2023年日联科技分析报告：国内工业X射线检测龙头，引领核心部件国产替代

公司概况：国内高端工业 X 射线检测设备引领者

历史革沿：专注工业 X 射线检测装备，持续技术创新奠定国内龙头地位

公司是国内领先的工业 X 射线智能检测装备供应商。公司成立于 2009 年，是一家专 业从事 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业。公司自成立以 来注重技术创新，不断拓展业务领域：2011 年公司首款离线电池检测设备研发成功，公司 业务拓展到新能源电池检测领域。2012 年公司启动微焦 X 射线技术研发，逐步开始掌握 X 射线源核心技术。2013 年公司涉足铸件焊件及材料检测领域，UNC 系列金属铸造检测设 备和铸件焊件检测软件相继研发成功。2018 年公司成功研制 90kV 微焦点 X 射线源，突破 X 射线检测设备核心器件的国外垄断局面。2020 年公司进入汽车电子市场。2021 年公司 成功研制 130kV 微焦点 X 射线源。2023 年 3 月 31 日公司成功在上交所科创板上市。经 过多年技术创新，公司已成为 X 射线检测装备领域的龙头企业，并在检测装备核心器件微 焦点 X 射线源技术中打破了国外垄断，处于国际先进，国内领先水平。

公司业务主要包含微焦点 X 射线源和 X 射线智能检测装备的研发、生产、销售与服 务。公司主要产品为：工业 X 射线智能检测装备、影像软件和微焦点 X 射线源。在 X 射 线智能检测装备开发方面，下游应用领域覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊 件及材料等；在影像软件方面，公司开发出适用于下游各领域的特殊算法和影像处理软件， 通过使用先进的机器学习技术，实现 X 射线影像的高精度、智能化处理；在微焦点 X 射线 源方面，公司攻克一系列技术壁垒，在 X 射线源产品设计、关键材料、生产设备、技术工 艺和技术团队等方面均实现了完全自主可控。

股权结构：刘骏和秦晓兰夫妻为公司实际控制人，合计持股 46.82%

刘骏和秦晓兰夫妻为公司实际控制人。截至 2023 年 3 月 28 日，公司实际控制人为 刘骏和秦晓兰，两人为夫妻关系。刘骏直接持有公司 2.60%的股份，秦晓兰直接持有公司 1.64%的股份，刘骏与秦晓兰通过其控制的日联实业（刘骏与秦晓兰合计持有日联实业 100.00%的出资额）及共创日联（秦晓兰为共创日联的普通合伙人并担任其执行事务合伙 人）间接控制公司的股权比例合计 42.59%；综上，刘骏和秦晓兰合计控制公司 46.82% 股权，为公司的实际控制人。公司的主要控股子公司包括：深圳日联（主要从事新能源电 池、集成电路及电子制造领域 X 射线智能检测设备的研发、生产、销售和服务），重庆日 联（主要从事铸件焊件、新能源电池领域 X 射线智能检测设备的研发、生产、销售和服 务）。

财务分析：公司业绩维持稳步增长，盈利能力维持较高水平

公司业绩稳步增长，整体毛利率维持稳定。公司 2021、2022、2023Q1-Q3 分别实 现收入 3.46 亿、4.85、4.26 亿元，分别同比+72.8%、+40.1%、+33.1%；实现归母净利 润 0.51 亿、0.72 亿、0.81 亿元，分别同比+137.7%、+41.2%、+148.4%。整体毛利率分 别为 40.3%/40.7%/39.7%，整体净利率分别为 14.7%/14.8%/18.9%。公司受益于新能源、 电子制造下游行业快速发展，以及射线源等核心零部件的不断自主可控，营业收入呈现快 速增长趋势，且毛利率和净利率稳定维持较高水平。

公司各项业务营收稳步增长，毛利率均维持较高水平。（1）集成电路及电子制造检测 装备：2020-2022 年分别实现收入 0.95 亿/1.31 亿/2.10 亿元。近年来随着国内集成电路 及电子制造产业高速发展和国产替代，集成电路设计、芯片制造、封装测试和电子制造企 业数量不断增长，因而公司该类设备订单稳定增长。（2）新能源电池检测装备：2020-2022 年分别实现收入 0.37 亿/1.26 亿/1.31 亿元。随着新能源汽车行业的快速发展以及新能源 电池行业对电池质量管控要求提升，公司该类检测装备的需求快速增长。（3）铸件焊件及 材料检测装备：2020-2022 年分别实现收入 0.42 亿/0.59 亿/0.75 亿元。公司具备多年铸 件焊件和材料检测业务经验，行业口碑较好，订单获取稳定。（4）备品备件及其他： 2020-2022 年分别实现收入 0.16 亿/0.17 亿/0.60 亿元。

