2026年凯格精机公司研究报告：锡膏印刷龙头受益于算力建设，光模块设备打造新增长极

深耕锡膏印刷 20 年，AI 算力建设带来业绩拐点

1.1. 全球锡膏印刷设备龙头，深耕产业 20 年

公司专注锡膏印刷设备领域已有 20 年。2005 年公司成立，以锡膏印刷设备起家， 2006 年推出首款锡膏印刷设备，深耕锡膏印刷设备领域已有 20 年。2016 年公司成为富 士康供应商，2019 年公司成为华为、苹果、VIVO 等客户的主要供应商。2022 年公司登 陆创业板成功上市。 20 年发展历程中公司持续拓展新产品。公司以锡膏印刷设备为基本盘，于 2011 年 推出首款 DB-1 固晶机，于 2018 年推出首款点胶机，于 2019 年推出半导体植球机与高 精密压电阀，于 2024 年推出半导体领域全自动印刷机。

1.2. 公司股权结构稳定，推出股权激励绑定技术骨干

凯格精机股权结构稳定，创始人邱国良持有公司约 38%股权。凯格精机实际控制人 为邱国良与彭小云，二者系夫妻关系。截至 2025 年三季报，邱国良直接持有凯格精机 36.18%股权，并通过南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）、东莞市凯创投资顾问 中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）间接持有公司约 1.8%股权， 共计持有凯格精机约 38%股权，而彭小云直接持有凯格精机 23.03%股权。截至 2025 年 三季报，邱国良与彭小云夫妻共持有凯格精机约 61%股权，拥有稳定控制权。

公司高度重视员工回报，建立股权激励机制，有效将股东利益、公司利益与核心团 队个人利益结合，为公司长远发展注入持续动力。公司于 2025 年实施了股权激励计划， 向副总经理、研发总监以及核心技术人员共 69 人授予第二类限制性股票。 本次股权激励计划重点对 2025-2026 年利润指标进行考核。本次股权激励计划分为 两个归属期，在第一归属期内触发值（An）为 2025 年净利润不低于 1 亿元，目标值（Am） 为 2025 年净利润不低于 1.15 亿元。在第二归属期内触发值（An）为 2025 年及 2026 年 累计净利润不低于 2.2 亿元，目标值（Am）为 2025 年及 2026 年累计净利润不低于 2.4725 亿元。

1.3. 产品矩阵丰富，锡膏印刷设备为主力产品

锡膏印刷设备是公司的主力产品。2025 年上半年公司锡膏印刷设备收入占总收入 的 64%，是公司最核心的业务。公司在锡膏印刷设备领域市占率较高，位居行业第一。 根据 QY Research 数据，2024 年凯格精机在全球锡膏印刷设备市场占有率约为 21%，位居行业第一。 点胶设备、封装设备与柔性自动化设备为公司的新增长曲线。点胶设备、封装设备 与柔性自动化设备 2025 年上半年分别占公司营收的 13.3%/13.1%/5.4%，为公司的新增 长曲线。其中点胶设备主要应用于 SMT 领域，封装设备应用于 LED 与半导体封装领域， 柔性自动化设备应用于光模块领域。

1.4. 营收与利润拐点显现，利润率水平快速提升

2021 年为上一轮盈利能力高点，2022-2023 年业绩短暂承压。2021 年为公司上一轮 盈利能力高点，当年实现 7.97 亿元营收与 1.12 亿元归母净利润。2022-2023 年 PCBA 行 业景气度整体承压，公司收入与利润端受影响，2023 年为盈利能力低点，全年仅有 7.40 亿收入与 0.53 亿归母净利润，主要系收入下降叠加毛利率下滑。 2025 年公司业绩实现高增，拐点显现。2025 年前三季度公司实现营收 7.75 亿元， 同比增长 34%，归母净利润 1.21 亿元，同比增长 175%，拐点显现。利润率的提升是公 司利润增速高于收入增速的原因，受益于 AI 下游需求旺盛，高精度Ⅲ类设备成为主流 销售机型，2025 年公司产品结构中高毛利率的Ⅲ类设备占比快速提升带动了公司利润 率水平快速提高。

公司产品矩阵丰富，锡膏印刷设备为公司最核心的业务。分业务看，锡膏印刷设备 为公司核心业务。2025H1 锡膏印刷设备贡献总收入的 64%，是公司最核心的收入来源。 另外公司还有点胶设备、封装设备与柔性自动化设备三条新曲线，2025H1 分别贡献 13%、 13%和 5%的收入。 锡膏印刷设备中Ⅲ类设备占比提升是毛利率提升的关键。2025 年锡膏印刷设备的 核心下游为 AI 算力服务器 PCB，线宽线距与锡膏印刷精度要求较高，因此Ⅲ类设备销 售占比快速提升。相比于应用于家电、汽车等领域的Ⅰ类和Ⅱ类设备，三类设备精度高 产品附加值高，毛利率水平也较高。在Ⅲ类设备占比提升的带动下，锡膏印刷设备毛利 率从 2024 年的 40%提升至 2025H1 的 47%。

