北交所行业主题报告：环氧塑封料，半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特创达新材迎突围

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料。该材料由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。在半导体产业链中，环氧塑封料的升级迭代对于芯片耐高温、高压等方面的性能优化与应用场景的拓展起着关键作用。

塑料封装占据主导，环氧塑封料为核心基材

半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中，金属封装和陶瓷封装为气密性封装，主要应用于军事、航空航天等领域；塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上，在民用领域得到了广泛的应用。塑料封装材料主要是环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。

半导体封装工艺流程一般包括划片、粘晶、引线键合、塑封、电镀、切筋、测试、包装等工序，环氧塑封料即为塑封工序所使用的关键材料。封装注塑时，环氧塑封料受热由固态饼状转变为流动状态包裹住芯片和引线框架，经过高温反应固化成为坚固的保护壳。根据性质和用途，环氧塑封料可进一步分为环氧树脂浸渍塑封料、环氧树脂灌封料、环氧树脂胶带、环氧封装胶、环氧树脂涂料等类别，在电子工业中起着至关重要的作用，能够保护电子元器件不受外界环境的干扰和损害，延长其使用寿命，并提高其性能和可靠性。

封装技术迭代驱动材料性能要求持续升级

环氧塑封料与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量。由于半导体封装特殊工艺需要，其对封装材料性能要求极高。经过封装后的半导体器件需要在高温高湿处理后仍能够耐受260℃的无铅回流焊，并要求封装材料在该过程中不会由于应力过高而出现与芯片、基岛、导电胶或者框架分层或开裂、离子含量过高而使得芯片电性能失效等情况。因此，封装材料需要通过多种理化性能指标（如流动长度、热膨胀系数、玻璃化转变温度、粘度、吸水率、介电常数等）之间的平衡，以实现日益提升的工艺性能以及应用性能要求。

从历代封装技术对环氧塑封料的性能要求来看，第一阶段对应TO、DIP等封装形式，重点考察热性能与电性能，要求在配方设计中关注固化时间、Tg、CTE、导热系数、离子含量、气孔率等因素；第二阶段对应SOT、SOP等封装形式，重点考察可靠性、连续模塑性等性能，要求关注冲丝率、流动性、吸水率、粘接力等因素；第三阶段对应QFN、BGA等封装形式，重点考察翘曲、可靠性、气孔等性能；第四、第五阶段对应SiP、FOWLP等先进封装，对翘曲、可靠性、气孔提出了更高的要求，部分产品以颗粒状或液态形式呈现。功率半导体和光电半导体逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，TO、SOT、SOP等封装形式凭借技术成熟度和产品质量稳定性等特征仍占据主流。

产业发展历经四阶段，迈向高质量升级期

半导体用环氧塑封料行业发展历程经历了四个阶段。起步期（1990—2005年），国内依赖进口，外资企业垄断市场，本土企业以低端仿制为主，技术差距大。成长期（2006—2015年），本土企业实现中低端产品量产，打破完全进口依赖，成本优势逐步显现。突破期（2016—2022年），先进封装兴起，国产替代提速，多家企业实现高端EMC送样与小批量供货。升级期（2023年至今），AI芯片、汽车电子、第三代半导体驱动高端需求，本土企业进入产能扩张与技术攻坚阶段，行业进入高质量发展周期。

从产业链结构来看，半导体用环氧塑封料行业产业链上游原材料主要包括环氧树脂、酚醛树脂、高纯硅微粉、偶联剂、固化促进剂、阻燃剂、无机填料以及其他添加剂。这些原材料是生产环氧塑封料的基础，决定了最终产品的性能和质量。中游主要是环氧塑封料的研发和生产环节。下游主要包括半导体封装企业和最终用户，应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用和物联网等领域的企业。

中国成全球最大生产基地，供需规模稳步扩张

我国现已发展成为全球最大的环氧塑封料生产基地，国内生产企业年产能超过14万吨，约占全球产能的35%。经过近三十年工艺技术持续迭代与先进装备不断引进，国内环氧塑封料制备技术实现了快速发展，产业规模与制造能力显著提升。然而，在规模领先的背后，我国环氧塑封料产业仍面临“大而不强”的深层矛盾，中高端产品依然依赖进口或由外资企业在中国设立的制造基地供应，本土企业在高端配方技术、关键原材料配套及先进封装应用验证等方面与国际领先水平仍存差距。

从供需数据来看，2015-2025年中国半导体用环氧塑封料产量从6.57万吨增长至24.84万吨，年复合增长率为14%；需求量从7.11万吨增长至14.74万吨，年复合增长率为7.6%。环氧塑封料作为半导体封装领域的核心结构性材料，其市场走势与全球半导体产业周期紧密相关。2019年受全球半导体产业大环境调整及中美贸易摩擦等多重因素叠加影响，上半年市场需求逐月下滑；进入下半年，随着国内封装企业加速推进材料国产化替代进程，市场需求开始逐步回暖。近年来，随着中国半导体行业自主研发能力持续提升，行业迎来快速发展期。据智研咨询统计，中国半导体用环氧塑封料行业市场规模从2015年的26.8亿元增长至2025年的128.42亿元，年复合增长率为17%。

高端产品依赖进口，本土替代空间广阔

尽管国内环氧塑封料产业近年来取得长足进步，但本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额约为30%左右且主要集中在中低端产品领域，高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土替代空间广阔。展望未来，随着人工智能芯片、汽车电子、先进封装等下游应用需求持续释放，以及国产替代进程向高端领域纵深推进，行业市场规模有望保持稳健增长态势，产品结构也将向高附加值方向加速升级。

北交所产业链标的梳理

目前北交所、新三板环氧塑封料产业链相关公司包括康美特、创达新材、凯华材料等，产品主要包括EMC、环氧粉末包封料等。国内环氧塑封料市场规模稳步扩容，行业国产替代空间充裕，长期发展前景向好。

具体来看，康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料业务，其EMC产品已切入半导体分立器件领域，并正在布局集成电路领域，2025年实现营业收入4.69亿元，归母净利润0.85亿元。创达新材主营固态模塑料、液态电子封装料，卡位车规级IGBT及第三代半导体封装赛道，2025年实现营业收入4.32亿元，归母净利润0.66亿元。凯华材料2025年实现营业收入1.15亿元，归母净利润0.14亿元。上述企业正依托各自的技术积累与客户资源，在环氧塑封料国产替代进程中寻求突围机遇。

本周北交所化工新材行业市场表现

本周（2026年9月14日至2026年9月18日），北证50报收1044.34点，周涨跌幅为+2.04%，沪深300报收4507.39点，周涨跌幅为-0.06%，创业板指报收3372.68点，周涨跌幅为+1.52%。开源北交所五大行业大部分上涨，仅消费服务轻微下跌，化工新材行业周涨跌幅为+1.39%。

二级行业方面，本周开源北交所化工新材二级行业大部分上涨，其中纺织制造涨幅较高，为+4.54%，非金属材料涨幅其次，为+3.13%。其余行业周涨跌幅分别为：化学制品+1.73%，金属新材料+0.82%，橡胶和塑料制品+0.12%，电池材料-1.02%，专业技术服务业-3.60%。个股层面，本周北交所化工新材行业中，周涨跌幅居前的个股分别为戈碧迦（+24.88%）、金戈新材（+12.10%）、维琪科技（+7.97%）、华大海天（+7.35%）、民士达（+7.28%）。其中康美特本周涨跌幅为+5.15%。