2022年胜宏科技研究报告 HDI板业务发展迅速，高端线路板占比不断提升

1. 高端内资硬板龙头，成长速度业内领先

1.1.HDI 板业务发展迅速，高端板占比不断提升

公司于 2006 年在惠州创立，并于 2015 年深交所上市，专业从事高精密度印制 线路板的研发、生产和销售。在 Prismark 统计的 2021Q4 全球 40 强 PCB 企 业排行榜中公司排第 22 名，在 CPCA 发布的 2021 中国内资 PCB 百强企业排 行榜中位列第 4， 2015 仅排第 12，成长速度业内领先。

HDI 板业务发展迅速，高端板占比不断提升。公司主要生产双层板、四层以上 多层板、HDI 板等产品。2019 年双层板收入占比 21.90%，2020 年占比降至 15.93%，而 HDI 板随着新产线投产占比迅速提升，2020 年公司 HDI 板收入 4.41 亿元，同比+256.59%，占总收入 8.29%，2021Q1 公司 HDI 板收入 1.88 亿元，占总收入 12.66%。随着 HDI 二期产线的爬坡，2022 年 HDI 板收 入占比有望进一步提升。

下游应用领域广泛，车载占比有所提升。公司产品广泛应用于消费电子，通讯 网络，计算机，服务器和汽车电子等下游领域，分布较为均衡。根据公司互动 易的答复，以手机为主的传统消费电子的行业景气度从 2021Q4 开始出现明显 下降，2022 年消费电子占比约 30%，但可穿戴产品、VR/AR 头显设备增长迅 速，有效对冲了手机的下行；公司的核心拳头产品 VGA 显卡板收入占比约 12%，显卡占比受到矿卡需求萎靡的影响也有所下降，未来在 30系显卡库存消 化后，更高价值量的 40 系显卡放量有望带动显卡板触底回升。 新能源车渗透率快速上升带动车载 PCB 需求旺盛，公司积极配合客户布局自动 驾驶领域，导入更高价值的车载 HDI 产品，汽车 PCB 占收入的比例从 2021 年 的 6.5%提升至超过 10%，随着公司与客户合作加深，汽车业务有望继续快速 增长，推动公司规模持续扩张。

聚焦优质客户，深化战略布局。公司近年积极开拓新客户，2020-21 年分别引 进新客户 91、90 家，储备客户数量达数百家，客户包括富士康、技嘉、海康 威视、台达、广达等厂商，以及亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三 星、英特尔、英伟达、AMD、戴尔、华硕、日立、SKY 等国内外知名品牌。 在汽车电子领域，公司具备低压产品、高压产品和 HDI 板全线产品供应能力， 现配合国际知名新能源汽车客户布局自动驾驶领域，导入核心产品。公司现有 客户包括特斯拉、比亚迪、吉利、造车新势力等国内外优质大客户。

在优质大客户中持续进行品类拓展，提升自身份额。2021 年公司向第一大客户 销售额 4.84 亿元，占公司总收入比例为 6.96%，前五大客户合计占公司总收 入 22.88%。公司在“胜宏科技调研活动信息 20210917”中披露：现有活跃 交易客户超 350 家，现有客户的年 PCB 采购需求量超 1500 亿元，潜在需求空 间广阔。以微软为例，其 PCB 需求既有消费类产品，如 Xbox 主板、游戏手柄、 Surface 等，也有数据中心类产品，服务器主板等，公司 PCB 产品在单品类提 份额和跨品类扩张方面均有较大空间。

1.2.公司盈利能力有望持续上行

营收及利润稳步增长。公司上市以来积极扩建产能，2015-21 年公司收入、归 母净利润 CAGR 分别为 33.98%、31.94%，都实现了快速增长。通过持续开 发新客户，升级产品结构，优质客户持续放量，2021 年公司实现收入 74.32 亿 元，同比+32.72%，实现归母净利润 6.70 亿元，同比+29.20%。 2022H1，虽然外部环境复杂，疫情防控下长三角客户发生停产，消费电子需 求疲软等，公司经营仍旧稳健，业绩实现双位数的增长，实现收入 39.94 亿元， 同比+18.02%；实现归母净利润 4.54 亿元，同比+16.01%。2022H2 随着消 费电子新品发布去库存结束、双 11/圣诞节等传统旺季的到来，下游需求有望触 底回升，随着公司进一步调整下游产品结构，业绩有望持续增长。

