基础化工行业AI材料专题：AI产业链需求爆发，化工新材料受益显著

AI产业需求传导与化工新材料的底层逻辑

AI产业需求传导遵循下游应用向中游硬件设备再向上游原材料的自上而下传导逻辑。2026年起大模型tokens消耗量加速上行，AI算力长期成长需求得到一定验证。在需求快速拉动下，上游材料包括铜箔、电子化学品、低介电玻璃纤维等AI专用上游材料厂商密集发布涨价函。截至2026年6月份，具备供需缺口的上游覆铜板、电子材料细分板块整体指数弹性显著高于AI服务器、GPU硬件环节。

化工行业是支撑AI产业落地的核心基础原料赛道，各AI产业链高速扩容，算力芯片、高速光模块、AI服务器及先进封装产能持续扩张，打开高端化工新材料增量空间。高端材料迎来需求快速增长，叠加高端材料长期依赖进口的格局迎来国产替代窗口期，技术突破与下游刚需共振，推动化工AI新材料成为AI产业链核心受益赛道。

PCB材料：高频高速树脂迭代赋能算力主板

电子树脂主要用于生产PCB的原料覆铜板。用于覆铜板生产的电子树脂一般是指通过选择特定骨架结构的有机化合物和有反应活性官能团的单体，经化学反应得到特定分子量范围的热固性树脂，能够满足覆铜板所需的阻燃性、耐热性、耐湿热性、尺寸稳定性、介电特性和环保特性等性能。

受益于AI服务器的快速增长，以及普通服务器的迭代升级，高阶CCL需求呈现快速增长，进而拉动高阶树脂需求抬升。预计M7-M9树脂需求从2025年的4623吨提升至2028年的2.3万吨，伴随高阶CCL树脂品级及树脂单价的提升，市场空间从4.3亿美元提升至2028年的28.9亿美元，市场快速扩容。

目前超低损耗和极低损耗领域，主流的高频高速树脂体系包括PPO、CH、BMI等。过去高频高速树脂材料主要为国外供应，包括杜邦、旭化成、SABIC、三菱瓦斯等。近些年随着国内企业技术不断突破，国产化浪潮持续推进，东材科技、圣泉集团、美联新材、南通星辰等企业在高端树脂领域实现国产化替代，逐步导入下游高端覆铜板企业并持续上量。

电容器新材料：MLCC粉体与电容化学品迎来增量红利

电容是最基础的电子元器件，陶瓷电容为其主要品类，MLCC（片式多层陶瓷电容器）在陶瓷电容器中产值占比超过90%。陶瓷电容器用陶瓷粉原料多为钛酸钡粉，钛酸钡是一种强介电化合物材料，具有高介电常数和低介电损耗的特性，是电子陶瓷中使用最广泛的材料之一。钛酸钡粉体的粒度、分散性以及可靠性是影响产品电容量、性能稳定性的关键因素。

钛酸钡陶瓷粉的主要供应商为日本堺化学、美国Ferro公司、日本富士钛、日本东邦等企业。国瓷材料通过持续扩产及放量，市占率不断提升，已跻身第一梯队。水热法生产的颗粒细且均匀，易于获得下游客户的认可，可用于较为高端的MLCC产品，相应的市场售价较高，而生产成本相对较低。

电容化学品是生产电解电容器所需的主要工艺材料与核心功能材料，主要包括铝电解电容化学品、铝箔化学品、钽电容化学品及功能材料、电容器封装材料及部件等。全球电容化学品市场由2020年的人民币18亿元增至2024年的人民币27亿元，复合年增长率为11.2%，预计至2029年进一步增至人民币45亿元。中国拥有全球最大的电容化学品市场，新宙邦电容化学品经过近三十年的积累，2024年度全球市占率达27.9%，产品品种齐全，销售规模稳步提升。

光模块新材料：磷系基材与高纯硅原料支撑算力互联

磷化铟晶片（衬底）可用于生产垂直腔面发射激光器、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等。自2024年以来，光通信市场景气度逐步提升，2025年随着高速光模块逐步进入规模化部署阶段，下游对磷化铟晶片的需求呈现快速增长态势。根据semiconductor预测，2024年全球InP衬底市场规模为1.25亿美元，预计到2032年将达到6.96亿美元，预测期内复合年增长率为27.8%。

高纯红磷是磷化铟衬底核心原料。由于AI算力爆发带动800G/1.6T高速光模块需求激增，光模块的核心对高纯红磷需求大幅增长，且暂无替代方案。高纯红磷属于高危化学品，新建产线审批至少2年；超高纯提纯工艺极难攻克，想要将红磷杂质剥离至7N级别，需要全程超净真空环境，技术门槛极高。高端7N级高纯红磷市场长期被日本长濑化学、RASA工业等少数企业垄断。兴发集团已掌握磷化铟合成相关实验室技术，电子级红磷小试验证进展顺利。

