计算机行业专题研究报告：算力的高斜率细分.pdf

AI算力基础设施的竞争维度正从单纯的GPU数量堆叠，转向单位电力下的有效Token吞吐量。在机房总功率受限的背景下，系统效率成为算力产出的关键变量，增量价值加速向PCB、电源和光互联等环节扩散。

PCB量价齐升与有效产能稀缺

AI服务器交换板正从被动承载件跃迁为机架级互联枢纽，层数由24层向32层乃至78层演进，M9材料与mSAP工艺成为标配。光模块板亦随Scale-out带宽爆发全面向交换板看齐。2026年8月，台股PCB龙头营收同比增速普遍超过65%，A股相关企业上半年资本开支同比增长约155%。然而，超高多层加工良率、高端材料供给以及长达1-2年的客户认证，使得名义产能难以迅速转化为有效产能，行业红利正向具备量产能力的头部集中。

电源架构向800VDC演进

单柜功率上行直接拉动高功率PSU、Power Shelf和BBU的需求放量。光宝科技8月云端及AIoT业务收入同比增长逾40%，印证了近期产品的强劲动能。中期维度，在OCP框架下，800VDC开放标准正从架构共识走向分阶段部署，NVIDIA规划的兼容型Power Rack与列级供电中心将于2026年下半年至2027年陆续落地，进一步拓宽电源产业链的价值边界。

光互联高速率与跨柜扩展

Scale-out网络升速带动800G与1.6T光模块需求爆发。中际旭创2026年上半年光模块相关收入同比增长约187%，毛利率升至46.59%，单位销量收入提升约43%。同时，跨柜Scale-up计算域的扩张为光连接深入计算内部提供了潜在弹性，CPO技术已在特定交换场景进入商业部署，但柜内短距连接仍受制于成本与功耗，铜光边界需按具体场景界定。