公司主要业务毛利率较稳定，费用率控制良好，研发投入保持增长。（1）毛利率： 2020-2022 年，集成电路及电子制造检测装备毛利率分别为 42.32%/46.38%/44.96%，新 能源电池检测装备毛利率分别为 38.45%/34.31%/30.30%，铸件焊件及材料检测装备毛利 率分别为 36.60%/35.54%/33.04%。（2）销售/管理/财务费用率：2020-2022 公司销售/管 理/财务费用率合计分别为 24.55%/19.37%/18.01%。（3）研发费用率：2020-2022 公司研 发费用率分别为 8.5%/9.2%/9.3%，公司研发投入比例稳定，研发投入金额不断提升，以 保障公司通过技术创新来保持在行业核心技术的领先地位。

公司现金流情况良好。公司现金流入稳健且近三年连续正增长。2020-2022 年经营活 动产生的现金流流入分别为 1.96 亿/3.22 亿/3.96 亿元，经营活动产生的现金流净额分别为 0.32 亿元/0.35 亿元/0.55 亿元。2020-2022 年经营活动产生的现金流流入/营业收入分别为 86.6%/87.2%/76.7%，2020-2022 年经营活动产生的现金流净额 /营业利润分别为 133.3%/63.6%/71.4%，表明公司有良好收入变现能力。

行业前景：新能源、半导体驱动行业规模快速增长

行业概况：射线源等核心部件国产化率低，“设备+耗材”商业模式优质

X 射线（又称伦琴射线、X-Ray）是 1895 年德国物理学家伦琴在研究阴极射线时发现 的一种射线，系高速运动的电子在与物质相互作用中产生的。在 X 射线管中，从阴极发射 的电子，经阴极、阳极间的电场加速后，轰击 X 射线阳极靶，将其动能传递给靶上的原子， 其中约有 1%左右的能量转化为 X 射线，并从 X 射线照射窗中射出。X 射线源阴极发射的 电子被聚焦到靶上的一个点，称之为焦点，焦点的尺寸越小，则检测精度越高。因 X 射线 能量高、穿透力强等特点广泛应用于医疗健康和工业影像检测等领域。

X 射线检测设备产业链包括上游零部件、中游设备系统集成及制造、下游各应用领域。 整体来看，上游 X 射线源、探测器等核心部件技术难度最高、国产化率最低，中游 X 射线 检测设备整体国产替代加速，特别是电池检测、异物检测领域国产化率较高，集成电路、 电子制造和铸件、焊件及材料领域国产化率较低，日联科技、奕瑞科技引领国产替代。 上游—核心零部件：主要包括 X 射线源、探测器、高压电源、多轴联动系统、控制系 统等。其中 X 射线源和探测器是技术难度最高的核心零部件。主要竞争企业可根据零部件 供应种类分为以下几类：（1）微焦点源：Yxlon、滨松、Finetech、日联、Varia、VJ Technologies； （2）大功率焦点源：VJ Technologies、Varian、COMET：（3）探测器：东芝、THALES、 Varian、滨松、Rayence、奕瑞科技：（4）高压电源：Gulmay、Spellman、COMET。

中游—X 射线检测设备：包括 X 射线检测设备的设计、检测算法开发、各子系统集成 和设备制造环节。主要竞争企业可根据不同的下游应用领域分为以下几类：（1）电子制造 及集成电路检测领域：Yxlon、GE、岛津、SEC、诺信、日联科技；（2）电池检测领域： 正业科技、大成精密、双元科技、日联科技；（3）铸件、焊件及压力容器检测领域：蔡司、 依科视朗、贝克休斯、日联科技、华日理学、丹东奥龙；（4）异物检测领域：梅特利-特利 多、高晶、上海太易、美亚光电、多科、日联科技。 下游—应用领域：工业 X 射线检测设备广泛应用于集成电路、电子制造、电池生产、 铸件检测、异物检测、公共安全等领域。检测设备在各个领域的广泛应用对于提高产品质 量、确保生产安全等方面发挥着重要作用。

