2025年Advantest公司研究报告：AI芯片守门人，测试复杂度上升中充分受益

竞争分析：Advantest 领先对手 Teradyne，垄断 AI 芯片测试

半导体测试设备行业经过多轮并购和重组，目前由 Advantest 和 Teradyne 主导，形成了双 寡头格局，合计市占率超过 90%。回溯 2022 年，生成式 AI 爆发，Advantest 市占率从与 Teradyne 平分秋色扩大至约 50%，Teradyne 则降至约 30%，在 AI 测试这一高增长赛道上 Advantest 逐渐建立起显著领先优势，形成了“技术壁垒高、客户粘性强、市占率领先”的 稳固护城河。目前，Advantest 在 SoC 和存储器测试设备领域全球市占率第一，根据公司 披露，CY24 其在全球测试机整体市场份额高达 58%（同年公司在全球 SoC/存储测试机市 场份额分别维持 56%/63%的高水平），且在 AI 芯片测试领域实际处于垄断地位。

竞争力#1：Advantest 专注 SoC/存储测试机，测试机全球市占率第一

Advantest 专注于 SoC 和存储芯片测试机，是一个更“纯粹”的 ATE 标的。其产品线技术 壁垒较高，AI 计算芯片测试机和 AI 必需的 HBM 测试机系列产品供不应求，构筑坚固护城 河。与 Teradyne 相比：1）Advantest 聚焦 SoC/存储测试机，在高端 AI 芯片/AI HBM 测 试领域，设备测试速率、电源范围、精度控制等核心指标上均显著领先 Teradyne，并已大 规模用于 AI/HPC 测试。2）然而，Teradyne 产品覆盖各类芯片测试，包括 NAND、手机 主控等消费电子芯片测试，同时还拥有一个庞大的机器人业务部门；虽然业务较为多元化， 但也稀释了在半导体测试市场的机会敞口，并在过去一段时间对利润率构成了拖累。

SoC 领域竞争优势：处理速度与并发能力领先 Teradyne，垄断高端 AI 测试市场

SoC 来看，在高端 AI 测试领域，Advantest 的 V93000 平台已成为行业标杆： 1） V93K 平台具有高度可扩展性的架构优势：同一测试机平台可以从智能手机应用处理器 升级到 HPC/AI 芯片测试,这种灵活配置对于服务多个 Fabless 客户的 Foundry和 OSAT 而言价值显著，能够帮助他们根据不同客户需求变动灵活调配测试系统，保持高稼动率； 2） PS5000 板卡在超大规模数字逻辑领域的并行测试优势：在高速数字测试领域， Advantest 每块 PS5000 板卡配备 256 个测试通道，测试速率达 5Gbit/s，提供了较高 的并行测试能力（Per-pin architecture）。 3） 生态系统锁定：部分龙头 AI 芯片厂商的测试程序要基于 V93000 开发。对于部分 OSAT 厂商而言，为了通过这些芯片厂商的认证，需要采购对应的 V93000 设备以移植客户的 测试方案，这是阻力较小、风险较低的路径。一旦设备被 OSAT 厂商大规模部署，较 高的测试程序迁移成本使得 Advantest 在 AI GPU 领域长期维持较高的客户粘性。

存储领域竞争优势：测试速率显著领先 Teradyne，确立 HBM 测试领域主导地位

Advantest 在全球 HBM 测试领域占据主导地位。Teradyne 的存储测试业务（Magnum 系 列）主要集中在 Flash（NAND）领域，而在 DRAM，尤其是高速 DRAM（HBM/LPDDR5） 领域，Advantest 的 T5500/T5800 系列的采用率全球领先。 1）市场份额：AI 时代对 HBM 的高速信号完整性验证、全速运行测试需求急剧攀升，而测 试速率已成为供应商竞争力的核心指标。在 HBM 测试领域，Teradyne 的 Magnum 7H 的 测试速率达 4.5Gbps，而 Advantest 的 T5503HS2 可提供高达 9Gbps 的测试速率，在 HBM 测试速度上保持技术优势。根据公司披露，CY24 Advantest 在全球存储测试机市场份额高 达 63%，其中 HBM 相关应用占主导。未来，我们看好 Advantest 的高带宽存储测试速度优 势在 HBM 渗透率快速提升背景下有望持续扩大，并进一步巩固高端存储测试市场份额。 2）战略意义：AI 服务器 GPU 模块中，随着 HBM 的成本占比逐渐提升，未来 HBM 测试设 备的资本开支在整体测试预算中的占比或将进一步提升。

