2025年凯格精机深度研究报告：受益AI浪潮，业绩弹性可期

凯格精机：聚焦锡膏印刷核心赛道，打造 SMT 解决方案

（一）从锡膏印刷起家，打造电子装联一站式解决方案

公司成立于 2005 年，自创立之初便专注于 PCB 领域表面贴装技术（SMT）的核心工艺 设备锡膏印刷机的研发与制造。经过二十年深耕，公司已从单一设备供应商，成长为综 合自动化解决供应商。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电 子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络 通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工 业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、半导体芯片 封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个 国家与地区。

公司的产品矩阵清晰，围绕 SMT 工艺深耕锡膏印刷设备，拓展具备协同效应的点胶设备， 及拓展 LED 封装设备延伸产业布局： 锡膏印刷设备是公司核心业务支柱。锡膏印刷设备是公司的立身之本和最具竞争力的产 品线，主要应用于 SMT 及 COB 工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进 而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT 及 COB 工艺中的核心环节。公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。 点胶设备和锡膏印刷设备形成协同。公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制 程环节的点胶工序。电子装联环节主要是通过将胶水喷射在 PCB 板或者元器件上，实现 电子元器件与 PCB 板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护 等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。点胶 设备与印刷设备共享部分核心技术，协同效应显著。 拓展 LED 封装设备，延伸产业布局。公司的封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环 节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片 的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了 Pick & Place 和刺晶两种技术路线。

（二）股权结构集中，核心团队产业背景深厚

公司股权结构清晰且集中。截至 2025 年 12 月 19 日，实际控制人及一致行动人合计持股 65.8%。集中的股权结构有利于公司战略的长期贯彻执行，避免因股权分散导致的决策效 率低下问题。 公司核心管理及技术团队均拥有深厚的电子制造及设备行业背景，多数成员在公司任职 超过十年，对行业发展趋势、客户需求痛点及技术研发方向有着深刻的理解。稳定的“技 术+产业”复合型团队是公司能够持续创新并保持市场领先地位的关键保障。

（三）业绩进入上行周期，盈利能力显著增强

受益于下游 AI 驱动 PCB 行业的景气周期及自身产品竞争力的提升，公司 2024 年以来业 绩弹性逐步显现。公司在锡膏印刷设备细分领域的龙头地位稳固，受益 AI 浪潮，高价值 量级毛利率的高端设备占比提升，盈利能力显著增强。

2024 年以来，业绩进入上行期。公司营业收入由 2017 年的 3.46 亿元增长至 2024 年的 8.57 亿元，CAGR 为 13.8%；2024 年以来公司盈利能力显著提升，2024 年营收同比增长 15.8%，归母净利润同比增长 34.1%；2025 年前三季度，公司营收同比增长 34.2%，归母 净利润同比增速达 175%。AI 驱动高端设备销售占比提升，盈利能力显著增强。

从收入结构看，锡膏印刷设备是公司的核心产品及近两年的主要增长点。2025 年上半年 锡膏印刷设备收入占比提升至 64%。而低毛利率的 LED 封装设备受行业周期性影响， 2025 年上半年占整体收入比重有所下降。

毛利率及净利率快速回升。2024 年以来，公司盈利能力快速修复；2025 年前三季度毛利 率达 42.0%，净利率回升至 15.9%。公司盈利能力回升得益于收入占比较大的锡膏印刷设 备业务快速增长，同时锡膏印刷设备毛利率由 2024 年的 40.3%提升至 2025 年上半年的 46.5%。

锡膏印刷设备是 PCB 链 SMT 工艺段核心设备

（一）AI 驱动高端 PCB 需求爆发，催生高精度印刷设备新机遇

近年来，全球大模型进入高速迭代周期，呈现出“参数规模跃升、训练效率优化、多模态 融合、开源生态繁荣”四大特征。自 2020 年 GPT-3 引爆千亿参数时代以来，模型规模持 续突破，迭代周期显著缩短，PaLM、LLaMA、Claude、GPT-4 等相继推出。同时，技术 路径不断演进，从纯文本向图文音视频多模态统一架构发展，并引入 MoE 等架构提升推 理效率与成本效益。此外，开源力量崛起，Meta、Mistral、DeepSeek 等推动全球开发者 共建生态，加速技术扩散与应用创新。这场由科技巨头与初创公司共同驱动的 AI 浪潮， 正以前所未有的速度重塑人工智能的技术边界与产业格局。

人工智能的迅猛发展，尤其是以大模型和生成式 AI 为代表的突破，对算力提出了前所未 有的巨大需求。模型参数量从亿级跃升至万亿级，训练数据规模呈指数级增长，导致单 次训练所需的计算量激增。这不仅要求高性能 AI 芯片（如 GPU、TPU、NPU）提供强大 并行计算能力，也推动了数据中心向高密度、高能效方向演进。同时，推理阶段的广泛 应用（如智能客服、内容生成）带来持续且海量的实时算力需求。算力已成为 AI 发展的 核心基础设施和关键瓶颈，其供给能力直接决定了 AI 技术创新与产业落地的速度与广 度。

（二）锡膏印刷：SMT 贴装工艺的核心，决定整体良率

锡膏印刷在 SMT 工艺流程中处于核心地位。SMT 典型流程为：锡膏印刷 → SPI（锡膏 检测）→ 贴片 → 回流焊 → AOI（自动光学检测）。如果在印刷环节出现偏移、少锡、 多锡、拉尖等问题，后续所有工序都无法弥补，只会放大缺陷，造成物料和时间的浪费。

锡膏印刷工艺是 PCB 的 SMT 贴装第一步，微小的 QFN、BGA、CSP 等先进封装芯片， 其焊盘尺寸极小，间距极窄。这要求锡膏印刷设备必须具备超高对准精度、厚度均匀性、 生产稳定性与良率等能力。其中需要超高对准精度，以确保锡膏精准地落在微小的焊盘 上，避免桥连或虚焊；厚度均匀性和一致性直接影响焊接后的电气连接可靠性和机械强 度。 锡膏印刷技术是 SMT（表面贴装技术）生产中的关键技术之一，印刷质量的好坏将直接 影响最后元件的安装质量，甚至导致所印 PCB 板形成不可修复的缺陷，最终成为废品， 造成原材料浪费、废品率高、生产效率低及成本的提高。锡膏印刷工艺对最终产品的整 体良率影响权重高达 60%-70%。因此，锡膏印刷对整个 SMT 工艺中占有重要而不可或 缺的地位。在 SMT（表面贴装技术）的整个工艺流程中，锡膏印刷是第一道也是最关键 的一道工序。

（三）国产龙头加速替代外资品牌

全球锡膏印刷设备市场呈现出国产品牌追赶国际巨头的竞争格局。美国Illinois Tool Works 旗下 MPM 品牌、新加坡 ASM Pacific Technology 旗下 DEK 品牌等海外品牌凭借其深厚 的技术积累和品牌声誉，在全球高端市场占据主导地位。它们的产品在超高速、超高精 度领域仍有优势。近年来，以凯格精机为代表的我国厂商迅速崛起，这一方面得益于全 球 PCB 产能集中在我国，另一方面国产品牌技术加快提升、本土化服务及产品性价比优 势，在高多层板、HDI 板等高端领域逐步站稳脚跟。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）