电子行业年度回顾与展望：5G产业链，半导体

一、行情回顾：电子板块涨幅居前，半导体等子板块领涨

1.市场表现：电子板块上涨 71.23%，涨幅居前

2.行业估值：板块估值仍处于历史低位，未来具备较大上涨空间

……

二、5G 风起云涌，智能手机与穿戴设备机会明确

1.运营商资本支出回升，5G手机 2020 年迎来换机潮

目前国内三大运营商资本支出与资本计划额回升，行业底部反转趋势已现。2019 年中国电信资本计划 780 为亿元，中国移动计划投入 1660 亿元，中国联通资本计划为 580 亿元。

全球智能手机出货量近年来趋稳，但出货结构有所变更。2008 年 3G 商用，2009-2012 年 3G 手机进入高速成长期；2010 年 4G 开始商用，2011-2014 年4G 手机出货量复合增长率达到 200%；预计 2020 年开始商用，5G 手机出货量将迎来高速增长。据 IDC 预测，到 2023 年全球 5G 手机的市占率将达到26%，年复合增长率 23.90%。目前，全球已上市的 5G 手机为 17 款，中国已有 15 款 5G 手机获得进网许可证，包括华为的 5 款，vivo3 款，OPPO2 款；中兴、三星、中国移动终端、小米、一加各有一款手机入网。

5G 建设方向大体呈现为基站建设—手机等终端设备—智能物联应用。当前全国已经开始如火如荼开展 5G 宏基站与微基站的建设，2019-2025 年预计以5G NSA 网络为主，2025 年起以 5G SA 网络为主，建设过程循序渐进，发展周期较长。但目前 5G 手机均只使用 Sub-6 低频段，除华为 Mate 30 5G 基带芯片支持 NSA 和 SA 双模式外，其余手机仅支持 NSA 模式。未来随着 5G 网络由低频段拓宽至毫米波段，由 NSA 过渡到 SA，5G 手机将迎来更大的换机空间。据德勤研究数据预测，2020-2035 年全球 5G 产业链投资将达到 3.5 万亿美元，中国占比约 30%，达 1.05 万亿美元。全球行业受 5G 驱动将创造超12 万亿美元的销售额，涵盖制造、信息通信、批发零售、基础设施等行业。

2.5G 核心技术变化，手机终端射频与天线机会先至

5G 具备三大应用场景：增强移动宽带(eMBB)、海量物联网业务(mMTC)、超高可靠性与超低时延业务(uRLLC)。5G 技术在数据传输速率、移动性、传输时延及终端连接数量等具备优势，将进一步推动万物互联。其 8 个技术指标相比 4G 有所跃升，包括峰值速率（5G-20Gbps VS 4G-1Gbps）、用户体验速率（5G-100Mbps VS 4G-10Mbps）、频谱效率（5G-3x VS 4G-1x）、流量密度（5G-10Mb/s/m VS 4G-0.1Mb/s/m）、移动性（5G-500km/h VS 4G-350km/h）、网络能效（5G-100x VS 4G-1x）、连接密度（5G-100 万终端 VS 4G-10 万终端）和时延性（5G-1ms VS 4G-10ms）。移动通讯技术的不断变革与配套射频前端芯片的性能的优化，将不断推动移动数据传输量和传输速度的提高，射频前端的重要性不言而喻。

5G 核心技术改进主要包括增加基站密度、采用 MIMO 技术与载波聚合技术、增加频段拓宽信道宽度、高阶调制提高频谱效率等。

5G 技术的变化促使射频前端价值量的提升，叠加 5G 时代手机换机带来的数量提升，量价齐升为手机产业链带来戴维斯双击。

5G 换机潮下，全球手机出货量回升，5G 手机占比预期不断增加。据 Gartner预测，2019 年全球移动终端出货量预计为 23.63 亿台。而据 IDC 最新预测，2020 年 5G 智能手机出货量将占智能手机总出货量的 8.9%，达到 1.24 亿部；到 2023 年全球 5G 手机的市占率将达到 26%，年复合增长率为 23.90%。

