鸿富诚-301716-新股覆盖研究

公司概况与核心业务布局

鸿富诚（301716.SZ）是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，该等材料是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料，广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。

在热管理领域，公司采用创新取向技术，实现石墨烯材料的垂直排列，充分挖掘石墨烯在垂直方向的优异导热性能，通过界面功能化实现极低热阻。目前公司量产产品导热系数达到130W/m·K，热阻低于0.06℃cm2/W，可快速导出热量，同时具备优异的压缩回弹性，能够有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题，消除界面空隙，长期使用无泵出风险，保障散热稳定性。凭借石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品，目前公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货。

在电磁屏蔽材料领域，公司目前已经掌握电磁屏蔽材料生产所需的核心技术，形成了品类完善的产品体系，包括一些工艺难度较高的屏蔽材料，如SMT导电泡棉，其兼具耐高温、高回弹和自动焊接等特点，应用于汽车电子行业；半包裹导电泡棉、导电毛丝产品，其具备低应力、高回弹等特点，解决了目前电子产品屏下导电干扰及应用过程中可能出现水波纹问题，产品性能处于国内领跑水平。在吸波材料方面，公司基于水基功能涂料制备技术及片状取向工艺技术，可量产具有宽范围导磁性能的吸波材料，从而达到吸波材料“宽频、环保性”的目标。

财务表现与业绩增长动能

公司近年营业收入与归母净利润呈现高速增长态势。2023年至2025年，公司分别实现营业收入2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，同比增速依次为6.49%、26.62%、114.34%；实现归母净利润0.35亿元、0.71亿元、2.69亿元，同比增速依次为-9.24%、104.38%、276.51%。据最新财报情况，2026年1-6月公司实现营业收入4.35亿元，同比增长66.29%；实现归属于母公司净利润1.76亿元，同比增长94.60%。

从主营业务收入结构来看，2025年公司主营业务收入按产品类别可分为三大板块，分别为热管理材料及器件（5.69亿元，占2025年主营收入的80.77%）、屏蔽材料（0.98亿元，占2025年主营收入的13.92%）、吸波材料（0.37亿元，占2025年主营收入的5.30%）。报告期间，公司主营业务收入主要来源于热管理材料及器件，收入占比稳定在55%以上，且呈逐年增长态势，已由2023年的55.99%增长至2025年的80.77%。而在热管理材料及器件业务当中，又以碳基导热垫片和金属碳基复合材料为主体，2025年合计为公司贡献六成以上收入。

根据管理层初步预测，公司预计2026年1-9月实现营业收入6.40亿元至6.80亿元，较2025年同期增长31.13%至39.33%；预计实现归母净利润2.45亿元至2.68亿元，较2025年同期增长28.67%至40.74%；预计实现扣非归母净利润2.43亿元至2.65亿元，较2025年同期增长30.68%至42.51%。

核心技术优势与产品迭代路径

公司系业内少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，同时也是国内极少数实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。随着AI算力产业高速爆发，GPU芯片功耗持续飙升，传统风冷散热方案触及物理天花板，难以满足超高算力场景稳定运行需求。2026年，英伟达推出的新一代Vera Rubin算力平台已全面切换石墨烯导热垫片，取代铟镓液态金属方案作为TIM2热界面主材。公司深耕热界面材料领域，现阶段产品已逐步由传统高分子基复合材料向石墨烯等高性能、高附加值的新型热界面材料迭代升级。TIM1.5/2.0热界面材料已实现规模供应，同时也是国内极少数成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。TIM1热界面材料作为芯片封装内材料，直接接触发热芯片，因此对其导热性能、机械性能以及稳定性要求较TIM1.5/2热界面材料更为苛刻。与此同时，公司石墨烯导热垫片产品正积极向数据中心、光通信等新兴领域拓展，覆盖AI服务器CPU芯片、AI服务器交换机、1.6T光模块、IGBT模块等高热流密度、新兴高增长赛道及高附加值应用场景，部分前述场景预计于2026年进入量产阶段。

公司在石墨烯导热垫片基础上，进一步研制出金属碳基复合材料。2024年，公司基于石墨烯导热垫片，进一步开发出面向高功率AI芯片测试的金属碳基复合材料；该产品兼具低热阻、良好机械回弹性与界面稳定性，可用于重复测试，有效解决了传统热界面材料热阻与复用性难以兼顾的行业痛点，目前主要应用于高功率AI芯片板卡的测试环节。2025年，公司金属碳基复合材料实现规模化量产落地，依托下游AI算力需求拉动，相关收入由2024年的不足50万元大幅增长至1.92亿元，成为公司收入增长的重要引擎。另据问询函回复披露，公司正积极开拓金属碳基复合材料液冷板测试项目，目前处于测试验证阶段；同时由于金属碳基复合材料兼具高导热与可重复使用的特点，适配高频插拔、高速传输的核心场景（如数据中心AI集群、800G/1.6T光模块，需兼顾耐插拔与导热），公司亦正推进相关客户拓展工作，有望打开新的业绩增长空间。

