计算机行业专题研究报告：算力的高斜率细分

随着AI大模型训练与推理需求持续爆发，算力基础设施的衡量口径正在发生根本性变化。电力预算已成为AI数据中心的硬约束，算力扩张不再仅取决于GPU数量，而是向单位电力的有效吞吐延伸。在此背景下，增量价值正由GPU向互联、供电及系统效率环节扩散，PCB、电源和光互联成为决定每兆瓦电力能否转化为有效token的核心系统部件。

算力衡量口径演变与价值流向

NVIDIA近期披露的Lambda部署测试数据显示，在5个机架、19个节点的测试环境中，通过DSX MaxLPS动态分配功率，使19个节点运行在与16个满功率节点相同的电力预算下，集群token吞吐由约400万token/s提升至500万token/s，增幅约24%，每瓦性能提升约23%。该案例表明，在机房总功率难以同步扩张时，网络是否减少等待、供电是否降低转换损耗、系统能否回收闲置功率，共同决定了算力的实际产出。软件调度可以释放已有电力余量，但无法替代高速互联、高密度供电及稳定备援的物理上限。

算力基础设施的核心口径正由“GPU数量”延伸至“每兆瓦token吞吐”。这一变化使PCB、电源和光互联具备超越GPU数量的结构性增量：PCB承载更复杂的板级高速互联，光互联减少跨设备和跨机柜传输瓶颈，电源通过提高功率密度和转换效率将更多机房电力送到芯片。资本开支仍是需求总量的基础，而系统瓶颈则决定了增量价值的最终流向。

判断高斜率环节需综合比较单机柜价值量、新方案渗透率和收入兑现时间。单机柜价值量反映每部署一套系统要增加的配置规模；渗透率反映新材料、新电压或新连接方案是否进入主流平台；兑现时间则决定产品何时通过认证、实现交付并进入利润表。三者共同决定产业景气能否转化为企业业绩。

PCB：规格升级驱动价值跃迁，有效产能构筑核心壁垒

交换板正从“承载平台”跃迁为“机架级互联枢纽”。在NVIDIA VR200 NVL72机柜中，交换机托盘PCB层数从GB300的24层提升至32层，并首次引入44层Midplane中板设计，以无线缆化方案替代传统机柜内线缆连接。至Rubin Ultra世代，Kyber机柜更采用约1平方米、78层M9级正交背板，替代超过2万根铜缆实现机柜内全互联。交换功能的板化使得原本由线缆、连接器承担的互联职能被系统性固化到高多层PCB之上，交换板由此变为决定系统互联带宽的主动价值节点。

Scale-out带宽需求的爆发为光模块板打开了第二增长曲线。Rubin Ultra NVL576整柜需配备115.2TB/s CX9网络带宽与4.6PB/s HBM4E带宽，每颗Rubin GPU需对应1.6Tb/s网络带宽。VR200机柜中ConnectX模组PCB每机架用量达72块，仅此一项即贡献显著增量。同时，随着共封装光学（CPO）路径的明确引入，光模块板的角色将从“插槽承载板”升级为“光电引擎封装基板”，工艺属性向半导体级靠拢。

支撑产品结构变化的底层逻辑是材料与工艺体系的整体性跃迁。224Gbps单通道速率下，M9覆铜板成为产业标配，搭配mSAP工艺将线宽/线距压缩至15-25μm。面向448Gbps演进，产业正探讨PTFE混压结构。无论是交换板、正交背板还是光模块板，竞争壁垒正同步收敛于超低损耗材料、精细线路工艺与混压良率的三位一体。

然而，表层性能竞赛的底层实为良率竞赛。以78层正交背板为例，极端长径比导致通孔电镀均匀性极难控制，M9材料硬度更使钻针寿命骤降。此外，高端玻纤布供给高度集中，设备交期拉长，加之长达1-2年的客户认证周期，使得“能稳定量产”的战略重要性远超性价比考量。设计产能不等于可稳定交付的有效产能，景气红利将向产能储备与良率爬坡双优的头部企业集中。