竞争力#2：Advantest 深度绑定英伟达等 AI 产业链龙头，护城河稳固

Advantest 作为 AI 产业链关键上游设备供应商，深度绑定英伟达等 AI 产业链龙头客户，能 够较为直接地受益英伟达 AI 产业链，护城河稳固，核心逻辑在于：1）AI GPU 测试复杂度 的指数级上升构筑了较高的技术门槛。Advantest 设备每套成本高达 100 万美元，客户一 旦完成技术验证和产线部署，后续更换供应商成本较高。且英伟达 Blackwell 芯片所需的测 试时间是上一代 AI GPU 的 3-4 倍，先进逻辑芯片从晶圆切割到成品组装需要经过 10-20 道测试（五年前仅个位数）。2）业绩弹性显著：公司预计 FY25 SoC 测试机收入有望同比 增长 41.8%达到 6,240 亿日元（在半导体测试设备收入中占比或提升至 74%），受益英伟达 占据台积电 CoWoS 过半产能，且每一代英伟达 GPU 放量都将直接转化为 Advantest 的订 单增长。这种深度绑定关系反映在股价上，英伟达和 Advantest 的股价相关系数高达 0.93 （远超 Teradyne 的 0.62），确立了其产业链核心标的地位，高度受益 AI GPU 周期。

竞争力#3：Advantest 亚洲客户积累深厚，扩产增收节奏凸显供应链韧性

亚洲是 OSAT 的核心重镇（覆盖中国大陆、中国台湾、日韩），也是 Advantest 的主要量产 据点。近年来，公司在亚洲的营收规模与市场份额（CR2）呈显著上升趋势，2024 年其在 亚洲 CR2 份额已攀升至约 71%，且在 CY3Q25 进一步冲高至 75%。这一趋势背后的逻辑 在于供应链策略的显著分化。我们认为：1）面对 AI 芯片测试下需求快速增长及 HBM 测 试时间不可预测延长的挑战，公司积极扩产并专门建立缓冲产能（Buffer Capacity）机制以 应对需求波动和客户高稼动率要求。2）Teradyne 基于供应链安全考量影响将制造重心从中 国（苏州）向东南亚转移，而公司目前主要围绕 Foundry 和 OSAT 就近建厂（以中国台湾 为代表），在中国大陆和中国台湾等地区市场具备深厚的客户粘性，维持了即时响应能力。

CY2Q24 以来，公司在关键盈利指标和高端产品市占率上持续优于 Teradyne。1）收入增 速显著领先。受 AI SoC 与 HBM 测试需求爆发及扩产落地驱动，Advantest 季度收入同 比增速保持在 25%以上高位，支撑公司在 CR2 份额从 56%升至 CY3Q25 的 70%；而 Teradyne 季度收入同比增速则徘徊在 15%以下较低水平。2）产品与平台竞争力领先。考 虑到测试架构并发性、平台通用可扩展性（可从智能手机 AP 测试无缝升级至 HPC AI 测试） 以及供应链韧性与产能交付（Advantest 建立缓冲产能），更符合头部 Foundry/OSAT 对高 端测试的需求。公司在高端 GPU 以及 AI 相关 HBM 测试领域全球市占率第一，其 V93k 系 列产品在高端封测厂中广受欢迎，得益于供应链韧性稳定交付，能够更为直接受益于本轮 AI 驱动的先进工艺投资浪潮。

行业分析

一、全球半导体行业及资本开支展望

据 SEMI 数据，CY24 全球半导体设备市场规模同比增长 10.2%至 1170 亿美元。SEMI 预 计 CY25 持续回暖 7.4%至 1255 亿美元，CY26 或将同比增长 10%至 1381 亿美元。展望 2025 年资本开支，通过对全球 32 家半导体制造和 22 家半导体设备企业 3QCY25 业绩及 CY25 市场一致预期的分析，我们预计 2025E/2026E 全球主要半导体企业资本开支同比 +12%/+9%，全球主要半导体设备公司收入有望增长 12%/8%，其中中国大陆以外企业资本 开支同比+21%/+12%，我们认为 AI 需求和美国制造业回流仍然是海外扩产的主要驱动力。

