2023年胜宏科技研究报告 提供高端PCB产品

胜宏科技：多领域PCB加速进击，产能布局志在长远

1.1公司概况：专精PCB领域，产品持续升级

主营业务：提供高端PCB产品，广泛应用于汽车电子、数据中心等领域。公司从事高密度印制线路板（PCB）的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI 板等。PCB是电子元器件的支撑 体，主要功能是通过绘制的电路连接各种电子元器组件，起到导通和传输的作用，广泛应用于汽车电子（新能源）、5G新 基建、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

客户体系：公司积极开拓新客户，客户体系庞大，储备客户数量达数百家，主要包括富士康、亚马逊、微软、Facebook、谷歌、三 星、英特尔、英伟达、AMD、特斯拉、比亚迪等国内外知名品牌。

1.2营收利润稳步上行，积极促进降本增效

营业收入：公司上市以来持续扩产，营收稳步提升。2017-2022年复合增长率达26.42%，2022年受疫情防 控、消费电子需求疲软等因素影响，增速有所下滑，但仍处于正增长阶段。2023年一季度同比略微下降，系 消费电子需求复苏不及预期所致。归母净利润：公司2017-2022年归母净利润逐年上升，复合增长率为22.91%，主要得益于营收规模增长。境内外销售占比：公司近几年不断向海外市场扩张，出口占据总销售额的比重由2017-2018年的境内外基本 持平增长到2022年62.22%。

毛利率及净利率：近三年主要受出口增加、汇率波动以及疫情反复等因素的影响，毛利率和净利率有所下滑，但仍处 于较高水平。2023年一季度毛利率有所修复。 费用情况：公司在强化内部成本管控上取得成效，销售费用率和管理费用率均有所改善，财务费用率波动是由于人民 币汇率波动所致。 客户情况：公司紧跟市场需求，积极布局新一代通信技术、人工智能、数字经济、云计算及数据中心等应用领域，持 续提升客户服务质量。2022年前五大客户的销售额占公司总销售额的23.76% ，并持续引入优质客户。

1.3PCB工艺优势领先，积极扩产把握机遇

PCB是电子元器件的支撑体，种类丰富，应用广泛。PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”。 PCB一般可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、IC载板等，主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、 医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。PCB板的制作需经历内层线路、层压钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、阻焊、丝印、表面处理等工序。公司深耕PCB行业十余载，拥 有丰富行业经验和技术积累。公司具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力，主要生产高端多层板、HDI板等。

面对经济环境的不稳定，公司精准把控全球未来市场需求，紧紧抓住传统能源向新能源转型以及信息技术发展的历史机遇，在 未来持续增长的新能源、新能源汽车、人工智能、新一代通信技术等领域紧跟国际科技巨头战略布局。在具体的产品规划、技 术能力规划及扩产计划中全过程跟踪服务客户，与客户协同发展。

消费电子，新兴领域前景广阔，消费用PCB添动能

2.1新兴细分领域未来可期，带动PCB需求增长

Mini LED直显是指芯片尺寸在50-200微米的LED RGB显示方案，是小间距LED的延伸，拥有更高密度的像素单元。相较传统LCD 和OLED，Mini LED具有高效率、低功耗、高稳定、长寿命等优势。在下游应用方面，得益于Mini LED无拼缝、低功耗的特性，其 主要应用于商用大屏显示领域，如影院显示、演播演义、展览展示、安防监控、交通广告显示等领域。其 中，小间距LED是商用显 示领域最大的细分市场，Mini LED已成为未来小间距LED市场增长的重要驱动引擎。近年来，利亚德、洲明科技、京东方等知名显 示企业陆续推出大屏商用Mini LED直显产品，推动Mini LED直显行业快速发展。 PCB基板是当前Mini LED基板的主流方案，相较玻璃基板，PCB工艺成熟，在成本和良率上具有优势。从成本结构看，PCB板在小 间距LED的成本中约占10%，仅次于LED灯珠。Mini LED对PCB板的制程难度和精度要求较高，以高层PCB板和高端HDI板为主。

