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半导体MCU行业深度研究报告：国产替代进阶，国内MCU厂商砥砺前行.pdf
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- 2023/01/04
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- 华创证券
半导体MCU行业深度研究报告：国产替代进阶，国内MCU厂商砥砺前行。国产替代意义重大，高端突破任重道远。MCU是广泛应用的基础控制芯片，位于电路系统的中枢位置，其性能参数对整个系统具有决定性作用，搭建电路通常需要以其为核心选择元器件，这使得MCU往往具有更高的使用粘性和国产替代意义。2021年缺芯涨价潮中国厂商充分把握历史级别机遇，与各行各业的终端客户建立了深厚合作关系，积攒了较好的口碑和宝贵的客户验证经验，大幅推进了国产替代进程。2021年全球MCU销售额前十的厂商中首次出现中国大陆公司身影，兆易创新位列第八。目前MCU依然由海外龙头占据主要份额，尤其是高端工业、车规等价值量大、工艺壁垒高的...
标签：半导体 MCU 国产替代
半导体行业季度策略报告2022Q4：周期的深度思考.pdf
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- 2022/12/19
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- 民生证券
半导体行业季度策略报告2022Q4：周期的深度思考。一、行情回顾：他山之石，美股大涨的启示。三季度初至11月30日，A股半导体（CS）涨跌幅为-13.78%，跑赢沪深300指数0.31个百分点，跑输费城半导体指数24.37个百分点。半导体子板块行情分化明显，集成电路在经历了近一年的蛰伏，近期有显著反弹，3Q22单季度跌幅为-22.17%，但11月单月涨幅达到3.33%；半导体设备3Q22单季度涨幅2.46%，但11月单月跌幅达到-13.21%。参考美股半导体近期走势。重资产的晶圆厂及模拟芯片公司近期有显著反弹。台积电于10月13日召开3Q22业绩说明会，指明产业链库存已于Q3见顶，Q4开始库存...
标签：半导体
2023年半导体行业投资策略：自主可控+景气复苏成为23年主旋律.pdf
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- 2022/12/14
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- 申万宏源研究
2023年半导体行业投资策略：自主可控+景气复苏成为23年主旋律。半导体：自主可控与景气复苏为23年主旋律。预计2022半导体市场增速4.4%，增速放缓。半导体2023年主要成长逻辑围绕自主可控和景气复苏两个环节展开。核心环节自主可控将进一步加速半导体设备以及零部件等核心环节的自主可控进程，龙头公司持续受益自主可控大趋势；景气复苏角度来看，汽车电子持续呈现供需紧张局面，而消费电子领域呈现需求疲软、库存压力较大的情况，随着库存的逐渐去化，消费电子、家电等领域明年有望迎来库存下修与需求回暖的双击表现，景气复苏将成为第二配置曲线。半导体设计重点关注低渗透率与景气度复苏品种。CPU、GPU、FPGA，...
标签：半导体投资策略
半导体行业深度分析：芯片良率的重要保障，量检测设备国产替代潜力大.pdf
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- 2022/12/12
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- 安信证券
半导体行业深度分析：芯片良率的重要保障，量检测设备国产替代潜力大。半导体检测设备分为前道和后道，贯穿芯片制造的各个环节，是芯片良率的重要保障。从市场规模来看，前道量检测设备2021年市场规模114亿美元，后道测试设备市场规模78亿美元，在前道设备中市场规模仅次于光刻机、薄膜沉积和刻蚀设备。从技术路径来看，前道量检测设备可以分为光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术，其中光学检测具备精度高、速度快等优势，是目前主流的技术路径。海外巨头垄断前道量检测设备：根据semi数据统计，2020年全球量测设备市场上，KLA市占率51%，应用材料市占率12%，日立科技市占率9%，行业前五大公司合计市场份额...
标签：半导体检测设备芯片国产替代
新能源半导体行业中小市值组2023年投资策略报告：新能源发掘新方向，布局半导体产业链.pdf
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- 2022/12/12
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- 中信建投证券
新能源半导体行业中小市值组2023年投资策略报告：新能源发掘新方向，布局半导体产业链。展望2023年，新能源和半导体仍是我们重点关注的两个方向。新能源领域，随着风光的建设和发电占比提升，风光消纳问题日益严峻，火电灵活性改造作为成本最低的调峰方式将大放异彩；国内新能源汽车渗透率已接近30%，提供了技术创新的沃土，我们看好PET铜箔产业链。同时随着经济活动复苏，半导体有望在明年走出下行周期，相关的强α标的值得重点关注；国外对中国半导体产业的限制日益加码，材料端进口替代迫在眉睫，湿电子企业向半导体领域渗透，具备巨大想象空间。新能源大规模接入，调峰能力建设至关重要，火电灵活性改造为成本最低...