产业链协同与股东背景分析

公司股东实力雄厚，华为旗下哈勃科技为前十大股东，阿里云、通富微电、新易盛等行业龙头及深圳国资背景创投机构亦参与战略配售。据公司招股书披露，华为旗下哈勃科技持有公司4.11%的股份，为公司第六大股东。同时本次IPO战略配售阵容兼具产业龙头与国资创投，包括阿里云、通富微电、新易盛、东山精密（通过旗下苏州东山产业投资有限公司）等在内的产业链龙头作为具备业务战略合作关系、长期协同愿景的企业参与配售，深圳市高新投创业投资有限公司、深圳市创新投资集团两家深圳国资背景创投机构亦战略入股，或有望为公司业务拓展、技术研发等方面提供多维资源支持。

所处行业发展趋势与市场空间

导热界面材料（TIM）是一种广泛应用于集成电路封装和电子散热的材料。近年来，受益于AI、5G、新能源汽车、消费电子等下游领域的快速发展，热界面材料的市场规模呈稳步增长态势。根据QY Research数据显示，2024年全球TIM市场销售额已达20.12亿美元，预计到2031年将增长至41.48亿美元，2025至2031年间年复合增长率达10.74%。在国内市场，我国热界面材料市场规模持续增长，2024年中国市场规模达到10.27亿美元，预计2031年将达到21.64亿美元，年复合增长率预计为11.09%。

数据中心方面，随着数据中心由“智能”向“智算”迈进，市场投入持续高速增长。2023年中国智算中心市场投资规模达879亿元，同比增长90%以上。未来，AI大模型应用场景不断丰富，商用进程加快，智算中心市场增长由训练切换至推理，预计2028年中国智算中心市场投资规模有望达到2,886亿元。对于数据中心和ADAS，ID TechEx认为，高性能TIM有望越来越多地被用于处理快速增长的功率密度，高性能TIM也意味着高单价，从而推动热界面收入规模的快速增长。据ID TechEx预测，从2022年到2034年，ADAS和数据中心的TIM市场规模将分别增长9倍和18倍。

电磁屏蔽材料市场方面，根据BCC Research数据显示，全球电磁屏蔽材料市场规模由2016年的60亿美元增至2023年的74亿美元，期间年复合增速达3.04%，预计至2028年市场规模将达92亿美元，呈持续增长态势。吸波材料市场方面，2024年全球电磁波吸收材料市场规模约为90.2亿美元，预计到2033年将达到199.2亿美元，在预测期内的复合年增长率约为9.2%。其中，亚太地区是全球吸波材料市场增长最快的区域，尤其是在中国，受益于5G通信、智能汽车、国防军工等行业的快速发展，吸波材料市场规模预计在未来几年将继续保持高速增长。

募投项目规划与同业估值对比

公司本轮IPO募投资金拟投入3个项目，以及补充流动资金、发展与科技储备资金，总投资额为122,039.18万元。其中，先进电子功能材料基地建设项目拟用于租赁及购置生产厂房，新增导热界面材料、电磁屏蔽材料先进生产线，项目达产后将实现年销售收入6.55亿元，年净利润1.07亿元。研发中心建设项目将通过购置先进研发测试设备以及相关软件系统、引进专业研发人才等，开展高性能碳基导热垫片、高导热高回弹绝缘垫片等相关课题研究，提升公司的整体研发实力。营销服务网络及总部基地建设项目旨在打造全球化的营销服务网络及专业化的营销团队，提高公司的营销推广和本地化服务能力。

同行业上市公司对比方面，根据主营业务的相似性，选取飞荣达、中石科技、苏州天脉、隆扬电子、德邦科技、阿莱德为鸿富诚的同行业可比上市公司。2025年可比上市公司的平均收入规模为19.95亿元，平均PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为80.05X，平均销售毛利率为34.81%。相较而言，鸿富诚营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率达到65.56%，处于同业的中高位区间，ROE（摊薄）高达47.87%，显著优于同行业平均水平。公司面临的主要风险包括研发投入未取得预期效果的风险、核心技术被追赶或超越的风险、产品价格下降的风险、原材料供应风险、客户集中度风险、业绩短期增速放缓或业绩下滑风险等。