2022年杰华特研究报告 虚拟IDM共赢模式打造差异化竞争产品

一、照明类AC-DC起家的虚拟IDM，产业链伙伴入股助力业务多领域延伸

1、发展阶段三步走逐级进阶，与英特尔/比亚迪等产业链多领域巨头携手并进

成立于 2013 年，发展初期以 AC-DC 芯片为主，持续推出 DC-DC 芯片、线性电源芯片和电源管理芯片，目前开发 以电源管理芯片和信号链芯片并重。 1）起步发展阶段：聚焦 AC-DC 芯片，照明类 AC-DC 进入国内外主流厂商。公司在设立初期为快速占据市场空间， 先行聚焦于 AC-DC 芯片市场，基于自身模拟集成电路技术的研发创新，形成了多系列高性价比的照明类 AC-DC 产品，终端客户涵盖如飞利浦、欧普照明、雷士照明、罗马仕等国内外主流厂商，占据了一定的市场规模。公司 坚持多产品线发展战略，除大力发展照明类 AC-DC 芯片外，公司也开发出了诸如中低压小电流 DC-DC、移动电 源专用芯片等其他产品线的产品，通过工艺创新形成了自身竞争力；

2）按需开发阶段：开发 DC-DC 全系列电源管理产品，进入国网、富士康等多行业供应链体系。2018-2019 年，公 司在 AC-DC 芯片市场外，大力开发以 DC-DC 类产品为主的全系列电源管理芯片产品。在该阶段，公司重点根据 客户需求开发产品，基于与客户良好的合作关系，成功进入了诸如工业控制、笔记本与台式机、服务器、交换机、 网络通讯、安防、工业电源、电动工具、储能系统等各大应用领域，进入诸如国家电网、富士康等行业龙头公司 的供应链体系；

3）引领发展阶段：在较全品类模拟芯片产品线的基础上开发信号链芯片，向汽车电子等更多应用领域布局 2020 年 以来，公司持续对电源管理芯片和信号链芯片全模拟芯片产品线进行深入开发，不断提升公司产品研发的深度与 广度。在根据客户需求开发产品的基础上，公司专注于提升技术研发水平，在低功耗技术、大电流控制和驱动技 术、氮化镓整套方案设计等方面取得了显著的技术突破。在该阶段，公司进一步拓展产品应用领域，产品逐步布 局于中大功率充电器、物联网终端、光通信、手机终端、汽车电子等领域，终端客户涵盖小米通讯、荣耀等行业 知名企业。

2、电源管理和信号链双产品线全覆盖合计1000余款，涵盖业内主流应用场景

司产品分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，拥有 1000 余款可供销售、600 余款在研芯片型号。按照功能划分， 公司电源管理芯片产品包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源产品（Linear Power，简称线性电源芯片）、电 池管理芯片（Battery Management System，简称 BMS 芯片）等子类别，公司信号链芯片包括检测芯片、接口芯片 以及转换器芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。公司现已拥有 1000 款以上可供销售、600 款以上在研的芯片产品型号，涵盖业内主流的应用场景，其中自主研发、设计的部分产品性能 已处于国际先进水平。

3、2022年公司营收和利润预计同比高速增长，产品结构持续优化

公司营收保持持续高速增长，2018-2021 年 CAGR 高达 73.98%，预计 2022 年营收中值 15 亿元，同比+44%。公司 产品型号涵盖电源管理芯片和信号链芯片，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体 系，并逐步拓展信号链芯片产品。公司产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子 等不同领域，公司主营业务收入占营业收入的比例在 99%以上。公司 2018 年营收为 1.98 亿元，2021 年营收达 10.42 亿元，2018-2021 年营收 CAGR 高达 73.98%。根据公司招股意向书信息，2022 年公司营收预计 14-16 亿元，同比 +34.46%~53.67%。

