2025年凯格精机：AI驱动主业高端化提速，新品类打开成长天花板

全球锡膏印刷设备龙头，开启AI新篇章

全球锡膏印刷设备龙头，完善多元化布局。公司成立于2005 年，以锡膏印刷设备起家，2006 年推出首款锡膏印刷设备，逐步成功切入苹果、华为、VIVO 等全球头部客户供应链，成为其主力设备供应商，伴随新客户开拓和原有客户份额提升，公司锡膏印刷设备销售额稳步提升，于 2020 年成为全球锡膏印刷设备销售额最大的公司，一跃成为行业龙头。在主业发展期间，公司同时进行战略延伸和多元化布局，先后进入点胶设备、LED封装设备、固晶设备和柔性自动化设备等领域。

股权结构稳定，员工利益和公司长期发展绑定。公司控股股东及实际控制人为邱国良、彭小云夫妇，邱国良担任公司董事长及董事职务。二人通过其控制的南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）、东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙），合计持有 60%以上股权。公司 2025 年 10 月 16 日实施第一次股权激励计划，面向高级管理人员和核心技术人员合计 69 人，授予股份 58.65 万股，约占激励计划公布日公司股本总额的 0.55%，员工利益和公司发展绑定。

公司拳头产品为锡膏印刷设备，产品品类不断丰富。目前，公司产品涵盖锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备则主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED 照明及显示器件、半导体芯片封装环节。目前，公司已与富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等知名企业建立合作关系。面向第三代半导体，公司储备了SiC晶圆老化与 KGD 测试分选等关键设备，积极布局新的产品设备。

营收增长与利润改善并进，公司进入恢复上行周期。公司上市以来，2022-2024年收入平均复合增速 5%，利润受终端需求影响有所波动。2023 年，公司收入利润均有所承压，收入下行主要原因是终端消费电子市场疲软导致下游企业在设备投资上趋于谨慎保守，减少或延缓了相关设备的投资，公司产品出货量有所下降；利润下行主要因为下游电子制造企业推行降本战略，降本压力传导至设备厂商，使得产品销售价格有所下降，导致公司的毛利率出现一定程度的下滑。2024 年，公司实现营业收入 8.57 亿元，同比增长15.75%，归母净利润恢复至 0.71 亿元，同比增长 34%，扭转了 2023 年下滑趋势。2025 年，受益于AI 产业趋势下锡膏印刷设备出货数量增加以及结构中高端锡膏印刷设备占比提升公司业绩开始提速，前三季度收入同比增长 34%至 7.75 亿元，归母净利润同比大幅增长175%，目前公司盈利能力仍在上行通道，有望步入增长新周期。

AI 时代，锡膏印刷设备高端化需求提速

2.1.锡膏印刷设备决定产线良率，AI 化对设备提出更高要求

电子装联行业分为 SMT 和 THT，公司产品主要聚焦 SMT。电子装联是指将电子元器件、PCB 板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，进行装配和电气连通的制造过程，依据工艺路线不同，可分为表面贴装技术（SMT）及通孔插装技术（THT）等，公司产品主要应用于 SMT。

锡膏印刷机是 SMT 产线必备的自动化精密装备，电子产线中6 成以上品质缺陷由锡膏印刷环节导致。锡膏印刷设备通过将锡膏印刷至 PCB 上，进而实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气信号连接，其中电子产线生产过程中六成以上的品质缺陷是由于锡膏印刷环节缺陷导致的。

AI 产品的电子元器件集成度逐渐提升，高端锡膏印刷产品成为基础应用要求。随着电子产品和 LED 显示器件发展逐渐小型化、轻薄化，PCB 表面组装的电子元器件集成度越来越高，SMT 随之蓬勃发展。与之对应的，锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求，这导致原先占比较低的高端锡膏印刷产品需求不断提升。

2.2.卡位全球锡膏印刷设备龙头，受益于高端化放量趋势

公司锡膏印刷设备已然处于全球龙头地位。凯格精机锡膏印刷产品（GKG）与ASMPT、ITW、ASYS、松下等品牌在全球范围内进行竞争，经过多年的发展，公司锡膏印刷设备销售额于 2020 年居于全球第一，成为名副其实的全球锡膏印刷设备龙头。

公司高端锡膏印刷设备放量明显，单价和毛利更高。公司锡膏印刷产品分为三类，其中III 类产品精度最高，可用于 AI 服务器等高端终端场景。根据招股说明书，2021年I 类锡膏印刷设备单价 10.09 万/台，毛利率 31.73%，收入占比 35%；II 类单价22.31 万/台，毛利率47.5%，收入占比 60%；III 类单价 40.94 万/台，毛利率为 64.49%，收入占比5%。近年来，随着 AI 终端放量，公司产品结构变化明显，我们预计 III 类设备收入占比正稳步提升。

新产品多点开花，成长天花板有望打开

3.1.点胶设备涉及原有业务下游工序，目前或处于放量前夕阶段

公司拓展原有业务下游工序至点胶设备领域。公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序。电子装联环节主要是通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与 PCB 板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。此外，公司半导体点胶设备主要应用于晶体管、集成电路等器件的封装和保护。半导体行业对品质和可靠性要求极高，要求点胶机能够保证涂覆胶水的均匀性和一致性，避免器件受到损伤或腐蚀。

公司点胶设备业务或处于放量前夕阶段。2024 年公司点胶设备收入实现放量增长，同比增长 56%，主要系技术的沉淀、产品的升级增强了点胶设备的核心竞争力，公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。截至2025H1，公司点胶设备业务收入占比为 13%，收入同比增长 26%，目前该设备业务处于稳步增长态势。

3.2.封装设备涉及 LED 和半导体封装，预计半导体领域前景更佳

公司的封装设备主要应用于 LED 和半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了 Pick＆Place 和刺晶两种技术路线。公司当前封装设备覆盖从高精度半导体封装到新型显示封装领域。公司核心产品型号有：用于半导体封装及共晶工艺的高精度固晶机（GD200、GD612 系列）、面向 Mini LED 直显和背光等多场景的 GDM 系列，以及适配Mini LED商用显示领域的 GD-S20 系列。

LED 固晶机国产化率高，竞争较为激烈。LED 显示器件可分为普通LED、小间距LED、Mini LED 和 Micro LED。近年来小间距 LED、Mini LED 显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴LED 显示市场取得快速发展。目前，我国 LED 固晶机已基本实现国产化，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种设备的水平，LED 固晶机的国产化达到 90%以上，竞争相对比较激烈。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）