2022年鸿远电子（603267）研究报告 鸿远电子专注高端MLCC，高景气稳增向好

一、鸿远电子：高端 MLCC 龙头，自产+代理业务双轮驱动

公司是高端MLCC核心供应商，自产+代理业务双轮驱动。公司前身“元六有限”成 立于2001年，于2019年5月在上交所上市。公司专注于多层瓷介电容器（MLCC）为 主的电子元器件的研发、生产和销售，主要业务分为自产业务、代理业务两大板块。 2021年公司主营业务中自产业务占比56.08%，代理委托业务占比43.42%，其他业 务占比0.50%。

自产业务，产品聚焦高端领域，定位“精、专、强”，主要产品包括 片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器以及直流 滤波器等，产品广泛应用于航空、航天、船舰、兵器、电子信息、轨道交通、新能源 等高可靠领域以及5G通信、轨道交通、医疗电子等民用高端领域。代理业务，主要 产品为电容、电阻、电感、射频器件、分立器件、连接器及集成电路等多种系列电子 元器件，主要面向工业类及消费类民用市场，覆盖了新能源、汽车电子、轨道交通、 智能电网、5G通讯、消费电子、医疗电子、工业/人工智能、物联网等领域。

实施股权激励并布局进一步激励，提升团队稳定性及创造性。截至2022年5月13日， 公司控股股东及实际控制人为郑红、郑小丹，持股比例分别为28.63%、3.19%。公 司于2021年5月实施上市以来首次股权激励，并于2021年6月至12月持续回购股份 33.51万股，于2022年4月公告新一轮股份回购，两次回购股份均拟用于后续股权激 励。公司团队稳定性、经营活力及创造性有望持续提高。

注重研发人员培养及实验平台搭建。根据公司2021年年报，公司员工总数1,315人， 其中，公司研发人员达到175人，占比13.31%。据公司21年年报介绍，公司设有技 术研发中心、博士后科研工作站、中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可实验 室以及多个联合实验室等研发平台。

公司高管技术背景丰富，董监高普遍持股。核心技术人员包括董事长郑红、副总经 理杨立宏、总工程师孙淑英等。公司董事长兼创始人郑红曾获原信息产业部载人航 天工程“个人三等功”，高管中刘辰、刘利荣、邢杰、孙淑英均为原北京元六厂核心 技术骨干；公司财务总监李永强，曾任毕马威审计师及助理经理、易大宗控股（原永 晖实业）财务总监。公司董事、监事及高管普遍持股。

自产业务快速增长，业务结构稳定，毛利率稳中有升。2021年，公司自产、代理业 务分别实现营收13.48亿元（YOY+52.14%）、10.43亿元（YOY+29.08%），营收 占比分别为56.08%、43.42%，自产业务实现较快增长且营收结构稳定。据公司招股 说明书，2016-2018年自产业务高可靠产品销售占比均在98%以上。2017-2021年， 自产业务毛利率稳定在80%左右，代理业务毛利率稳定在10%以上。2021年，自产 业务及代理业务毛利率分别为80.83%、13.14%。

公司自产业务核心产品为瓷介电容器，是自产业务的主要组成部分。据公司2021年 年报，公司自产业务分为瓷介电容器、滤波器、其他电子元器件三种类型。2014-2021 年，自产业务中瓷介电容器产品收入比重始终在97%以上。2021年，瓷介电容器、 滤波器、其他电子元器件营收分别为13.14亿元、0.20亿元、0.14亿元，贡献自产业 务收入比重分别为97.52%、1.47%、1.01%，同比增速分别为50.14%、81.79%，其 他电子元器件为公司2021年新推出的滤波器及微波模块、微处理器等产品。

受益国防现代化建设以及公司竞争能力提升，近年来公司营收及净利稳步提升。受 益下游高端装备领域装备放量以及信息化现代化建设，高可靠领域需求强劲，叠加 公司近年来的品类持续拓展，公司营收从2017年的7.37亿元增长至2021年的24.03 亿元，近5年CAGR达26.67%；归母净利润从2017年的1.22亿元增长至2021年的8.27 亿元，近5年CAGR达46.63%。公司盈利能力管理能力持续提升。公司毛利率稳定在 较高位，近5年来波动较小，2021年销售毛利率达51.51%，2022年一季度，公司实 现整体毛利率56.75%。公司摊薄ROE由2017年14.13%增长到2021年24.98%，其中 2019年受公司IPO影响，摊薄ROE和资产负债率同向变动。