营收分产品类型来看，传统主力产品 AC-DC 占比逐渐降低，DC-DC 和线性电源产品占比逐步提升远超 AC-DC。总 体来看，随着公司营收体量整体增长，公司五大细分产品线营收总体逐年增长。AC-DC 芯片是公司的传统主力产品， AC-DC 芯片收入的增长主要系公司针对照明应用领域的经销体系成熟且主要经销商稳定，相关产品的收入稳定增长， 但是 AC-DC 芯片的营收占比从2018年的 61%降低至 22H1 的 21%。DC-DC 芯片从 2018 年的 0.65 亿元，增长至 22H1的3.35 亿元，自 2020 年开始因应用于通讯领域的产品研发推广及与大客户建立合作关系后，销售规模存在明 显增长。线性电源营收占比从 2018 年的 5%提升至 22H1的29%，在2021年因新产品实现量产及与大客户展开合 作等原因使得收入增长较快。电池管理芯片整体营收占比常年相对稳定，信号链产品目前营收相对较少，营收占比相 对较低。

公司毛利率提升主要系产品结构调整导致高毛利产品占比提升，2021 年市场需求旺盛整体毛利率大幅增长，22Q1-Q3 毛利率微降。2019 年毛利率较 2018 年下降 1.9pcts，主要系 AC-DC 芯片因市场竞争加剧采取降价销售策略。2020 年，公司毛利率较 2019 年上升 6.31pcts，主要系 DC-DC 芯片中的部分应用于通讯领域的产品毛利率较高且在 2020 年的销售占比大幅提高，导致电源管理芯片的毛利率显著提高。

2021 年，公司毛利率显著上升，主要系：1）线性电 源芯片 2021 年由于应用于通讯电子领域的新产品实现量产，导致线性电源芯片收入大幅增长，该类产品毛利率大幅 增长且因收入占比的提高对公司主营业务毛利率产生较大影响；2）公司 DC-DC 芯片 2021 年应用于通讯电子领域的 产品进入大客户供应链后逐步放量，收入进一步增长，同时受市场需求影响，使得 DC-DC 芯片毛利率提高；3）公 司 AC-DC 芯片等产品 2021 年因市场需求等影响，毛利率整体有所提高。上述因素叠加使得公司 2021 年毛利率显著 上升，22H1 毛利率与 2021 年全年水平接近。22Q3 由于消费电子需求持续疲软，工业领域景气度边际下行，导致 22Q1-Q3 毛利率降低至 40.7%。

公司毛利率水平逐年改善，主要系公司产品结构优化，高毛利率领域营收占比整体提升。公司通讯电子领域的产品收 入占比持续提高，该领域的产品因产品结构的变化毛利率持续提高；消费电子领域的产品收入占比持续降低，消费电 子市场因竞争较为激烈，产品毛利率较低；公司工业应用、计算和存储领域的产品收入占比基本稳定。未来，随着公 司下游应用领域逐渐从消费电子向工业应用、计算和存储以及汽车电子、通讯电子领域持续扩展，消费电子的收入占 比预计呈下降趋势，在这一过程中公司的毛利率将持续改善。

公司剔除股份支付费用后的期间费用率水平整体随着营收增加逐步降低。公司 2020 年期间费用率达 85.8%，期间费 用高达 3.49 亿元，主要系 2020 年股份支付费用高达 1.87 亿元，剔除股份支付费用之后，2020 年期间费用率水平为 39.67%，和历史正常水平接近。公司 2018-22H1 股份支付费用为 0.001/0.02/1.87/0.14/0.07 亿元，剔除股份支付费 用后 22H1 期间费用率为 29.2%。

2021 年随着公司营收的大幅增长利润端扭亏为盈，2022 年归母净利润为 1.63 亿元，扣非归母同比下降至1.05亿元。 由于2018-2019年公司整体营收体量相对较低，虚拟 IDM 模式下公司固定费用支出较大，同时 2018-2019年公司产 品毛利率水平相对较低，2020 年由于支付了大额的股份支付费用，利润亏损幅度进一步加大。2021 年公司营收同比 大幅增长超过 10 亿元，毛利率水平同比提升至42.2%，归母和扣非归母净利润分别为 1.42 和 1.36 亿元。根据公司 招股意向书信息，2022年公司归母净利润 1.36-1.9 亿元，同比-4.21%~+33.83%，扣非归母净利润 0.9-1.2 亿元，同 比-33.89%~-11.85%，非经常性损益构成以政府补助为主。

