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凯格精机研究报告：全球锡膏印刷设备龙头，新产品开拓第二增长曲线。专注高端精密自动化装备，核心锡膏印刷稳健经营。公司主营业务为锡膏 印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及封装设备。公司2023年全年实 现营业收入/归母净利润7.40亿元/0.53亿元，分别同比-5.04%/-58.63%， 2024Q1-Q3分别实现营收/归母净利润5.77亿元/0.44亿元，分别同比 +31.57%/+5.39%。锡膏印刷设备和封装设备贡献公司主要营收，2023年 锡膏印刷设备/封装设备营收占比分别为54.27%/29.32%，毛利占比分别 为72.36%/5.30%。

高精度智造领跑电子装联，国产替代驱动增长。公司研发投入逐年增加， 研发投入强度常年保持在6%-10%。全球点胶设备市场规模呈现稳步增长 态势，公司精密点胶突破垄断，多领域需求引领高端智造，点胶机市占率 逐年提升。公司柔性自动化设备为高度定制化设备，根据不同工艺对应进 行不同的模块化搭配，公司所占市场份额与行业领先的公司相比仍有一定 差距，但行业发展前景较好，且公司持续进行研发投入，具有较好的成长 空间。

高密度封装技术破垄断，市场规模稳步提升。封装行业是半导体产业链的 核心环节，通过物理保护、电气连接及热管理，将芯片转化为可应用于终 端产品的功能模块；LED封装行业是LED产业链中承上启下的核心环节。 随着新兴产品渗透率越来越高，LED 应用市场规模将逐步扩张，公司的 封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，主要产品有 GD200系列半导体高精度固晶机、Climber系列SL200等，主要应用领 域有半导体领域晶圆Wafer印刷、植球工艺、固晶工序等。LED封装设 备的上游成本构成中，原材料占据核心地位；LED封装设备的下游应用呈 现多元化且分散的分布特征。公司LED封装设备营收增长依旧强劲。