标签：半导体新能源能源投资策略
半导体行业专题分析：长坡厚雪，国产替代成主旋律.pdf
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- 2022/12/10
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- 东兴证券
半导体行业专题分析：长坡厚雪，国产替代成主旋律。通过复盘近十年全球半导体行业牛股，我们得到以下结论：半导体行业牛股具备持续创新能力，这些公司把握住了行业发展机遇，丌断推动科技进步；另外需要重点考虑竞争格局情况。半导体领域属于充分竞争的市场，竞争格局集中的领域壁垒较高，而高壁垒决定了公司的未来发展。集成电路大基金投资启示：大基金投资是国家意志，一期撬动5145亿元地方以及社会资金，主要投资于集成电路制造和设计领域。二期重点向设备材料延伸，目前主要投向一级市场。一期到二期投资，从偏向于制造和设计类企业，到重点投资卡脖子领域，投资回报期预计有所拉长。2023年我们预计国产替代不产品升级主线将贯穿全年...
标签：半导体国产替代
半导体行业2023年度策略报告：但行“芯”路，不问“硅”期.pdf
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- 2022/12/07
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- 平安证券
半导体行业2023年度策略报告：但行“芯”路，不问“硅”期。“硅周期”和宏观经济周期等多种因素叠加，行业在2023年有望探底：由于宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响，加上本轮的移动互联网和IT基础设施建设的“硅周期”进入尾声，行业下行压力凸显。从宏观经济走势以及下游应用发展来看，我们预计行业有希望在2023年见到周期底部，年内有可能完成去库存，2024年有望恢复增长。下行周期看赛道，关注新能源汽车、新能源以及研发设计类仪器仪表等领域：1）半导体加速“上车”，供需偏...
标签：半导体硅
半导体行业研究及2023年年度策略：周期和成长共振.pdf
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- 2022/12/07
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- 方正证券
半导体行业研究及2023年年度策略：周期和成长共振。01半导体2023年展望——半导体设备投资框架；02半导体2023年展望——半导体材料投资框架；03半导体2023年展望——功率半导体投资框架；04半导体2023年展望——半导体设计投资框架。
标签：半导体
半导体行业专题报告：2019~2021年十倍股成因盘点，站在新科技牛市起点.pdf
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- 2022/12/07
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- 浙商证券
半导体行业专题报告：2019~2021年十倍股成因盘点，站在新科技牛市起点。核心观点：复盘2018Q3到2021Q3的三年科技大牛市，在研究了20只十倍股后，我们发现了其背后的三大驱动力：1）国产替代：按照阶段和具体科技属性，又可以分为四大类国产化1.0：2019年以信创软件（操作系统）和芯片设计（数字芯片、模拟芯片）几大类为主国产化2.0：2020年以晶圆代工和周边产业链，主要以中芯国际、封测链、设备链为主国产化3.0：2021年以晶圆厂上游的半导体设备和材料链为主，比如前道核心设备和黄光区芯片材料国产化4.0：2022年以零部件和EDA为主，进入到国产链条的深水区，最底层的替代。2）创新周...
标签：半导体
半导体行业深度报告：多维度复盘产业发展，碎片化场景下辅芯片受益.pdf
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- 2022/12/01
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- 国信证券
半导体行业深度报告：多维度复盘产业发展，碎片化场景下辅芯片受益。2021年全球半导体市场规模5559亿美元，汽车成为第三大应用领域。根据SIA、WSTS的数据，2021年全球半导体销售额增长26%至5559亿美元，预计2022/2023年的增速分别为4.4%/-4.1%。从2003到2021年的产品结构来看，集成电路中逻辑芯片和存储芯片占比提升，微处理器、模拟芯片占比下降；OSD中光电器件、传感器占比提升，分立器件占比下降。从应用领域来看，2021年汽车增长38%至691亿美元，增速最高，成为第三大应用领域，占比12.4%；计算机和通信长期占据前两位，2021年占比分别为31.5%和30.7%...