4、研发实力：两位核心创始人留美师出同门，具备国际一线模拟大厂工作和领导经历

公司高度重视研发团队建设，研发人员占比接近 60%。截至 2022 年 6 月 30 日，公司共有研发人员 341 名，占员 工总数的 58.89%，且研发人员数量不断增加，支持公司多个产品线及产品型号研发。公司研发人员中具有博士及硕 士学历人数达 198 人，占比 58.1%。公司高度重视研发团队建设与研发人员培养，建立了较为完善的研发激励机制， 通过员工绩效奖金、员工持股平台等激励举措来保持公司研发团队稳定，维持公司长期竞争活力。

公司创始人师出同门，核心研发团队拥有国内外知名大学教育背景，并具有德州仪器、凌特公司、沃尔泰拉、芯源 系统、美信半导体等国际领先厂商长期一线工作经验。 公司董事长 ZHOU XUN WEI 为博士学历，本科及硕士毕业于浙江大学，博士毕业于弗吉尼亚理工大学，师从工程 院院士 Dr.Fred C. Lee 教授，从事模拟 IC 系统设计工作超过二十年，发表学术论文 47 篇。曾在美国莫特拉半导体 公司、凌特公司、Helix Mcro 工作多年，担任系统工程师、高级设计工程师、工程副总裁等职位。

司始终坚持自主研发模拟芯片，拥有丰富核心技术积累，承担多项省级科研项目。 经过持续研发积累，公司已形 成多项应用价值大、市场前景广的核心技术。公司将核心技术运用在现有产品或正在开发的产品上，依靠核心技术开 展生产经营及未来持续发展，2022H1 公司核心技术产品实现收入 7.02 亿元，占主营业务收入的 99.998%。公司凭 借优秀的科研能力承担多项科研项目，例如 2022 年度浙江省“尖兵”“领雁”研发攻关计划项目中负责研发包络跟 踪电源管理芯片，2021 年度浙江省重点研发计划项目中负责研发面向 5G 基站设备的电源管理芯片研发及应用。

5、募投项目：拟募集15.71亿元用于各类模拟芯片及先进工艺平台的开发与升级

杰华特本次合计拟募集 15.71 亿元，其中 12.71 亿元投向产业化及建设项目，3 亿元用于科技与发展储备资金。高性 能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目、汽车电子芯片研发及产业化项目、先进半导体工艺 平台开发项目以及发展与科技储备资金拟投入募集资金分别为 3.11/4.40/3.10/2.11/3.00 亿元，前四个项目的建设周 期分别为 3/4/4/3 年。高性能电源管理芯片研发及产业化项目将进行新大楼的建设以及高端移动设备电源产品的研发及产业化。重点开发新 一代高性能充电管理芯片、高性能升降压芯片、高集成度大电流升压芯片等产品，通过实现新建办公大楼、进行移动 设备电源产品关键核心技术的研发，提升公司相应产品的业务规模和市场份额。

模拟芯片研发及产业化项目通过软硬件的购置与持续的研发投入，对原有产品进行更新改进，并进一步拓展公司产品 种类。公司将投入 0.84 亿元用于建设，主要包括购置相关软硬件设备；并且将投入 3.06 亿元进行新增开发，通过购 买先进设备、完善研发所需的场地等，持续继续产品研发，提升公司产品竞争力。 汽车电子芯片研发及产业化项目将在汽车电子应用的多领域进行布局和投入，以实现车规级产品的技术积累和市场开 拓。通过对车规级 DC-DC 转换芯片、带功能安全的车规级电池管理芯片、车规级线性电源芯片、车规级照明和显示 芯片、车规级 H 桥和电机控制芯片等多领域进行布局和投入，实现车规级产品核心技术和产业化突破。通过引进先进 生产设备，优化生产工艺流程，提高产品品质和生产效率，提升品牌影响力，迅速占领市场，进一步提高公司的市场 占有率。

先进半导体工艺平台开发项目用于公司工艺研发平台的持续开发，进一步扩大公司的设计工艺协同优势。在公司三大 类工艺平台项目基础上，将通过购置先进实验设备及软件及引进业内优秀人才，对 12 寸中低压 BCD 工艺、高压及超 高压 BCD 工艺等多个半导体工艺平台进行持续开发。