后道设备方面，SEMI 统计全球销售额 2024 年同比强劲增长 20.3%，并预计 2025 年半导 体测试设备销售额或将进一步增长 23.2%，达到创纪录的 93 亿美元。2024 年，封装设备 销售额同比增长 25.4%，SEMI 预计 2025 年同比或将持续增长 7.7%，达到 54 亿美元。2026 年，后道设备领域市场规模有望保持扩张势头，SEMI 预计全球测试设备销售额预计同比增 长 5.0%，全球封装设备销售额预计同比增长 15.0%，实现连续三年增长。这一增长主要受 设备架构复杂性显著提升，以及 AI/HBM 对高性能的强劲需求推动。未来三年，我们看好 Advantest 在 AI 芯片测试机领域份额持续提升。

根据公司官网，过去七年，全球半导体销售额与 Advantest 合并销售额均呈现周期性特征， 且二者之间存在一定相关性。受新冠疫情推动的数字化进程加速影响，半导体和测试设备 市场在 2020 年至 2022 年期间均实现显著增长。然而，2023 年半导体市场进入调整阶段， 测试设备市场出现萎缩，这在一定程度上是对新冠疫情引发的需求增长的反应。FY24，公 司创下了全年销售额、营业收入和净收入的历史新高，主因：1）数据中心 HPC 设备和高 性能 DRAM 需求扩大，推动了半导体市场从 FY23 的调整期、转为 AI 结构性需求驱动下的 强劲复苏；2）英伟达推出的 Blackwell 芯片复杂度提升，测试时间是上一代产品的 3-4 倍， 从晶圆切割到组装成品所需测试时间和次数也显著延长，导致 AI 相关半导体测试需求倍增。 展望未来，随着 Rubin 系列（2026 年投产）和费曼架构（2028 年推出）的演进，半导体 市场有望持续迎来结构性增长，公司测试机设备收入和全球市场份额或将不断提升。

二、全球半导体测试设备行业

半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探 针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试 中都需使用到测试设备。根据 SEMI 数据，2024 年全球测试设备市场约为 75 亿美元，约 占半导体设备价值量的 6.4%；而测试机是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为 63%，分选机/探针台价值占比仅 17%/15%。根据工艺环节不同，测试系统主要分为晶圆测 试（CP，Circuit Probing）和成品测试（FT，Final Test），用于验证芯片的读写速度、耐 久性测算、温度/电压稳定性、可靠性（如擦写次数）等。按下游应用拆分来看，根据 Advantest 统计，测试设备中 SoC/存储测试机 CY24 市场规模分别达到 41 亿/19 亿美元。展望 2025/2026 年，行业景气度回升趋势下，SEMI 预计测试设备市场同比或增长 23%/5%达到 93 亿/97.7 亿美元，主要由 AI/HPC 等先进应用的强劲需求驱动，其中具备系统级测试能力 的龙头厂商有望成为主要受益者。

#1 半导体测试设备行业驱动力：先进封装是延续摩尔定律的关键技术

先进封装是延续摩尔定律的关键技术。由于光刻机单次曝光的物理极限是 858 平方毫米（相 当于 26×33 毫米的矩形区域），GPU 发展面临物理瓶颈。而英伟达 GPU 的芯片面积已从 2014 年的 400 平方毫米增长到 2024 年的 800 多平方毫米，几乎已触及这一物理天花板； 与此同时，AI 计算所需的晶体管数量仍在指数级增长（图表 15），单靠制程微缩已无法满 足需求，因此，随着 AI 大模型对算力需求的指数级增长，先进封装日益成为突破单芯片制 造极限、延续算力增长的关键技术路径。

