2026年机械行业春季投资策略：价值反转，科技赋能

新兴产业：太空光伏+机器人+3D打印

P型HJT：当前太空光伏最优解

太空光伏技术的核心要求： 1）轻量化（降低发射运费，卫星载荷限制严格）； 2）高功率密度（单位质量 / 体积发电量高，提升能源供给效率）； 3）抗极端环境（耐受 - 100℃~150℃温差、强辐射、真空环境，保证长期稳定运行）； 4）低成本（适配未来 GW 级商业卫星星座、太空算力的规模化部署需求）； 当前面临的紧迫性： 低轨频轨资源是不可再生战略资源，2025–2030 年为占位关键期，需在 ITU（国际电信联盟） 时限内完成首星与规模化部署，避免频轨权利失效；

光伏设备：短期需求不足

全球供给看中国：根据光伏行业协会统计， 中国在多晶硅、硅片、电池片环节占据 90%以上产能，在组件环节占据80%以 上产能； 技术迭代重置产能：光伏技术路线变化非 常迅速，从2006年BSF（P 型铝背场） >2019年PERC（P 型背面钝化）>2021 年TOPCon（N型），未来HJT（异质 结)、钙钛矿（硅叠层）终将实现替代。

光伏设备：新技术新场景共振，设备投资先行

新需求带来的技术加速：异质结、钙钛矿等新技术是科技进步的必然选择，太空光伏 应用为新技术加速推进提供了应用场景； 全球竞争下的多重选择：当前可类比3年前的人形机器人，技术路线的选择不会一锤定 音，但是全球竞争会给新技术无限可能； 供给格局的潜在变化：由于新场景的出现，供给格局可能发生变化，给设备公司带来 新的增量需求；

工业3D打印：材料降本与设备提效，共启3D打印放量奇点

消费电子：3D打印机是手机3C零部件，结构件、转轴、Type C、中框、超薄内流道 散热件等产品预计将逐步从验证阶段转向量产。 AI散热：铜基材料与液冷散热技术迎来突破，铜粉材料散热效率可达纯铜的90%，同 时解决残粉、精度不足等问题，满足消费电子、新能源领域对超薄内流道散热件的需 求，打开数百亿级的散热市场。

AI驱动：PCB&刀具+燃气轮机+半导体设备+3C设备

钻孔环节：AI PCB扩产带来钻孔设备需求提升

1）钻孔数量需求提升：高速材料的变更、厚径比的上升，导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样 面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加； 2）背钻CCD设备需求占比增加：在高多层板市场，随着数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机采 用更高层数的多层板，下一代112/224Gbps高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，背钻 孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多； 3）激光钻孔设备量价齐升：随着 PCB 层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势， 针对高多层HDI板的加工需求，除机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠 盲孔或深盲孔加工 。4)）算力需求爆发→芯片架构升级→PCB层数增加→材料要求提高，M9材料是高性能的覆铜板 （CCL）材料 。 5）M9材料硬度高、脆性强、熔点高，PCB板层数增加提升钻孔难度。

原料供给收紧+刚需稳定，钨矿价格大幅上涨

供给收紧+战略性溢价双重驱动钨价持续上涨 。资源端，2025年钨精矿开采指标显著缩减；同时，中国对钨等战略性金属实行出口管制，双重 驱动下钨矿价格持续走高。需求端整体表现相对谨慎，主要由下游刚需托底支撑。 截至2026年3月13日，不同钨制品价格涨幅如下： 65%黑钨精矿价格报105万元/标吨，较年初涨128%；65%白钨精矿价格报104.9万元/标吨， 较年初涨129%；仲钨酸铵（APT）价格报152万元/吨，较年初涨127%；钨粉价格报2400元/ 公斤，较年初涨122%；碳化钨粉价格报2340元/公斤，较年初涨125%。

燃气轮机：全球需求激增，供应链压力显著外溢

美国AI基建扩张电力缺口显著提升，海外燃机市场需求持续扩容，本土燃气轮机供应链面 临交付周期长和产能不足的问题，导致其供需缺口持续扩大 。三菱重工、西门子能源与GEV分别为全球前三大燃机供应商，合计市占率约81.6%。 看好核心部件环节国产替代：豪迈科技（缸体铸件加工）、应流股份（叶片）、联德股份 （零部件）。