公司的规模扩张业内领先。PCB 业务收入增长通常与产量增长相匹配，2015- 21 年公司 PCB 业务收 CAGR 为+32.93%。 我们选取奥士康、深南电路、景旺电子、崇达技术、世运电路、兴森科技、沪 电股份等 PCB 公司作为同行可比公司，营收增速在主要上市 PCB 企业中居于 领先地位。

原材料涨价对公司 2021Q4 毛利率影响较大。2021 年公司整体毛利率、净利 率分别为 20.37%、9.02%，同比下降 3.29pct、0.25 pct，其中，2021Q4 毛 利率、净利率仅 12.52%、2.35%，降幅较大，主要因为：（1）原材料：公司 为 Q4 传统旺季备货采购大量处于价格高位的原材料，但 Q4 手机、笔电等下游 需求减弱，公司产品价格没同步传导增加的材料成本；（2）HDI 部分产能于 2021Q3 投产， Q4 设备折旧等固定成本及人工和能源成本较高。 2022Q2 毛利率下滑主要系稼动率降至历史低位。2022Q1 和 Q2 公司毛利率 分别为 21.61%和 15.01%，22Q1 毛利率初步实现修复，22Q2 则受疫情防控 影响，尤其是长三角客户，生产、下单、确认收货等各环节出现 2-3 个月的停 滞期，公司稼动率降至历史低位，折旧摊销等固定成本对毛利率影响较大。

毛利率有望持续修复。2021 年原材料占公司营业成本比例为 70.64%，PCB主要原材料包括铜箔、玻纤布和树脂等，目前各产品价格与去年高点比皆有较 大幅度回落：决定铜箔价格的铜价和加工费从 2022 年 3 月底开始下跌，截至 9 月中跌幅约 30%(LME 铜：10450→7700 美元/吨；加工费：5.85→4.05 万元 /吨)；环氧树脂、玻纤电子布的价格截至 9 月中已较 2021 年高点下跌 50%以 上(环氧树脂：37400→18300 元/吨；玻纤电子布：17000→7550 元/吨)。 在经历 2022Q2 历史低位的稼动率后，未来毛利率修复将主要由三方面驱动： （1）公司产品结构的调整，高景气度新品收入占比提升，如车载毫米波雷达板、 域控制器主板的出货增加；（2）HDI 二期、多层板产能爬坡持续进行，公司生 产工艺和管控能力的提升，将促进固定支出的进一步摊薄；（3）原材料端成本 下行。

期间费用率逐渐改善。2021 年，公司销售、管理、财务费用率分别为 1.63%、3.05%、1.61%，三项费用率合计 6.30%，同比改善 1.97pct。 在强化内部成本管控上取得成效，规模效应优势显著。2022Q2 毛利率环比下 滑，而净利率从 9.96%增至 12.83%，主要原因是 2022 年 4 月人民币开始贬 值，公司历史平均海外收入占比超过 50%，2022H1 产生汇兑收益 6342 万元， 促使 22H1 财务费用率降至-0.57%。2022H1，公司销售费用率、管理费用率、 财务费用率分别为 1.79%、2.46%、-0.57%，三项费用率合计 3.68%，比 2021 年改善 2.62pct。

1.3.股权稳定，激励制度完善

创始人控股，公司股权集中。截至 2022/6/30，深圳胜华持有公司 18.59%的 股份，香港胜宏持有公司 15.22%股权。而公司创始人陈涛通过深圳胜华和香 港胜宏合计控制公司 33.81%的表决权，为公司实际控制人。除深圳胜华、香港胜宏、博达兴外，机构投资者持有公司 20.08%的股份。 陈涛军人出身，执行力强，在惠州一家台资 PCB 企业打工短短 4 年间，便完成 了从一名储备干部到企业管理者的华丽转身，随后创立了胜宏科技。其在管理 中也善用军事化管理文化，因此公司经营稳定高效，凝聚力强。