标签：半导体芯片
半导体行业2023年策略报告：国产替代进入深水区，布局高壁垒芯片正当时.pdf
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- 2022/11/26
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- 西部证券
半导体行业2023年策略报告：国产替代进入深水区，布局高壁垒芯片正当时。围绕国产替代主线和周期复苏布局。今年半导体产业景气下行，展望2023年，随着消费类终端需求的复苏，行业有望重新回到景气上行周期。同时芯片国产替代进入深水区，高壁垒芯片是未来3-5年的国产替代蓝海市场，建议布局产品竞争力突出的细分龙头厂商。高性能模拟芯片、FPGA芯片、汽车芯片等领域依然以进口为主，存在广阔的国产替代空间。半导体设备和零部件：美国出口管制升级，我国需健全新型举国体制，加快实现高水平科技自立自强。美商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施，限制中国获取高性能计算芯片、先进计算机、特定半导体制造设施...
标签：半导体芯片
半导体行业研究：周期视角下半导体设计及设备、材料投资机遇.pdf
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- 2022/11/22
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- 广发证券
半导体行业研究：周期视角下半导体设计及设备、材料投资机遇。半导体行业周期性：三重周期的嵌套。在供需关系的波动下，半导体行业呈现出周期性成长的趋势。通过分析每一轮周期背后的驱动因子，我们可以将半导体行业周期拆解为三重基本周期的嵌套：产品周期（需求端）、资本支出/产能周期（供给端）、库存周期（供需关系）。复盘：2016-2019年的半导体行业周期。2016Q2-2019Q2，半导体行业经历了一轮完整的周期：(1)下游应用端需求提升，产品供不应求，行业库存周转天数下降；中游制造端晶圆产线趋于满载并规划扩产，上游配套端设备出货和订单增加。(2)中游制造端产能利用率维持高位，产能扩张推动供需趋于平衡；下...
标签：半导体
半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋.pdf
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- 2022/11/17
- 768
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- 国泰君安证券
半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋。半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强，举国体制将成为长久抓手。①紧迫性：外压升级，对中国本土的存储、先进制程、超算产业等带来经营的持续性冲击；②必要性：芯片产业若无法实现一定程度上的自主可控，将难以摆脱数字信息化发展中的底层技术安全问题；③持久性：技术壁垒高，目前与海外技术差距仍很大，所需追赶时间长。本土Fab、设备、材料、设计等环节突破发展可圈可点，国产替代进入新阶段，但任重道远。①Fab：SMIC、YMTC、CXMT等产线具备一定国际竞争力，打通先进工艺产线，部分产品进入国际供应链；②设备：除光刻机等外，包括薄膜沉积...
标签：半导体
半导体行业专题研究：后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装风云际会.pdf
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- 2022/11/15
- 642
- 61
- 中航证券
半导体行业专题研究：后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装风云际会。摩尔定律经济效益放缓，Chiplet和先进封装协同创新：由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。在设计维度看好Chiplet技术，在制造维度看好先进封装技术，以实现花同样的钱得到更多的晶体管密度和性能。Chiplet将设计化繁为简，降本增效：Chiplet是一种新的设计理念：硅片级别的IP重复使用。设计一个SoC系统级芯片，...
标签：半导体先进封装
半导体行业研究报告：周期下行又逢中美摩擦升级，国产化机会正显现.pdf
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- 2022/11/08
- 344
- 25
- 中国平安
半导体行业研究报告：周期下行又逢中美摩擦升级，国产化机会正显现。现状：半导体设计端分化明显，材料、制造表现仍然坚挺。行业在经历了2021-2022H1的较快增长之后，地缘政治、经济和下游主要应用疲弱以及供应链等问题的叠加效应加速显现，行业月度市场规模已经持续出现负增长。设计端看，表现出现分化，消费电子疲软继续蔓延，存储、CPU等产品需求延续弱势；工业、汽车等赛道供给依然偏紧，传感器、模拟电路和分立器件维持较快增长，部分领域还在补库存。制造环节，主要代工厂产能利用率仍维持在高位，经营效益均较好。上游材料尤其是第三代半导体仍呈现出供需两旺格局，设备景气开始回落。行业整体资本支出增长也开始回落，大部...
标签：半导体

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