2024年黑芝麻智能专题报告：技术实力较强，产品快速迭代，受益于智驾产业浪潮及国产化趋势

一、智驾芯片行业梳理：高阶智驾渗透率持续提高，国 产化趋势明确

（一）自动驾驶渗透率提升，智驾芯片市场规模可观

智能汽车市场规模目前仍在迅速增长。自动驾驶技术根据人为干预的程度及驾驶场 景的范围，可分为L0级到L5级，智能驾驶技术目前受到主要大国的积极倡导，在供 给端差异化竞争以及C端的蓬勃需求下，目前自动驾驶技术正向L2+及以上的高阶智 能驾驶功能发展。 根据地平线招股书引用的交强险和灼识咨询数据统计信息，2023年海外市场全球智 能汽车销量达4000万台，预计2030年将达到8200万台，近8年CAGR达9%。中国作 为全球最大的乘用车新车市场，根据地平线招股书引用的交强险和灼识咨询数据， 2023年新增乘用车销量达2170万辆，其中，智能汽车销量达1200万辆，预计2030年 智能汽车销量将达到3000万辆，近8年CAGR达12%。

在技术发展、政策红利、OEM差异化竞争、消费者需求逐步攀升等多重因素的驱动 下，自动驾驶的渗透率持续提升，其中高阶智驾渗透率近年增长更为迅速。根据佐 思汽研数据，从乘用车智能驾驶功能（L1-L2.9）装配量口径匡算，相较于2022年， 2023年L2、L2+、L2.5、L2.9的装配量同比增长了37.0%、71.9%、124.9%和63.1%。 从中高阶智驾来看，以新上市车辆为统计口径，L2.5与L2.9增势明显，2022年国内 新上市乘用车L2.5功能装配率为13.25%，2024年1-4月L2.5功能装配率已增至 19.86%，L2.9功能装配率2022年为12.36%，2024年1-4月L2.9功能装配率已增长到 23.4%，这与国内车企和Tier1将重点集中在高阶辅助驾驶，大规模落地行泊一体及 NOA方案的趋势是一致的。

计算芯片是自动驾驶的核心所在，市场规模可观。相较传统的只包含单个CPU作为 处理器的MCU计算芯片，SoC以集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要 组件及子系统集成到单个微芯片，以计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用 量减少等优势成为了如今汽车芯片设计及应用的主流趋势。 根据黑芝麻智能招股书引用的弗若斯特沙利文数据，2023年中国SoC市场规模达 270亿元，全球SoC市场规模达580亿元，2028年中国SoC市场规模预计达1020亿元， 全球SoC市场规模预计达2050亿元，2023-2028年中国、全球智驾SoC市场规模 CAGR分别为30.7%、28.8%。

（二）自动驾驶芯片产业格局梳理

1. 从OEM看智驾芯片对比的6大维度

自动驾驶芯片的遴选需要考虑6个维度，分别是算力和能耗比、软件开发便利性、系 统性解决方案提供能力、功能安全认证、生态开放程度、以及成本。 （1） 算力和能耗比：理论上来说，算力越大，能耗比（理论算力/功率）越 高，则计算平台实际使用效果越好； （2） 软件开发便利性（工具链丰富度）：计算平台系统软件及功能软件开 发门槛较高，如果芯片厂商能够提供丰富的开发工具链，对于该款芯 片的推广大为有利； （3） 系统性解决方案提供能力：由于大多数整车厂软件能力较弱，因此如 果芯片厂商能够提供完整的系统性解决方案，将会大为缩减OEM开发 周期，降低开发难度； （4） 功能安全认证：自动驾驶对于计算平台安全性要求极高； （5） 生态开放程度：一般而言，如果芯片商以芯片+软件的“黑盒子”形态 外售产品，未来OEM接纳程度会越来越低。 （6） 成本：相较于传统车载芯片，驾驶域SoC价格较高，且不同SoC所搭 载的不同型号的AI芯片会导致价格上下波动的幅度较大。