随着 5G 商用临近，预计 5G 制式下智能手机内射频前端芯片价值将继续上升，5G 低频段单机手机射频芯片价值预计达 32 美元，毫米波单机手机射频芯片价值预计达 38.50 美元。

受 5G 时代技术、数量、价格三因素驱动，射频芯片市场有望在 2019 年开始加速扩张，伴随着手机换机潮的来袭，手机市场与射频芯片市场有望在 2021年实现最高增速，细分市场有望从 4G 手机过渡至 5G Sub-6GHz 手机，再过渡至 5G 毫米波手机。我们以 Canalys 对 5G 手机出货量的预测、YoleDevelopment 对 3G、4G、5G 手机内射频单机价值的估计为基础，拆分预测射频芯片市场。我们预计 2019 年-2023 年 3G 手机增速为-18.90%，4G 手机增速为-16.22%，5G手机增速为 174.90%；预计到 2021年手机出货量为 14.40亿部，其中 3G/4G/5G 手机分别为 0.35、10.12、3.93 亿部，对应的射频芯片市场预计在 2021 年达到 247.06 亿美元。我们预计射频芯片细分市场中难度最大的滤波器价值比例越来越高，毫米波模组在 2021 年开始应用，预计 2021年滤波器、PA、射频开关、天线调谐、LNA、毫米波模组对应市场价值依次为152.86、60.85、19.76、7.41、4.94、1.24 亿美元，整体市场规模与 QY Research预测的 235.57 亿美元也相符。

3.TWS无线耳机异军突起，智能穿戴设备迎来春天

在 Apple Watch、Air Pods 的创新带动下，新的产品市场被创造，全球可穿戴市场规模呈现爆发式增长。根据 IDC 数据，2012-2018 年，全球可穿戴设备出货量呈现快速增长趋势，2018 年市场规模达到 333 亿美元。2018 年全球可穿戴设备出货量达到 17220 万台，同比增长 27.5%。其中，智能耳机表现突出，耳机设备出货量占 21.9%，为 3771 万台，同比增长 66.4%。从全球厂商可穿戴设备出货量来看，2019 年 1 季度全球可穿戴设备出货量达到 4960 万部，同比增长 55.2%；其中，腕带可穿戴设备依然占据大部分市场份额(63.2%)，耳带设备占所有可穿戴设备出货量的 34.6%，但增长速度最快(135.1%)；按厂商分类，苹果依然占据领先地位，市场份额为 25.8%，其余位列前五位的依次是小米、华为、三星、Fitbit。据 Gartner 预测，2019 年全球可穿戴设备市场规模将达到 420 亿美元，出货量达到 2.23 亿台，到 2022 年出货量预计为 4.53亿台。

我国可穿戴市场受安卓系小米与华为的产品推动，增长同样迅速。根据 IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》数据，2018 年中国可穿戴设备市场出货量为 7321 万台，同比增长 28.5%。整体市场排名前五大厂商分别是小米、华为、苹果、步步高和奇虎 360，预计到 2023 年，中国市场出货量将达到 1.2 亿台。从产品构成来看，与全球市场相似，耳机和手表市场发展最迅速。

头部厂商带动，进入智能设备新时代。自苹果发布 AirPods 起，TWS 耳机市场被打开，2019 年 10 月苹果发布第三代无线耳机 AirPods Pro，引入主动降噪功能，再次为 TWS 市场带来新活力。

