强一股份-688809-高端探针卡国产龙头，乘下游扩产与国产替代之风而起

公司概况：国内晶圆测试探针卡领头羊

强一股份成立于2015年，创始团队拥有十余年探针卡及半导体产业经验。公司成立初期定位于半导体设计与制造领域的专业探针卡供应商，2015至2016年以悬臂探针卡为主，并逐步拓展垂直探针卡业务，与瑞芯微、华虹集团、中芯国际等客户建立合作。2017年公司设立研发部门，进一步提升悬臂探针卡、垂直探针卡的设计与制造能力，同时启动MEMS探针及探针卡技术研发。2018年建成MEMS工艺车间，为MEMS探针卡研发及产业化奠定基础；2019年完成2D MEMS探针卡样卡研制。随着国产替代进程加速，2020年公司实现自主2D MEMS探针卡量产并形成批量交付能力；2021年，2D MEMS探针卡通过头部客户认证，市场拓展进一步提速。近年来，公司在不断提升2D MEMS探针卡性能的同时，实现MEMS薄膜探针卡量产，并于2024年完成2.5D MEMS探针卡验证，产品矩阵不断完善。

根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。MEMS探针卡方面，公司围绕该领域构建了完整的技术体系，掌握MEMS探针制造、探针检测、探针卡设计装配及空间转接基板加工等核心技术，形成2D MEMS探针卡、MEMS薄膜探针卡和2.5D MEMS探针卡等产品矩阵，可广泛应用于逻辑、射频及存储芯片测试。根据QYResearch统计，2025年公司位列全球MEMS探针卡厂商第五位。非MEMS探针卡方面，公司拥有探针卡设计、装配及空间转接基板加工等核心能力，并提供维修保养等配套服务，产品主要包括垂直探针卡和悬臂探针卡。

股权结构方面，公司创始人、董事长、实际控制人均为周明，截至2026年中报披露，周明直接持股20.95%，并通过担任新沂强一等三家公司执行事务合伙人间接持股10.37%。此外，周明还通过与刘明星、徐剑的一致行动关系控制公司股份3,553,754股，占公司总股本的2.74%。子公司布局方面，上海强一主营MEMS探针以及空间转接基板的研发，合肥强一负责悬臂探针卡生产、销售以及MEMS探针卡的研发，南通强一主要从事MEMS探针卡的研发、生产以及销售。

财务表现：经营质量大幅提升，2D MEMS探针卡为主要增长动力

受益于探针卡国产化替代加速及行业高度景气，公司营收与归母净利润持续高增。2025年公司实现营收10.12亿元，同比增长57.81%，2022至2025年CAGR达到58.5%；实现归母净利润3.95亿元，同比增长69.43%，2022至2025年CAGR达到193.5%。2026年上半年，公司实现营收6.24亿元，同比增长66.70%；实现归母净利润2.22亿元，同比增长61.30%。收入水平的持续高增主要得益于公司积极布局MEMS探针卡赛道，紧抓国产化替代机遇，半导体行业高景气度下带动相关收入持续增长。

盈利能力方面，公司毛利率和净利率不断提高。2025年公司整体毛利率和净利率分别为65.03%和39.02%，均稳定在高位；2026年上半年公司毛利率和净利率分别为64.54%和39.33%。相较2021年，公司整体毛利率和净利率分别提高了29.1个百分点和51.2个百分点，主要驱动力在于MEMS探针卡产品毛利率较高，随着相关收入占比提高而带来的结构性提升。

分产品来看，2D MEMS探针卡是公司的主要收入来源。MEMS探针卡2024年实现销售收入4.8亿元，同比增长106%，占比达到74.6%，是公司最大的收入来源且收入占比不断提高，主要系企业具备自主MEMS探针量产能力，打破境外厂商垄断，依托半导体国产替代持续扩大市场份额。非MEMS探针卡产品2024年实现销售收入1.3亿元，占比有所下滑。

费用端控制能力强，研发投入稳定。2025年公司三费费率为8.16%，相较2021年的29.58%下降约21.41个百分点，主要系公司营收快速增长带来费用摊薄效应。同时，公司高度重视技术研发，研发投入从2021年的0.20亿元扩大至2025年的1.32亿元，研发费用率始终维持在12%以上。

2026年8月31日，公司发布新一轮股权激励计划草案。本激励计划拟向激励对象授予65.25万股限制性股票，约占公告日公司股本总额的0.50%。首次授予限制性股票的业绩考核年度为2026至2028年三个会计年度，每个会计年度考核一次，26至28年营收目标分别为16亿元、25亿元、38亿元，净利润相较2025年基准年的增长率目标分别为35%、110%、200%，充分彰显了公司对于业绩长期稳定增长的信心。