不断加强费用管理，提高运营效率，期间费用呈下降态势。随着营收较快增长，公 司加强费用管理，使期间费用率呈逐渐下降态势。公司销售费用率、管理费用率、财 务费用率分别由2017年的8.31%、9.24%、2.39%下降至2021年的2.90%、4.12%、 0.37%。

研发驱动产品品类及应用领域拓展，向产业链上游瓷粉布局，核心产品自主保障能 力进一步提升。公司产品技术含量高质量优，已形成多元化产品体系结构。2021年 公司研发投入共计0.81亿元，同比增长78.68%，占当期营业收入比例为3.36%。根 据公司2021年年报：

（1）自产电子元器件方面，公司面向高可靠领域，自主研发了 大功率射频微波多层瓷介电容器、交流滤波器、滤波器组件、定制化滤波器等产品， 进一步丰富产品品类，部分产品已实现量产和供货；同时，积极拓展民用领域，2021 年内完成了民用高Q多层瓷介电容器的开发，并在高可靠单层瓷介电容器、金端多层 瓷介电容器的技术基础上开发了民用单层芯片电容器、多层芯片电容器。

（2）持续 开展上游瓷料开发，提升核心产品的自主保障能力。2021年内，已有多种具有自主 知识产权的瓷料研发完成并逐步用于公司的瓷介电容器产品中，进一步提升公司核 心产品的自主保障能力。公司在鸿远苏州建有瓷料生产线，为瓷料研发成果的批产 转化提供条件，截至目前，瓷料的研制与生产已通过GJB9001认证，进一步提升了 瓷料研制生产的质量保证能力和管理水平。

二、下游产业空间拓宽，鸿远电子自产业务毛利率相对较高

（一）MLCC 产品的小型化、大容量、高压化及高频化是大趋势

陶瓷电容器属于电容器种类之一，市场份额约占各类电容器的一半。电容器是三大 被动电子元件之一，它通过静电的形式储存和释放电能，在两极导电物质间以介质 隔离，并将电能储存其间，主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直 流、提供调谐及振荡等。电容器是电子线路中不可缺少的基础元件，几乎所有的电 子设备中都需要规模化的配置。根据介质不同，电容器产品可分为陶瓷电容器、铝 电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。据鸿远电子2021年年报数据，从近年 来全球各类电容器市场份额看，在前述四类主要电容器中陶瓷电容器约占一半。陶 瓷电容器又可分为单层陶瓷电容器（SLCC）和多层瓷介电容器（MLCC），其中MLCC 以其等效电阻低、耐高压/高温、寿命长、体积小、电容量范围宽等优势占据较高市 场份额，在市场中90%的陶瓷电容器为MLCC。

与其他种类的电容器相比，MLCC优良特性明显。片式多层陶瓷电容器（MLCC）由 内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然 后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的 结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。MLCC具有容量范围宽、频率特性好、 工作电压和工作温度范围宽、体积超小以及无极性等优势特性。对比其他类型的电 容器，由于MLCC具有无极性的特性，更为适合电路的装配，特别随着下游电子产品 的微型化发展，其优势越发明显。

上游原材料及工艺配方是决定性能的关键，下游应用覆盖高端装备、消费电子、工 业等诸多领域。MLCC以瓷料、电极材料等为原材料，据鸿远电子招股说明书，瓷料 与电极材料生产成本占比较低，一般价格变动对产品成本影响处于可控水平，但原 材料对成品性能有较大影响。瓷料方面，陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接 决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定。电极材料方面，MLCC的革命 性变革发生在将传统的银/钯等贵金属电极材料替换成更稳定的镍、铜等贱金属，据 火炬电子招股说明书，贱金属工艺可大幅调低30%~50%的生产成本，成本降低性能 提高为规模化生产应用创造条件。

对比传统电极材料，镍作为贱金属之一，不仅具 有成本优势，其原子或原子团的电迁移速率较贵金属电极小，工艺稳定性高，且电 阻率相对较低，阻抗频率特性好。MLCC目前是片式元件中应用较为广泛的一类，主 要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，下游产品范围几乎涵盖电子工业全领域，如应用在航天、航空、船舰、兵器、电子对抗等装备类产品，系统通 讯设备、工业控制设备、医疗电子设备、汽车电子、精密仪表仪器、石油勘探设备、 轨道交通等工业类产品及笔记本电脑、数码相机、手机等消费类产品。