可穿戴设备的产品形态主要有智能手表、智能耳机、智能手环等。由于移动通信、AI、大数据等技术的发展，可穿戴设备市场快 速 扩 张 ，设备功能日趋丰富。近年来，可穿戴设备市场参与者增多，竞争加剧，呈现垂直化、细分化发展趋势。据Market.US数 据，2022年全球可穿戴设备市场规模达610亿美元，预计以14.6%的复合增长率增至2032年的2310亿美元。国内市场方面，受益 于人均可支配收入增加，居民消费升级，市场规模持续扩大，中商产业研究院预计2023年市场规模将达934.7亿元。在可穿戴设备中，PCB在传感器、显示屏、通讯模块中均有应用。以智能手表Google Pixel Watch为例，PCB占其总成本的约 7.2%。由于可穿戴设备小型化、随身携带的特征，对PCB板的体积、防水性、绝缘性等都有更高要求，对柔性板与多层板需求较 大。

2.2消费电子用PCB市场平稳增长，PCB板主要应用领域之一

2017-2021年，全球消费电子用PCB板市场规模整体呈平稳上升趋势。据亿渡数据预测，2023年全球消费电子用PCB板市场规模将 达117.48亿美元。消费电子是PCB板四大应用领域之一，2017-2021年消费电子领域在PCB市场中占比稳定在17%左右，仅次于通 讯电子和计算机。 PCB板广泛应用于消费电子产品的主板、传感器、显示屏等零部件中，是连接芯片等电子元器件的载体。消费电子用PCB板具有大批 量、轻薄化、小型化等特性，以多层板、HDI板和挠性板为主。

汽车，电动化、智能化驱动车用PCB增长

3.1汽车电动化、智能化驱动车用PCB增长

随着汽车电子的不断进步和智能化的发展，车用PCB的需求也随之增长。 据中国产业发展研究网数据，汽车电子价值量占比从紧凑轿车的15%逐步 上升至纯电动轿车的65%，一辆中高阶车型的PCB产品使用量已达约30片 ，车用PCB产品需求增长明显，汽车领域是PCB下游细分市场中增速最快 的领域之一。根据Prismark数据，2021年汽车电子领域PCB市场规模为 87.28亿美元，预计2026年增长至127.72亿美元，CAGR达到7.91%。汽车PCB相对于消费类PCB来说，对技术要求和可靠性的要求更高。具体 来讲，汽车电子PCB对于工作的环境、温度、耐久性要求更为严苛，其工 作寿命可以高达15年以上，而一般消费类PCB寿命多在5年以内。

3.2三电系统及充电桩应用，打开车用PCB增量空间

在传统汽车领域，汽车PCB应用范围涵盖了多个关键部件和系统。这些应 用包括安全气囊部件、转向控制部件、中控系统、车灯控制部件、雷达技 术、电子仪表盘、导航系统、天窗控制部件、继电器、座椅控制部件、后 视镜以及车窗控制部件。新能源汽车在电控系统需要使用大量PCB 板，主要是在三方面，首先是 VCU的控制电路使用PCB，用量约0.03㎡，该系统是为了检测车辆状态 、实施整车动力控制决策。其次MCU要根据VCU发出的决策指令控 制电机运行，是电控系统的重要一环，其控制电路对PCB的用量约 0.15㎡。BMS主控电路使用PCB约0.15㎡，单体管理单元使用PCB, 用量在3至5㎡左右，该系统目的是为了控制电池充放电过程，实现 对电池的保护和综合管理。

充电桩是新能源电动汽车的配套服务设施，现阶段配套设施仍然不足 。充电桩PCB板需要承受高电压高电流，同时还需与汽车的需求电压 匹配，对基材的性能、PCB板的制作工艺要求大幅提升。

3.3汽车智能化趋势明确，传感器用量提升催生PCB新需求

随着消费者对于汽车安全性、智能性方面的需求提升，汽车ADAS系统 搭载率持续提升，传感器、控制器、安全系统等部件直接促进了汽车 PCB需求的增长。典型智能汽车均会搭载多个摄像头和雷达以实现驾驶 辅助功能。以蔚来ET7为例，该车型配备了11个高清摄像头、1个超远 距离高精度激光雷达、5个毫米波雷达、12个超声波雷达，可见智能化 带来传感器用量提升，驱动汽车PCB需求增加。据佐思汽车研究估算， 特斯拉Model 3 ADAS传感器的PCB价值量在536-1364元之间，占整 车PCB价值总量的21.4%~54.6%。