#2 半导体测试设备行业驱动力：英伟达 GPU 架构演进带动测试时长、复杂化攀升

英伟达 GPU 从 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin 的架构演进，推动测试复杂度的显著提升。 以 Blackwell 为例，其采用双 Die+Chiplet 封装+高带宽 HBM 堆叠的复杂架构，相比前代 Hopper 不仅晶体管数量倍增，I/O 速率从 600W 提升至 1000W+，功耗也大幅增加。此外， 台积电的 CoWoS 封装技术引入了额外的测试步骤，以确保封装中的每个组件都正常工作 并且互连可靠，使得测试次数比起以往的 H100 显著增加。2024 年 12 月，Advantest CEO Doug Lefever 在接受英媒《金融时报》采访时称，当时最先进的芯片现在从晶圆切割到成 品组装的全流程可能需要经过 Advantest 设备 10~20 道的测试（5 年前仅个位数）；同时每 颗 Blackwell 数据中心 GPU 的测试时间是 Hopper 的 3-4 倍，直接拉长了测试链条。 而到了 Rubin 世代，AI 功能集成化进一步拉长了测试工序。Rubin CPX 作为专用 AI 推理 加速 GPU，集成了大量定制 AI 模块（如 Transformer 加速器、视频/多模态处理器等），显 著增加测试项目多样性和复杂度。在此背景下，公司作为英伟达高端 GPU 测试设备的主要 供应商，近年来在 AI 芯片需求快速增长的趋势下成为核心受益者。

#3 半导体测试设备行业细分市场及竞争格局

英伟达 GPU 架构的演进趋势，带动了测试时长与复杂度攀升，也推动了 ATE 测试设备市 场的整合与升级。从 1990 年以来市场格局演变来看，测试设备厂商经历了大规模整合，最 终形成了以 Teradyne 和 Advantest 为主的寡头格局。

1）SoC 测试行业：AI 驱动 SoC 测试机需求快速增长

随着制程工艺进步、晶体管数量增加和 SoC 集成度的提升，SoC 测试所需要的时间变长。 测试时间的延长使得对 SoC 测试机的需求增加，推动了 SoC 测试机市场的增长。 SoC 测试机市场现状来看，Advantest 管理层在业绩会上表示，CY24 全球 SoC 测试机市 场规模同比增长 24.2%达到 41 亿美元，CY25 有望达到 42~48 亿美元（中值同比+9.8%）； CY26 预计保持增长趋势。CY24 Advantest 在全球 SoC 测试机市场份额占比 56%，尽管同 比-3pct，但连续三年保持市场领先地位。从市场定位来看，Teradyne 的 Titan 平台多年来 一直是手机应用处理器市场的成熟解决方案，在汽车/工业测试领域拥有显著的市场份额； 而 Advantest 则在 AMD 和英伟达等 GPU 测试设备供应方面占据较高份额，在 CMOS 图像 传感器测试领域，是 CIS 测试设备的主导供应商。 竞争格局方面，1）亚洲市场来看，随着中国大陆/中国台湾等半导体制造商近期开始大量投 资 AI 芯片领域，Advantest 市场份额或将进一步提升。未来的竞争格局将很大程度上取决 于美国和亚洲主要平台供应商在将高端 AI 设备生产转移到内部时对测试设备供应商的选择 偏好。2）美国市场来看，Teradyne 作为美国公司，在美区销售或具有一定优势，但 Advantest 正积极利用其在 GPU 测试设备方面的良好业绩记录，与主要 CSP（云服务提供商）合作 开发定制化测试设备解决方案。3）此外，市场中还有 Cohu 在 LCD 驱动 IC 测试设备领域 占有一定份额，Micronics Japan 向日本半导体制造商提供基础测试设备，而英特尔则选择 内部自制测试设备。