2. 主流芯片厂商优劣势对比

从算力和能耗来看，我们对主要计算平台/芯片算力、能耗、制程等信息进行梳理， 得到以下3个结论： （1） 主流厂商的芯片算力越来越高，制程越来越先进，这与智能驾驶由低等级向 高等级演化趋势一致； （2） 从绝对算力来看，英伟达、黑芝麻、地平线处于第一梯队； （3） 从搭载的OEM厂商来看，英伟达、Mobileye、地平线处于领先位置，华为、 高通、黑芝麻智能也获得了主流OEM的定点，进展顺利。 而从主要计算平台的软件开发便利性、功能安全、生态、价格等维度进行梳理，得 到如下结论： （1） 英伟达：综合能力最为突出，工具链完善，但价格较为昂贵。 （2） Mobileye：在OEM软件能力较差且急需产品升级阶段，凭借硬件+软件的打 包销售模式，快速获得OEM认可，但因生态格局的相对固化，以及OEM快速 成长的智驾开发能力，近年来认可度趋低。 （3） 特斯拉：产品仅供自用，已经大规模量产的现实充分验证了特斯拉FSD的优 良性能。 （4） 高通：生态充分开放，且符合车载功能安全要求，经过数年的伴随开发经验 的日益丰富，相关短板得到有效弥补，2023年后定点规模逐步扩张。（5） TI：中低阶产品较为完善，但高阶智驾系统解决方案提供能力较弱，高阶产 品后续roadmap仍需进一步明晰。 （6） 华为：软件能力突出，供应链稳定性以及成本是主要掣肘。 （7） 黑芝麻：综合能力较强的国产化智驾芯片提供商，定点规模逐步放量。 （8） 地平线：本土综合能力较强的国产化智驾方案供应商，定点规模最多。

3. 智驾自主可控趋势趋于明确，利好国产化供应商

地缘政治格局变动之下，智驾芯片自主可控是大趋势。2013-2015年以来汽车智能化 潮流日盛，而在2018-2019年之后，汽车智能化的国产化方案越发受OEM重视，仅 以智能驾驶芯片为例，2020年之前产业主要玩家皆是海外芯片商，如Mobileye、TI、 英伟达，从2021年至今，地平线、华为等国产智能驾驶芯片商强势崛起，在国内份 额日益扩张，但国产智驾芯片总体市占率仍偏低。 当下，特朗普已当选美国新一届总统，单边主义可能持续抬头，对我国半导体、国防 科技、生物科技、人工智能等科技产业的限制可能进一步升级，在此背景下，推动智 驾芯片的国产化比例进一步抬升，正是大势所趋。

首个汽车芯片认证审查技术体系正式发布，推动国产汽车芯片产业行稳致远。2024 年10月17日，市场监管总局在北京开展了关于国产汽车芯片产业化应用及质量提升 “质量强链”交流推进会。 会议中提及，要充分发挥中国超大规模市场优势，增强创新合力解决芯片“卡脖子” 难题，推动整个国产汽车芯片产业链的质量提升、效益提升、并且要充分利用规则、 规制、管理、标准推动构建全球汽车芯片检测认证体系；要充分探索合格评定向创 新链转变，创造认证认可“新价值”，推动认证认可与产业发展深度融合。

二、黑芝麻智能：本土智驾芯片的领军者

（一）公司概述：国内车规级计算 SoC 及解决方案供应商的领军者

1. 公司简介及历程

黑芝麻智能是国内车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商的领军者。 黑芝麻智能于2016年成立，并于2020年首次发布华山A1000及华山A1000L，开始销 售自动驾驶解决方案。2021年推出华山A1000 Pro，于2022年开始批量生产华山 A1000/A1000L SoC。2023年发布武当系列跨域SoC，根据黑芝麻智能招股书引用 的弗若斯特沙利文资料，该款芯片为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控 制及其他计算域的产品。 公司定位为自动驾驶价值链的Tier2，根据黑芝麻智能招股书引用的弗若斯特沙利文 资料，按2023年车规级高算力SoC（算力超过100tops）的出货量计，黑芝麻是全球 第三大供应商。截至2024年7月22日，黑芝麻已获得16家汽车OEM及一级供应商的 23款车型意向订单。

2. 公司股权结构及高级管理层

公司实际控制人单记章先生。单记章是公司的创始人、董事长、执行董事兼首席执 行官，直接持股7.75%，又通过Pan Dan、Ruby Wealth、New Key Trade、Marvel Stars、Xiong Chengyu和Gu Qun间接持有股份，并按ESOP协议对Excellent Ocean Trust持有的4.28%股份拥有权益，对88名公司员工持有的3.99%股份拥有权益。因 此，单记章拥有发行股本总额23.18%权益，并有权行使合计约56.00%的投票权。(统 计时间截至2024年7月，数据来源自黑芝麻智能招股说明书)

公司股东涵盖多家OEM，包括上汽、小米、东风、吉利、广汽等。2019年，公司获 得上汽集团与招商局集团投资；2021年，公司获得腾讯、博世集团、东风集团和小 米的投资；2022年，公司获得蔚来资本和吉利控股的投资。上市后，广汽、上汽集 团、一汽、东风、吉利通过旗下控股平台，分别持有黑芝麻智能股份比例达0.32%、 0.52%、0.29%、0.73%、0.78%。（数据来源：黑芝麻智能招股说明书)

