2025年永鼎股份研究报告：激光器芯片突破在即，多业务发展迎新空间

永鼎股份:光电交融协同发展，激光器芯片、高温超导带材打造第二成长曲线

(一)光电交融协同发展、激光器芯片、高温超导带材打造第二成长曲线

外延式发展围绕光通信全产业链布局，激光器芯片、高温超导带材打造第二成长曲线。江苏永鼎股份有限公司1994年6月成立于江苏省苏州市吴江区，1997年9月成功登陆沪市主板，是国内光缆行业首家民营上市公司，2008年1月成立永鼎泰富进军海外工程，2009年2月首次被认定为高新技术企业，2011年1月成立苏州新材料研究所涉足超导产业，2015年1月全资收购金亭线束涉足汽车产业，2019年4月成立永鼎光电子涉足光芯片产业，打通光通信全产业链，2022年8月入选工信部第四批专精特新“小巨人”企业。历经三十余载的发展，公司坚持“做强光纤光缆、做精光器件、做实超导应用、提高系统集成能力、创新海外布局”以实现新跨越，已从最初的单一线缆制造商，逐步成为汽车线束、光通信、电力工程、超导及铜导体、大数据应用服务等多产业齐头并进的集成型一体化解决方案提供商，2024年公司汽车线束、光通信、电力工程业务营业收入占比分别约 29.3%、27.1%、25.3%。据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)公司隶属于“C38电气机械和器材制造业”中的“C3831电线、电缆制造业”。

(二)2024&202501业绩高增，光通信与海外市场盈利能力相对坚挺

2024&202501业绩高增，大力发展激光器芯片与高温超导带材。2024年公司实现营业收入41.11亿1-5.4%、归母净利润0.61亿/+42%，202501实现营业收入8.78亿/+7.5%、归母净利润2.9亿/+960.6%,公司对联营企业东昌投资以权益法确认的投资收益同比增加约2.92亿对业绩影响较大。2021-2022年在芯片短缺与疫情散发的双重交叉挑战下，公司传统燃油汽车线束稳中有进,新能源汽车线束相继通过蔚来、岚图、比亚迪、小鹏、东风等主机厂的体系认可，定点项目持续扩张，全自动高压线束生产线正式量产运营，同时逐步渗透至工程机械与商用车领域，光通信方面光纤光缆提升非运营商与海外市场尤其是欧洲与亚洲市场的订单比重，特种产品产业化有序落地，同时抢抓数字经济发展机遇，实现“光芯片-光器件-光模块-系统集成”的全产业链布局，AWG与滤波片系列波分稳定供货，激光器芯片与DCI盈利贡献逐步增大，电力工程在南亚以孟加拉国为中心、在东非以埃塞俄比亚为中心辐射周边，长期扎根“一带一路”沿线国家，适度投标竞标储备项目,尤其是EPC电网改造方向，整体业绩高速增长。2023年以来国际经济形势复杂多变，地缘政治冲突升级,贸易保护主义抬头,公司主营业务结构性分化,汽车线束与电力工程进入调整期形成拖累,而光通信尤其是铜缆产品产销两旺，存货周转率抬升，还扩展至ICT与信息安全领域，同时公司乘新质生产力之风，大力发展激光器芯片与高温超导带材，磁约束可控核聚变、超导感应加热、磁拉单品、MRI等应用日益精进。

光通信与海外市场盈利能力相对坚挺，数字化转型改善生产效率。2024年公司实现销售毛利率16.6%/-0.7pct、销售净利率1.8%10.9pct，2025Q1实现销售毛利率14.7%1-2.7pct、销售净利率32.5%/+28.6pct,其中光通信与海外市场盈利能力相对坚挺，大数据应用波动较大。近年来公司聚焦光棒制造、仓储物流、能源管理等核心场景，建成MES、WCS、EMS三大数字化平台，“永鼎光通信智慧产业园”获评国家级“数字化转型示范园区”，通过数字化工厂与工业互联网建设，实现核心工艺参数自主可控、质量全周期追溯与能耗优化，产品良率与生产效率显著改善，期间费用率趋于稳定，其中研发费用率略有提升，主要研发方向包括超细线径焊接高压线束、高沉积速率光棒、超低损耗光纤、适配硅光的DFB光芯片、高性能超导薄膜磁通钉扎等，偿债能力稳健，资产负债率在 60%附近。