二、面向模拟芯片全行业应用场景，通讯和汽车等领域营收占比持续提升

1、全球模拟芯片市场规模超700亿美元，通讯、汽车和工业合计规模占比超80%

模拟芯片相比于数字芯片具有产品种类复杂、产品生命周期长、成熟制程为主等特点。集成电路按照处理的信号对象 划分，主要可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。其中，模拟集成电路主要由晶体管、电阻、电容等组成，是 用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。而数字集成电路则是对离散的数字信号（如 用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。模拟集成电路相对于数字集成电路，具 有产品种类复杂、产品生命周期长、制程要求相对不高等特点，更依赖于工程师的工艺调试与电路设计经验。

全球模拟芯片市场规模超过 700 亿美元，中国模拟芯片市场规模预计接近 3000 亿元，约占全球超半数市场。根据世 界半导体贸易统计协会的数据，2012 至 2020 年，全球模拟集成电路的销售额从 401 亿美元提升至 557 亿美元，年 均复合增长为 4.45%。全球模拟集成电路市场在 2019 年经历短期下滑后恢复增长，到 2021 年模拟集成电路销售额 预计将达到 728 亿美元，同比增长 30.87%。目前我国的模拟市场份额占全球比例已超过 50%，据中商产业研究院数 据显示，2021 年中国模拟芯片市场规模达到 2731 亿元，预计 2022 年市场规模将达 2956 亿元。

2、公司电源类芯片已覆盖主流类型信号链持续完善中，产品指标比肩国际竞品

公司的电源管理芯片主要包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源产品和管理芯片等四大子产品类别。 1）AC-DC 芯片：主要用于将交流电转换为低压直流电供电子设备使用，公司已推出同步整流器、去纹波芯片、LED 驱动芯片等产品。公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的 AC-DC 产品。相比 于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成 FET 同步整流器的厂商之一，近年来又于业内较早推出了高频 SR 系列同步整流产品。

又如公司在业内较早推出 了去纹波芯片，无供电电容、无补偿电容的集成开路保护 LED 驱动芯片等 AC-DC 产品，并在漏电保护、低待机 功耗辅助供电等领域具有竞争优势。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、快充高频 GaN 控制和驱动器等。通过产品的持续性迭代与创新，公司逐渐在快充、智能电表、照明等行业细分市场积累了品牌 知名度。公司目前已经形成了适配器应用中的氮化镓控制和驱动技术，已有超过 10 款氮化镓控制产品，2020-2021 年氮化镓相关产品收入分别为 47.24 万元和 2511.95 万元，分别占当年度营收的 0.12%和 2.41%；

2）DC-DC 芯片：用于实现稳定供电，公司产品覆盖 5-700V 低中高全电压等级，已推出 MOS 集成降压芯片、大电 流降压控制器芯片、DrMOS 等产品。DC-DC 芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品 执行装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。公司系业界少数拥有完整 DC-DC 芯 片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖 5 伏至 700 伏低中高全电压等级。公司提供完整的通讯和服务器电源解决 方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。

3）线性电源芯片：对输入直流电压进行线性调节与管理，实时调节输出电压或电流状态，已推出电源配电和保护芯 片等产品。线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、 低噪声等特点。公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实 现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后 具有较强的市场竞争力。以电源配电和保护芯片为例，公司基于工艺和设计技术创新，该技术已处于行业前列水 平，具备极高的性价比，可广泛应用于计算机、通讯和消费类电子领域；

4）电池管理芯片：公司产品可提供充电 IC 解决方案和移动电源方案。电池管理芯片主要用于对电池的充电与放电 进行管理，保证电池系统的安全运行。电池管理芯片产品需要成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术，同时需要 对客户系统具有较深刻的认识，技术门槛和市场门槛都较高。目前，公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电 IC 解决方案以及移动电源方案，相关产品广泛运用于 TWS 耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以 及移动 POS 机等工业应用以及消费电子场景。

3、从消费向工业/通讯/计算等领域拓展，进入比亚迪等国内主流汽车客户供应链体系

公司产品的下游应用领域逐步从消费电子向工业应用、计算和存储以及汽车电子、通讯电子等领域拓展。在 2017 年 之前，公司的产品主要应用于消费电子产品，包括照明、机顶盒、电视节和板卡、充电器、移动电源等，早期客户包 括飞利浦、欧普照明、雷士照明、罗马仕等国内外主流厂商。2018 年之后逐步向通讯电子、计算机及存储、工业应 用等领域拓展，进入诸如国家电网、富士康等行业龙头公司的供应链体系。