行业格局：探针卡是连接测试机与晶圆的关键耗材

探针卡主要应用于晶圆CP测试环节，是晶圆制造与芯片封装之间的关键测试耗材。从半导体测试流程来看，主要分为晶圆接受测试（WAT）、晶圆测试（CP）与成品测试（FT）三大环节。其中，晶圆CP测试发生在晶圆制造完成后、芯片封装前，主要目的是对晶圆上的每颗裸片进行电参数及基本功能测试，提前识别制造缺陷并筛除不良裸片，涉及的设备包括测试机ATE、探针台和探针卡。随着芯片性能和集成度不断提升，晶圆测试对接触精度、电气性能和测试效率提出了更高要求，使其成为探针卡最核心的应用场景。

探针卡的核心作用是建立测试机与待测晶圆之间的电气连接。具体来看，探针卡主要由PCB、空间转接基板和探针组成：PCB负责连接测试机并传输测试信号；空间转接基板负责将PCB端较大间距的触点转换为晶圆端微小间距的探针排列；探针则需精准接触晶圆表面的焊垫，将测试机的电信号传输至芯片内部，并接收反馈信号。

探针卡具有明确的耗材属性，约3至6个月更换一次。晶圆测试过程中，探针需要反复接触晶圆表面的焊盘或凸点，并定期清洁针尖附着物；反复接触会造成针尖磨损、污染和变形，清洁频率过高或操作不当也会加快材料损耗。随着接触次数增加，探针的位置精度和电气性能逐渐下降，超过允许范围后便需要维修或更换。业内一般以50至150万次touchdown为设计寿命。根据公司2026年9月投资者关系活动记录表，2D MEMS理论寿命约100万次下压，满负荷24小时运转约3个月更换，正常使用约半年；2.5D MEMS单颗测试耗时更长，更换周期相应更长。此外，芯片快速迭代也可能导致探针卡提前替换。

探针卡可以分为悬臂探针卡、垂直探针卡和MEMS探针卡。悬臂探针卡主要应用于对性能要求不高、设计和结构相对简单的芯片晶圆测试，因此其一般装配的探针数较小，且单针价格相对经济；垂直探针卡主要应用于性能相对较强的芯片晶圆测试；MEMS探针卡因性能优势显著，广泛应用于中高端芯片以及最先进制程芯片的晶圆测试。基于光刻、微电铸等工艺，MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，系目前行业主导产品。根据TechInsights数据，MEMS探针卡全球市场规模由2018年的10.20亿美元快速增长至2024年的18.50亿美元，是探针卡行业核心增长来源，并预计至2029年达27.72亿美元。

需求驱动：逻辑与存储双轮驱动，量价齐升趋势确立

受益于全球半导体市场景气度回升，探针卡市场规模不断扩大。随着半导体产业景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，全球探针卡行业市场规模保持较快增长。根据TechInsights数据，2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，并且预计2029年增长至39.72亿美元。

从下游需求端看，逻辑芯片和存储芯片构成了探针卡市场的两大核心增长引擎。在逻辑芯片领域，AI算力需求正推动探针卡实现“量价齐升”。2024年全球逻辑芯片领域探针卡市场规模回升至18.38亿美元，预计2029年将达到25.16亿美元。从细分市场看，SoC、CPU、GPU等高端逻辑芯片是需求增量的主要来源，预计2029年该细分领域市场规模将达16.29亿美元，占总体市场规模约65%。

从“量”的层面看，AI Capex高企正持续驱动逻辑芯片及晶圆需求量激增。目前四大CSP厂的Capex增速仍在加速，并未看到边际趋缓的信号，2026年二季度合计Capex达到1639亿美元，同比增长85.8%。巨额投入直接拉动AI服务器需求持续放量，全球AI服务器出货量预计将从2024年的50万台增长至2030年的344万台，年复合增长率达37.23%。服务器的大规模放量，直接传导至上游晶圆制造环节，高性能逻辑芯片的晶圆需求量同步迎来爆发式增长，为晶圆测试环节的探针卡带来了持续的增量需求。

从“价”的层面看，先进制程与先进封装抬升测试价值量。随着AI芯片向2.5D/3D及Chiplet演进，测试面临“高引脚、高功率、高温”三重挑战。以高引脚数为例，当探针卡引脚数增加至50K时，其实际压缩行程（AOT）较预期值大幅下降70%，这一损耗的根源在于密集引脚产生的高推力导致PCB发生严重翘曲变形，进而倒逼探针卡必须引入新型结构及高性能材料以补偿形变。极端的物理损耗与技术门槛使得探针卡突破传统耗材属性，从简单的连接器全面演变为高价值的精密测试系统。