(三)民营企业股权相对分散，参控股子公司众多

民营企业股权相对分散，参控股子公司众多。截至2025Q1公司前十大股东合计持股34.3%,董事长莫思铭先生与集团公司董事长莫林弟先生为公司实际控制人,通过集团公司合计持股26.2%,东昌集团与陆股通分别持股3.3%与1%，其余股东持股均不足1%，股权相对分散，前十大股东中不乏社保、险资、公募等实力雄厚的机构股东。永鼎股份拥有各类参控股子公司与联营合营企业51家，其中全资子公司18家、控股子公司4家，金亭线束、永鼎泰富、永鼎光电子、东部超导、永鼎致远等规模相对较大。

高速光模块产业链蓬勃发展，国内超导突破百亿空间

(一)汽车线束定制化成分较重,“新四化”驱动高压、高频、高速迭代

汽车线束是汽车的“血管”与“神经”，定制化成分较重。汽车线束是汽车电子电路的网络主体，是汽车的“血管”与“神经”，在形成完整连接的同时，将能量与信号在各种负责控制与执行的电气设备与器件间进行传输与分配，是整车中不可或缺的系统级零部件。汽车线束通常由金属材料冲压而成的接触件端子，与电线电缆连接后外侧塑压绝缘体或金属壳体等加以保护，最后再以线束捆扎，因此产业链上游原材料主要涉及铜、铝、橡胶、塑料等制成的导线、连接器、继电器、熔断器、绝缘管、密封塞、波纹管、护套、海绵、胶带、扎带、支架、螺栓、保险夹等组件，据线束世界公众号数据，铜材约占汽车线束成本的65%-80%,中游包括前舱、仪表、发动机、室内、车门、顶棚、尾舱等各类用途的线束制造，下游供应传统燃油或新能源汽车整车、零部件、Tier1总成厂商。整体而言汽车线束定制化成分较重，不同车型有各自的设计方案与质量标准，但基础工艺与编成形式大致相同。

汽车“新四化”驱动线束迭代，当下仍由外资主导。目前汽车电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”趋势已成业内共识，驱动汽车线束向高压、高频、高速的方向发展，以满足能量传输功率与信号传输速率强烈的迭代需求，降低过载、短路、断路、电压波动、信号衰减等问题的产生概率，同时据线束专家公众号数据,线束重量约占整车的5%,需要给出成熟的轻量化解决方案。据 Global Info Research数据，2024年全球汽车线束市场规模约648.23亿美元/+9.9%，国内约占全球的30%，由于汽车布线结构复杂，智能制造尚未普及线束生产全流程，组装对人工依赖程度较高，产能扩张在一定程度上受限，未来随着汽车线束自动化水平沿着工序自前道向后道拓展，规模潜力将进一步释放，预计2030年将超千亿美元。汽车线束技术指标包括机械、电气、环境等特性，机械特性包括尺寸、冲击、振动、插拔力等，电气特性包括电路载流、信号传递、电磁干扰等环境特性包括耐高低温、耐腐蚀、耐磨、抗噪等，据线束世界公众号数据，当下汽车线束行业仍由外资主导，在1.500V以上高压、车载以太网等领域专利较多，2024年矢崎(日本)、住友电气工业(日本)、安波福(美国)凭借液冷充电技术、SVA架构等占据约70.9%的份额，国内电连技术、沪光股份、永鼎股份、瑞可达、壹连科技等自主企业逐步积累配套经验，提升国产化率。