杰华特的产品覆盖业内主流下游，消费电子占比逐步降低，2021 年通讯电子占比大幅提升，汽车电子 2021 年开始 逐步贡献营收。公司在发展初期，因公司规模、人员有限，产品开发以面向消费电子的 AC-DC 类和小电流 DC-DC 类产品为主。随着产品结构的优化以及客户结构的调整，公司通讯电子应用领域占比持续上升，消费电子领域占比则 呈现下降趋势。2021 年度，公司通讯电子、汽车电子以及工业应用领域的销售占比合计已达 46.25%，大于公司消费 电子领域的销售占比，22H1 工业及通讯领域销售占比已提升至 50%左右，公司产品下游应用领域分布情况进一步调 整优化。汽车电子 2021 年开始贡献营收，为 518.91 万元，占比 0.5%，22H1 汽车电子营收 647.68 万元，占比 0.92%。

2020 年杰华特向各行业主要龙头客户营收占比不足 10%，2021 年由于大客户快速上量导致合计占比达 43.79%。根 据公司 2022 年 8 月 5 日第二轮审核问询函的回复信息，2019 年公司在各行业龙头销售金额中前两位分别是欧普照 明和仁宝电脑，对应营收分别为 1265 万元和 1128 万元。2020 年大客户营收快速起量，达到 4424 万元，营收占比 达 4.25%，2021 年大客户营收大增达到 3.41 亿元，占总营收比例达 32.75%，公司向大客户销售的产品主要是 DC-DC 芯片和线性电源芯片。除了下表已经列示的龙头客户外，其它龙头客户比如比亚迪、汇川技术、三星主要处于集中送 样阶段，尚未大规模起量。

订单方面，22M1 在手订单超过 12 亿元，通讯和汽车电子、工业应用合计占比过半，DC-DC 芯片订单占比将近一半。 根据公司问询函回复信息，截至 2022 年 1 月 5 日，公司 ERP 系统录入的订单为 1.75 万单，合计金额为 12.01 亿元， 在手订单均为实际订单，其中通讯和汽车电子订单金额高达 4.49 亿元，占比达 37.42%，工业应用订单金额高达 1.93 亿元，占比达 16.1%。分产品类型来看，电源管理芯片订单接近 98%，其中 DC-DC 芯片占 48.09%，AC-DC 芯片和 线性电源芯片分别占 28.57%和 20.02%。

三、虚拟IDM共赢模式打造差异化竞争产品，三大平台多次迭代满足各领域应用需求

1、虚拟IDM模式比IDM更经济灵活，相比Fabless更易协同优化和打造差异化产品

虚拟 IDM 模式和 IDM 相比的主要区别是没有晶圆产线，与 Fabless 的最大区别是虚拟 IDM 拥有专有的工艺技术， 而非仅仅完成设计环节的工作。根据集成电路产品在生产各环节的分工情况，可将集成电路设计企业分为 IDM、 Fabless、虚拟 IDM 等三种经营模式。其中 IDM（Integrated Device Manufacture）为垂直整合制造模式，采用该模 式的企业其业务范围涵盖从产品设计、晶圆制造到封装测试的各个环节，整个生产过程不进行委外加工。Fabless 为 垂直分工模式，亦称为无工厂模式，采取该模式的企业专注于集成电路的设计/验证及最终的产品销售环节，而将晶 圆制造和封装测试等环节全部委托专业的代工厂商完成。

虚拟 IDM（Virtual IDM）为虚拟垂直整合制造模式，该模式 为集成电路业内所熟知且被认可的一种经营模式，在境外虚拟 IDM 厂商矽力杰、芯源系统的招股书以及公开披露的 研究报告等资料上均有详细说明。总结而言，虚拟垂直整合模式，指的是相关厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦 拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺，并用于其自己的产品中，但产线本身不属于 设计厂商。 和 IDM 相比，虚拟 IDM 是一种更低成本的方式。相较于 IDM 模式，虚拟 IDM 模式降低了集成电路设计企业的初始 进入成本，因无需自身组织晶圆制造等生产加工环节，企业固定资产投入较少，可专注于集成电路设计与销售环节， 自身运行更加轻便灵活。