股票激励制度完善，股东、公司、员工利益绑定。公司于 2015、2018、2022 年多次进行限制性股票激励计划。2022 年股票激励计划覆盖公司董事、高级管 理人员及骨干员工合计 872 人，覆盖范围广，2022-24 年业绩考核设定净利润 或营收 CAGR 达到 20%、30%的两档目标，预计公司能够在满足基准增长率 的同时，挑战目标增长率的要求，未来业绩增长确定性强。 公司健全的长效激励机制，有助于吸引和留住优秀人才，充分调动管理层及骨 干员工的积极性，将股东、公司和核心个人利益结合在一起，增强业绩确定性 的同时有利于公司长远健康发展。

2. 多领域发力打造新增长曲线

PCB 市场历经数轮经济周期，增长动能切换促规模不断扩大。PCB 作为电子 元器件支撑和连接的载体，经历过四轮不同需求引领的上行周期。目前我们正 处于第五轮增长周期中，海量数据对通讯网络、超大型数据中心的建设需求、 Model3 引领电动化与智能化汽车，已成为行业此轮上行周期的核心驱动。据 Prismark 预测，2021-26 年全球 PCB总产值CAGR 预计为+4.7%，到 2026 年将达 1016 亿美元。

2.1.汽车市场：积极配合新能源汽车客户布局自动驾驶领域

新能源车渗透率快速上升。2021 年全球新能源车销量约 675 万辆，渗透率约 8%；2021 年中国新能源车销量约 352 万辆，渗透率约 13%。2022 年上半年， 中国新能源车销量约 260 万辆，同比提升 115%，渗透率超过 20%，预计全年 销量将在 550 万辆左右，增长势头强劲。

新能源汽车电子成本占整车成本的比例远高于传统汽车。新能源车相比传统汽 车增加了车载充电设备、电池管理系统（BMS）、电压转换系统（直流、逆变 器等）等高压低压设备，汽车电子成本占比显著提升。传统紧凑型轿车、中高 档轿车、混合动力汽车、纯电动汽车的汽车电子成本占比分别为 15%、28%、 47%、65%，随着新能源汽车的渗透率提高，汽车电子市场越大。到 2030 年 汽车电子占整车的成本比例有望提升至 50%，对 PCB 持续产生增量需求。

汽车电子/电气架构向集中式演进，车载 PCB 迎来产品重塑与价值量提升。随 着车辆的电子化程度逐渐提高，电子控制单元（ECU，Electronic Control Unit）的数量逐年递增，根据富士奇美拉研究所数据，2021 年到 2035 年，每 辆车上平均安装 ECU 的数量将从 29.6 个增加到 46.6 个。 大量分散的 ECU 对应更多连接线束的需求，成为工艺和成本上的巨大挑战。因 此各大汽车厂商提出将多个 ECU整合成域控制器（DCU，Domain Controller Unit）的新架构。汽车电子集成度提升意味着车载 PCB 需求从大量分散的小块 向少数更大面积的电路板迭代。且随着汽车智能化升级，收集、传输和处理数 据需要更高速度，域控制器 PCB 单平米价值量将远超普通车载 PCB。

随着 ADAS 升级，感知传感器数量不断增加，提高对 PCB 的数量需求。 IDTechEx 预测 L2 及更高级智能车辆的保有量将从 2019 年的 5500 万辆，增 加到2030年/2040年的2.23亿/4亿辆，2025年之前新增车辆以L1/L2为主， 2025 年后 L3/L4/L5 将逐渐成为市场主流选择。 1）摄像头从 1~5 个增加到 10~15 个；车载 CMOS 图像传感器的像素从 VGA、 100 万升级到 200 万、甚至 800 万。 2）毫米波雷达从 L1 级 0-1 个、L2/L3 级增加至 3-5 个、L4/L5 级增至 7 个 以上。根据佐思汽研统计，2022H1 中国乘用车 L2/L2+级智能驾驶装配量达 287.7 万辆，装配率达 32.4%，比 2021H1 提升 12.7pct。2020 年 L1/L2 级 ADAS 在中国乘用车市场共产生了 819 万颗毫米波雷达的安装，预计 2020- 25 年 CAGR 为 30.7%，2025 年毫米波雷达安装量有望突破 3100 万颗。 摄像头、毫米波雷达等感知数量的增加，提升了市场对 PCB 数量的需求。