(二)新型光纤崭露头角，高速光模块产业链蓬勃发展

光纤预制棒集中产业链七成利润，国内光缆产能全球领先。光纤光缆凭借其在成本、容量、衰减度、安全性、保密性、传输距离、使用寿命等方面的优势，成为5G、AI、IDC、算力、物联网等新型基础设施的承载底座。尽管光纤光缆在行业划分时通常被归为一类，但实际上存在“光纤预制棒-光纤-光缆”的上下游关系。光纤预制棒一般为圆柱形高纯度石英玻璃棒，由把手、芯棒、包层组成，芯棒折射率较高，包层折射率较低，直径约数十至200mm，长度约1m至数米,单根预制棒混合聚乙烯、涂料、東管料等可制造上千km的光纤，产业链利润的约 70%均集中于此，目前上游高端材料与设备的进口依赖度超70%,但光纤预制棒的国产化率已突破80%。光纤的典型结构为多层同轴圆柱体，由芯层、包层、涂覆层组成，芯层折射率高于包层、耗损率低于包层，芯层与包层的主要成分为高纯度二氧化硅、锗、氟，涂覆层则由丙烯酸酯、硅橡胶、尼龙组成，光纤一般可分为用于长距传输的单模光纤与用于短距传输的多模光纤。光缆是最终产成品，由缆芯、护套组成，缆芯包含相当数量的光纤，护套由聚乙烯或聚氣乙烯与铝带或钢带组成，光缆通常直接销售给终端客户，用于通信线路、IDC、智能电网、轨道交通、医学激光、军事传感等领域。国内光缆产能占据全球半壁江山主导出口，但同质化竞争亦导致毛利率偏低。

800G光模块渐成主流，国内供应商份额抬升。2024年AI应用的持续拓展继续拉动“算力-连接-存储”等方面的硬件基础设施需求,伴随万卡级与十万卡级 AI算力集群的加速部署,作为 AI算力互联全光底座的高速光模块产业链蓬勃发展。由于网络集群中的拓扑结构决定光模块用量，当交换芯片速率达 51.2Tbps 时，400G光模块成为主流、800G光模块规模初具，当交换芯片速率达102.4Tbps 时，800G光模块成为主流、1.6T光模块规模初具，2025年6月博通发布全球首款102.4Tbps级速率交换芯片Tomahawk6,叠加英伟达GB300芯片有望于2025年下半年量产，光模块技术迭代加速。2024年海外微软、亚马逊、谷歌、脸书四大互联网大厂Capex合计 2,119.26亿美元/+56.1%，据FactSet数据，预计 2025年将达3,055亿美元，与国内字节跳动等共同引领千万只级800G光模块出货量，而400G市场在华为、腾讯、阿里、百度等的支持下活力依旧。2024年12月国家发改委等六部门发布《关于促进数据产业高质量发展的指导意见》，提出打造全国一体化算力体系,发展通算、智算、超算等多元化算力资源,未来五年国内数据产业规模CAGR超15%。

据 LightCounting数据，2024-2029年全球光模块市场规模CAGR约22%，2029年有望突破370亿美元，国内占比约17.6%，其中数通光模块市场规模CAGR约27%，2029年有望突破258亿美元，2029年800G与1.6T光模块市场规模将超160亿美元，国内供应商实力增强份额抬升，2024年全球光模块企业出货量Top10国内独占六席。

光器件厂商间高中低端层次分明，光芯片国产替代迫在眉睫。光器件是光通信网络中的基础组件，承担着光信号的产生、调节、探测、发送、接收、连接、传输、相干、波分复用、解复用、转换、放大、隔离、过滤等功能，可与各类光/电芯片封装成光模块，也可与光模块进一步组合成光设备。按照工作时是否需要能源驱动，光器件又分为有源与无源两大类，有源光器件主要包括光发射组件(TOSA)、光接收组件(ROSA)、光调制器、光放大器等，无源光器件主要包括光纤连接器、光耦合器/光隔离器、波分复用器、光分路器、光衰减器、光开关、光背板、光环行器、光滤波器阵列波导光栅(AWG)等，其中TOSA与ROSA在光模块中的成本占比约35%与23%，光发射技术壁垒高于光接收。由于光信号在光器件中的处理与传输速率存在瓶颈，因此光器件的性能直接决定整个光通信网络的质量。而光器件中最为关键的是以掺杂砷化镓(GaAs)、磷化钢(InP)等III-V族化合物的半导体材料为增益介质的光芯片成本占比约50%,同样分为有源与无源两大类，有源光芯片又分为激光器芯片与探测器芯片两小类，激光器芯片按出光结构又进一步细分为面发射芯片(VCSEL)与边发射芯片(EEL)，EEL又有FP、DFB、EML三种，其中VCSEL与FP适用于短距传输，DFB与EML适用于长距传输，探测器芯片主要包括PIN与APD。