公司核心管理层技术背景深厚，多出自知名芯片及汽车供应链企业。单记章先生在 半导体行业有超过20年的经验，在视觉感知领域100多项专利，曾担任全球知名影像 半导体公司OmniVision Technologies Inc工程部副总裁，现为公司董事长、执行董 事兼首席执行官。刘卫红先生在汽车行业拥有超过20年经验，曾担任博世汽车部件 (苏州)有限公司区域总裁，现为公司执行董事兼总裁。 公司其他高管也大多拥有深厚的技术背景，特别是在图像处理、视觉感知、自动驾 驶计算芯片等领域具有丰富的经验和专业知识。

3. 财务分析

近年来公司整体营业收入快速提升。从营收数据看，黑芝麻智能于2022全年， 2023全年，2024年上半年，分别实现收入1.65亿元，3.12亿元，1.8亿元。2022年 起收入增速大幅提升主要原因为公司度过前期研发阶段，SoC产品的开始大量量 产，2021年下半年华山系列产品开始产生收入。 归母净利长期为负值，原因在于公司收入体量较小，期间费用高，而2024年上半年 实现归母净利11.05亿元，主要系公司向投资者发行的金融工具公允价值变动所 致。

分业务来看，公司自动驾驶产品及解决方案获较大增长。 （1） 受益于量产车型逐步增加、自身技术的成熟、公司丰富的解决方案以及接洽 更多经营规模较大的客户等因素，自动驾驶产品及解决方案收入从2022年开 始大幅上涨。由2023年上半年的9.02千万元增长至2024年上半年的1.67亿 元，并且于2022年成为公司最主要的收入来源，此后该业务营收占比均在 85%以上。 （2） 智能影像解决方案，即赋能设备通过算法促进智能感知及内容增强，主要为 公司通过向企业客户授权自有IP算法来收取费用。该方案营收占比较少，大 量下降原因在于公司终止了与其长期业务战略不符的合作方。于2022年、 2023年及2024年上半年分别占总收入的14%、12%、以及7%。

公司毛利率水平增长趋势明显。从毛利看，公司毛利由2023年上半年的0.19亿元增 加至2024年上半年的0.9亿元，毛利率获较大增长，由2023年上半年的18%增加32个pct至2024年上半年的50%，主要系公司自动驾驶算法集成在基于SoC的解决方案 及商业化量产过程中得到了完善和验证，因此毛利率有所提升。 伴随营收规模起量，期间费用率相对有所下行。2021-2024H1，研发费用率分别为 984%/462%/436%/382%，管理费用率分别为185%/130%/102%/101%，销售费用 率分别为84%/72%/33%/28%。 公司高度重视研发，核心研发团队成员均拥有超过15年的工程经验。截止2024年3 月31日，研发团队由908名成员组成，其中63.7%拥有硕士以上学历，占总员工数 86.3%。从研发费用看，2021至2024H1，分别达5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元、 6.87亿元。

（二）公司布局多款 SoC 产品，持续迭代赋能自动驾驶

1. 商业模式梳理

黑芝麻定位为Tier2，完整的商业模式可以分为五个阶段： （1） 订单招标前：这个阶段公司主要营销其自身的产品，向OEM以及Tier1推广。 通过一级供应商以及其他合作伙伴合作，对自身的软硬件进行调整。 （2） 招标过程中：在这个阶段， OEM会提出其对系统架构的需求。黑芝麻则与其 他的Tier1和生态系统的合作伙伴进行合作，并进行相对应的部署和验证。Tier1 负责在软硬件开发中嵌入黑芝麻SoC的解决方案，以满足OEM需求。 （3） 招标结束后：这一阶段，OEM将会确认Tier1，并为进一步开发量产做准备。 并且OEM会通知一级供应商向黑芝麻发出意向订单。 （4） 意向订单后：Tier1以OEM的需求通知黑芝麻相关的订单信息。在这一阶段， 黑芝麻会采购原材料，预定合约制造商，并交付合约制造商产品以进行封装及 测试，完成测试后，黑芝麻将会协助Tier1对产品部署相关的自动驾驶功能，并 进行性能检验。（5） 交付阶段：在这一阶段，黑芝麻负责算法的开发、第三方硬件的采购以及算法 的适配。在客户完成性能检验后，黑芝麻将解决方案交付于客户。