3.4汽车电动化、智能化驱动车用PCB增长

车用PCB市场存在众多国际和国内的PCB制造商。目前全球汽车市场被敬鹏、TTM、CMK等厂商主导，中国大陆企业在汽车 PCB市场所占份额相对较小。中国本土企业积极布局高端汽车PCB产品。 公司紧跟PCB行业最新技术的发展，产品在特斯拉、比亚迪等车企上量。针对车载电子产品，公司是全球最大电动车客户的 TOP2供应商，众多国际Tier1车载企业的合格供应商，产品涉及自动驾驶运算模块，三电系统，车身控制模组以及集成MCU； 77Ghz车载雷达已实现了小批量作业。2021年非公开发行股票新建高端多层板产能145万㎡/年、高阶HDI 40万㎡/年、IC封装基板14万㎡/年，对公司现有产品结构进 行升级，不断加强公司的核心竞争力。

服务器，平台升级迭代及数据中心扩容增加PCB需求

4.1通讯市场PCB应用领域广泛

通信行业又可细分为无线基础设施、有线基础设施及服务存储。在通信领域PCB主要应用于无线网、传输网、数据通信 网及固网宽带等环节，应用产品主要包括路由器、网关、交换机、服务器、基站、光模块、连接器、宽带终端等。 • 根据Prismark数据， 2019年全球通信设备市场规模为5,910亿美元，预计2024年将回升至7,100亿美元，全球通信设 备的PCB需求将由2019年的205亿美元增长到2024年的271亿美元，年复合增长率达到5.7%。

4.2通用服务器CPU升级迭代，促进PCB量价齐升

服务器是支持互联网的核心设备。在服务器市场中，基于x86技术框架的服务器是目前最主要的种类。据Omdia统计，英特 尔在服务器领域仍占据主导地位，市场份额超过80%。为满足日益增长的算力需求，英特尔与AMD快速推出PCle5.0产品，以满足更高传输速率等服务器性能提升需求。PCle标 准升级带来信号频率提高、信息损耗增大等问题，要求对应PCB层数将达到16层以上，并且对上游CCL材料性能提出更高的 要求，高端服务器的发展成为高端PCB生产技术升级的推动力，PCB量价齐升趋势明确。

4.3算力基础设施建设推进，数据中心市场规模不断扩容

数据中心是信息基础设施的核心，5G和人工智能的进展和落地不断推 动数据中心的发展。据中国信通院统计，2021年全球数据中心市场规 模超过679亿美元，中国数据中心市场规模达到1500亿元，且预期增速 将高于全球平均水平。随着5G、工业互联网、云计算、人工智能等应用的快速发展，各类终 端、AR/VR、车联网以及AI等领域使数据资源存储、计算和应用需求大 幅提升，传统数据中心正加速与网络、云计算融合发展。多样化应用场 景让算力服务成为基础设施建设中的重要环节，数据中心多样化发展趋 势明显。据中国信通院数据，当前中国通用算力的数字中心占比超过 90%；智算中心伴随AI应用多点开花，预期规模增速有望达到70%；边 缘数据中心服务于智能终端、物联设备等领域，边缘数据中心的规模增 速有望达到30%。

4.4超大规模数据中心扩容，高速交换机市场保持强劲增长

在数字化转型的背景下，数据中心对于带宽的需求持续增加， 超大规模容量数据中心网络建设不断推进，高速以太网交换机 细分市场继续保持强劲增长。根据IDC数据，2022年全年全球 以太网交换机市场规模达到365亿美元，同比增长18.7%，其中 200/400GbE交换机市场收入增长超过300%。交换机包含主控单板、交换网板、接口单板、背板等结构，交 换机无法单独使用，需要与光模块+光纤跳线或者DAC高速线 缆、AOC有源光缆、网线进行连接。800Gbps光模块的应用要 求交换机配备800Gbps的端口，为交换机带来更新迭代的需求 。Dell`Oro Group预计全球数据中心以太网交换机市场在2021 年至2026年之间累计支出接近1000亿美元，其中400Gbps和 更高的速度将占支出的一半，且2025年800Gbps支出将超过 400Gbps。