据 Yole Development数据，2024年全球光器件市场规模约 279亿美元，据LightCounting数据，2024年全球光芯片市场规模约35亿美元，预计2030年将超110亿美元。光器件行业中不同客户对产品尺寸、光纤芯数、端口类别等参数要求存在差异，因此定制化程度较高，且单笔订单需求量较大，需根据品类与交货期灵活调整生产组织，导致厂商间高中低端层次分明，而光芯片在电信市场中2.5G与10G激光器芯片国内相关企业实现技术攻关，据智研咨询数据，国产化率分别约 90%与60%，但大功率、低色散、高速调制等场景需求提升光芯片的研发门槛，25G以上的高端产品国产化率仅约5%，在IDC市场中目前100GPAM4EML盛行，仍由外资主导，国产替代迫在眉睫。

(三)国内超导突破百亿空间，2025年以来可控核变催化不断

REBCO产业化前景广阔,国内超导突破百亿空间。超导是指某种材料在满足临界温度、磁场、电流条件时所表现出的完全导电性(零电阻效应)、完全抗磁性(迈斯纳效应)、量子隧穿性(约瑟夫效应)，且只在相干长度下得以维持。完全导电性是指电阻突变为零，当然电阻完全为零只在实验室阶段才能达到,实际应用阶段是接近于零,完全抗磁性是指外界磁场的磁力线无法穿过材料,磁感应强度总和为零，量子隧穿性是指电子等微观粒子具有波粒二象性，当两块材料被一层厚度为1.5-3nm的绝缘介质隔开时其超导电子对可穿越势垒而运动，加电压后可形成隧道电流。超导体相对常见的划分是根据其临界温度分为低温超导与高温超导，此处的“低温”与“高温”并非日常理解，而是相对于物理学中的“绝对零度”而言，显然高温超导较低温超导更具稀缺性,。低温超导的临界温度 Tc<25K(-248°C)，可进一步细分为金属、合金、化合物，具备实用价值的低温超导金属是Nb(铌)，由于NbTi(铌钛，Tc≈9.5K)与Nb3Sn(铌三锡，Tc≈18K)具备优良的机械加工性能与成本优势，其制备技术与工艺已较为成熟，基于低温超导材料的应用装置一般在液氦温度下工作，主要应用于磁共振成像(MRI)、磁控直拉单晶硅(MCZ)、热核聚变、超导加速器等。高温超导的临界温度Tc>25K,具备实用价值的高温超导金属主要包括Bi(铋)、Y(钇)、La(镧)、Sm(钐)、T(铊)、Hg(汞)等，其中铊与汞毒性较高，使用频率较低，常见的原子团主要包括铜基、铁基、氢基等，其中铋系与钇系属于氧化物陶瓷，工艺上需克服质地过脆、基体反应、氧含量控制等问题，生产成本较高，铜基较其他材料而言实用性更胜一筹，已实现规模化量产,典型的高温超导材料包括第一代的 BSCCO(铋钡钙铜氧化物.Tc≈110K)与第二代的REBCO(稀土钡铜氧化物，Tc≈90K)，基于高温超导材料的应用装置一般在液氢与液氦的温度区间下工作,REBCO在该区间内拥有较高的不可逆场与电流密度,支持强电应用,且其金属基带采用Ni(镍)或镍合金，具备较大的成本压降空间，产业化前景广阔。除低温超导材料涉猎的领域外，高温超导材料还主要应用于超导电缆、超导电机、超导变压器、超导限流器等，此外金属加工行业的超导感应加热器、交通运输行业的超导磁悬浮、电子行业的超导量子干涉仪、通信行业的超导滤波器与谐振腔等也离不开高温超导的贡献。

