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凯格精机公司研究报告：锡膏印刷龙头受益于算力建设，光模块设备打造新增长极。

深耕锡膏印刷 20 年，AI 算力建设带来业绩拐点

公司深耕电子装联设备领域近二十年，已构筑极深的行业护城河。 2024 年公司在全球锡膏印刷设备市场的份额为21.2%，显著领先于ASMPT （18.9%）和 ITW（16.4%），而富士、松下等厂商份额仅在 3%-5%区间。 受益于 AI 算力需求爆发，公司收入利润迎来拐点，2025 年前三季度公司 实现营收 7.75 亿元，同比增长 34%，归母净利润 1.21 亿元，同比增长 175%， 拐点显现。利润率的提升是公司利润增速高于收入增速的原因，受益于 AI 下游需求旺盛，高精度Ⅲ类设备成为主流销售机型，2025 年公司产品结构 中高毛利率的Ⅲ类设备占比快速提升带动了公司利润率水平快速提高。

AI 算力建设带动产品高端化，行业龙头充分受益

PCB 与 PCBA 环节存在天然的高度绑定关系，PCB 产能扩张的节奏 往往会同步带动 PCBA 加工环节的产能跟进。工业富联、华勤技术这类布 局服务器代工、PCBA 加工的企业正加速扩产：工业富联 CAPEX 逐年上 升，2025 年 CAPEX 增长同比维持在 30%上下；华勤技术 2025 年 CAPEX 增长同比保持 30%以上，2025Q3 同比达 156%。这类厂商的积极扩产，将 直接带动 SMT 产线的配套需求，而锡膏印刷设备作为 PCBA 生产核心 工序的关键设备，其市场需求也将随之迎来增长。而 AI 算力主要需求的 Ⅲ类设备是公司的高端产品，有望带动公司利润水平高增。 公司坚持直销模式，深度绑定工业富联、广达、华为等行业巨头。当 前英伟达算力服务器代工领域市场由工业富联、广达、伟创力等厂商为主 导，头部厂商均在加速扩产建设算力服务器 PCBA 产能，凯格精机作为以 上厂商的核心设备供应商，将在扩产浪潮中充分受益。

光模块海外扩产加速，自动化设备打造新增长极

光模块行业正经历从 800G 向 1.6T 演进的技术变革，且产能正加速向 东南亚转移。面对东南亚劳动力技能不足及人员流动性高的问题，叠加 1.6T 产品对耦合精度和生产良率的严苛要求，组装产线自动化已成刚需。 自动化组装市场目前处于从无到有的“0-1”爆发初期，增量空间巨大。公 司的光模块自动组装线是业内首个实现 400G/800G/1.6T 光模块组装段全 自动化方案。公司已成功向海外客户交付 800G 及 1.6T 光模块自动化组装 产线，并同步推进与国内客户的项目对接。