北交所行业主题报告：环氧塑封料，半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特创达新材迎突围.pdf

环氧塑封料（EMC）作为半导体封装环节不可或缺的热固性化学材料，承担着保护芯片免受水汽、温度、污染等外界环境影响的核心功能，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压等复合性能。目前，塑料封装占整个半导体封装行业市场规模的90%以上，其中90%以上的塑封料为环氧塑封料。

市场规模与供需格局

我国现已发展成为全球最大的环氧塑封料生产基地，国内生产企业年产能超过14万吨，约占全球产能的35%。2015年至2025年间，中国半导体用环氧塑封料产量从6.57万吨增长至24.84万吨，年复合增长率为14%；需求量从7.11万吨增长至14.74万吨，年复合增长率为7.6%。同期，行业市场规模从26.8亿元大幅攀升至128.42亿元，年复合增长率达17%。

竞争格局与国产替代

尽管产业规模扩张迅速，但行业仍面临“大而不强”的深层矛盾。当前本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额约为30%左右，且主要集中在中低端产品领域。高端产品依然依赖进口或由日本等外资企业设在中国的制造基地供给。随着AI芯片、汽车电子、第三代半导体驱动高端需求释放，行业已进入高质量发展周期，本土企业正加速产能扩张与技术攻坚。

北交所相关标的

报告重点梳理了北交所及新三板环氧塑封料产业链公司。其中，康美特2025年实现营业收入4.69亿元，归母净利润0.85亿元，其EMC产品已切入半导体分立器件并布局集成电路领域；创达新材2025年实现营业收入4.32亿元，归母净利润0.66亿元，重点卡位车规级IGBT及第三代半导体封装；凯华材料2025年实现营业收入1.15亿元，归母净利润0.14亿元。