2. 产品梳理-产品现有品类及后续迭代Roadmap

（以下内容如无特别说明，数据来源均为黑芝麻智能招股说明书） 从车规级SoC芯片分来来看，黑芝麻以武当系列以及华山系列芯片为核心产品，并 辅以其核心技术包括自研车规级图像处理核心ISP – NeurallQ ISP、自研车规级低功 耗神经网络加速器NPU – DynamAI NN引擎、以及开发软件-山海工具链。（数据来 源：黑芝麻智能招股说明书) 目前，黑芝麻智驾域芯片华山系列有三款，分别为华山A1000，华山A1000L，华山 A1000P，此外，公司正在开发算力超100TOPs的华山A2000芯片。 融合域芯片武当系列有两款，都属于C1200系列，又可细分为C1236以及C1296。

华山系列芯片： （1） 华山A1000： 华山A1000是具有高算力及自有IP核的自动驾驶SoC，能够全面支持L2+至L3自动 驾驶，并集成泊车及驾驶的单芯片解决方案。其采用16nm FFC汽车工艺开发，在 INT8精度下提供58TOPS算力，并可以处理多达16路高清摄像头输入，同时集成CPU、 ISP、DSP、NPU等多个功能模块。从A1000芯片的功能框架看，整体的架构非常清 晰。以中央处理器、视觉DSP以及CV硬件加速引擎、NN加速引擎，此外还有高速接 口、视频的接入接口、ISP等。 （2） 华山A1000L： 华山A1000L于2020年6月推出，专为L2及L2+自动驾驶设置，是华山A1000的轻量 版。在芯片规格方面，它采用16nm FFC汽车工艺，在INT8精度下提供16 TOPS 算 力，亦可处理多达8路的高清摄像头输入。A1000和A1000L SoC 共享相同的系统架 构，可提供ADAS至L3级自动驾驶解决方案，具有可互换的软件及硬件组件。 （3） 华山A1000Pro: 华山A1000Pro于2021年4月推出，属华山A1000的升级版，使L3/L4级别的自动驾 驶成为可能。根据弗若斯特沙利文，华山A1000Pro是算力超过100 TOPS的自动驾 驶SOP（INT8精度下为106+TOPS），芯片采用异构多核结构，16核Arm v8 CPU， 16nm工艺制程，支持多达20路高清摄像头输入。 （4） 华山A2000： 华山A2000目前仍在开发过程中，是黑芝麻自生产的大算力芯片。采用7nm FFC汽车工艺，并设计为在INT8精度下拥有超过250TOPS算力，拥有支持下一代算法的神 经网络加速器。

与竞品相比，公司产品技术指标总体较好。与同行业可比公司典型竞品比较来看， 公司A1000及A1000 Pro综合能力可观，未来随着公司定点产品持续放量，品牌影响 力和市场份额能够持续上升。

黑芝麻推出的武当C1200家族系列芯片属于跨域融合芯片，是国内第一款跨域计算 SoC平台，与安波福、斑马智行、均联智及等多家头部产业链参与者共建生态，加 速产品量产落地。 （1） 武当C1236芯片： 武当C1236芯片是单芯片NOA行泊一体芯片平台。以单芯片满足NOA域控的传感器 接入、算法加速、线速数据转发需求，MCU算例达16K ASILD，内置高速Switch加 速模块，以太网交换MIPI CPHY/CSI TX并支持SIP模块。在安全认证方面，满足 ISO26262 ASIL-D和AEC O100-Grade2标准。 （2） 武当C1296芯片： 武当C1296芯片是支持多域融合的芯片平台。从具体的芯片制造技术层面看，该芯 片以7nm 车规工艺制造，内置车规级的高性能CPU、GPU、DSP和实时处理能力， 精心设计了硬隔离+Hypervisor相结合的跨域架构，并以自研的NPU、ISP为核心，提 供了丰富的传感器接口、高低速车身接口、各类显示输出接口以及万兆以太网接口 等，全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合，满足整车电子电气架构演 进的各阶段需求。 目前C1296已有准量产参考方案，可助力OEM快速落地量产。该方案已在武当C1296 芯片中MCU各域成功部署Classic AUTOSAR, Adaptive AUTOSAR。在各个传感器 独立驱动的基础上，提供了符合AUTOSAR规范的ADI接口，各类传感器通过简单配 置后即能方便的接入系统。 从竞对产品Roadmap进展来看，黑芝麻域融合产品推出时间点较早，仅落后于高通、 英伟达等海外巨头，在国产智驾芯片供应商中具备领先优势，后续如果产品定点及 量产顺利，有望进一步抬升公司市占率。