毫米波雷达 PCB 要求使用超低损耗板材及复杂工艺，价值量高。车载毫米波雷 达主要有 24GHz 和 77GHz 两种工作频段，77GHz 雷达凭借探测距离、体积 尺寸、分辨率等方面优势，未来将得到更多应用。 高频毫米波雷达的 PCB 需要使用超低损耗板材、高端铜箔，从而降低电路损耗， 增大天线的辐射，PCB 加工过程难度大，价值量高。以特斯拉 Model3 为例， 其 ADAS 传感器的 PCB 价值量在 536-1364 元之间，占整车 PCB 价值总量 （2500 元）的 21.4%~54.6%。

随着新能源车渗透率提升，汽车智能化技术升级，汽车 PCB 市场带来持续增长 动能。据我们测算，预计 2025 年汽车用 PCB 市场规模将达到 124 亿美元， 2021-25 年 CAGR 约为 12.19%。

公司在车载业务上经过多年布局，进入收获期。公司 2017 年非公开发行募投 项目的主要目标领域之一就是新能源汽车产品，技术布局则更早，在汽车板领 域已有多年积累沉淀。目前已与诸多新能源汽车头部品牌厂商达成深度合作， 在产产品主要应用于车载 ABS 系统、逆变器控制、车体充电端口、电池监控模 块、车载视频监控系统、高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统、导航系统、 汽车仪表板、汽车照明系统、汽车空调系统等，已初步具备为车载板客户提供 PCB 一站式服务的能力。 其中，海外新能源车大客户对公司汽车板收入有很大贡献，公司向其提供的产 品包括了低压产品、高压产品和 HDI 板，2022 年在智能驾驶域控制器主板方 面有较大突破。国际先进大客户存在很好的行业示范效应，对后续新客户认证 有重要促进作用，2021-22 年，公司车载 PCB 业务占收入比例从 6.5%增至 10%以上，同比实现翻倍，未来随着公司向客户供给更多料号的产品，新能源 车领域将延续高速增长。

2.2. 服务器市场：从 0 到 1 拓展，受益下游需求获得高速增长

服务器市场经历多重考验，后期有望加速增长。2016-18 年服务器市场在移动 互联网流量爆发的背景下迎来一波增长，此后行业进入存量消化期，增速大幅 放缓，2020-22 年行业经历多重考验，（1）新冠疫情持续、宏观经济影响，企 业预算趋于谨慎，暂缓对服务器的采购需求；（2）因芯片供应紧张，前期积极 补库存，后期被动去库存，降低采购需求；（3）Intel、AMD 等新一代 CPU 推 迟发布，数据中心采购意向延迟。 随着供应链紧张逐渐缓和，此前被疫情耽误的企业市场有望迎来复苏。根据 Counterpoint 预测，2022 年全球服务器出货量将达到 1380 万台，同比+6%； 市场规模达 1117 亿美元，同比+17%。

PCIe5.0 有望成为服务器 CPU 市场主流选择。PCIe 是一种高速串行计算机扩 展总线标准，从 2003 年的 PCIe1.0 发布，每隔三到四年 PCI-SIG 会发布新 一代标准，将 PCIe 规范的 I/O 带宽翻倍，PCIe 总线标准的演进推动 CPU 平 台的升级迭代。通过改变电气设计改善信号完整性和机械性能，PCIe5.0 新标 准减少了延迟、降低了长距离传输的信号衰减，信号速率翻倍，能够更好地满 足吞吐量要求高的高性能设备。

