凯格精机深度研究:国内领先的锡膏印刷设备供应商.pdf

  • 上传者:王老师
  • 时间:2022/07/29
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凯格精机深度研究:国内领先的锡膏印刷设备供应商。公司概况:国内领先的自动化精密装备供应商。公司成立于 2005 年,主营 自动化精密装备,主要产品是锡膏印刷设备,同时经营点胶设备、LED 封装 设备和柔性自动化设备,其中锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应 用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,主要为消费电子、 5G 通讯和汽车电子等行业;LED 封装设备最终应用于 LED 照明及显示产品。 公司专注于技术研发创新,客户包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台 表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团、东 京重机、伟创力等知名企业。公司处于国内行业领先地位,2017-2021 年营 收/净利润 CAGR 达 23.25%/25.89%,保持快速增长。

行业分析:全球 SMT 装备/LED 封装市场空间广阔。根据 QYResearch 统计, 2020 年全球 SMT 设备消费额达 54.62 亿美元,预计 2026 年全球 SMT 设备消 费额预计将达 72.73 亿美元,CAGR 约 4.89%。根据智研咨询统计,2017 年中 国点胶设备行业市场规模约 141.6 亿元,预计 2024 年点胶设备行业市场规 模可突破 300 亿元,对应 CAGR 为 11.32%。根据高工 LED 统计,2020 年中国 LED 封装市场规模 665.5 亿元,预计 2025 年达 872 亿元,对应 CAGR 为 5.55%。

公司分析:以锡膏印刷为基石,点胶&封装为机遇,打开更大成长空间。公 司核心业务是锡膏印刷设备,全球销售额市场份额自 2018 年的 13%提升至 2020 年的 24%(销售量份额自 2018 年的 21%提升至 2020 年的 35%),位列 全球第一。公司锡膏印刷技术积累深厚,产品性能媲美海外顶尖厂商水平, 在细分领域实现进口替代。公司积极拓展点胶&封装业务,点胶设备性能国 内领先,具备较强竞争力,业务快速增长。LED 封装业务处于拓展期,目前 市场份额较小。展望未来,公司的锡膏印刷业务有望保持稳健增长,发挥技 术积累和客户资源优势,点胶&LED 封装业务较快增长,打开更大成长空间。

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