X 射线源（又称 X 射线发生器）是 X 射线检测装备的核心部件，用于产生检测系统所 需要的能量 X 射线。X 射线源的主要性能指标包括焦点尺寸、管电压、管电流。其中，焦 点尺寸决定了检测图像的精度，焦点尺寸越小，检测精度越高；管电压决定了 X 射线的光 子能量和穿透能力，管电压越高，X 射线源的穿透能力越强；管电流决定了图像信噪比质 量，管电流越高，光子剂量越大，成像信噪比越好。X 射线源的研发涉及电子透镜（包括 阴极、阳极、栅极）材料研究、原子物理研究、电磁场数学模型研究、电真空物理参数研 究、高压系统控制、电磁干扰控制以及热管理系统开发等关键学科和技术研究。

X 射线源主要分为微焦点 X 射线源、大功率射线源和普通射线源。（1）微焦点 X 射线 源：为满足高精度检测要求，须配置微米级、纳米级焦点尺寸 X 射线源，即微焦点 X 射线 源，包括开管微焦点 X 射线源和闭管微焦点 X 射线源（开管式微焦点 X 射线源可实现更 小的焦点尺寸、更高的射线锥角和更高的管电压，但价格更贵、寿命更短），微焦点 X 射 线源主要应用于集成电路、电子制造、新能源电池等精密制造领域，技术难度最高且国产 化率低。（2）大功率射线源：主要应用于对于穿透能力要求更高同时兼顾一定精度要求的 工业和医疗检测领域，包括航天军工、汽车、船舶、钢铁、石油钻探、工程机械、管道、地质、考古、安检、医疗等各行业，技术难度较高且国产化率低。（3）普通射线源：主要 应用于对检测精度要求不高的公共安全和异物检测等领域，整体国产化率较高。

X 射线检测设备行业具有“设备+耗材”的优质商业属性。X 射线智能检测设备使用 寿命一般为 3-8 年，按不同的工作状态分类，X 射线检测设备可分为在线式和离线式两种， 在线式 X 射线检测设备安装在生产线上，可以实时地检测产品的质量；离线式 X 射线检测 设备安装在检测室内，可以根据测试样品的不同设置不同的参数，以便对物体内部的缺陷 进行更精确的检测。由于在线式的检测设备由于使用频率高、运行时间长，使用寿命相对 较短，一般低于 4 年；离线式的检测设备视客户的检测需求不同使用寿命有所差异。其中 核心部件 X 射线源具有耗材属性，一般封闭式射线源使用寿命约 8000~20000 小时，开管 式射线源需要进行定期维护，维护频率约 500 小时一次，且维护成本较高。

市场空间：X 射线检测技术向精密化、数字化发展，行业规模不断增长

X 射线检测技术应用不断向对精密性、安全性要求更高的无损检测领域拓展。1895 年至今，X 射线检测技术应用从最初的医疗、大焦点工业探伤等较为狭窄的领域，逐渐扩 展到如今的医疗健康、微焦点工业精密 X 射线检测（主要面向集成电路、电子制造、新能 源电池等行业）、传统工业无损检测、公共安全检测和食品异物检测等领域。除了民用领 域之外，X 射线检测也逐步在航天军工、核工业等领域得到应用。我国 X 射线智能检测主 要应用于医疗健康领域和工业无损检测，近年来我国集成电路及电子制造和新能源电池制 造等行业高速发展，持续推动工业无损 X 射线检测行业快速发展。

不同应用领域 X 射线检测设备在设备性能和技术要求等方面有一定的差异。（1）集成 电路及电子制造检测、新能源电池检测：该领域多采用精密 X 射线检测设备，对 X 射线源 的焦点尺寸要求较高，主要通过应用微焦点 X 射线源实现；（2）铸件焊件及材料检测：该 领域多采用高穿透力 X 射线检测设备，对设备功率需求较高，对焦点尺寸要求一般，通常通过应用大功率 X 射线源实现；（3）异物检测、公共安全：多采用普通 X 射线检测设备， 对 X 射线检测设备的效率要求较高，但对于焦点尺寸、设备功率等要求较低。