在存储芯片领域，海外大厂扩产提速，晶圆测试增量稳固。存储领域探针卡应用需求主要来自NAND和DRAM。受益于人工智能的技术驱动，DRAM细分市场增幅显著。2023年全球DRAM探针卡市场规模为3.78亿美元，预计到2029年将增长至10.61亿美元。在HBM及DDR5等高性能产品需求持续旺盛的推动下，海外存储巨头正开启新一轮产能扩张周期。SK海力士计划2030年至2031年间，将其DRAM晶圆月产能从目前的55万片大幅提升至100万片，实现产能翻倍。由此带来的晶圆测试需求增量，将直接转化为探针卡采购订单的持续放量。国内方面，长鑫科技本次IPO发行募资约345亿元，全部投入存储晶圆量产线技术升级改造等项目，有望拉动国内存储产能的持续扩张。

竞争格局：海外龙头高度垄断，国产替代进程加速

探针卡行业属于技术、资金密集型行业，人才壁垒较高，近年来全球市场集中度保持高位。全球前十大探针卡厂商合计市场份额超80%，且长期由境外巨头主导。其中，前五大厂商排名基本稳固，合计市场份额约为70%。强一股份份额约为3.25%，是唯一跻身全球前十大厂商的中国大陆本土公司。

国产探针卡正加速实现技术追赶，国产替代进程有望提速。从现有产品参数看，强一股份2D MEMS探针卡耐电流能力已达2000mA，超越FormFactor及Technoprobe等国际龙头，达到行业领先水平；从在研项目来看，公司于DRAM晶圆探针卡、垂直式MEMS探针卡、高频薄膜探针卡等方向持续布局，已在针尖水平度、探针尺寸精度等关键指标上追平行业领先参数，且部分性能已反超行业领先水平。国产探针卡厂商正逐步缩小与国际龙头的全维度差距。

在产品进展方面，逻辑芯片2D MEMS探针卡是公司当前的主力产品和核心收入来源。公司与2D MEMS领域的核心大客户保持长期稳定的合作关系，合作深度和广度持续提升，双方在新产品验证、产能保障等方面的协作不断深化。随着AI算力需求持续旺盛，公司将持续提升在GPU、ASIC等高端算力芯片测试领域的产品竞争力和市场份额。

存储芯片测试2.5D MEMS探针卡目前整体进展符合预期。产品覆盖方面，公司2.5D MEMS探针卡已完成面向NAND/NORFlash、DRAM及HBM等存储芯片测试用产品的小批量出货。客户验证方面，公司2.5D MEMS存储类探针卡已通过多家厂商的产品验证，部分客户已进入小批量交付阶段。随着验证客户从“送样验证”逐步转入“批量下单”，存储业务的收入贡献预计将在后续季度逐步体现。该产品是公司中长期重要的增长极之一，当前处于验证转量产的关键窗口期。

产能建设方面，公司正在加快合肥工厂产能建设，预计2027年5月投产，建成后将有效解决产能瓶颈，充分利用合肥市集成电路产业集群优势，贴近下游客户需求，提升产品交付效率和属地化服务能力，进一步巩固公司在华东市场的核心竞争力。

盈利预测与投资评级

结合下游行业发展情况以及公司自身状况，预计强一股份2026至2028年营业收入为16.60亿元、25.62亿元、38.23亿元，同期归母净利润为5.98亿元、9.45亿元、14.30亿元。探针卡销售业务方面，随着下游国产算力和国产存储的持续扩产，2D、2.5D MEMS探针卡作为耗材环节深度受益于产能的持续提升，预估该业务收入26至28年增速为65%、55%、50%。毛利率方面，随着公司营业收入快速增长且MEMS探针卡收入占比持续提高，公司通过自建产线生产MEMS探针，较大程度上提升了技术附加值，预估26至28年毛利率将稳中略升，分别为64.5%、66%、67%。

结合可比公司的估值水平，考虑公司是高端探针卡领域的国产替代先锋，技术领先优势显著，有望充分受益于下游逻辑加存储扩产带来的探针卡需求增长，给予公司2027年90倍的PE估值，对应合理价值656.65元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示包括技术迭代风险、市场拓展不及预期风险、下游行业周期性波动风险以及客户集中度较高的风险。