值得关注的是，公司具备突出的自研IP能力。自研SOC芯片IP有助于公司产品快速 迭代，从产业经验来看，智驾芯片迭代过程中，如果掌握底层IP代码，有望实现底软 及相关算法的快速迭代，从而抬升算力平台的系统级更新效率。 此外，同时降低对Arm等供应链产品依赖，降低外购IP成本，提升产品经济性。 黑芝麻以自研核心技术如NeuraIIQ ISP、DynamAI NN引擎、以及瀚海-ADSP软件中 间件、山海开发工具链等工具为其SoC发挥高性价比。

（1） NeurallQ ISP：负责接收摄像头输入及优化视频质量

NeurallQ ISP能为车上多个摄像头提供高性能单处理器支持，具有高速、高质量及多 模式的处理能力。其支持多达16路的高清相机接入，每秒处理36亿3曝光像素，12亿 单曝光像素的高处理率管道，并且每个管道可并行在线处理多路视频，支持在线、离 线和混合处理模式，适用于自动驾驶相关应用的各种场景。

（2） Dynam AI NN引擎：负责计算机视觉人工智能算法的加速推理

神经网络处理器Dynam AI NN 引擎采用大算力架构，支持多形态、多精度运算；具 备可适配量化、结构化剪裁以及支持稀疏加速等优势，此外还配备自动化开发工具。 该引擎还可支持高性能神经网络加速器，拥有ASIC结构，用于对车上传感器产生的数据信息进行数据融合、提取、和分类。NPU内部可搭载多个3D卷积MAC阵列、一 个2D GEMM阵列，以及1个EDP运算单元和5个DSP，支持4/8/16位多重运算精度。 在实际运用中，使得华山A1000在算力方面得以实现58TOPS。

（3） 瀚海中间件： 瀚海ADSP(Autonomous Driving Solution Platform)是黑芝麻自研的自动驾驶中间件 平台。该平台有多种开发套件，支持多场景开发。包含Target（SoC）SDK、X86（Host 主机）端SDK、Target（MCU）端SDK等多种开发套件，完美支持车端、路端及各 种智能驾驶和车路协同场景的开发。同时，该中间件也可以助力方案快速落地，通过 将智能驾驶系统的核心功能模块和常用基础软件关联组件，封装成外围开放接口， 提搞开发速度和部署速度。

（4） 山海开发工具链： 山海开发工具链是黑芝麻基于华山系列自动驾驶计算芯片专门打造的开放性平台。 该平台能够为算法工程师提供设计友好、运行高效的开发体验。能够支持Tensorflow， Pytorch，ONX等，支持动态异构多核任务分配，提供适配芯片架构的算法编译器的 自动优化。此外，它能够实现浮点模型的训练后量化（Post training quantization） 及训练中量化（Quantization Aware Training），在很大程度上保障了算法模型的精 度。根据黑芝麻官微公众号，截至2024年4月27日，山海开发工具链已支持的算子数 量超过140个。在最快的情况下，黑芝麻智能与合作伙伴耗时5周就可以完成所有上 车适配工作的联合开发。

（三）OEM 定点及生态合作伙伴梳理

1. 公司定点情况进展良好，规模快速放量

近年来，黑芝麻智能定点情况较好，规模持续放量。得益于公司下游白点客户拓展 以及智驾需求的快速增长，公司自动驾驶解决方案快速放量。（以下内容如无特别说 明，数据来源均为黑芝麻智能招股说明书） 客户数目：自动驾驶产品及解决方案的客户数目由2021年的21名增加至2023年的69 名，主要系新产品不断推出并能投入量产，其中华山系列A1000和A1000L SoC贡献 较大体量。 平均客户价值：自动驾驶产品及解决方案的平均客户价值由160万元上升至2023年 的410万元，智能影像解决方案的平均客户价值由2021年的100万元上升至210万元。

2. OEM定点及主要软硬件生态合作梳理

华山系列芯片已获多家主流车企的车型定点。黑芝麻智能定位于Tier 2，可直接与 OEM合作，也可通过Tier 1与OEM合作。 目前华山系列的华山二号A1000正处于全面量产状态，已获得一汽集团、东风集团、 吉利集团等国内多家头部车企的20多个车型定点，量产车型包括领克08，东风eπ007 及首款纯电SUV等。（数据来源：黑芝麻智能官微公众号）

黑芝麻智能生态开放程度高，积极探索多种商业合作模式。黑芝麻智能坚持同产业 链伙伴保持合作，目前已获得65家汽车OEM及一级供货商、48家软硬件及智能出行 厂商。通过与行业内上下游厂商合作，共同打造开放的生态体系，为黑芝麻智能提 供丰富的市场资源和应用场景，从而巩固公司在车规级SoC领域的市场地位。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）