毛利率提升带动公司净利率显著提升。纵观公司过去财务表现，毛利率与净利率水 平同步变动。2023-2024 年受 PCB 整体行业景气度影响，公司利润率在低位徘徊，2025Q1- Q3 公司整体利润率水平呈现强劲复苏状态，2025Q1-Q3 公司销售毛利率为 42%，相比2024 年的 32%增长了 10pct，销售净利率为 16%，相比 2024 年的 8%增长了 8pct。 费用端运行平稳。2025 年前三季度公司销售/管理/财务/研发费用率分别为 13%/5%/- 3%/9%，相比 2024 年费用率水平基本持平。公司费用端整体管控得当，稳中有降。

AI 算力建设带动产品高端化，行业龙头充分受益

2.1. 电子装联环节锡膏印刷机为核心设备

电子装联为 PCB 裸板生产后的核心工序。电子装联环节是 PCB 裸板生产完成后， 将电子元器件（电阻、电容、芯片等）、PCB 板、导线、连接器等零散零部件，按照预 设的电气原理图和工艺规范，通过安装元器件并建立电气连接的制造过程。工艺路线主 要分为表面贴装工艺（SMT）及通孔插装工艺（THT）。 当前 SMT 为行业主流装联工艺，主要工序为：上料（将料框内存储的电路板传送 进印刷设备）、印刷（把锡膏通过丝网或钢网上的穿孔漏印到 PCB 板特制的焊盘上）、 检测、贴片（通过贴片设备将元器件贴装在对应电路板的焊点上）、检测、回流焊（焊 接线路板与元器件的电极/焊盘进行连接）、点胶（喷射胶水在对应焊接后的元器件表层 或底部）、检测、下料（收取完成工序的电路板）。

锡膏印刷是 SMT 流程中的核心环节。锡膏印刷环节，先将模板与 PCB 板通过定 位孔或定位板对准焊盘并压紧固连，防止印刷时相对移动（避免桥连、锡膏偏移缺陷）； 再将解冻均匀的锡膏，以略长于印刷电路网孔的条状或片状放在模板一侧；最后用刮刀 从锡膏外侧向里推动，使锡膏充分填满模板网孔并漏印到 PCB 焊盘上，印刷完毕后把 模板抬起，使模板与 PCB 分离，锡膏便以掩抹图形的方式从网孔漏印到 PCB 板所需的 焊盘上。 锡膏印刷设备为 SMT 工序的核心设备。锡膏印刷作为 SMT 首道核心工序，印刷 质量直接影响后续贴片、回流焊等流程的稳定性。锡膏印刷设备通过精准纠偏、稳定定 位，可有效规避偏移、桥连等高频缺陷。其印刷质量直接决定 PCBA（印刷电路板组件） 的最终良率。工业报告显示，52%-71%的 SMT 密距缺陷与焊膏印刷过程有关，业界则 认为 SMT 产品的缺陷的 60%-80%来自该工序，锡膏印刷设备是影响生产效率与成本的 关键设备。

2.2. AI 算力服务器需求激增，PCB&PCBA 行业步入新一轮扩产周期

在 AIGC 等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自 2024 年起步入新一轮 成长周期。IDC 预测，2024-2029 年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达 18.8%， 其中加速型服务器（含 GPU/AI 芯片加速的 x86、ARM 架构）支出年均增速达 20%以 上，显著高于传统非加速型产品。以加速型 x86 为例，2024 年全球支出为 1120 亿美元， 预计至 2029 年将增至 3240 亿美元，CAGR 高达 23.7%；加速型 ARM 增长更快，CAGR 达 26.3%。 PCB 是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下 游消费电子疲软及库存周期影响，全球 PCB 市场 2022 年-2023 年经历阶段性回调。随 着 AI 服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自 2024 年起逐步复苏，2024 年同 比增长 5.8%，2025 年预计同比增长 6.8%，重回增长轨道。整体来看，全球 PCB 市场规 模将由 2024 年的 735.7 亿美元稳步提升至 2029 年的 946.6 亿美元，2024–2029 年 CAGR 达 5.17%。其中，高端 PCB 产品（如 HDI 板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为 拉动行业成长的核心动能。

英伟达推出针对超长上下文处理的芯片 CPX。Rubin CPX 是首款专为海量上下文 AI 处理（如百万 token 推理）设计的 CUDA GPU。CPX 算力达 30PFLOPS (NVFP4 精 度)，配备 128GB GDDR7 内存，能处理百万 tokens 量级的代码和生成式视频，被视为 与 ASIC 芯片竞争的产品。 VR NVL144 CPX 服务器带来 PCB 新增量。①CPX 载板：相比于 NV144 架构，该 方案新增 144 个 CPX 芯片，需要有对应的 PCB 作为载体；②中板（PCB Midplane）： 相比于 GB200 架构，该方案采用 PCB 来替换铜缆方案，可以通过升级 PCB 夹层材料 （如 M9）以实现电信号传输的完整性。

Rubin 架构采用 PCB 替换铜缆，以实现更高效的互联。在 Blackwell 架构中，英伟 达采用了 Cable+PCB 的方案实现 Compute Tray 之间的互联。而升级到 Rubin 架构中， 由于算力密度的持续提升，铜缆的连接方案已经没有办法满足高密度的互联（机柜空间 有限，大量铜缆无法全部放入机柜中，布线过于复杂）。因此在 Rubin 架构中引入了 PCB 连接方案作为替代。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）