MLCC作为基础电子元器件，其可靠性对下游产品有较大影响，高端领域对其性能 要求更加严格。据国科大研究生院《航天电子元器件质量保证体系研究》（余斌， 2009）一文，20世纪90年代航天系统曾对20多个航天型号任务在研制试验中暴露出 来的3000多个问题进行统计分析，其中电子元器件方面的问题占比最高，达26%， 高于设计方面的25.1%与制造方面的24%，从这一层面上看电子元器件的可靠性的 重要程度不言而喻。MLCC具有体积小、成本低、单位体积电容量大及温度等环境对 性能影响小等特点，在航空电子设备、装甲车辆电子设备、高端移动通讯设备、武器 精确制导及信号监控等高端电子装备上的用途越来越广。高端装备领域常面临高温、 高压、严寒、高冲击等恶劣环境，故所使用的电容器不仅要求其电容量大，还需要其 性能更稳定、耐环境性更好，产品可靠性要求更为严格。

下游主要应用领域需求结构变化带动MLCC产品的技术进步与产品升级，发展呈现 小型化、大容量、高压化及高频化大趋势。据《多层陶瓷电容器与片式钽电容器的 应用研究》（陈圆圆，2016），近年来，随着市场中电子整机不断地向小型化、大 容量化、高可靠性和低成本的方向发展，MLCC轻薄短小系列的产品已经趋向于标准 化和通用化，诸多领先厂商争先研发利润空间更高的大容量MLCC，具有较好的利润空间。“小尺寸，大容量”主要通过提高电容器内部电极层数来实现，且层数越多， 技术要求越高。一些电子整机、电子设备往大功率耐压方向的发展，也不断推动中 高压MLCC的高耐压设计技术、高压可靠性试验技术及耐热设计技术的发展。电子移 动通讯设备如手机、电脑等对片式电容器的高频特性亦有较高要求，推动其在高频 化方面的发展。

（二）自产高可靠产品高毛利率，代理成本较高但经营较灵活

目前国内MLCC行业主要存在三种商业模式自产自销、代理销售及两种兼有。其中， 自产自销，指在生产加工和工艺控制上形成一条具有自己特色的工艺技术流程，代 表企业为中国台湾的国巨、华新科技，大陆企业地区风华高科、三环集团。代理销 售，指公司利用自身的管理、营销、技术服务等优势，取得前端厂商的代理授权后， 提供销售和其他服务，代为处理行业终端较为庞杂的用户群，代表企业为厦门信和 达、湘海电子、创意电子等。当前，国内高可靠领域MLCC上市企业多自产自销及代 理销售两种商业模式兼有，如鸿远电子、火炬电子、成都宏明等。

相比于代理业务，MLCC自产业务毛利率相对较高，一般是具有自产业务公司的主 要利润来源。自产自销模式中，高可靠领域，对MLCC可靠性、定制化及供货稳定性 需求较高，需要获得一系列严格的资质审查，具有较高的市场壁垒，参考代表厂商 鸿远电子、火炬电子，二者相关业务毛利率水平一般可以达到70%~80%，显著高于 代理业务，凭借壁垒优势毛利率也相对高于自产民用领域，参考代表厂商风华高科、 三环集团，其相关业务毛利率水平在45%~65%之间。代理模式毛利率相对较低，参 考鸿远电子、火炬电子相关业务，毛利率在10%~20%的之间内浮动。

代理业务方面，受业务模式影响，营业成本较高但经营具有灵活性，可通过优化客 户结构提升盈利水平。据鸿远电子、火炬电子招股说明书，两家公司代理业务均采 取买断式采购模式和直销的销售模式，具体做法是根据客户的合同订单、生产计划、 市场趋势以及必需的库存等信息综合分析后编制采购计划，集中向原厂下单采购， 并按照合同交货时间分期分批销售给下游用户。

据鸿远电子招股说明书援引的中国 电子元件行业协会信息中心《2018年版中国MLCC市场竞争研究报告》，国内民用 MLCC市场竞争较为充分，一般依靠规模优势取胜，体现“数量大、单价低”的特点， 国际知名厂商的国内生产基地占据国内民用MLCC市场较大份额。电子元器件行业 民用终端用户数量庞杂，竞争激烈，代理业务模式更适合高可靠MLCC厂商专注高可 靠领域研发，近距离接近市场获取市场信息，此外，公司在经营代理业务时可灵活 选择价格敏感度低、行业相对景气的下游客户，从而提升代理业务盈利水平。