预计到 2027年全球超导市场规模将达192亿欧元,据赛迪顾问数据,2024年国内超导市场规模约65.8亿/+32.1%，预计到2026年将达139.2亿，主要分布于华东、华北、中南地区。低温超导行业国内主要玩家包括联影医疗、西部超导、久立特材、东方钽业、东软医疗、深圳安科、健信超导、鑫高益、广东电网、奥泰医疗、景泉超导、中天超导、新力超导、金能超导等，海外主要玩家包括通用电气航空航天(美国)、ATI(美国)、Varian(美国)、日本电子(日本)、JASTEC(日本)、西门子(德国)、布鲁克(德国)、Nexans(德国)、牛津工业(英国)、Luvata(英国)、飞利浦(荷兰)等。高温超导行业国内主要公司包括中国中铁、特变电工、新奥股崧份、东方电倪气鹧锄阻、沃尔核材、中国核建、联创光电、纽威股份、厦钨新能、国机重装、皖能电力、中孚实业、精达股份、保变电气、安泰科技、永鼎股份、汉缆股份、大唐电信、国光电气、兰石重装、英杰电气、旭光电子、百利电气、雪人股份、合锻智能、金杯电工、综艺股份、海陆重工、炬光科技、宝胜股份、王子新材、利柏特、高澜股份、弘讯科技、天沃科技、国缆检测、辰光医疗、法尔胜、新奥能源、上海超导、工大高新、航天科工、上创超导、聚能超导、曦合超导、海泰超导、特深电气、众志医疗、星环聚能、众能医疗、翌曦科技、能量奇点、甚磁科技、核西南院、西北有色院,海外主要玩家包括罗克韦尔自动化(美国)、美国超导(美国)、STI(美国)、HyperTech(美国)、SuperOx(美国)、ZenergyPower(美国)、HelionEnergy(美国)、CFS(美国)、HighTemperature(美国)、MetOx(美国)、日立(日本)、住友电气工业(日本)、藤仓(日本)、古河电气工业(日本)、SWCC电线(日本)、东芝(日本)、昭和电气设备(日本)、FaradayFactory(日本)、ProximaFusion(德国)、SuNAM(韩国)、KEPRI(韩国)、SamDong(韩国)、Supercoil(韩国)、Edison(意大利)、ASG(意大利)、Columbus(意大利)、RSE(意大利)、TokamakEnergy(英国)、ASL(英国)、Theva(俄罗斯)等。

可控核聚变是高温超导重要应用，2025年以来催化不断。可控核聚变是高温超导的重要应用方向，核聚变又称热核反应，是两个或多个质量较轻的原子核(通常为氘原子与氚原子，反应概率较高)因核外电子摆脱束缚，聚合为一个或多个较重的原子核与其他粒子，发生质量亏损而释放能量的过程,氢弹爆炸便是依赖这一原理,但其属于不可控核聚变,若要实现能量可控制地缓慢释放需满足温度、压力、密度、时长等多方面的反应条件。根据劳森判据(LawsonCriterion)，聚变反应的能量输出值与输入值之比Q值=1时，达到理论上的能量平衡，而为保证反应时长，Q值>5时才可能完全摆脱外部加热，再考虑反应堆的建设与运营等成本，Q值>10时才真正具备经济性这也是国际热核聚变实验堆(ITER)计划目前所设计的目标，〇值>30时核变发电站有望实现商业化。核聚变具备原料易得、能量致密、安全可靠、环境友好、成本低廉、布置灵活等优势，被认为是人类理想的终极能源。实现可控核聚变的约束方式主要有三种:引力约束、惯性约束、磁约束，引力约束主要在恒星内部产生，目前在地球上无法创造条件，惯性约束利用自身惯性令等离子体在极短时间内来不及向四周飞散，需要大量的能量输入与精密的控制技术，磁约束利用带电粒子在磁场中趋向于沿着磁力线运动而非横跨磁力线运动施加约束,由于其约束时间长、工程可行度高最有希望进行大规模开展。基于磁约束方式，逐步演变出托卡马克、球形托卡马克、仿星器、磁镜、直线箍缩、环形箍缩(反场箍缩)、偶极磁场等装置,其中托卡马克技术成熟度高、约束平衡性好叠加国际合作项目广泛，成为目前最主流的可控核聚变装置。

据FIA数据，截至2024年7月全球至少有45家商业化核聚变公司，累计融资约71亿美元发布，其中的绝大多数预计全球第一座核聚变电站将于2031-2035年间建成投产。尽管ITER因技术复杂性多次延期，但商业化核聚变公司的时间表自公布以来保持高度稳定，表明行业正按“实验装置-实验堆-工程堆-商业化原型电站”的节奏逐步演进，凸显对技术迭代与工程落地的信心，据GlobalData数据,2024年全球核电累计装机容量约395,4GW/+1,1%,预计2035年将达494.1GW11年CAGR=2.1%，2024年全球核电发电量2.616TWh，与2023年基本持平，预计2035年将达3,410.3TWh，11年CAGR=2.4%。据中国核能行业协会数据，2024年国内商运核电累计装机容量约60.96GW/+6.9%，约占全球的15.4%，核电发电量444.7TWh/+2.6%，约占全球的17%。国内对可控核聚变的投入自2022年起开始加速，2023-2024年每年支出维持在约10亿美元的水平2024年1月工信部等七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出把握全球科技创新与产业发展趋势，推进未来能源领域发展，聚焦核能、核聚变、能、生物质能等重点领域。2024年9月生态环境部发布《聚变装置分级分类监管要求(征求意见稿)》，提出聚变装置分级分类监管方法，基于不同装置的辐射安全风险，规定相应的辐射安全要求。