目前市场上智能耳机主要可以分为三类：具有运动健康监测功能的可穿戴耳机、搭载语音交互功能的智能耳机以及运用其他技术手段比如主动降噪的智能耳机。TWS 耳机（True wireless stereo 真无线耳机）是指去掉传统耳机线，将左右两个耳指机通过蓝牙技术与智能手机等终端设备相连的耳机，它组成一个独立的立体声系统，通过增加多种传感器实现触控控制、语音控制、身体信息采集等多种功能。TWS 耳机的传输方式包括同步传送和非同步传送两大类，两类方案各有利弊，AirPods 采用的是双耳同步传送方案，手机蓝牙信号直接分两路传送到两个耳机，安卓系耳机多采用的是非同步传输方案，两只耳机之中有一只为主耳，数据先传输至主耳，再由主耳转发至副耳。

全球 TWS 耳机出货量加速式增长，根据 Counterpoint Research 数据，2018年全球 TWS 耳机出货量约 4600 万台，2019 年仅 Q3 单季度就出货 3300 万台（出货金额 41 亿美元）。观察市场份额构成，苹果、小米、三星、JBL、Beats占据出货量的前五位，但小米产品定价偏低，在出货额排名中不占优势。随着TWS 耳机的在全球智能手机用户中的渗透率持续增长，据 CounterpointResearch 预计，2019 年全年 TWS 市场出货量将达到 1.2 亿个，到 2020 年达到 2.3 亿个，同比增长 90%。预计 2019-2022 年 CAGR 达到 80%，与 2009-2012 年智能手机市场的成长速度相近。

TWS 耳机发展以头部厂商为引，长期发展受技术发展、市场变革驱动。TWS耳机的提升旨在完成高传输、高音质、低损耗、智能化、轻量化等目标。蓝牙技术经过技术更迭已经较为稳定，市场上常用无线耳机以蓝牙 5.0 和蓝牙 4.2为主，随着未来 5G 时代下智能互联的发展，蓝牙 5.0 的市场应用也会进一步增加。TWS 耳机的高音质与音频编码紧密相关，蓝牙中常见四种编码按编码率排列为 SBC、AAC、APTX、LDAC，其中 APTX HD 与 LDAC 编码传输的音质较高，APTX 来自高通收购的 CSR 团队，LDAC 技术则来自索尼。另外，高通 CSR 芯片、苹果 H1 等具备的降噪技术也使听觉体验更加完美。

在低损耗、智能化方面，芯片处理技术的作用显得更加重要，当前市场上各类TWS 耳机采用的芯片方案主要来自苹果、高通、络达、博通、恒玄、麒麟等，其中苹果 H1、高通 TWS+平台和华为 A1 研发技术较高，也常运用于高端 TWS耳机。苹果自研的 H1 芯片，相比原来的 W1，加强无线连接表现，降低声音延迟，实现 Siri 唤醒功能，帮助改善续航能力等。高通 2015 年收购 CSR 公司，在无线蓝牙音频领域积累了大量相关技术，QCC、CSR 系列芯片在解决低功耗、连接稳定性、主动降噪以及语音唤醒等方面性能优越。华为自研麒麟A1 芯片拥有同步双通道蓝牙数据传输技术，具有更低的延迟和更低的功耗架构，有助于提供最佳性能。在轻量化方面，耳机内部模组集成化趋势必然行之，国内封装厂商有望从中受益。

无线耳机芯片性能的不断提升推动着 TWS 耳机整体市场竞争的激烈程度，国内市场三类 TWS 耳机厂商加入竞争，即传统音频厂商、手机厂商与互联网公司。5G 时代下，数据传输加快，信息时延降低，将进一步推动 TWS 市场的发展。而当前激烈的竞争市场一如当初安卓手机大举旗帜进入智能机市场的情形，预计在芯片技术变化、封装技术进步等因素影响下，预期 TWS 耳机市场将呈现以下特征：一是无线耳机将搭配智能手机销售，搭配销售带来出货量提升；二是传统耳机市场壁垒被打破，TWS 耳机侵占部分传统耳机市场；三是市场呈现两极分化，以苹果为代表的高端智能耳机占据市场空间份额将越来越大，部分自主品牌厂商有可能凭借价格优势突出重围。未来，高端智能耳机代工厂商、自主品牌厂商、芯片供应商、封装厂商将受益。