（三）高端装备：信息化需求持续，装备升级换代提高增长中枢

全球MLCC市场需求端保持增长态势，我国MLCC需求量2020-2025年复合增长率预 计为6.6%。据鸿远电子2021年年报援引的《2021年版中国MLCC市场竞争研究报告》 （北京智多星信息技术有限公司，2021年），2020年MLCC市场全球需求量约为 43,930亿只，预计2025年约60,520亿只，5年复合增长率约为6.6%。具体看我国 MLCC市场，2021年开年我国MLCC市场仍处于供不应求局面，预计2025年需求量 约47,890亿只，市场规模约791.5亿元，2020-2025年需求量、市场规模复合增长率 分别为6.6%、8.2%。我国MLCC市场占据全球半数以上份额，市场空间潜力强劲。

高端装备领域，装备信息化升级是高可靠领域MLCC企业自产业务增长的基础核心 驱动力之一。伴随我国国防事业发展，装备现代化进程加快，装备电子化、信息化、 智能化持续推进，高性能、高品质的MLCC作为基础单元，需求有望持续高涨。回顾 “十二五”、“十三五”国防开支情况，我国装备采购费增速较快，且在国防开支中 占比持续提升，据国务院2019年发布的《新时代的国防》，2010-2017年间装备采购 费、国防费CAGR分别为13.44%、10.06%，2010-2017年间装备费占国防费比例由 33.25%提升至41.11%。

2016年7月，中央办公厅、国务院办公厅印发的《国家信息 化发展战略纲要》明确提出，“积极适应国家安全形势新变化、信息技术发展新趋势 和强军目标新要求，坚定不移把信息化作为军队现代化建设发展方向……在新的起 点上推动军队信息化建设跨越发展”。高端装备现代化及信息化建设，为高可靠领 域MLCC上市企业提供稳定且较快的业绩增长支撑，2016-2020年，鸿远电子自产业 务CAGR达28.89%。

“十四五”信息化需求持续，装备现代化或抬高增长中枢。2020年11月3日，《中共 中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二零三五年远景目标的建议》 发布，要求加快机械化、信息化和智能化融合发展；提高捍卫国家主权、安全、发展利益的战略能力，确保2027年实现建军百年奋斗目标；加快武器装备现代化，聚力 国防科技自主创新、原始创新，加速战略性前沿性颠覆性技术发展，加速武器装备 升级换代和智能化武器装备发展；到2035年“关键核心技术实现重大突破”；促进 国防实力和经济实力同步提升。

据国防部2022年3月10日报道，十三届全国人大五次 会议解放军和武警部队代表团新闻发言人吴谦接受媒体采访时表示，2022年全国财 政安排国防支出预算为14760.81亿元，较上年预算执行数增长7.1%，时隔两年增速 重回“7%时代”，增加的国防费主要用于全力保障“十四五”规划任务推进落实、 加快武器装备现代化建设等方面。综合上述，“十四五”期间信息化需求持续，叠加 装备升级换代放量，或抬高上游元器件增长中枢。

（四）民用领域：高端 5G、汽车电子用 MLCC 增长可期

得益于5G普及、智能手机硬件升级、汽车电子化、新能源车等快速发展，高端民用 多层瓷介电容器市场需求呈现整体上升态势。民用市场较快的增长主要发生在通信 及汽车领域，且随下游终端产品性能提升，高端型MLCC需求扩张。通信方面，随着 5G普及，通信基础设施方面出现新需求，通信终端对MLCC小型大容量要求愈发明显。汽车领域，全球范围内汽车电动化、智能化趋势明显，助力车用、车规级MLCC 需求增长。

通信领域，5G时代，智能终端、基站建设目前正处于提速增长阶段。随着通信技术 从2G到4G、5G，频段在增加、功能在提升，智能终端加载的电容数量也在快速增 加。据村田制作所2021年Information Meeting数据，低端智能手机MLCC单机用量为 400~500只，中端智能手机MLCC用量达700~800只，而高端智能手机MLCC单机用 量上升至1,000~1,200只，智能终端与5G兼容后，MLCC用量将相应增长10%~20%。 与此同时，5G的高密集组网及全频谱接入，需要搭建更多复杂的基站，亦会提高 MLCC需求。