2）存储测试行业：传统/HBM 存储测试机需求稳定增长

存储行业的 bit 增长率和存储带宽的改进速度基本决定了存储测试需求，其趋势带动了对存 储测试机的需求增长。当前，存储大容量化、接口高速化、以及存储运行可靠性改善这三 个趋势已经成为了决定存储测试需求的决定性因素。存储大容量化的趋势带来了存储芯片 的 bit 量增加，这使得测试所需的时间变长，推动了对存储测试机的需求增长。另一方面， 存储带宽的高速化使得旧的测试设备无法满足测试高速存储芯片的要求，旧设备的性能存 在限制，因此带动了市场对最新型存储测试机的需求增长。 存储测试机市场现状来看，根据公司财报统计，CY24 全球存储测试机市场规模同比+72.7% 达到 19 亿美元（CY23 为 11 亿美元）；CY25 有望达到 17~22 亿美元（中值同比+2.6%）； CY26 市场规模有望维持高水平。竞争格局来看，根据公司财报，CY24，Advantest 在存 储测试机领域以 63%的全球市场份额稳居龙头地位，Teradyne 位居第二。当前，Advantest 与 Teradyne 形成双寡头格局，两者合计市场份额接近 90%。其他参与者包括韩国的 DRAM 晶圆测试设备供应商，TEL 和 Innotech 向日本闪存制造商供应低价 BIST 测试设备，而美 光日本虽曾涉足闪存 BIST 测试设备但目前已退出该领域。 竞争格局方面，行业洗牌推动份额集中化。自 2022 年闪存制造商削减投资以来，头部厂商 Advantest 和 Teradyne 受益于行业整合实现份额提升。展望未来，随着 AI 驱动的 HBM（高 带宽存储器）需求高景气，Advantest 凭借在高端存储测试技术方面的领先优势，有望在 HBM 晶圆测试设备市场进一步扩大领先地位。

公司分析

产品分析

Advantest 测试业务自收购 HP 测试业务发展而来，产品线主要涵盖 SoC/存储测试机（FY24 SoC/存储测试机收入占比分别为 57%/20%）。1）其拳头产品 SoC 芯片测试机 V93000 系 列可以实现高达 100GHz 的测试速度，支持数字、模拟、射频、混合信号等多种测试模式， 具有高度的可靠性、灵活性和可扩展性。根据公司官网，目前 V93000 已被领先的 IDM、 代工厂和设计公司广泛接受，并获全球主要 OSAT 厂商采纳。2）公司存储芯片测试机包括 T5800 系列、T5500 系列、T5200 系列、老化测试仪、SSD 测试系统等。其 T5801 产品作 为新一代超高速 DRAM 测试方案，支持下一代 GDDR7、LPDDR6 和 DDR6 技术，高速存 储测试速率高达 36Gbps PAM3 和 18Gbps NRZ。

SoC 测试机：根据公司官网，凭借其拳头产品系统级芯片 SoC 测试机 V93000，CY24 Advantest 在全球 SoC 测试机市场份额维持 56%的高水平，继续保持领导地位。 Computing/Communications 领域的 SoC 测试机收入占公司 SoC 测试机总收入的 90%， 成为最主要的应用领域和收入来源。从历史数据来看，公司 SoC 测试机业务在 FY24 同比 大幅增长 79.3%达 4404 亿日元，主因：1）AI 芯片需求强劲复苏，数据中心加速部署 HPC 设备推动 AI 芯片出货量大幅增长；2）英伟达 Blackwell 芯片复杂度提升，测试时间是上一 代产品的 3-4 倍，单颗芯片测试需求倍增。 展望 CY25，考虑到 AI 相关应用的持续增长以及汽车、工业设备、民生消费等细分市场的 长期增长潜力，公司预计 FY25 Computing/Communications 业务在 SoC 测试机收入中将 继续保持 90%的高占比。

存储测试机：根据公司披露，CY24，公司在存储测试机领域全球市场份额占比同比+7pct 达 63%，进一步巩固了市场领导地位。FY24 公司存储测试机收入同比大幅增长 83.6%达 1577 亿日元创历史新高，其中 DRAM 占比高达 95%，主因：1）AI 服务器带动 HBM 和高 性能 DRAM 需求激增；2）DRAM 技术节点迭代加速，1β/1γ 制程良率爬坡需要更多测试设 备投入。 展望 CY25，考虑到 AI 相关的高性能 DRAM 需求强劲，公司预计全球存储测试机市场规模 有望达到 17-22 亿美元。按下游应用细分，公司预计 FY25 DRAM 在存储测试机收入占比 同比回落 5 个百分点至 90%，而 Non-Volatile Memory 占比则预计同比+5pct 至 10%。