智能手表方面，市场集中度进一步提升，健康、交互需求推动市场扩张。根据IDC 全球季度可穿戴设备跟踪器报告，2019 年第二季度手腕式可穿戴设备出货量达到 3420 万台，同比增长 28.8％，包括智能手表，基本手表和腕带三类。排名前五的公司依次为小米、苹果、华为、Fitbit 和三星，共占市场 65.7％的份额，同比去年增长近 12 个百分点，市场集中度进一步提升。随着未来对健康监测、智能提醒，以及未来与智能家居、智能耳机等交互需求的需要，智能手表市场预期持续稳定增长。

4.多摄推动光学景气度回升，VR/AR等新兴应用待崛起

伴随着用户对手机光学需求的扩大，多方面应用得以拓展，三摄、四摄乃至五摄的出现使手机拍摄功能被进一步开发，3D 深度摄像头的应用帮助人脸识别功能的实现。据极光大数据统计，在用户购买热门新机时的关注点中，男性对拍照效果的关注度为 16.8%，女性对拍照效果的关注度为 23.7%，手机摄像的功能越来越难以取代。观察 DxOMARK 公布的 2019 年最佳拍照手机 TOP10榜单，7 部手机采用三摄，2 部手机采用四摄，1 部手机采用五摄。据Counterpoint Research 预测，2019 年三摄渗透率将达到 15%，2021 年达到50%。

当前，手机中使用的 3D 摄像头方案主要是 3D 结构光与 ToF 方案。3D 结构光（Structured Light）的基本原理是将一束结构光投射到被拍摄物体上，再由专门的红外摄像头进行采集。被拍摄物体不同区域将产生不同的图像相位信息，通过运算单元将结构变化转换为深度信息，获得三维结构，展开深度应用。ToF测距包括单点测距与多点测距，手机上多使用多点测距，其基本原理是激光源发射一定视野角激光，接触物体后会反射，通过捕捉来回的时间，根据已知的光速和波长，计算出到物体的距离。

比较 3D 结构光与 ToF，ToF 性能优于 3D 结构光，在未来手机应用中范围有望变广。ToF 响应时间较快，在强光环境的表现较好，材料成本较低（单颗 TOF摄像头 12-15 美元，单颗结构光摄像头 20 美元），功耗较低，代表厂商主要为英飞凌、微软、意法半导体；而 3D 结构光虽分辨率、深度精确度高于 ToF，其他性能却不及 ToF，代表厂商主要为 iPhone X、Prime Sense、英特尔。

据 Yole Development 预测，全球 3D 成像和传感器市场规模在 2016-2022 年间的 CAGR 为 38%，2017 年市场规模 18.3 亿美元，2020 年市场预计为 90亿美元，其中消费电子占据 60 亿美元，市场空间广阔。

推动光学复苏的终端应用除手机外，VR/AR 设备带来的蓝海空间在 5G 时代不可估量。据赛迪研究数据统计，2018 年全球 AR/VR 市场规模为 172.7 亿美元，同比去年增长 67.20%，其中占据销售份额最高的是硬件，贡献达到 36.9%。

据中国信息通信研究院《虚拟（增强）现实白皮书》预计，2017-2022 年全球虚拟现实市场 CAGR 超过 70%，2020 年全球虚拟现实产业规模超过 2000 亿元；其中，VR 市场 1600 亿元，AR 市场 450 亿元，VR 为占据主体地位，AR增速显著。而据赛迪预计，中国虚拟现实市场在 2020 年将达到 279 亿元，同比增速 89%。

而据 VR/AR 细分领域全球融资金额显示，资本投资硬件、工具与技术占比超过 70%，硬件端的主要基于来自 AR 眼镜对光学模组、感应组件、ODM 代工商的需求，以及 PCVR 头显升级对分辨率的需求上升，带来 Mini LED、LTPSLCD 的发展机遇。

