金田股份-601609-老树发新枝，AI新能源赋能新增长

深耕行业四十载，全球铜加工龙头格局稳固

金田股份成立于1986年，专注于铜产品及先进材料制造领域，是全球铜加工规模龙头企业。2001年公司设立子公司宁波科田磁业，正式形成“铜加工+稀土磁材”双轮业务格局。在生产端，公司已完成海内外八大基地布局，涵盖宁波、江苏、广东、重庆、包头及越南、泰国等地，构建起产业链完备、规模体量突出、产品品类丰富的核心竞争壁垒。同时在海外区域设立境外子公司，搭建全球化供应链与营销网络。

从经营数据来看，2025年公司实现铜及铜合金材料总产量190.61万吨，占中国铜加工材综合产量比例为9%，销量176.87万吨，产销比92.8%，持续保持行业龙头地位。2026年上半年，公司实现营业收入793亿元，同比增长33.74%；归母净利润4.42亿元，同比增长18.44%，整体业绩稳健向好。其中境外主营业务收入达123.05亿元，同比大幅增长65.97%，营收占比提升至16.77%，海外业务放量明显。

在资本运作层面，2026年9月公司拟推动子公司科田磁业分拆独立上市。科田磁业始创于2001年，长期深耕磁性材料赛道，是国内磁性材料行业的标杆企业，获评国家级专精特新“小巨人”。本次分拆旨在抢抓新能源汽车、人形机器人赛道带来的钕铁硼磁材增量机遇，进一步释放磁性材料板块发展活力。以特斯拉Optimus为例，整机配置40余套伺服电机，单台机器人磁材消耗量约3.5公斤，下游新兴领域有望持续释放强劲需求。

AI算力架构变革，打开高端铜材需求新增量

英伟达新一代平台芯片功耗持续抬升，机柜向全液冷、兆瓦级功率演进，带动液冷冷板与机架母线需求高增。AI大模型从训练侧向推理侧倾斜，任务密度和复杂度直接抬升芯片功耗增长斜率。到Blackwell架构GB200，其单芯片TDP功耗已达到2700瓦。随着GPU革命爆发，数据中心彻底改造成“人工智能工厂”，GPU机架的功率密度已达到网络服务器的100倍以上。到2028至2030年，单机架功耗将确定性突破1兆瓦上限。

在散热路径上，早期A100节点单GPU功耗400W，机架总功耗约6kW，采用纯风冷方案；而Rubin NVL72节点单GPU功耗达2300W，机架总功耗超140kW，必须转向100%全液冷。2026年6月，英伟达宣布新一代Vera Rubin将采用100%全液冷技术。新方案让每个芯片对应独立小冷板，冷板数量随之增加。GB300引入模块化设计，转向“独立式冷板”，使得GPU和CPU成为可拆卸、可独立维护单元，单机架共需要127块冷板。铜冷板可依靠横向均温，改善多芯粒与HBM功率不均散热问题，该优势在大尺寸封装、多芯粒集成方案中价值尤为突出。以算力机柜为统计单元，计入机加工切削损耗与制造良率折损后，单机柜实际需要投入的纯铜原材料达到800至1000公斤。

供电架构同样经历结构性迭代。传统数据中心UPS供电链路功率变换环节多达5至6级，系统综合效率只能维持在82%至88%区间。高压直流供电模式剔除了UPS交流储能变换单元，功率变换步骤精简到4至5级，整套系统综合效率能够抬升至88%至92%。随着AI机柜单机功率向兆瓦级别演进，第三代高功率机柜采用贯穿机柜的金属母线排替代原有PDU，机架母线方案应运而生。液冷机架母线内部增加单孔或多孔液冷导流槽，将冷却剂流道直接集成于导体组件内部，相较同规格风冷产品实现约5倍的载流能力提升，功率承载上限得以拓展至200至750kW。

围绕上述趋势，公司打造算力散热铜基材、机架母线铜基材两大核心产品系列，绑定英伟达、META、谷歌、AWS等海外算力巨头。2026年上半年，算力散热铜基材销量1.27万吨，同比增长68%；机架母线铜基材销量3185吨，同比增长94%。公司已自英伟达H100项目起深度参与新品联合开发，持续为GB200、GB300机柜配套铜材；自2026年5月起，已向英伟达Vera Rubin、AMD MI450项目批量供货。针对META 800V宽体柜ORW横向机架母线项目，公司将材料利用率提升至60%以上，在行业内率先实现800V高压直流机架母线铜基材量产供货。产能方面，公司计划在越南投建“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，预计至2027年上半年，芯片半导体散热铜排产能将提升至7万吨/年，机架母线铜排产能达到3万吨/年。

新能源汽车渗透加速，高压扁线从“高配”走向“标配”

在国内新能源汽车渗透率快速提升的背景下，行业从政策驱动转向产品驱动。2025年我国新能源汽车产销量均超1600万辆，国内新车销量占比突破50%。整车平台由400V向800V迭代升级已成为行业发展的必然趋势。相较于400V低压系统，800V平台充电功率可达350至360kW，补能时间缩短约50%；同等功率下工作电流显著降低，有效抑制线路发热损耗；所需高压线束线径更小，有利于降低电池热管理负担。