通过自动化、数字化提升检测效率是 X 射线检测设备未来发展方向。（1）X 射线智能 检测装备将由离线型向在线型发展：随着集成电路及电子制造、新能源电池制造、汽车制 造等行业对产品质量要求不断提高，生产效率不断提升，过去低效率的离线型 X 射线检测 设备已经无法满足其生产需求。在线型 X 射线检测设备凭借其高效检测的优势，使用渗透 率迅速提升。（2）数字化 X 射线检测装备将逐步替代传统检测设备：更多 X 射线检测装 备厂商将会把传统的 X 射线检测装备与智能图像识别、大数据相结合，并通过 AI 算法等 技术提高影像识别和检测精度，实现检测过程的自动化、智能化。目前工业领域中的 X 射 线在线检测主要是二维 DR 检测，但高精密检测、产品整机检测等领域，二维图像已不能 真实反映缺陷的程度，三维 CT 断层扫描技术，通过“CT”重建技术，还原物体内部的三 维结构，结合“AI”智能检测算法、“可编程”软件平台，利用工业 X 射线的透视能力， 可以呈现出被测物体的内部缺陷，满足工业制造中的多种场景检测需求。

我国 X射线检测设备（除医疗健康领域）市场规模 2026 年有望达 241亿元，2022-2026 年 CAGR 达 15.2%。X 射线检测设备下游可应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸 件焊件及材料、医疗健康以及公共安全等领域。根据沙利文咨询（转引自日联科技招股说 明书）的统计和预测，除医疗健康外，2021 年我国 X 射线检测设备的市场规模约为 119 亿元，受到下游集成电路及电子制造、新能源电池等行业需求的快速增长影响，X 射线检 测设备预计在未来五年将维持高速增长的趋势，预计到 2026 年，我国 X 射线检测设备除 医疗健康领域外的其他主要应用领域的市场规模为 241.4 亿元，未来五年的复合增长率约 为 15.2%。

集成电路及电子制造 X 射线检测设备市场空间：随着半导体制造行业逐渐成为国家重 点发展产业，政府相关扶持政策的不断推出，驱动着集成电路 X射线检测设备的需求增长， X 射线检测可以用于晶圆的检测与封装后检测工艺中，检测精度需达到纳米或微米级别。同时，在电子制造领域，随着电子产品的轻便化、智能化发展，电子制造业对检测的要求 愈发严格，X 射线检测设备主要用于检测电路板焊接是否存在漏焊、虚焊、连焊、起泡、 焊球位移等情况，电子制造行业使用的 X 射线检测设备精度要求以微米级为主，部分高端 电子制造领域检测精度可达纳米级。根据沙利文咨询（转引自日联科技招股说明书）的统 计和预测，2026年我国集成电路及电子制造 X射线检测设备市场规模预计达到 61.2亿元， 2021 至 2026 年 CAGR 达到 21.2%。

新能源电池 X 射线检测设备市场空间：受益于国家能源转型战略和“双碳”目标，新 能源汽车和储能行业的爆发式发展成为电池行业 X射线检测设备高速增长最主要的驱动因 素。伴随着动力电池及储能企业产能的高速扩张，X 射线检测设备在该领域的需求量增长 迅猛，且设备技术迭代快、非标定制化需求强，国产设备占主导地位。根据沙利文咨询（转 引自日联科技招股说明书）的统计和预测，2026 年我国 X 射线检测设备在整体电池检测 领域的市场规模有望达到 58 亿元，2021-2026 年 CAGR 达 34.5%。

铸件焊件及材料 X 射线检测设备市场空间：在智能制造的相关政策推动下，我国制造 业的转型升级为工业X射线检测设备行业提供了较大的市场空间，汽车零部件、航空航天、 压力容器等工业的市场规模不断增长，带动了铸件焊件及材料 X射线检测设备的需求增长。 其中汽车工业系 X 射线检测设备在铸件、焊件及材料检测最大的应用领域，随着新能源汽 车的发展，特别是一体化压铸等汽车工艺技术进步扩大了 X 射线检测设备的应用场景。根 据沙利文咨询（转引自日联科技招股说明书）的统计和预测，预计 2026 年我国铸件焊件 及材料 X射线检测设备市场规模将超过 44.2 亿元，2021 年到 2026 年 CAGR 接近约 15.9%。

公共安全以及食品、纺织、医药等异物检测 X 射线检测设备市场空间：公共安全领域 包括公共场所（如地铁、铁路、航空运输、酒店、学校、会场、楼宇等）各种安检设备、 大型车辆检查（高速公路道口、监狱、物流通道）。其中，在异物检测领域，随着对食品 安全、产品品质要求的提升，X 射线异物检测设备的应用范围更加广泛，根据沙利文咨询 （转引自日联科技招股说明书）的统计和预测，X 射线异物检测设备市场规模将从 2021 年的 4.8 亿元增长至 2026 年的 16.1 亿元。在公共安全领域，随着我国城市公共交通稳步 提升以及快递物流场景的快速拓展，我国 X 射线安检机市场规模呈现稳定上升的市场态 势，从 2017 年的 46.6 亿元增长至 2021 年的 55.3 亿元，根据沙利文咨询（转引自日联科 技招股说明书）的统计和预测，在 2026 年，全国 X 射线安检机市场规模预计将达到 58.1 亿元，未来 5 年将基本维持稳定发展的态势。