三、半导体行业触底回暖，国产自主可控形势明朗

半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，其中下游涵盖各种不同行业。此外，为产业链提供服务支撑包括为芯片设计提供 IP 核及 EDA 设计工具公司、为制造封测环节提供设备材料支持的公司等。

1.我国进口替代空间广阔，技术驱动半导体产业新增长

全球半导体产业在经历了计算机时代、移动时代后，正逐渐向着智能化趋势快速发展。未来 5G 移动通信、人工智能（AI）、物联网（IoT）将是为未来下一代半导体产业发展的核心三大技术驱动力，技术发展将驱动各种不同应用，包括工业、医疗、消费、国防、自动驾驶等领域进步，将人类社会推向真正的智能化世界，真正形成万物互联，促进半导体产业进入新一轮快速发展周期。

半导体行业随着新兴应用的不断出现，不断推动者半导体行业的向前发展，根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，半导体销售额从 1999 年的 1494亿美元增长至 2018 年的 4688 亿美元，全球半导体市场规模每个 7-8 年增长1000 亿美金。

我国半导体销售全球占比不断提升，但自给水平仍较低，进口替代空间大。根据 WSTS 统计显示，2018 年中国半导体销售额 1578 亿美元，占全球半导体销售额的 33.86%，中国半导体销售额同比增长 20.08%，显著高于全球的增速 13.09%。根据 IC Insights 最新数据，2018 年我国半导体自给率约 15.4%，较 2012 年的 11.9%虽有较大提升，但是仍然存在供给能力不足的问题，预计2023 年我国自给率将达到 23%，因此我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。

2.新需求将为半导体设计公司带来新机遇，国内芯片公司快速发展

PC、智能手机的出现分别引领了半导体历史的前两次大发展，未来随着人们进入 5G 时代，万物互联，数据爆发式增长，物联网、人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，催生大量芯片产品需求，有望成为推动集成电路产业发展的新动力，芯片设计行业与市场需求关联度大，新需求将为半导体设计公司带来新机遇。

新应用驱动半导体设计增长，我国半导体设计占比不断提升。在 IC Insights 对未来半导体下游应用增速预测中，汽车电子、物联网同比增速较高，新应用的不断出现为芯片设计厂商提供了难得的发展机遇。我国集成电路设计发展速度高于晶圆制造、芯片封测环节，从2009年到2018年的CAGR达到了28.17%。2018 年中国集成电路设计业销售额达 2,519 亿元，同比增长 38.57%；我国集成电路设计行业占比从 2009 年的 24.34%稳定上升到 2018 年的 38.57%。

我国高端芯片领域国产化率低，自主可控突显半导体行业战略地位。根据清华微电子所的报告显示，我国在核心芯片领域国产化率水平极低，例如在 MPU、FPGA、DRAM、NAND Flash 等方面国产化率几乎为零，未来仍然存在较大的发展机会。

全球半导体设计行业由国际巨头掌控，海思等国内芯片设计公司快速发展。根据 DIGITIMES Research 排名，2018 年全球前十大 IC 设计公司中，博通、高通位居前二，营收分别为 217.54 亿美元、164.50 亿美元，我国的华为海思以75.73 亿美元收入位列第五名，2018 年同比增长 34.2%，增速居前十大 IC 公司首位。

我国半导体设计公司快速发展，内生、兼并重组等方式提升核心能力。根据Trend Force 的数据显示，2018 年我国前十大 IC 设计公司中华为海思以 503亿元的收入高居榜首，同比增长 30%。紫光展锐、北京豪威（韦尔股份收购）以 110 亿元、100亿元的收入分居第二、三位。前十大 IC设计名单中，还包含了以光学指纹识别为核心业务的汇顶科技，以 Nor Flash及 MCU为核心的兆易创新等优质上市公司。