与圆线绕组相比，车用扁线制造工艺更为复杂，截面及漆膜控制难度更大，但扁线能够提升槽满率、降低铜耗，缩小电机体积并改善功率密度。800V架构提升了扁线绕组的绝缘标准，对铜线局部放电起始电压（PDIV）的指标要求可达7kV。当前主流方案分为厚漆膜与薄漆膜加PEEK膜包两类。厚漆膜路线存在工艺复杂、能效低、废气多等局限，漆膜过厚易导致柔韧性下降与绕制开裂。相比之下，漆包PEEK线以高性能工程塑料PEEK为绝缘层包裹导体，通过单层挤出工艺一次性成型，绝缘层更薄、更均匀，同时具备耐高温、耐电晕、耐化学腐蚀等特性。PEEK绝缘导线的击穿电压超过10kV，在PDIV测试中表现出优异的电晕耐受性，被视为驱动电机领域的终极绝缘方案。

公司高压扁线等产品已切入比亚迪、小米等头部车企及零部件厂商的供应链。2026年上半年，公司电磁扁线出货1.67万吨，同比增长61%，其中800V及以上高压扁线出货8635吨，同比大增98%，出货量占比达52%，同比提升10个百分点。1000V产品已批量应用于高端兆瓦闪充车型，1200V驱动电机扁线产品的客户认证工作有序推进，1500V平台完成产品设计验证。在PEEK特种绝缘材料领域，公司协同欧洲知名材料供应商突破国际专利壁垒，实现头部高端新能源车企的批量供货，加速推进关键材料进口替代进程。

低碳转型提速，高端PCR再生铜打开成长空间

在全球碳中和进程持续推进下，消费电子产业正加速推进原材料绿色迭代，高端再生铜材的产业化应用迎来快速扩容周期。头部消费电子企业已明确中长期绿色低碳发展规划，持续优化供应链材料结构，降低原生矿产资源依赖。以苹果公司为例，其提出将于2030财年完成全产业链碳中和布局，2025年全球出货的产品中再生材料整体使用攀升至30%，在iPhone、MacBook Pro等核心终端产品的散热核心组件、振动马达、连接线束等关键零部件中，批量采用100%消费后再生铜（PCR）材料。

以国际权威数据库核算，单吨再生铜的二氧化碳排放量较原生铜可下降70%以上。公司是国内再生铜利用规模与综合利用率第一梯队企业，构建起“回收—提纯—高端深加工”完整再生铜闭环产业链，提纯精度可达99.997%。自主研发的PCR绿色高端再生铜材最高可实现75%碳排放削减。2026年上半年，公司绿色高端再生铜材销量同比提升168%，业务增长弹性突出。

目前高端再生铜品类覆盖铜带、铜线、铜排、电磁线、铜管等，已实现向多领域全球头部客户批量供货。在AI算力领域，公司与谷歌联合开发液冷板再生铜材，已于2026年上半年顺利通过试样并实现量产供货。在消费电子赛道，公司成为苹果iPhone、MacBook系列再生铜材指定核心供应商并稳定量产，同时成功切入联想、戴尔、惠普等多家国际知名企业供应链。在新能源汽车赛道，公司以可持续铜材战略合作伙伴身份加入沃尔沃发起的汽车产业链可持续先锋联盟，并入选蔚来供应链可持续联盟首批成员。伴随全球供应链ESG要求抬升，再生铜在AI算力、高端3C、新能源汽车领域的导入持续加速，有望成为中长期重要业绩增量。

盈利预测与估值逻辑重塑

市场长期将铜加工行业视为“规模化、低毛利”的生意，认为产品高度同质化、利润主要随铜价波动。然而，经过价格战与产能出清后，中小产能大量退出，供给格局已由“拼产能”转向“拼结构与效率”。算力中心与新能源车对铜材提出更高的系统级要求，包括高纯净度保障导电与散热、极低阻抗降低损耗、批次一致性决定终端可靠性。这些壁垒需要长期工艺积累与产线反复磨合，高端铜加工壁垒被明显低估。

公司坚持高端化战略，产品向高端化迈进，高端品类占比提升带动单位加工费上行，正从“以量取胜”切换到“以质取胜”。同时公司在越南、泰国新建生产基地，从“卖铜材出口”走向“海外建厂+本地化配套”的国际化运营，盈利质量显著优于市场的旧认知。预计公司2026年至2028年营业收入分别为1477.07亿元、1611.55亿元、1729.21亿元，归母净利润分别为9.66亿元、13.40亿元、17.03亿元，对应市盈率分别为23.76倍、17.14倍、13.48倍。选取博威合金、威腾电气、海亮股份作为可比公司，2026至2028年平均市盈率分别为28.55倍、17.25倍、12.42倍。基于公司向高附加值新材料转型的成长逻辑，首次覆盖给予“增持”评级。未来需关注研发进度不及预期、产品价格大幅下跌以及汇率波动等潜在风险。