X 射线源市场空间：未来我国将继续保持对集成电路产业的大力发展与投资，另外由 于国家双碳政策和能源转型战略，动力电池和储能电池市场进入高速发展期，以上行业的 持续增长，将显著利好于 X 射线源市场的发展。根据沙利文咨询（转引自日联科技招股说 明书）预测，2026 年我国 X 射线源市场规模将达 54.25 亿元，2021 至 2026 年 CAGR 达 19.0%；其中微焦点 X 射线源主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池等领域，预计 2026年我国工业微焦点X射线源市场规模将达24.8亿元，2021至2026年CAGR达27.7%。

X 射线探测器市场空间：随着数字化 X 摄影技术的进步，数字化 X 线探测器的成像质 量不断提高、成像速度不断加快、辐射剂量不断降低，以探测器为核心部件的 X 线机广泛 应用于医疗、工业无损检测及安全检查等各个领域，数字化 X 线探测器在不同应用场景下 需求差异巨大，需要多种技术予以满足，从技术发展趋势看，数字化 X 线探测器朝着更灵 敏、更低噪声的方向发展，同时 CMOS、IGZO、柔性基板、能谱探测、光子计数及 CT 探 测器等技术也是业内的研发方向；从客户需求看，数字化 X 线探测器朝着低辐射剂量、实 时快速成像、锥束 CT 成像和 3D 渲染、轻薄便携及智能化等方向发展。根据沙利文咨询（转引自日联科技招股说明书），2021 年全球探测器的市场规模为 22.8 亿美元，预计至 2030 年，全球数字化 X 线探测器的市场规模将达到 50.3 亿美元。

核心竞争力：引领高端微焦点及大功率射线源国产化

竞争格局：海外企业占据高端市场主要份额，国内企业逐渐崭露头角

X 射线检测设备竞争格局：（1）集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备：市场目前 主要由国外厂商依科视朗、诺信、GE 等企业占据，且集中度较高, 根据沙利文咨询（转 引自日联科技招股说明书）的统计，目前中国 X 射线集成电路及电子制造检测设备领域有 超过 75%的市场被海外企业占据，日联科技是国内少数能参与该领域竞争的企业；（2）新 能源电池 X 射线智能检测装备：得益于中国动力电池及储能电池产业的高速发展，以及该 领域对 X检测设备的非标定制化的较强需求，使得该领域 X射线检测设备国产化程度较高。 根据日联科技招股说明书，中国企业占据超过 90%的市场份额，包括正业科技、日联科技、 双元科技、大成精密等。国外主要参与企业为赢多美立等。（3）铸件焊件及材料 X 射线智 能检测装备：市场整体竞争较为激烈，其中蔡司-宝石隆、依科视朗等国外厂商处于主导地 位，其设备技术先进且单台设备价值量高。日联科技、丹东华日、丹东奥龙等国内厂商是 国外企业市场地位的主要竞争者及挑战者。

微焦点 X 射线源竞争格局：对于微焦点射线源，中国市场一直以来被日本滨松电子、 美国赛默飞世尔两家公司所垄断，根据日联科技招股说明书，2021 年滨松电子和赛默飞 世尔两家公司合计市场份额近 85%，能提供 80-180kV 全系列封闭式微焦点 X 射线源。近 几年部分中国厂商也在该领域持续投入研发，并取得一定进展，但整体市场份额较小。（1） 在封闭式热阴极微焦点 X 射线源领域：日联科技是中国少有能实现量产的企业。但日联科 技目前仅实现 90kV 和 130kV 封闭式微焦点 X 射线源的批量化生产，产品序列丰富程度不 及海外竞争对手。（2）在开放式微焦点 X 射线源领域：国内企业目前尚未能实现产业化突 破，该领域主要由依科视朗、Finetech、X-WorX 等海外公司垄断。

