证券行业深度：证券公司IPO与股权投资全景（2026年8月）

8月IPO发行沿硬科技主线集中，双创板块构成主阵地

2026年8月共有17家企业完成IPO上市，新股供给呈现“北交所为主力、硬科技与高端制造赛道集中、主板新股偏少”的特征。从板块结构看，北交所上市8家，数量居首，占比47.1%；科创板4家、创业板3家，合计7家、合计占比41.2%，承载机器人、半导体设备等硬科技企业，例如宇树科技、超纯应材等；沪深主板仅2家，主板新股供给相对有限。从所属行业看，上市标的集中于高端装备制造、新材料、电子芯片等实体产业，仅珈凯生物1家属于消费类，整体产业属性偏硬核制造。

在过会周期方面，8月已上市的17家IPO企业从申报到挂牌上市的进程跨度分化显著。整体来看，从申报受理到上市平均历时386天，约12.9个月，中位数399天，约13.3个月，多数项目上市进程集中在12-14个月区间。历时标准差高达228天，说明项目间差异较大。最短仅152天，代表企业是宇树科技，从申报到上市仅5.1个月；而嘉立创达1131天，属于历史遗留的超长排队项目。剔除极端值后，其余16家历时集中在152到597天，大部分项目上市进程超过1年。

投行格局头部集中，中小券商下沉北交所形成梯队落差

IPO保荐业务继续保持头部集中的格局：头部券商项目数量、募资与承销收入领先，且跨多板块布局；而中小券商项目体量偏小，业务高度集中于北交所，赛道相对单一。从保荐家数看，8月17单IPO项目由11家券商承接。国泰海通、华泰联合、中信建投IPO各3单，为保荐数量第一梯队；以上三家头部券商合计保荐9单，占当月全部项目的一半以上。

从IPO募资与承销收入看，当月IPO项目合计募资219.8亿元，承销及保荐总费用11.8亿元。头部券商贡献的募资规模和承销收入明显高于中小券商，其中国泰海通募资金额68.5亿元，承销保荐费用3.7亿元，募资规模与承销收入均位列第一。从板块布局差异看，头部券商业务覆盖多个板块。国泰海通项目分布在科创板、深证主板、北交所；华泰联合覆盖科创板、创业板；中信建投覆盖科创板、北交所。而国投、国信、国金、财信、东吴等中小券商，本月承揽的项目全部落在北交所。

从储备总量看，截至2026年8月31日，国泰海通、中信证券在审申报家数并列第一，均为49家；中信建投以31家紧随其后，三家构成项目储备第一梯队。头部券商多实现全板块覆盖，双创储备占比普遍过半。国泰海通科创板+创业板28家，占其总量57.1%，中信证券29家、占59.2%；中金公司双创15家、占55.6%，华泰联合9家、占52.9%。中小券商内部排队项目分化，一部分依托北交所，如开源证券合计15单在审项目中北交所项目14单，主板申报数量为0；另一类兼顾双创板块，如长江证券、申万宏源主板、北证、双创均有布局，且双创项目占比超过4成。

排队企业呈双创主导结构，先进制造与硬科技为核心资源

截至2026年8月31日，待上市排队企业共457家，其中过会企业共62家，排队企业中过会率占比13.6%。在457家排队项目中，北交所192家，占比42%，是排队储备第一大板块；创业板和科创板合计181家，占比达39.6%，其中创业板为第二大申报板块，共109家、占比24%，是双创板块里的主力申报赛道，科创板72家，占比16%。主板84家，占比18%。

行业分布上，IPO排队拟上市企业集中度较高，高端制造相关赛道申报储备最多。机械设备以48家、占比16.9%，位居第一；基础化工34家（12.0%）、电力设备31家（10.9%）位列第二、三名。三大行业合计占全部排队项目近40%，是申报储备最集中的赛道。汽车、医药生物均为22家（各7.7%），电子20家（7.0%）、计算机19家（6.7%），共同构成高端制造、科创类申报主体。尾部行业中，消费、传统基建、金融类项目储备相对稀缺。

募资规模方面，排队项目中拟募资规模以中小体量为主，大额募资项目极少。1亿-10亿区间279家，占66.4%，是绝对主体；10亿-20亿92家，占比21.9%。1-20亿合计占88.3%，说明近九成项目募资需求不超20亿。20亿以上项目占比合计11.7%，超百亿项目仅1家。

已上市企业财务特征：营收高增与盈利修复并存，估值分化加剧

8月已上市企业过去三年整体营收保持较快增长，但净利润增速波动较大，企业间业绩分化显著。营收维度上，2023-2025年样本大部分企业营业收入持续增长。2025年宇树科技、绿控传动营收增速领跑，同比分别达到+333%、+153%；超纯应材、信胜科技、频准激光等企业也维持40%以上的高增长。净利润维度上，盈利修复特征明显，不少企业2025年净利润实现大幅反弹，宇树科技、绿控传动、超纯应材、展芯股份净利润同比增速均超过100%。

部分企业存在阶段性错配现象，个别企业前期营收增长但利润大幅下滑，后续盈利才修复。例如宇树科技2024年营收大增147%，但净利润大幅转负，净利同比下滑957%，出现增收不增利的情况。嘉立创、津富士达、杰理科技是样本内营收体量最大的三家企业。

估值层面，首发PE差异较大。宇树科技首发PE高达219.2，是样本中估值最高标的；频准激光、高凯技术首发PE也达到49.4、48.3，属于高估值梯队。信胜科技首发PE仅9.2，森合高科11.5，双英集团13.0，这类标的首发估值偏低。PE(TTM)反映二级市场静态估值，分化程度比首发PE更强。宇树科技PE(TTM)达到585.0，频准激光260.5，超纯应材215.9，展芯股份193.9。结合经营业绩情况，高估值标的多对应营收增速较高的成长赛道企业，市场给予更高成长性溢价；而低估值企业大多盈利稳定、业绩增速相对平缓，估值溢价有限。

券商直投沿国产替代主线向产业链早期布局

截至2026年9月13日，排队拟上市募资规模前十大的企业中，8家有券商直接股权投资，覆盖率80%。6家券商合计投出16笔，中金公司覆盖超聚变、蓝箭航天、超硅半导体、思朗科技4家；国泰海通、广发证券各3家，中信证券2家，中信建投、招商证券各1家。头部券商的直投平台在这批高募资项目中能见度更高，中金公司一家即覆盖四成标的。

被投企业沿硬科技主线集中，券商直投资金明显向半导体与航天两条国产替代主线倾斜。8家被投企业中6家属于电子设备制造业，覆盖存储芯片、晶圆制造、大硅片、芯片设计、算力设备与集成电路检测，长江存储、粤芯半导体、超硅半导体、思朗科技、超聚变、朗迅科技均在此列；蓝箭航天、微纳星空2家属于商业航天。粤芯半导体审核进度最快，已进入证监会注册阶段，超聚变、超硅半导体已完成多轮问询回复。

本轮拟上市企业背后券商参投情况呈现出几个典型特征。同系多主体分散出自，例如广发证券旗下广发乾和、广发信德分两轮三笔投向粤芯半导体。优质标的关注度集中，例如思朗科技先后获得中金公司、中信证券、国泰海通、招商证券4家券商直投，是前十大中券商覆盖最集中的标的。投资轮次覆盖A轮到战略融资，早期布局与后期参与并行。