3.国内晶圆厂建设高峰持续，国产半导体设备公司迎发展良机

我国半导体投资保持高水平，新建晶圆长占比高。据 SEMI 近日发布的报告预测，到 2020 年，全球新建晶圆厂投资总额将达 500 亿美元，预计 2019 年芯片投资总额将增长 32%。SEMI 称，到 2020 年，将有 18 个半导体项目投入建设，高于今年的 15 个，中国大陆在这些项目中占了 11 个，总投资规模为240 亿美元，中国大陆正迅速成为半导体投资的一股主要力量。2018 年内有关中国晶圆生产线的项目共 46 个，总投资金额高达 14000 亿人民币。2019年，有华虹无锡半导体（一期）等项目投产，也有像格芯（成都）、德淮半导体等处于停工、半停工状态。

我国半导体设备需求缺口较大，国产设备商迎良好发展机遇。根据 SEMI 统计数据，2018 年半导体设备在中国大陆的销售额预计为 128 亿美元，同比增长56%，约占全球半导体设备市场的 21%，已成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场。中国半导体设备市场面临着较大的需求缺口，进口依赖问题始终存在，受中美贸易摩擦影响，自主可控成为市场关注的重要方向，目前我国加大国产设备研发投入力度，国产设备未来成长空间充足。

全球半导体设备市场主要由国外厂商主导，美日企业占比最高。根据 VLSIResearch 统计，2018 年全球半导体设备系统及服务销售额为 811 亿美元，排名前十五的半导体设备供应商中，北美、日本区域占据主导优势，中国仅有一家挤入榜单。而前五大半导体设备供应商，占据了全球半导体设备市场 65%的市场份额。具体到按工艺划分的设备上，光刻机方面，阿斯麦公司具备垄断优势；刻蚀机与薄膜沉积设备方面，应用材料、东京电子和泛林半导体位列三强；检测设备方面，科天半导体占据龙头优势。

4.全球先进封装增速加快，我国半导体封测产业迎景气度回升

随着 5G 时代来临，无论是手机还是 TWS 耳机、智能手表、VR/AR 等新的终端设备，对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强。集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。先进的半导体封装可以通过增加功能和保持/提高性能，来提高半导体产品的价值，同时降低成本。SiP 和 3D 封装是封装未来重要的发展趋势，但鉴于目前多芯片系统级封装技术及 3D 封装技术难度较大、成本较高，倒装技术（FC）和芯片尺寸封装（CSP）仍是现阶段业界应用的主要技术。

OSAT 模式市场占比提升，先进封装拓展新的封装需求。随着半导体专业化分工的发展，越来越多的 IDM 公司将相对毛利率较低的封测部分转包给专业封测厂商（OSAT），OSAT 封测占全球半导体封测业务比例由 2008 年的 44%逐渐提升至 2018 年的 54%。同时，先进封测技术的发展，例如系统级 SIP 封装等技术的出现也不断拓展新的半导体封装需求，提升封测市场的比例。

我国晶圆厂建设高峰持续，带动下游封测市场的发展。据 SEMI 近日发布的报告预测，到 2020 年，全球新建晶圆厂投资总额将达 500 亿美元，预计 2019年芯片投资总额将增长 32%。SEMI 称，到 2020 年，将有 18 个半导体项目投入建设，高于今年的 15 个，中国大陆在这些项目中占了 11 个，总投资规模为 240 亿美元，中国大陆正迅速成为半导体投资的一股主要力量。随着大批新建晶圆厂产能的释放，带来更多的半导体封测的新增需求，引领我国半导体封测产业的复苏。

台积电、中芯国际等代工厂营收、产能利用率不断提升，利好封测厂商。从台积电月度数据来看，台积电营收保持快速增长趋势，下半年以来公司月度营收同比保持增长态势，主要得益于公司先进制程工艺的营收占比提升以及产能利用率的提高。同时从中芯国际、华虹半导体的产能利用率来看，两大国内代工厂的产能利用率都有了明显的提升，主要由于 5G 新应用带来的需求好转，代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。