PCIe 协议升级推动服务器 PCB 用料升级、工艺难度提升。根据 PCIe5.0 标 准，传输速率升级到 32GT/s，需要将 BER 保持在 10-12 以内，并在高达 36dB 的损耗下工作。PCIe5.0 对应的高速板材级别为 VeryLowLoss，相比上 一个主流平台 3.0 时代要求的 MidLoss 有较大提升。PCIe 协议升级推动服务 器 PCB 用料升级、工艺难度提升。 此外，PCIe3.0 的服务器 PCB 层数一般为 8-12 层、4.0 为 12-16 层、5.0 平 台则在 16-20 层，从而优化电子线路设计布局、降低信号间的干扰、实现高速 传输。根据 Prismark 的数据，2021 年 8-16 层板的价格为 456 美元/平米， 而 18 层以上板的价格为 1538 美元/平米，PCB 价值量增幅明显。

随着服务器市场回暖、支持 PCIe5.0 的 CPU 平台量产出货，对应 PCB 使用更 高级别的板材、辅材，工艺复杂度提升，层数增加，单终端价值量有望持续提 升。据我们测算，预计 2024 年服务器用 PCB 市场规模将超过 140 亿美元， 2021-24 年 CAGR 约为 30.44%。

2021 年胜宏科技顺利导入通讯、服务器、芯片等多家国内外优质客户，开展了 “平台服务器主板研发”、“服务器硬盘用高频主板研发”等研发项目，为服务 器市场从 0 到 1 拓展奠定基础。

2.3.消费板市场：随新品发布、下游拉货，有望环比恢复

手机是消费板市场的最大需求。2021 年智能手机、其他消费电子用 PCB 市场 规模为 160、118 亿美元，在全球市场分别占 20%、15%。受多方面压力影响， IDC 统计 2022Q2 全球智能手机出货量降至 2.86 亿部，是 2020Q2 疫情发生 以来的最低数量，手机 PCB 市场相应承压。

可穿戴设备增长强劲，智能手表处中高速增长阶段。智能可穿戴设备作为与消 费者密切接触的 AIoT 设备，表现出强劲增长趋势。根据 IDC 数据，2016-21年全球智能可穿戴设备出货量从 1.02 亿部增长至 5.34 亿部，CAGR+39%， 预计 2025 年将达到近 8 亿部，CAGR+11%，长期趋势向好。 具体品类来看，根据 CCS Insight 数据，2016-20 年，全球智能手表出货量 （不含手环）从 3700 万增长至 1.15 亿部，CAGR33%，预测 2021-25 年， 全球智能手表出货量将增长至 2.53 亿部，短期宏观影响或带来不确定性，长期 仍将维持中高速增长。

VR 头显出货量高增，成为消费板市场新增长点。根据 VR 陀螺统计，2022H1 有 9 款 VR 新品发布或上市，全球 VR 头显的出货量约 684 万台，其中国内 VR 头显出货量约 60.58 万台。随着更多新品头显上市，加上 Pico Neo3、爱奇艺 Dream、NOLO Sonic 在圣诞、黑五的营销计划，预计 2022H2 全球 VR 头显 出货量将持续提升。此外，Meta 和苹果都计划在 2022 年底-23 年发布混合现 实（MR）头戴设备，划时代新品的发布将进一步助推智能头显设备渗透率的提 升。头显设备在算力、分辨率、集成度的要求上均不逊色于智能手机，有望成 为消费板市场的新增长点。

3. HDI 逐步放量，积极布局封装基板配套国产化进程

3.1.HDI：看好公司持续的产能扩张和产品升级趋势

HDI 是 PCB 高密度化发展的代表。电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对 印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细 的线宽、更少通孔数量，节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善 射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。 HDI 是普通 PCB 生产工艺的最高水平。从生产工艺角度，普通 PCB 采用减成 法（Subtractive），HDI 在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔 将最小线宽/线距降至 40μm；因良率问题在 30μm 以下的制程，生产工艺转 向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜工序， 所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备（制程更加复杂）以及贴合设备 （产品层数增加）的需求也有所增加。