X 射线探测器竞争格局：全球数字化 X 射线探测器按照应用领域可分为医疗与工业两 大类，其市场供给相对集中，国外巨头主要包括万睿视、Trixell、佳能、Vieworks、Rayence 等，本土企业主要包括奕瑞科技和康众医疗。根据 IHS Markit 统计，在医疗领域，全球前 五大探测器供应商市场份额超过 50%，市场集中度较高。国内企业通过产品和技术的革新 不断挑战国外传统巨头，而海外竞争对手也通过横向并购整合优势资源，提升其市场竞争 力。随着市场竞争不断加剧，未来预计数字化 X 线探测器行业的整合速度会进一步加快。 在日趋激烈的市场竞争中，中国有望随着中国数字化 X 射线探测器产业链的逐步完善，通 过研发速度优势和成本优势成为 X 射线探测器产业转移的基地。

核心技术：国内开管式 X 射线源技术亟待突破，3D/CT 技术成行业主流

全球微焦点 X 射线源供不应求，130kV 以上产品海外垄断。在全球开放式微焦点 X 射线源领域，主要由德国依科视朗、Finetech 和 X-WorX 等企业垄断，主要应用于海外厂 商的自产自用，市场公开销售较少；根据日联科技招股说明书，在全球封闭式微焦点 X 射 线源领域，生产厂商主要为日本滨松光子、美国赛默飞世尔，市场占有率在 85%以上，能 提供 80-180kV 全系列封闭式微焦点 X 射线源，根据沙利文咨询（转引自日联科技招股说 明书）的统计，2021 年日本滨松光子以及美国赛默飞世尔在国内的微焦点 X 射线源交付 量处于 2,500-2,600 台区间；沙利文咨询预计 2022 年两家公司最大交付量约为 3,200 台， 产能提升存在一定瓶颈。日联科技系国内极少数能够在该领域实现技术突破并产业化应用 的厂商之一，随着美国及欧盟对集成电路、新能源电池等领域的不断重视，微焦点 X 射线 源作为上述产业检测环节的核心消耗性部件整体仍处于供不应求的状态。

全球范围内的微焦点 X 射线源供应以热阴极技术为主。微焦点 X 射线源是典型的多学 科交叉高科技产品，涉及原子物理学、真空物理学、材料学、电磁学、电子光学、热力学 等学科，具有研发难度大、技术壁垒高的特点，其中阴极电子枪制备、阳极模块制备和一 体化耐高压固态高频高压发生器制备等一直是国内企业无法实现突破的技术难点，同时阴极模块制备、阳极靶材制备等核心工艺无法实现完全自动化生产，需熟练技术工人手工参 与到相关工作中。行业主要的微焦点 X 射线生产企业如滨松光子、赛默飞世尔主要围绕热 阴极技术开展研发、生产和销售活动，热阴极技术工艺成熟，已产业化应用超 100 年，是 目前市场主流路线。冷阴极技术目前仍处于技术研究与实践应用的不断探索和开发阶段， 仍需要进一步产业化验证。

微焦点 X 射线源制造工艺复杂、原材料种类众多且精密度要求极高。热阴极微焦点 X 射线源包含阴极模块制备、阳极靶材制备、高压模块制备、可伐钎焊、真空排气、老化测 试等超 40 道核心生产工艺，工艺繁杂、精密度要求极高、原材料种类众多、需反复调试， 实现全工艺流程自动化的成本及难度较高。在微焦点 X 射线源的核心工艺中，如阴极模块 制备中的高纯钼栅控微孔电子枪制备工艺、微尖高密度电子覆膜阴极制备工艺、三级电子 光学微焦点聚焦工艺，阳极靶材制备中的真空熔焊工艺，高压模块制备中的高压板烘烤工 艺等，目前尚无成熟的可批量化采购的生产设备和自动化解决方案。

工业 3D/CT X 射线检测技术可实现更高精密检测和产品整机检测。微焦点 X 射线 CT 断层扫描三维重建技术作为 CT 设备的关键技术，主要是针对工业领域的产品进行计算机 断层成像（Industrial computed tomography），它是一种依据外部投影数据重建物体内部 结构图像的影像检测技术。为生成待测物体的 3D 图像，工业 CT 扫描系统首先创建一系 列不同旋转角度的 2D X 射线图像，即所谓的投影。捕获 2D 图像后，即可通过各种方法 （如反向投影算法）开始重建。针对每一行像素，系统都会创建断层图像——透过三维物 体的虚拟切片。然后结合“AI”智能检测算法、“可编程”软件平台，将这些断层图像连接 在一起，生成物体的最终 3D 数据。该技术主要包括 Plannar CT 飞拍取像技术、高精度校 准技术、快速解析法三维重建技术、高精度迭代法三维重建技术、高精度体数据增强技术 和 3D/CT 图像处理技术。

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