AI大模型乘风而起，推升云到端PCB需求提升

5.1AI领域迅猛发展，推动算力需求井喷

AI大模型即人工智能预训练大模型，是指模型在使用大 规模数据完成预训练后，仅需调用少量数据即可支撑下 游各类应用，具有通用、可规模化复制的优点。GPT-4推出，生成式AI商业化落地更进一步。2022年 11月28日，ChatGPT的问世使得生成式AI成为新的技 术范式，掀起了一场科技史上的重大技术变革。2023 年3月15日，OpenAI发布多模态预训练大模型GPT-4 ，是其扩展深度学习的最新里程碑，跨越了单领域、多 模型的限制，较之前版本实现了性能的全方位提升。国内科技巨头均在预训练大模型领域大力投入研发，百 度、阿里巴巴、腾讯、华为分别推出自定义AI大模型体 系，推动AI大模型迅速发展。

数据是AI发展的基石，随着大数据时代的到来，全球数据量同比增速维持在25%左右，预计2025年全球数据规模将达到 175ZB。同时，数据量的增加对模型算力提出了更高的要求。据IDC数据，我国智能算力市场规模逐年增加，增势迅猛 ，从2019年到2026年复合增速接近69.4%，至2026年中国智能算力规模预计达到1271.4EFLOPS。

5.2云端：AI服务器需求释放，助推PCB量价齐升

高算力需要依托AI服务器实现，近年来AI服务器的市场规模不断提升。据IDC数据显示，全球市场规模从2020年的112亿增至2025年的266 亿，期间CAGR为15.5%，市场规模翻倍；国内市场规模从2020年的26.7亿增至2025年的66.2亿，期间CAGR为19.9%，平均增速超越全球 增速。

AI服务器与通用服务器的主要区别在于其CPU+GPU的异构芯片架构。AI芯片主要包括图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、 专用集成电路（ASIC）等。其中，由于GPU可兼容训练和推理，高度适配AI模型构建，在AI芯片中应用最为广泛。一方面，GPU可以弥补 CPU单核算力不足的问题，计算性能远超CPU，且GPU的并行运算方式可以执行多条程序指令，相较于CPU的串行计算方式，效率大幅提升 。另一方面，CPU+AI芯片的异构架构适用于处理数据中心产生的海量数据，弥补了单一计算架构的算力缺陷。CPU+GPU架构使AI服务器能 够更好地满足算力翻倍的需求，更好地解决人工智能应用中日渐多样繁杂的计算任务。

5.3终端：AI或可结合AIoT，实现万物互联互通

生成算法、预训练模型、多拟态等AI技术累积，促成ChatGPT的诞生，以微软、谷歌为代表的一批科技巨头坚定入局，催生AIGC产 业大爆发，并加速由基础层向应用层的商业化进度。生成式AI具备强大人工智能交互优势，随着算力增强与模型迭代，生成式AI有望加速接入AIoT终端产品，为用户带去智能化、定制化 服务，拓展开发多应用领域。据IDC数据显示，中国AIoT市场规模正在逐年扩大，到2022年达到7509亿元。

PCB广泛应用：作为连接不同电子元器件的支撑体，PCB被广泛应用于AIoT领域，其中主要应用在边缘智能硬件载体和端侧元器件，相比于 消费电子，AIoT用PCB会更加注重产品的精密度以满足较高的智能化要求。 公司竞争优势：客户方面，公司覆盖下游AIoT主流客户，目前已经与富士康、海康威视等百余家国内外客户建立合作，公司产品最终应用于 亚马逊、微软、Facebook、谷歌等知名公司。产品方面，经过多年研发，公司已经具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板等高端PCB 的研发制造能力。 乘AIoT之风扬帆起航：伴随下游AIoT市场持续扩大，以及AI爆发催生的AIoT行业变革需求，公司有望凭借客户和产品上的核心优势抢占市场 份额，打开公司PCB产品新的成长空间。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）