与 Fabless 相比，虚拟 IDM 可基于自有工艺进行芯片制造，能更好实现设计工艺协同优化，加快产品迭代和下游导 入。作为采取虚拟 IDM 模式的集成电路设计公司，公司能够持续提升工艺平台的性能，使工艺制造水平与芯片开发 需求相匹配，以实现芯片最优性能、更高可靠性与效率，更能够打入通讯电子、汽车电子等新兴应用领域。

基于自有 工艺平台，公司相继研发出了诸如高集成度大电流系列、高压高精度高可靠性功率管理系列等多类具有首创性的芯片 产品，基于自身定制化开发能力逐步从面向消费电子领域为主，向工业应用、计算及存储、通讯电子和汽车电子领域扩展，形成了较为全面的产品覆盖广度，保证了公司持续的市场竞争力。公司能够更好地进行设计工艺协同优化，加 快产品迭代，增强市场竞争能力。凭借自研工艺平台，能够进一步加快更新迭代芯片产品，持续在市场上保持产品的 先进性。

2、三大工艺平台均已迭代一至三代，形成系统的自研工艺体系助力自有产品开发

公司的虚拟 IDM 工艺平台主要在 0.18 和 0.35um 平台，目前各个工艺平台均已迭代一至三代，形成高中低压全覆盖 的自研工艺体系。凭借工艺研发团队的持续精进，公司已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大 类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。同时，公司 BCD 工艺已形成 13 项发 明专利和 17 项实用新型专利。

1）0.18um 的 7-55V 中低压 BCD 工艺：公司自主研发的 7 至 55V 电压先进 BCD 工艺平台，经过三期迭代，目前已 处于国际先进水平，相关参数与某头部晶圆厂第三代工艺相近。基于该工艺平台，公司进行中低压全集成电源管 理芯片的研发，已量产诸如国内首款 60A 单芯片全集成芯片、大电流 POL 等多个产品品类，广泛应用于服务器、 人工智能、通讯等领域下的低压大电流 CPU 供电场景；

2）0.18um 的 10-200V 高压 BCD 工艺：公司自主研发的高压 BCD 工艺平台主要应用于高压、高可靠性芯片的研发。 与主要晶圆厂相比，公司高压 BCD 工艺的器件击穿电压 BV（Breakdown Voltage）能力较强，特别是在 200V 高耐压应用中具有明显优势。目前该平台已量产了诸如热插拔保护芯片，以太网供电芯片，桥式驱动芯片等多系 列芯片，广泛运用于通讯电子、工业应用等领域。3）0.35um 的 10-700V 超高压 BCD 工艺：公司自主研发的超高压 BCD 工艺适用于 AC-DC 系列产品研发，该平台 目前已量产了诸如应用于高频 GaN 的 ACF 控制器等多款行业先进性产品。

中低压 BCD 工艺平台营收占比接近一半，高压 BCD 营收占比快速提升达到和超高压 BCD 接近的水平。根据公司第 一轮审核问询函回复信息，0.18um 的 7-55um 中低压 BCD 工艺营收从 2019 年的 0.93 亿元提升至 2021 年的 4.97 亿元，占比从 2019 年的 36.34%提升至 2021 年的 47.67%。0.18um 的 10-200V 高压 BCD 工艺从 2020 年的 2.03% 提升至 2021 年的 17.01%，同比提升近 15pcts。0.35um 的 10-700V 超高压 BCD 工艺营收占比常年维持在 20%左 右的水平。

3、虚拟IDM和晶圆厂商互助共赢提升工艺水平，深度合作模式有助于保障产能供应

虚拟 IDM 模式有助于公司打造差异化的具有竞争力的产品，推出高等级产品向高端市场进军。作为采取虚拟 IDM 模 式的集成电路设计公司，公司能够持续提升工艺平台的性能，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，以实现芯片最 优性能、更高可靠性与效率，更能够打入高端产品市场。基于自有工艺平台，公司相继研发出了诸如高集成度大电流 系列、高压高精度高可靠性功率管理系列等多类具有首创性的芯片产品，基于自身定制化开发能力逐步从面向消费电 子领域为主，向工业应用、计算及存储、通讯电子和汽车电子领域扩展，形成了较为全面的产品覆盖广度，保证了公 司持续的市场竞争力。