行业需求倒逼 HDI 快速发展。智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向 小型化、多功能和长续航方向发展。以苹果为例，iPhone 4S 首次导入 Anylayer HDI，iPhone X 首次导入 SLP，堆叠式 SLP 技术使得 iPhone X 的 主板尺寸仅 iPhone 8 Plus 主板的 70%；通信技术升级到 5G 后，华为、 OPPO、vivo 的 5G 机型大量采用 Anylayer HDI 主板，而普通中低端机型主 板的 HDI 阶数也有提升。智能手机主板经历了一阶 HDI 向高阶、任意阶 HDI， 再向 SLP 演进的过程，线宽/线距持续减小，元件密度持续提升。

HDI 应用层面扩大，需求持续增长。根据 Prismark 统计，2020 年全球 HDI 下 游应用领域中，移动终端、电脑 PC 、其他消费电子、汽车分别占比 58.1%、 14.5%、11.7%、5.7%。2022 年，占 HDI 下游需求一半以上的手机出货情况 疲软。

汽车 HDI 产品空间广阔。随着智能化发展趋势，从车内的娱乐系统，到 ADAS 辅助驾驶、自动驾驶系统，车身域控制器的配置性能提升，在有限体积内搭载 的高速运算芯片数增加，HDI 有较大增长空间。如特斯拉的 ADAS 控制器采用 了 3 阶 8 层 HDI。未来车内主板有望重复与手机主板类似的，由低阶向高阶 HDI 工艺提升的路径。 随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载 HDI 渗透率的提升，HDI 市场 未来仍将保持增长。根据 Prismark 统计，2021 年全球 HDI 产值为 118 亿美元，预计 2021-26 年 HDI 产值 CAGR 为 4.9%，到 2026 年全球 HDI 产值将 增至 150 亿美元。

高阶 HDI 产品对加工产能的消耗显著增加。HDI 阶数由其生产流程中次外层加 工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶 HDI 板产品相比一阶 HDI 板产品， 在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三 阶或任意阶 HDI 需要的产能为一阶的三倍以上。

大陆 HDI 厂商提升空间大。全球 HDI 的制造地与归属国的分布占比并不匹配， 根据 Prismark 按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到 59%， 而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占 17%，即全球 HDI 产业大部分 由海外、或中国台湾的厂商控制。 由于 HDI 相比普通多层 PCB 有着资产更重、技术要求更高等特点，行业集中度相应地也高于多层 PCB 行业集中度，HDI CR5 约为 37%。中国大陆本土有 量产 HDI 能力的厂商有东山精密（Multek）、胜宏科技、超声电子、博敏电子、 景旺电子等，整体规模偏小，主要侧重于低端 HDI 的生产，可提升空间大。

海外企业及台资企业扩产集中在载板领域。2020-21 年欣兴电子、奥特斯等 PCB头部企业在资本支出方面增加明显，主要投向扩建IC载板产能，相对地， HDI 产能扩张规划有限。尽管全球头部企业转向载板的倾向明显，但 HDI 作为 PCB 减成法工艺的最高端产品，从技术成熟度和成本方面依然有自己的优势， 在 5G 手机、物联网产品、汽车电子中的应用确保了需求的持续增加，产品阶 数升级所对应的加工产能缺口，给国产 HDI 厂商带来持续的机遇。

惠州扩产+南通新建，HDI 产能计划充足。公司从 2015 年开始大规模进入 HDI 领域，2019 年公司惠州 HDI 事业部（一处）投产，产能 6 万平米/月，到 2020 年中良率迅速提升，产能爬坡到基本满产。2021Q3 HDI 二处投产，产能 6 万 平米/月，到 2022Q2 仍处于产能爬坡阶段。公司惠州 HDI 事业部三处仍在规 划中；2021 年公司通过定增募资在南通新建生产基地，进一步扩产高端多层板、 高阶 HDI 及 IC 封装的产能，其中拟新增高阶 HDI 产能 40 万平米/年。 生产能力方面，公司已具备 20 层 5 阶 HDI、12 层 Anylayer HDI 的研发制造 能力，2021 年最小线宽/线距达到 40μm/40μm，技术工艺持续提升，已接近 行业领先水平。公司在“胜宏科技调研活动信息 20210719”中披露，2021 年 二阶以上 HDI 占比超 60%，其中三阶及以上产品占比超过 7%，下游客户包括 了诸多一线知名手机终端厂商、ODM 大厂等消费类客户。

