: 半导体
  • 半导体产业深度研究报告:国产替代2.0,新兴需求崛起.pdf

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    • 2022/08/08
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    • 国盛证券

    半导体产业深度研究报告:国产替代2.0,新兴需求崛起。全球视角:Q2基本面稳健,7月费半大幅反弹。Q2代工、设备、材料板块营收增速突出,代工板块盈利水平提升显著。设计企业中,ADI、瑞萨、AMD、高通、英伟达增速突出。从22Q1库存情况看,代工、设备、材料板块单季存货/营收占比同比环比下行明显。同时,设备库存周转天数下行,反映设备上游供给受限。从全球大厂景气展望看,1)长期乐观,硅含量提升、终端迭代升级等长期趋势不变。2)上游设备材料供给持续紧张。3)H2优于H1。费城半导体指数7月以来自底部2460点左右已强势反弹至8月5日3053点,单月左右反弹幅度高达24%,情绪低点已过。全球设备五强占...

    标签: 半导体
  • 半导体行业7月深度跟踪:从海内外厂商二季报详解当前半导体景气趋势.pdf

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    • 2022/08/04
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    • 招商证券

    半导体行业7月深度跟踪:从海内外厂商二季报详解当前半导体景气趋势。7月半导体板块海内外指数表现分化,当前半导体需求端结构分化仍然明显,以手机、PC为代表的消费类需求仍显疲软,汽车、服务器、光伏等细分需求相对稳健。整体产业链库存处于高位,半导体行业尤其是消费类半导体去库存压力增大,预计22Q3可能出现旺季不旺的态势。建议关注布局汽车/光伏/服务器等景气赛道的公司,同时关注上游国产替代趋势加速兑现的设备/材料等板块的公司。行情回顾:7月半导体板块全球指数分化,国内半导体跑输费半指数。7月,半导体(SW)行业指数-8.97%,同期电子(SW)行业指数-3.59%,沪深300指数-7.02%;2022...

    标签: 半导体
  • 半导体IP行业深度研究:构筑芯片大厦的“砖瓦”,受益于国产替代与设计业崛起.pdf

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    • 2022/07/25
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    • 招商证券

    半导体IP行业深度研究:构筑芯片大厦的“砖瓦”,受益于国产替代与设计业崛起。半导体IP是预先设计、经过验证的功能模块,本系列深度专题报告旨在系统梳理IP行业产品分类、竞争格局以及海内外公司的发展和产品对比,同时深度阐述了IP行业发展趋势,最后亦深度梳理了十余家国产半导体IP公司发展现状以及行业估值探讨,我们认为随着物联网、人工智能、大数据以及智能汽车等应用的兴起,以及国内系统级芯片设计厂商的不断崛起,国产半导体IP有望深度受益,建议关注在IP细分领域具有先发优势的国内IP公司。半导体IP是用于提升芯片设计效率的功能模块。半导体IP是指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块...

    标签: 半导体 芯片 IP
  • 半导体行业深度研究:芯片和自动驾驶路在何方.pdf

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    • 2022/07/22
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    • 中信证券

    半导体行业深度研究:芯片和自动驾驶路在何方。疫情以来,美联储加码宽松的货币政策,叠加SPAC上市打开一级市场融资退出新渠道,导致近两年国内外的科技投资热潮直逼千禧年初的势态,让全球资产估值也“水涨船高”。但今年开始,伴随着货币政策紧缩的“潮褪”,加上宏观和地缘政治的影响,半导体芯片设计和自动驾驶,两个代表着全球科技变革的大产业,在一二级市场均面临着估值承压。我们认为,不管是泡沫也好,供需错配也好,还是科技变革到收入变现仍需耐心也好,投资者对于建立更客观的估值框架体系和科技产业发展逻辑,提出了更高的要求。因此,我们以此为题,作为2022下半年全球产...

    标签: 芯片 自动驾驶 半导体
  • 半导体行业研究及中期策略:本轮下行周期有什么不同?.pdf

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    • 2022/07/20
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    • 华泰证券

    半导体行业研究及中期策略:本轮下行周期有什么不同?7/22,科创板将要迎来开板三周年。在科创板红利、国产化、缺芯的推动下,过去三年中国半导体行业取得长足发展。根据Wind,A股上市半导体公司总数量增加2.1倍到105家,总市值上升2.25倍到2.6万亿元。同时经过3年发展,半导体行业估值和盈利增速开始匹配。半导体板块A股对美股溢价从4倍缩至2.2倍,公募半导体持仓及沪深股通半导体板块占比从2Q19的1.2%、1.8%上升到1Q22末的4.5%和7.8%。我们建议关注市场预期足够悲观(韦尔等手机芯片)和高景气有望持续(斯达、东微、时代电气等功率)板块。另一方面留意景气下行板块(MCU,模拟,半导...

    标签: 半导体 中期策略
  • HSBC-亚太地区半导体及设备行业:半导体调整不再是“如果”,而是“何时”和“多少”.pdf

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    • 2022/05/25
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    • HSBC

    HSBC-亚太地区半导体及设备行业-半导体调整不再是“如果”,而是“何时”和“多少”。进入下半年,需求担忧超过供应限制。当我们期待的时候大多数半导体公司上半年盈利强劲,我们预计上升空间有限对于2H22e以后的收益。越来越多的宏观担忧,如利率上升以及通货膨胀,再加上消费者对个人电脑等产品需求放缓的迹象日益明显而智能手机,正成为比半导体产能增长更大的问题2023e,并可能成为2H22半导体校正的催化剂;尽管如此,我们看到大多数子部门半导体短缺的迹象有所缓解,库存不断增加在制品(WIP)级别和无晶圆厂集成电路(IC)玩家。

    标签: 半导体
  • 半导体行业深度报告:电池管理(BMS、BMIC)芯片国产替代进程加速.pdf

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    • 2022/05/20
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    • 安信证券

    半导体行业深度报告:电池管理(BMS、BMIC)芯片国产替代进程加速。电池管理系统(BMS)是电池“管家”、电池“保姆”,让电池更加“安全、高效、长寿命”工作。电池管理系统(BMS)主要功能是实现电池单元的智能化管理及维护,通过状态监测、异常故障保护等方法,监管电池状态,延长电池使用寿命,已在各类电子电气设备中得到广泛应用。BMS系统涉及算法、硬件电路、软件等,该领域长期被TI、ADI等国际模拟龙头垄断,市场空间广阔。多重因素利好国产BMS产业发展,有望加速进入发展快车道。一是消费电子领域已经取得突破,动力能源领域加大布局...

    标签: 半导体 电池 芯片
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