2025年以来可控核聚变催化不断，国内方面3月国内新一代“人造太阳”装置(EAST)刷新全球等离子体约束时长记录，向稳态运行迈出关键一步，同时“环流三号”装置首次实现原子核温度与电子温度的“双亿度”突破，5月合肥紧凑型聚变能实验装置(BEST)项目工程总装较原计划提前2个月启动，力争2027年完成建设、2030年实现发电，6月上海超导公告科创板IPO招股说明书，7月中国聚变能源有限公司在沪成立，中核集团对可控核聚变战略定位显著提升，海外方面1月美国能源部为聚变创新研究引警(FIRE)合作组织中的6个项目提供1.07亿美元资金，5月日本公布《聚变能源创新战略》修订草案，将原定于2050年实施的发电实证时间提前至2030年，加速原型堆工程设计与实际规模技术开发，美国总统特朗普签署《为国家安全部署先进堆》、《改 革能源部反应堆测试》、《改革核管会》、《重振核工业基础》4项行政令，加快国防军工与AI用途的核反应堆审批流程，并计划2030年前建成10座大型核电站，2050年核能装机容量扩充至目前的4倍，6月英国财政部、能源安全与净零排放部宣布未来五年内将向核聚变领域投资25亿英镑。2040年前后建成原型聚变电厂，7月谷歌母公司Alphabet与美国联邦聚变系统公司(CFS)达成协议,购买其弗吉尼亚州聚变发电项目的200MW电力,可控核聚变首次实现商业化电力采购。2024年4月翌曦科技董事长、上海交通大学电子信息与电气工程学院金之俭教授表示，美国CFS单个SPARC示范装置的超导带材用量近1万km，而ARC工程实验堆用量可能达2.4万km。

公司激光器芯片突破在即，高温超导带材产能加速扩张

(一)鼎芯光电科技项目开工，100G EML批量供应

鼎芯光电科技项目开工，100GEML批量供应。2024年永鼎股份参股子公司鼎芯光电建成国内稀缺的IDM 激光器芯片工厂,拥有业内领先的 3/4/6英寸化合物半导体工艺平台，自成立以来仅用3年多时间便实现芯片设计、品体材料生长、晶圆工艺、测试封装的全流程自主可控。2025年2月永鼎鼎芯光电科技项目正式开工，重点聚焦光芯片、800G/1.6T光模块核心组件、高精度传感元件等的研发与产业化，以解决高性能光芯片的“卡脖子”问题，项目建成投产后预计将年产光子集成芯片约 1,500万颗。2025年上半年公司光芯片出货量较少，目前传感类光芯片已通过验证，56G与100GEML产品实现批量供应，适配硅光技术的100mWCW产品各项指标表现优异，与国内多家知名客户持续合作开发，2025年下半年预计将有所突破。

(二)MOCVD强磁场适应性强，高温超导带材产能加速扩张

MOCVD强磁场适应性强，高温超导带材产能加速扩张。公司在第二代高温超导带材上采用离子東辅助沉积(IBAD)+MOCVD路线，沉积面积大，薄生长速率与均匀密度高，研发出多种稀土替代与掺杂技术，所制备的超导材料磁通钉扎性能优异，在带材长度与强磁场适应性方面全球领先，同时设备端基本实现国产化，几无瓶颈。2025年上半年公司超导带材产能约2,000km，预计2025年末扩充至5,000km，未来2-3年内计划进一步扩充至2万km，目前产品主要应用于可控核聚变领域的托克马克(Tokamak)装置磁体绕制、医疗领域的MRI、光伏领域的磁拉单品炉与感应加热炉、交通领域的磁悬浮列车、军工领域的舰船消磁电缆等,与联创光电、新奥能源、星环聚能、能量奇点、核西南院、中科电工所等客户密切合作。

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