虚拟 IDM 模式相比于传统的单方面代工委托，可以加快更新迭代速度，保持产品先进性。公司能够更好地进行设计 工艺协同优化，加快产品迭代，增强市场竞争能力。一般芯片设计公司基于晶圆厂通用的公共工艺平台进行产品设计， 因晶圆厂工艺平台迭代周期相对滞后，平台相关指标、参数及性能相比于国际先进设计厂商的自有工艺平台存在一定 差异，导致产出产品在性能、可靠性和效率等方面存在一定竞争劣势。公司凭借自研工艺平台，能够进一步加快更新 迭代芯片产品，持续在市场上保持产品的先进性。

虚拟 IDM 模式可以帮助晶圆厂商提升工艺水平，达到合作共赢的目的。在与国内各晶圆厂合作过程中，一方面，公 司推动晶圆厂突破原有产线资源局限性，通过帮助引入新设备和新工艺技术，提升了产线性能，特别是提升了国内起步较晚、水平相对落后的 BCD 工艺水平，同时又实现了企业自身上游供应链的国产化；另一方面，定位精准的自有 工艺平台增强了芯片产品的市场竞争力，既有助于公司的业务发展，也保证了晶圆厂的产能利用率。这种虚拟 IDM 的合作模式，对于公司来说，有助于提升产品的市场竞争力，对于晶圆厂商来说，有助于提升其产线的 BCD 工艺开 发水平，从而在客观上实现了双赢效果，加强了公司与晶圆厂的合作关系。

虚拟 IDM 深度合作模式有助于进一步绑定产能。通过加强与晶圆厂的双赢合作关系，凭借自身的工艺研发优势以及 在晶圆厂构建自有工艺平台的合作基础，公司一般在晶圆厂具有较高的评价与合作优先级，在同等条件下晶圆厂一般 会优先选择与公司进行合作，在一定程度上保证了公司的产能供应。同时，在产能短缺的特殊情况下，公司通过与晶 圆厂签署产能保障合同的方式，进一步保证产能供应。根据公司问询函回复的信息，截至 2022 年 6 月末，公司支付 的产能保证金合计达 6.04 亿元。

四、盈利预测

营收预测：杰华特的产品线主要分为电源管理芯片和信号链芯片两个大类，电源管理芯片占比接近 98%，电源管理 芯片主要分为 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源芯片和电池管理芯片四个大类，公司发展早期以 AC-DC 芯片为 主，主要应用于照明等消费类应用领域，AC-DC 芯片所面向的下游受到消费类市场需求波动影响较大，在 2022 年消 费类应用整体需求萎靡的情况下，预计 AC-DC 芯片 2022 年营收同比下降。

公司的 DC-DC 芯片广泛应用于通讯和服 务器、笔记本电脑、消费电子等领域，由于 2020 年之后和大客户的合作放量加速，DC-DC 芯片营收迎来快速增长， 同时考虑到公司的 DC-DC 芯片在 CPU 供电的智能功率级模块几乎是国内首创性产品，在汽车电子领域 DC-DC 产品 已经成功产生营收，在大客户的加持下，预计未来 DC-DC 芯片将持续高速增长。线性电源芯片主要应用于计算机、 通讯和消费电子等领域，公司线性电源芯片 22H1 在通讯电子营收占比为 47.89%，在计算机与存储占比为 37.39%， 同时线性电源芯片与大客户展开合作，预计未来营收稳健成长。

毛利率预测：2020 年公司毛利率仅为 19.97%，低于行业平均水平，主要系公司为尽快积累客户优势，选择市场需求 较大但是竞争激烈的小电流 DC-DC 芯片市场和照明应用领域的 AC-DC 市场，公司为市场切入和销售渠道建立通常 以较低价格实现快速的市场渗透。2021 年由于下游市场需求旺盛，公司各产品线价格迎来了普遍上涨，DC-DC 芯片 和线性电源芯片由于和大客户合作之后，不断推出在工业和通讯电子领域的高端 DC-DC 芯片和高端通讯电子类线性 电源芯片并逐步放量销售，毛利率整体大幅提升。电池管理芯片预计毛利率相对稳定，信号链芯片整体毛利率高于电 源管理类产品，同时考虑到公司目前信号链体量较小，预计毛利率未来维持相对稳定。2022 年由于市场需求整体疲 软加剧，预计各产品线毛利率均会出现一定程度的回调。

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精选报告来源：【未来智库】

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