美国对华为禁令持续，华为等国内厂商加大对国内产业链培育。从 2018 年开始，由美国挑起的中美贸易摩擦不断持续，目前双方仍然处于高频磋商阶段，而 2019 年美国对华为及其相关子公司的禁令，使得华为、小米等国内终端大厂更加关注自身产品的自主可控问题，纷纷加大对国内供应链的扶持力度，不少国内半导体厂商也是直接受益于华为等客户转单带来的积极影响，业务保持持续增长。

我国封测企业三季度营收同比及环比增长，封测产业有望迎新景气周期。受国产替代因素影响，华为海思或将原本在台湾封测的订单，转给长电科技、华天科技等国内封测厂商，且订单量还在不断增加。7 月份开始长电科技、华天科技两大国内封测厂商都处于满产状态。华天科技西安厂订单爆满，昆山厂产能利用率爬升。晶方科技已进入满载运行状态。从国内长电科技、华天科技、通富微电等国内封测领军企业的季度营收数据也能够发现，三季度开始各大公司营收增长明显，产能利用率不断提升。从台湾封测龙头日月光的营收数据来看，2019 年营收同比下降明显，侧面印证了国内厂商封测转单。我国封测产业有望摆脱低迷，迎接新一轮的景气周期。

四、投资机会与相关标的

1.5G 产业链投资机会

5G 具备三大应用场景：增强移动宽带(eMBB)、海量物联网业务(mMTC)、超高可靠性与超低时延业务(uRLLC)。5G 技术在数据传输速率、移动性、传输时延及终端连接数量等具备优势，将进一步推动万物互联。移动通讯技术的不断变革与配套射频前端芯片的性能的优化，将不断推动移动数据传输量和传输速度的提高，射频前端的重要性不言而喻。5G 核心技术改进主要包括增加基站密度、采用 MIMO 技术与载波聚合技术、增加频段拓宽信道宽度、高阶调制提高频谱效率等。5G 换机潮下，全球手机出货量回升，5G 手机占比预期不断增加。5G 制式下智能手机内射频前端芯片价值也将继续上升，5G 低频段单机手机射频芯片价值预计达 32美元，毫米波单机手机射频芯片价值预计达 38.50美元。受 5G 时代技术、数量、价格三因素驱动，射频芯片市场有望在 2019年开始加速扩张，手机市场与射频芯片市场有望在 2021 年实现最高增速。预计射频芯片市场在 2021 年达到 247.06 亿美元，滤波器、PA、射频开关、天线调谐、LNA、毫米波模组对应市场价值依次为 152.86、60.85、19.76、7.41、4.94、1.24 亿美元。射频前端与天线相关优质标的卓胜微、信维通信、三安光电、麦捷科技有望受益。

另外，5G 时代下，为满足短距离的高速高频运输的目标，对 PCB 技术难度提出了一定要求，5G 基站及终端使用的 PCB 材料价值量更高；另外，随着 5G基站扩建，换机浪潮的来袭，其产量需求也不断增长。而在终端使用上，除了手机天线的数量增长以外，5G 手机的射频前端更加复杂，为减少射频通路占用手机的空间，促进 PCB 向小型化和模块化发展，HDI 与 SLP 将会共存，相关终端行业标的有望获得更大市场空间。前三季度 PCB 厂商已经以完满业绩证实 5G 初步商用利好，2020 年伴随着 5G 基站建设推进，与各大厂商 5G 手机出货，PCB 市场表现有望进一步增强，相关标的鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、生益科技。