5G的毫米波段和sub-6频段，将需要搭建大量的5G宏基站、毫米波微基 站、sub-6微基站。据Venkel 2020年发布的《DEMAND DRIVERS FOR PASSIVE COMPONENTS IN 2020》，4G基站每平方英里大约建有20-25个，5G基站密度可 能需要达到每平方英里100-125个，而5G基站每台设备大约装有15,000只MLCC，约 为4G基站的2-3倍。此外，5G网络的建设完成，或有望推动物联网直接设备及应用 场景设备成为重要的智能硬件快速增长领域。据IDC 2021年预测数据，2025年全球 物联网设备数将达到557亿台，智能硬件终端海量市场打开。

汽车领域，汽车电子对MLCC高可靠性、高性能化提出要求，关键部位需达到车规 级。据北京半导体行业协会官方公众号2020年发布的《全球汽车半导体产业现状及 对我国该产业发展的建议》，汽车用MLCC需适应汽车高温、高湿、高功率的极端使 用条件和汽车长达15~30年的设计寿命，可靠性要求远超消费电子用。AEC-Q200是 被动元件汽车级品质认证，其规范了被动元器件认证通过所必须达成的产品品质和 可靠度，车用级MLCC需保证125℃下的耐性，车规级则要求满足150℃下的温度循 环试验和高温高湿负载试验要求，同时满足静电和电涌耐受性能试验（ISO7637-2）。 从适用范围上看，车规级可用在所有汽车电器上，而车用级可用在汽车引擎盖下、 汽车座舱等部分位置。

汽车电动化、智能化驱动，车用MLCC具备多维度增长看点。全球汽车产业正在经历 电动化、智能化转型，对MLCC需求撬动明显，据中国电子元件行业协会2019年发 表的文章预测，未来几年车用MLCC全球需求量年增速或将超8%。

从使用量上看， 汽车领域MLCC需求量或高于消费电子，新能源渗透率越高，车规级MLCC需求上涨 越明显。相对于传统燃油汽车，混合动力汽车在传统汽车智能化的基础上增加了混 合动力/插电混动、微混合动力、智能节油等控制模块，大幅提高高容量MLCC需求。 据村田制作所官网2021年6月23日文章，传统燃油汽车MLCC使用量在3,000只左右， 电子化、智能化进一步提升使用量，现已有配备level 2+以上自动驾驶功能的豪华电 动汽车使用超10,000只MLCC。

从市场空间看，电动车领域国内市场景气度可期，或将为国内MLCC生产企业切入供应链创造机遇。据《China's Electric Vehicle Market Races Ahead》（Felix Richter，2019年），2015年以来，我国电动车（插电式）销 量增加显著高于美国；据《Electric vehicle market share in China 2018-2021》 （Statista Research Department，2022年），2021年国内电动车在汽车市场份额占 比达13.3%，同比增速达141.82%。据工信部2022年4月11日发布的《2022年3月汽 车工业经济运行情况》，2022年一季度新能源汽车产销分别完成129.3万辆和125.7 万辆，同比均增长1.4倍，市场渗透率已达19.3%。电动化、智能化浪潮下国内车企 尤其是造车新势力反应迅速，拉升高端型基础元器件需求，或为我国具备相应技术、 研发实力和规模化生产能力的MLCC生产企业创造了供应链切入契机。

三、高可靠领域格局稳定，鸿远电子民品细分赛道多元化

（一）高可靠领域格局较稳定，鸿远电子、火炬电子、宏明电子等领先

高可靠领域技术壁垒、资质壁垒较高，市场格局较为稳定。高端装备的使用环境较 为特殊，MLCC产品需要在高温、高压、严寒、高冲击等条件下进行严格的可靠性控 制和检验，技术壁垒较高。此外，高可靠领域中，MLCC主要采用定制供应商目录的 管理模式，必须通过国家和用户的资质及产品认证，列入合格供应商后才可承担高 可靠产品配套任务。因此，高可靠领域MLCC市场格局相对稳定，国内代表厂商有鸿远电子、火炬电子、宏明电子。