地域分析: 深耕亚太地区市场，把握核心增长引擎

中国台湾市场是 Advantest 测试第一大市场。FY24 中国台湾收入同比+195.8%，收入占 比 41.1%，占比同比+18.8pct，主因中国台湾市场 SoC 测试机需求不断增长，FY24 开始 从 Advantest 占比第二大市场一跃成为占比第一大市场。FY1Q25 中国台湾地区收入同比大 幅增长近 3 倍，受益台积电等龙头企业在 AI 芯片代工领域的大规模资本支出。 中国大陆市场是公司第二大地区市场，FY24 中国大陆收入同比+11.5%（收入占比 22.5%， 同比-9.8pct），同样表现强劲，显示出在地缘政治压力下中国本土半导体产业链自主化投资 的韧性，以及 AI 驱动下中国先进工艺日益增长的投资需求。 韩国市场是公司第三大地区市场，FY24 占比 20.1%。在经历 FY23 的深度调整后，随着 HBM 等存储测试需求增长，FY24 实现强势反弹，销售额从 929 亿日元大幅增长至 1570 亿日元，同比增长 69%。这与全球存储器市场的周期性复苏高度相关，三星和 SK 海力士 等存储器巨头重新启动资本支出计划，特别是在 HBM 等 AI 相关存储产品的投资显著增加。 日本本土市场继续保持稳定，FY24 销售额为 158 亿日元，同比下降 19.6%，但仍维持在相 对稳定的水平。美洲市场表现亮眼，销售额同比增长 25.3%达到 471 亿日元，主要受益于 NVIDIA、AMD 等美国 AI 芯片设计公司对高端测试设备的强劲需求。欧洲地区收入规模也 实现了稳健增长，从 FY23 的 176 亿日元增长至 200 亿日元，同比增长 13%。

财务分析：高盈利能力，稳健的现金流及高分红比率

受益于英伟达 AI 芯片出货量的快速提升以及配套 HBM 测试需求指数级增长，Advantest 营收规模在 FY21 后成功实现了对 Teradyne 的超越。FY24，公司营收 43.9 亿美元，创 FY14 以来新高，且连续三年显著高于 Teradyne，收入差距进一步拉大至约 16.6 亿美元，充分体 现了公司在 AI/HPC 驱动的半导体测试设备市场中的竞争优势和强劲增长势头。随着英伟达 Hopper 和 Blackwell 架构 AI 加速器的大规模出货持续拉动多个下游终端市场需求复苏，带 来了新一轮半导体扩产潮，公司作为全球半导体测试机龙头供应商充分受益，FY22-FY24 营收 CAGR 为 18.0%（Teradyne 为-7.7%）。 Advantest 保持行业领先的高毛利率水平。FY24 Advantest 毛利率 57.1%，由于持续研发 创新半导体测试设备、提供一站式解决方案以巩固市场份额，公司自 FY13 以来毛利率长期 保持较高水平，与同属行业龙头的 Teradyne 不相上下。

每股股利保持长期增长趋势且股息支付率高。FY24 每股股利为 39 日元，同比+13.9%；股 息支付率为 17.8%。FY14-FY24 每股股利 CAGR 达 26.4%，且股息支付率长期维持在 15% 以上。Advantest 非常重视股东回报，从 2024 年 4 月开始的第 3 期中期经营计划的 3 年间， Advantest 将直接回报股东的分红规定为最低每股 30 日元。

经营性现金流充沛为资本开支提供稳定支撑。Advantest 多年以来经营活动现金流始终为正， 并且保持周期性长期增长趋势，FY24 Advantest 经营活动现金流量净额为 2859.7 亿日元， 同比大幅增长 775.4%，主要得益于 AI 和 HBM 相关业务收入大幅增长。经营活动现金流的 大幅增长为公司提供了充足的内部资金，使得公司能够减少对外部筹资的依赖，同时有能 力进行股东回购等资本运作。公司筹资性活动现金流净额常年为负，主要由于 Advantest 经常进行大规模股票回购以及支付股利。公司 FY24已付股利达到 273.2 亿日元，同比+9.8%。 以进行股票回购为主增强股东价值，反映 Advantest 较为注重股东利益保护和股东回报。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）