在 Apple Watch、Air Pods 的创新带动下，新的产品市场被创造，全球可穿戴市场规模呈现爆发式增长。据 Gartner 预测，2019 年全球可穿戴设备市场规模将达到 420 亿美元，出货量达到 2.23 亿台。TWS 耳机发展以头部厂商为引，长期发展受技术发展、市场变革驱动，其技术提升旨在完成高传输、高音质、低损耗、智能化、轻量化等目标。无线耳机芯片性能的不断提升推动着 TWS耳机整体市场竞争的激烈程度，国内市场三类 TWS 耳机厂商加入竞争，即传统音频厂商、手机厂商与互联网公司，激烈的竞争市场一如当初安卓手机大举旗帜进入智能机市场的情形，预期 TWS 耳机市场将呈现以下特征：一是无线耳机将搭配智能手机销售，搭配销售带来出货量提升；二是传统耳机市场壁垒被打破，TWS 耳机侵占部分传统耳机市场；三是市场呈现两极分化，以苹果为代表的高端智能耳机占据市场空间份额将越来越大，部分自主品牌厂商可能凭借价格优势突出重围。未来，高端智能耳机代工厂商、自主品牌厂商、芯片供应商、封装厂商将受益，相关标的立讯精密、歌尔股份、共达电声、漫步者、环旭电子。

伴随着用户对手机光学需求的扩大，三摄、四摄乃至五摄的出现使手机拍摄功能被进一步开发，3D 深度摄像头的应用帮助人脸识别功能的实现。据Counterpoint Research 预测，2019 年三摄渗透率将达到 15%，2021 年达到50%。据 Yole Development 预测，全球 3D 成像和传感器市场规模在 2016-2022 年间的 CAGR 为 38%，2020 年市场预计为 90 亿美元，其中消费电子占据 60 亿美元，市场空间广阔。除手机外，VR/AR 设备带来的蓝海空间在 5G时代不可估量，据 VR/AR 细分领域全球融资金额显示，资本投资硬件、工具与技术占比超过 70%。硬件端，AR 眼镜对光学模组、感应组件、ODM 代工商的需求提升；PCVR 头显升级对分辨率的需求上升，也带来 Mini LED、LTPSLCD 的发展机遇。相关标的欧菲光、韦尔股份、水晶光电、汇顶科技、京东方。

2.半导体产业投资机会

中美贸易摩擦突显国产自主可控的重要性，当前我国半导体产业整体上与国外相比仍然有一定差距，但是受益于第三次半导体产业转移机会，以及我国巨大的市场需求，未来国内半导体产业将迎来新的历史发展机遇。随着我国 5G 建设加速发展，5G手机、TWS 耳机、VR/AR等终端有望迎来高速成长，同时半导体自主可控将更加受到市场重视，展望 2020 年投资机会，我们认为半导体设计、设备板块将会持续受到市场关注，半导体封测产业将迎来新的景气周期；半导体制造、材料等板块将维持稳定增长，建议长期关注。

半导体设计板块。当前 A股包含多家半导体设计上市公司，我国半导体设计占比不断提升，我们看好半导体设计产业未来发展机会，建议关注 NOR存储芯片公司兆易创新，光学指纹芯片公司汇顶科技，射频前端公司卓胜微，模拟 IC公司圣邦股份、北京君正，ODM 公司闻泰科技，分立器件公司韦尔股份、扬杰科技、士兰微等相关标的。

半导体设备板块。2020 年我国晶圆厂建设将迎来发展高峰，带动半导体设备需求增长。随着大基金二期成立、02专项、科创板推出等政策支持与发展，将为我国半导体设备公司提供长期的资金及政策支持，加快我国半导体设备公司发展。相关标的，如薄膜沉积领域的北方华创、晶圆片制造设备领域晶盛机电、测试设备的长川科技、刻蚀领域的中微公司等。

半导体封测板块。从全球封测产业发展趋势来看，先进封装增长要明显高于传统封装市场，同时先进封装将带来更多新增需求。受美国对华为禁售、中美贸易摩擦事件影响，以华为为代表的部分国内厂商加大对国内产业链企业的扶持力度，半导体封测产业从今年三季度开始营收同比及环比数据明显转好，产能利用率不断提升，半导体封测产业有望迎来新一轮景气周期，关注长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等封测企业投资机会。

（报告来源：川财证券）

如需完整报告请登录【未来智库官网】。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）