MLCC龙头企业掌握行业核心技术，形成技术壁垒。电介质陶瓷粉料的材料技术、介 质薄层化技术、陶瓷粉料和金属电极的共烧技术被誉为MLCC行业最核心的三大技 术。鸿远电子及火炬电子均掌握核心三大技术。据鸿远电子招股说明书，鸿远电子 陶瓷薄膜制备技术包括陶瓷浆料配方、分散技术及薄膜流延技术。同时，公司在芯 片材料认定、高温负荷控制等与产品高可靠性控制相关的关键性技术方面具有自己 独特的成熟技术。据火炬电子招股说明书，核心技术“湿式淋幕成型一体化多层陶 瓷电容器生产工艺”解决了“电容器内部分层问题”，确保电容器介质层的均匀性和 前后层的一致性，最终保证产品参数的一致性；“全自动悬浮式瓷胶移膜工艺”从根 本上解决超薄瓷膜转移过程中张力变化的难题，实现了电容器超大容量和高可靠两 者的兼容。

资质壁垒及良好供货历史，利于维护促进与高端装备领域大客户关系的稳定性。高 可靠资质的取得周期较长，同时还要求对厂家从科研生产能力、质量管理水平、保 密体系等多方面进行审查，形成了较强的资质壁垒。叠加下游大客户定制化需求、 产品设计、验证环节较多、周期较长等因素，现有厂商具备一定的先入优势。据鸿远 电子历年年报及公司公告，2016-2021年，公司前五大客户分别为航天科技集团、航 天科工集团、电子科技集团、航空工业集团以及兵器工业集团，其总销售额占自产 业务收入比例均在70%以上。自2016年起，除去未披露相关信息的2019、2020年， 航天科技、航天科工合计占比稳定维持在40%以上。行业较高资质壁垒及公司多年 稳定供货水平共同促进大客户关系的稳定性，随下游装备放量，公司发展有望受益。

鸿远电子自产业务占比较高，整体盈利能力较优。鸿远电子及火炬电子自产产品营 收增速较快，2017-2021年，鸿远电子及火炬电子CAGR分别为43.92%，34.10%， 2021年营收分别达到13.48亿元及12.56亿元，规模较为接近。在业务结构上，二者 存在一定差异。鸿远电子自产业务营收占比较高，超过50%，火炬电子自产业务营 收占比则在25%左右。整体来看，二者自产业务营收占比均呈现上升趋势。2021年 鸿远电子毛利率为51.51%，净利率为34.40%，均处于较高水平。

（二）消费级民品竞争较为激烈，高端需求或拓展新赛道

目前民品领域国内主要厂商面向消费级市场，高端市场尚待开拓。民品领域，MLCC 的下游应用主要集中在消费电子领域，包括手机、音视频设备、PC、家电、汽车； 高端产品应用于工业和医疗等领域。据鸿远电子招股书，国内的陶瓷电容器民用市 场竞争较为充分，一般依靠规模优势取胜，体现为“数量大、单价低”的特点。大部 分国际知名陶瓷电容器生产企业在国内均设有生产基地，凭借其技术、规模优势， 占据民用陶瓷电容器市场较大的份额，部分高端产品处于相对垄断地位。

目前国内MLCC民品领域主要产商风华高科、三环集团等逐步向高端领域布局。风 华高科主营产品为电容、电阻、电感等电子元器件，目前正在向高端应用市场布局， 包括通讯领域、5G基站、汽车电子、新能源、大型服务器等应用领域。三环集团MLCC 产品主要应用于家电、电源、照明等领域，目前已进入医疗设备、5G通讯设备市场。 据三环集团《创业板向特定对象发行股票募集说明书募集说明书(注册稿)》，三环集 团拟通过非公开发行的方式募集39亿元，其中37.5亿元用于高容量系列多层片式陶 瓷电容器扩产项目的建设，高容量MLCC可应用于5G、智能手机、物联网等领域。

公司民用产品定位中高端，车规级产品或打开市场空间。据鸿远电子2021年年度报 告，公司完成了民用高Q多层瓷介电容器的开发，并在高可靠单层瓷介电容器、金端 多层瓷介电容器的技术基础上开发了民用单层芯片电容器、多层芯片电容器。通过 这些产品组合，公司可提供整体的射频微波类电容器应用的解决方案，主要应用于 射频功放设备、射频功放芯片、光模块、射频微波组件等方面，持续向5G通信、轨 道交通、医疗电子等高端民用领域推广。公司拟进入车规级市场，将依托苏州基地， 开展车规级MLCC的研发和认证。车规类产品部分技术要求以及客户认证等方面与 高可靠产品相类似，公司在高可靠领域的产品设计、工艺技术、质量控制、内部管理 等方面有丰富的经验积累，将助力公司产品通过车规体系认证。