月度财务数据已验证上述逻辑。2026年8月，台股PCB产业链核心厂商营收全线创出新高，台光电8月营收同比劲增129.85%，金像电、健鼎同比增速均超65%。A股主要PCB公司上半年资本开支同比增长约155%，涨价权亦开始兑现，供需缺口信号明确。

电源：高功率产品率先兑现，800VDC构建中期增长曲线

AI计算由单机向机柜级系统演进后，电源成为机柜架构的核心组成部分。单柜功率提升要求PSU和Power Shelf提高额定功率与转换效率，同时增加冗余、配电和保护要求。BBU不仅承担故障时的短时备电，也为系统切换提供缓冲。随着机柜功率上升，备援容量与热管理共同增加了单柜配置价值。

近期收入数据已验证高功率产品的需求强度。光宝科技2026年8月收入196亿新台币，同比增长25%，其中云端及AIoT业务占收入60%且同比增长逾40%，增长主要归因于AI及云端高端服务器电源、高效BBU等产品出货。A股方面，欧陆通上半年高功率服务器电源收入同比增长41.44%，在数据中心营收中的占比提升至82.38%。当前阶段的增长仍主要来自既有机房架构下可直接配套的产品。

中期来看，800VDC构成电源产业的第二增长曲线。机柜功率迈向数百千瓦乃至兆瓦后，低电压意味着更高电流与更多转换级数，提高直流电压能够降低导体负担并为计算释放空间。Google、Microsoft和NVIDIA已在OCP框架下协同推动800VDC开放标准。NVIDIA给出的部署路线分为多个阶段：兼容既有交流机房的800VDC Power Rack计划于2026年下半年推出；支持最高2MW/列的Row Power Center预计2027年可用；远期则向设施级原生直流架构演进。

电源链的价值兑现具有严格的先后顺序。新产品从样品、认证、小批量到批量交付和收入确认需要跨越多个门槛。标准化PSU和BBU通常随服务器交付确认，而列级及设施级系统可能在项目验收后才能确认收入。因此，近期业绩应看重高功率PSU、BBU和Power Shelf的量产数据，中期则重点跟踪800VDC Power Rack验证结果及首批机房项目进展。

光互联：Scale-out升速确定性强，跨柜Scale-up打开潜在弹性

Scale-out负责连接更多服务器和机柜，是当前高速光模块最确定的需求来源。集群规模扩大增加交换端口，单端口速率由400G向800G、1.6T升级提高模块规格，两者共同构成量价齐升的增长逻辑。NVIDIA Spectrum-6 Ethernet交换系统容量已达到102.4Tb/s，为前代系统的两倍。

A股半年报数据充分体现了高速产品的量价共振。中际旭创2026年上半年光模块销量1899万只，同比增长约110%，相关收入413.55亿元，同比增长约187%，毛利率由上年同期的39.96%提高至46.59%。单位销量对应收入同比提升约43%，直接反映了800G、1.6T等高速产品占比及产品结构的变化。新易盛亦成为全球首批量产并交付1.6T光模块的厂商之一。

除Scale-out外，跨柜Scale-up为光互联打开了新的应用位置。当多个机柜需要组成更大的低延迟计算域时，光互联能够减轻铜缆重量和距离限制。但光连接不会在所有距离上同时替代铜，板内和短距柜内仍以铜为重要方案，跨柜和更长距离连接更有利于光互联渗透。NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics的投产及CPO交换机架构的商业部署，证明了光连接正在特定场景加速落地。整体而言，距离、功耗、成本和可靠性共同决定了铜光边界。

光互联产业链内部的兑现节奏并不完全同步。光模块环节最先反映需求，核心在于出货量、高速产品占比与客户份额；上游光器件的斜率取决于单模块用量与规格升级，如1.6T光引擎的交付与良率；封装测试设备则在模块厂扩产和新工艺导入时兑现，其订单与验收周期较长，需用设备订单验证下一轮扩产预期。