在光纤光缆产业链中，光纤预制棒是关键上游产品，其核心硅源为高纯四氯化硅。光纤预制棒芯层所需的四氯化硅纯度要求9N以上，且需要严格控制金属杂质、水分、氯氧化物等指标。AI分布式大模型需要海量并行数据交换，单机柜光纤用量为传统机房5至10倍。根据CRU数据，2025年全球数据中心光纤需求同比大增75.9%，用量达6960万芯公里，2027年有望突破1亿芯公里。

目前国内高纯四氯化硅产能较为有限，生产企业包括三孚股份、武汉新硅、洛阳中硅高科以及不对外销售的长飞、中天等头部光纤企业。此外，行业规划的企业还有新安股份、宏柏新材和江瀚新材。预计2026至2027年将是供需缺口最大的窗口期，尤其是高端领域AI用光纤产品缺口较大。

半导体材料：光刻胶与PFA等先进制程关键耗材受益

光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。随着曝光波长缩短，光刻胶达到的极限分辨率不断提高。目前市场上能得到分辨率最高的是EUV光刻胶，用于14nm以下先进制程。以人工智能为代表的终端需求持续扩大，正深刻重塑半导体产业格局，大模型训练与推理对算力需求不断提升，带动高性能计算芯片出货增长，进一步抬升光刻环节技术要求及高性能光刻胶的用量与行业门槛。

据弗若斯特沙利文出具的行业研究报告，国内ArF光刻胶销售金额从2021年的人民币15.0亿元增长至2025年的35.0亿元，复合年增长率为23.6%，预计2029年将达到64.0亿元。半导体光刻胶国产化率极低，KrF和ArF国产化率分别仅约10%及不足2%。高端半导体光刻胶市场被美、日企业寡占。彤程新材目前已是国内半导体光刻胶领域龙头企业，产品涵盖ArF光刻胶、KrF光刻胶、I线光刻胶和G线光刻胶以及抗反射层等光刻辅助材料，是国内8-12英寸集成电路产线核心本土材料供应商。

PFA（可溶性聚四氟乙烯）为比较新型可熔融加工的氟塑料，具有更高的连续使用温度和更强的刚性。在半导体应用中，PFA是化学品输送系统、流体处理设备和晶圆加工工具的必要组成部分。2025年全球超纯及更高等级PFA需求量约2万吨，国内对应需求约4000吨。2026年国内PFA总需求量预计增至5500-6000吨，全球市场占比将提升至29.5%。目前PFA高端树脂市场主要由国外厂商垄断，大金工业以42%的全球市场份额稳居首位。我国企业巨化股份1万吨高纯PFA装置已于2026年5月建成投产，永和股份邵武基地规划PFA产能合计6kt/年，完成从0到1的突破，国产替代有望加速。

液冷材料：冷却液有望迎来从0到1的过程

相比传统风冷，液冷技术具备更高的散热效率、低能耗、低TCO、低噪声和低占地面积等显著优势，是现阶段及未来长期内电子设备解决散热压力、应对节能挑战的重要途径。单相冷板式液冷是现阶段业内主流的液冷技术方案，两相冷板式、微通道盖板、浸没式等多种液冷方案的产业生态也在逐步完善。

在单相冷板式冷却液介质的选择中，业内选择有乙二醇溶液、丙二醇溶液、去离子水等。双相冷板冷却液以制冷剂、氟化液等低沸点工质为主。浸没冷却液介质包括矿物油、硅油、氢氟醚、全氟聚醚、全氟胺、全氟烷烃等，每种介质各有优劣。以42U的标准机柜为例，单个机柜需用接近0.7吨的硅油，假设远期厂商出货10万台机柜，则对硅油的需求拉动接近7万吨。液冷介质相关材料涉及新宙邦、巨化股份、润禾材料、新安股份、兴发集团等多家化工企业。

投资建议与风险提示

AI算力资本开支持续高增，服务器、光模块、晶圆厂同步扩张，高端电子化工材料受技术、认证、海外供给制约，产能释放缓慢、供给长期偏紧，存在成长和替代空间。建议关注高频高速树脂领域的东材科技、圣泉集团，MLCC粉体领域的国瓷材料，硅化工新材料领域的新安股份，电子级红磷领域的兴发集团，氟化工新材料领域的巨化股份、新宙邦，以及光刻胶领域的彤程新材等。

同时需注意相关风险，包括算力资本开支不及预期风险、国产替代进度不及预期风险、海外供给与行业竞争风险以及原材料价格与政策监管风险。高端树脂、氟材料、电子磷、光刻胶等材料技术壁垒高、客户认证周期长，国内企业放量进度可能滞后。海内外PFAS、化工环保监管趋严，也可能抬升生产成本、制约产能释放。