（三）品类拓展赋能多元化布局，代理业务具备品牌及客户优势

1.复盘日本村田：以瓷料技术为核心拓展品类，并购扩大竞争优势

村田制作所是全球被动元件领域的绝对领先企业。凭借独有的陶瓷技术、烧结技术、 制造技术，公司目前已发展成为日本最大、世界领先的被动元件企业，2021财年营 业收入达1.63万亿日元。经过多年的技术积累及外延产业并购，公司目前的主营业 务可分为电容器、压电产品、其他元器件、模块四类。据公司2021年价值报告，多 个主打产品市场份额居全球绝对领先地位，多层陶瓷电容器全球份额占比达40%、 EMI静噪滤波器占35%、高频电感器占60%、表面波滤波器占50%。

对电子陶瓷材料的理解是村田的核心竞争力。创始人村田昭在公司成立前通过与京 都大学电气教师建立的产学合作关系，在发现钛酸钡的良好特性后，极具前瞻性地 将钛酸钡运用到电容器的生产（钛酸钡目前是电子陶瓷元器件行业的重要基础原料， 被誉为“电子陶瓷工业的支柱”）。同时，基于对电子陶瓷材料的理解，村田掌握了 以材料配方及分散技术、薄层化技术及烧制技术为代表的核心技术，核心技术是其 产品强大竞争力的内涵。

村田以加强对材料的理解为核心，促进多品类拓展、小型化、技术协同发展。（1） 多品类拓展：依赖对电子陶瓷的理解，从最初认识钛酸钡的介质体性能开发陶瓷电 容器产品，到发现陶瓷有“压电”性质开发压电类产品，再到发现其具有半导体方面的 特性从而开发了热敏电阻等产品；（2）小型化：通信用和车载用MLCC小型化和高密度安装技术的市场需求越来越高，村田称将提高陶瓷材料的微粉化和叠层技术， 设计新商品以提出新的解决方案；（3）技术协同：如针对通信市场和电源市场应用 的电源模块产品，融合高频技术、自制的关键设备以及长年积累的高可靠性封装技 术开发小型电源模块，以应对市场对高效率、小型以及高电力密度的电源需求。

村田积极发挥并购优势，扩张产品领域，进一步巩固行业巨头地位。21世纪开局之 后，村田逐渐加快并购步伐，具体可以归类为以下几个方面：

（1）巩固材料优势： 村田相继并购昭和电工、日本东光、Primatec企业，吸收了聚合物及树脂等先进材料 并用于元件开发；

（2）提升附加价值：达成此目的的路径主要有二，一是直接并购 相同领域内尚未涉及的业务，如06年收购Sychip的RF业务、07年收购C&D电源模块 业务；二是并购与村田原有产品具有互补性的业务，如12年收购瑞萨PA业务与公司 滤波器技术相结合获得RF电路领域集成模块的主导权、13年并购东京电波后推出村 田独特封装的汽车级晶振产品、14年收购Peregrine半导体为客户提供RF一站式的 解决方案；

（3）拓宽应用领域：此目的服务于村田经营战略，2010年后逐渐布局汽 车、医疗及半导体（公司在《2021年中期构想》中将汽车市场定位为继通信市场之 后的基础市场，使其成为收益的中流砥柱），如12年相继并购医疗保健领域内的射 频公司RF Monolithics、应用于汽车及医疗设备的MEMS技术先驱VTI技术，17年又 并购了物联网关键技术RFID供应商ID-Solutions S.r.l与供应医疗设备3D硅电容器的 IPDiA S.A.。

2.公司产品多元化布局，向上游材料、下游多领域纵深产业链

公司稳步向上游材料拓展，提升核心产品保障能力。鸿远电子围绕核心产品开展相 应支撑材料的研究开发，重点进行高可靠MLCC瓷料、射频微波瓷料、LTCC瓷料及 生膜带，以及与瓷料相匹配的电极浆料的研发。目前公司设立有专门的瓷料研究室， 主要致力于多层瓷介电容器（MLCC）用瓷料及产品配方开发、瓷料配方粉的中试生 产、配方粉的器件化及其综合性能评估等。公司通过开发具有自主知识产权的瓷料、 浆料配方，并将研发成果转成产品，已经开发出几十种瓷粉配方，其中高频微波瓷 料已用于射频微波电容器产品生产。目前高端瓷粉技术主要由日系厂商掌握，公司 通过在瓷料上持续性的研究开发，提升核心产品多层瓷介电容器的自主保障能力， 增强公司可持续性发展能力。