3.2. IC 载板：供需紧俏，国产替代迎良机

IC 载板是一种高端 PCB 产品。IC 载板又称封装基板，是连接并传递裸芯片 （DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线 路与导散余热，是封装制程中的关键部件。其在低端封装中成本占比 40-50%，高端封装中已替代传统的引线框架占比 70-80%。

IC 载板相比 PCB 具有更高的技术要求。IC 载板由 HDI（高密互联）技术发展 而来，从普通 PCB 到 HDI 到 SLP（类载板）到 IC 载板，加工精度逐步提升。 IC 载板主要采用 SAP（半加成法）与 MSAP（改良型半加成法）等工艺进行 制造，所需设备有所不同，加工成本更高，线宽/线距、板厚、孔径等指标更为 精细，同时对于耐热性要求也更高。

下游应用适配封装工艺交替增长，服务器/存储是未来驱动因素。2010-16 年， 智能手机兴起拉动FC-CSP封装基板需求快速增长；2017-20年，PC复苏、 服务器需求上行，FC-BGA 及模组载板市场拐点到来。2021-26 年，先进封 装市场规模扩大将直接拉动 IC 载板市场规模逐年增长，据 Prismark，2021 年 载板市场规模达到 144 亿美元，同比+41.27%。 根据 Prismark 测算，2026 年载板市场规模将达到 214 亿美元，2021-26 年 CAGR 为+8.23%，是 PCB 中增速最快的细分板块。其中 FC-BGA 载板与新 兴的 AiP/SiP 等模组载板成为主要增长动力，复合增速超 10%。

国产载板厂商长期有望受益于芯片制造封测环节向大陆转移。大陆封测厂商长 电科技、通富微电、华天科技 2021 年在全球封测市场份额排名分别位列第 3/5/6 名，合计占比超 20%，在全球占据重要地位。 根据 Prismark 统计，2021 年中国大陆 IC 载板产值 26.22 亿美元，占全球市 场 18%。若排除外资在大陆所设产能，内资厂商全球份额合计不到 10%。全球 载板由日本、韩国、中国台湾的少数几家公司供应，内资厂仅深南电路、珠海 越亚、兴森科技等在载板的细分领域实现量产，胜宏科技、景旺电子和东山精 密等公告了扩产规划，未来国产载板厂商有望持续受益于芯片制造封测环节向 大陆转移。

公司研发投入力度持续提升。公司拥有省级新型研发机构、省级工程研发中心 和企业技术中心，专业研发人员 1011 人，科研实力雄厚，拥有线路板领域有 效专利 292 项，其中发明专利 93 项、实用新型专利 191 项，外观设计专利 6 项，PCT 专利 2 项，累计还在备案项目共 74 个。2021 年公司研发投入 2.97 亿元，同比+34.51%，研发费用率 4.00%，较 2020 年增加 0.05pct。

在载板方面有着循序渐进的布局。根据国家知识产权局公示，公司于 2019 年 即取得专利“一种内层薄板载板”，通过将引导框设置为分体结构，使其外围尺 寸可根据不同的内层板进行修改，在确定尺寸后，只需要在上引导框和下引导 框的重叠出用胶带粘紧即可，因此可重复使用，同时具有很强的可操作性和使用性，以提高内层蚀刻线制程能力，提高生产效率。2022 年又取得了“一种载 板铑活化液及其制备方法”的专利。 产能方面，公司扩产 IC 载板主要通过定增募资进行，在公司募集说明书中披露， 一期建成后将增加 14 万平米/年的载板产能、40 万平米/年的高阶 HDI 产能、 145 万平米/年的高端多层板产能。根据海门经济技术开发区公示信息，南通胜 宏一期在载板产品上的布局包括 WB 和 FC，涉及 N/M/N、anylayer、 coreless 的工艺叠构。受到疫情封控的影响，一期项目的拟投产时间从 2022Q4 延期至 2023 年，建成后第二年有望实现达产，达产后每年营收超 40 亿元，净利润超 5.5 亿元。

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