鸿远电子以多层瓷介电容器等核心产品为主线，不断拓展产品品类。2019年度，公 司成功开发了金端多层瓷介电容器、模压表贴瓷介电容器、大功率直流滤波器等新 产品，同时成功开发了低介电常数低温共烧陶瓷瓷料、多层瓷介电容器银端电极浆 料、高可靠BY特性瓷料，为公司开发高可靠MLCC奠定基础。2020年，公司成功开 发了单层瓷介电容器、宽带电容器、小尺寸高可靠滤波器、高能混合钽电容器等新 产品，进一步丰富了公司产品品类。

2021年，公司在高可靠领域，自主研发了大功 率射频微波多层瓷介电容器、交流滤波器、滤波器组件、定制化滤波器等新的产品， 并已实现量产和供货。同时，单层片式瓷介电容器通过QPL认证。在民用领域，开发 了民用单层芯片电容器、多层芯片电容器，完成了民用高Q多层瓷介电容器的开发。 公司被列入工业和信息化部的“2021年度重点产品、工艺‘一条龙’应用示范方向 和推进机构名单”。

北京、苏州、成都三大基地聚焦各自优势，促进多元化生产布局。据鸿远电子2022 年4月7日投资者关系活动记录表，北京基地为公司原有生产基地，重点围绕瓷介电 容器、滤波器研发及小批量生产、陶瓷材料及产品进行布局，在细分领域中做到“精、 专、强”。苏州基地为公司首次公开发行募投项目，2021年正式竣工，电子元器件 生产基地项目和直流滤波器项目生产能力已达到预期可使用状态，实现了公司核心 产品产能的扩充。

基地重点围绕多层瓷介电容器（MLCC）、滤波器等产品进行布局， 加速产能提升以及产品全面系列化、国产化、产业化建设进度。同时公司正加快电 磁兼容实验室建设，为滤波器客户提供配套的电磁兼容测试服务。成都公司2021年 开始初建，成都基地围绕微波模块、微处理器等产品进行布局，目前处于产品研制、 产线建设以及市场拓展的阶段。成都基地的建设有利于公司向电子元器件产业链下 游进行拓展，实现产品多元化布局。

3.立足产品优势深化代理业务客户关系，股权激励增添发展活力

不断丰富代理业务产品资源。公司先后与多家国际知名企业进行合作，代理销售各 自不同的优势产品。公司重点选择技术领先、具有一定市场影响力的知名品牌合作， 并持续与各大原厂保持紧密的合作关系。公司代理多个国际知名厂商的多条产品线， 经营产品种类几十余种，产品规格丰富。公司配备有专业的产品推广及市场应用工 程师，可针对不同产线在不同行业的特点，为客户提供优质的应用方案。

立足优质产品资源，深化代理业务大客户关系。近五年，公司代理业务的主要客户 有宁波锦浪、京东方、中国中车等知名企业，前五大客户基本保持稳定。根据鸿远电 子历年年报，近五年，代理业务前五大客户营收及集中度持续增加，前五大客户合 计营收从2017年的1.39亿元增加到2021年的6.57亿元，前五大客户集中度从2017年 的32.97%增加到2021年的62.94%。公司在维持客户稳定的前提下，前五大客户合 计营收及客户集中度不断增加，不断深化大客户合作关系。

股权激励助力持续稳定发展。2021年5月，公司实施股权激励计划，向公司的董事、 高管、核心技术（业务）骨干共99人合计授予了92.80万股A股普通股限制性股票。 解除限售期业绩要求：以2020年度营业收入或净利润为基数，2021/2022/2023年营 业收入增长率分别不低于30%、69%、120%或净利润增长率分别不低于35%、76%、 128%。股权激励计划实施保证了核心人员的稳定性，管理团队经营活力有望得到充 分释放，带动公司业绩提升。2021年6月至12月期间，公司以114.17元/股的均价回 购33.51万股用于后续股权激励，并于2022年4月公布公司将于2022年4月至10月继 续回购股份用于股权激励，为公司稳健发展增添活力。

此外，据鸿远电子2022年4月 27日《关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》，公司实控人郑红、副董 事长郑小丹、财务总监李永强等于2022年10月20日前无减持计划，或反映管理层对 公司发展信心。目前股权回购计划正常实施，2022年5月9日，公司以集中竞价交易 方式首次回购公司A股股份37,880股，支付的资金总额为人民币445.97万元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）